專利名稱：用于線束連接的對接焊端子及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種焊接端子及其制備方法，尤其涉及一種用于線束連接的對接焊端子及其制備方法。
背景技術(shù)：
電阻焊按照接頭的形式不同，分為如下不同類型:有點焊(焊接部位為有一定直徑的點)、縫焊(俗稱滾焊，焊接部位為線狀)和截面相差不大時的對接焊(俗稱碰焊)。點焊和縫焊多用于薄板件(薄殼工件)，碰焊多用于棒類工件(例如刃具、建筑鋼筋等)。碰焊是利用正負兩極在瞬間短路時產(chǎn)生的高溫電弧來熔化電焊條上的焊料和被焊材料，來達到使它們結(jié)合的目的。電焊機的結(jié)構(gòu)十分簡單，簡單來說就是一個大功率的變壓器，將220V交流電變?yōu)榈碗妷海箅娏鞯碾娫?，可以是直流的也可以是交流的。工作件相對夾頭上，接合兩端相互抵緊，使得大量的電流經(jīng)夾頭引導至工作件上，通過接觸面產(chǎn)生高溫，金屬到達可塑狀態(tài)時再在移動端施以適當壓力緊壓使兩端擠壓接合。但是，現(xiàn)有的快接線的末端連接采用的是電線與銅片直接焊接(原始焊接)，導致在生產(chǎn)制造時，工作難度大，效率低。每做一個產(chǎn)品需7-9秒，每小時做400-500個。此外，現(xiàn)有的對接焊端子的鎳溶點高，碰焊時電流穿不透，容易導致碰焊連接不牢，出現(xiàn)脫落。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是提供一種用于線束連接的對接焊端子及其制備方法，易于焊接并保證連接牢固，能夠大大提高焊接效率并提高焊接質(zhì)量。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題而采用的技術(shù)方案是提供一種用于線束連接的對接焊端子，包括銅片端子，其中，所述銅片端子通過線扣和線束的末端相連，所述銅片端子上鍍有錫層，所述銅片端子的厚度為0.18 0.22mm,所述錫層的厚度為O 5um。上述的用于線束連接的對接焊端子，其中，所述銅片端子的形狀為圓環(huán)型或U型。上述的用于線束連接的對接焊端子，其中，所述銅片端子的材質(zhì)為磷青銅。本發(fā)明為解決上述技術(shù)問題還提供一種上述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其中，包括如下步驟:a)選用銅料帶為端子片材；b)將銅料帶在電鍍槽酸洗后采用霧錫方式進行電鍍，電鍍錫層的厚度為O 5um ；c)將鍍錫后的銅料帶沖壓成型后裝盤。上述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其中，所述銅料帶的比例為
3: 10上述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其中，所述銅料帶的材質(zhì)為磷青銅，維氏硬度為190 210HV。上述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其中，所述步驟b)中電鍍槽的體積為450升，所述電鍍槽中 酸洗液包含如下組分:甲基磺酸150 200 L
甲基磺酸錫50 80 Kg
霧錫濕潤劑15 50 ml
霧錫晶細劑5 15 ml
霧錫穩(wěn)定劑 2 10 ml ο上述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其中，所述步驟b)中電鍍溫度為45 60。。。本發(fā)明對比現(xiàn)有技術(shù)有如下的有益效果:本發(fā)明提供的用于線束連接的對接焊端子及其制備方法，通過在銅片端子上直接鍍有錫層并控制錫層厚度，避免打鎳底，從而使得碰焊端子易于焊接并保證連接牢固，能夠大大提聞焊接效率并提聞焊接質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明用于線束連接的對接焊端子結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為沿圖1中A-A線的剖面示意圖；圖3為沿圖1中B-B線的剖面示意圖；圖4為本發(fā)明用于線束連接的對接焊端子側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明提供的對接焊端子和線束沖壓固定連接示意圖；圖6為本發(fā)明提供的料帶式對接焊端子結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:I銅片端子 2錫層 3線扣4 線束
具體實施例方式下面結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明作進一步的描述。圖1為本發(fā)明用于線束連接的對接焊端子結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本發(fā)明用于線束連接的對接焊端子側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本發(fā)明提供的對接焊端子和線束沖壓固定連接示意圖。請參見圖1、圖4和圖5，本發(fā)明提供的用于線束連接的對接焊端子包括銅片端子I，其中，所述銅片端子I通過線扣3和線束4的末端相連，所述銅片端子I上鍍有錫層2，所述銅片端子I的厚度為0.18 0.22mm，所述錫層2的厚度為O 5um，如圖2和圖3所示。本發(fā)明提供的用于線束連接的對接焊端子，其中，所述銅片端子I的形狀可以為圓環(huán)型或U型；所述銅片端子I的材質(zhì)優(yōu)選為磷青銅，維氏硬度為190 210HV。本發(fā)明還提供一種上述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其中，包括如下步驟:a)選用銅料帶為端子片材；b)將銅料帶在電鍍槽酸洗后采用霧錫方式進行電鍍，電鍍錫層的厚度為O 5um ;電鍍溫度優(yōu)選為45 60°C,選用的電鍍槽的體積為450升時,所述電鍍槽中酸洗夜包含如下組分:
甲基磺酸 150 200L，優(yōu)選為175L ;甲基磺酸錫 50 80Kg，優(yōu)選為65Kg ；霧錫濕潤劑 15 50ml，優(yōu)選為30ml霧錫晶細劑 5 15ml，優(yōu)選為7ml ；霧錫穩(wěn)定劑 2 IOml,優(yōu)選為5ml。c)將鍍錫后的銅料帶沖壓成型后裝盤；所述銅料帶的比例優(yōu)選為3: 1，如圖6所不。綜上所述，本發(fā)明提供的用于線束連接的對接焊端子及其制備方法，通過在銅片端子I上直接鍍有錫層2并控制錫層厚度，不用打鎳底，從而使得碰焊端子易于焊接并保證連接牢固，能夠大大提高焊接效率并提高焊接質(zhì)量。

雖然本發(fā)明已以較佳實施例揭示如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當可作些許的修改和完善，因此本發(fā)明的保護范圍當以權(quán)利要求書所界定的為準。
權(quán)利要求
1.一種用于線束連接的對接焊端子，包括銅片端子(I)，其特征在于，所述銅片端子(I)通過線扣⑶和線束⑷的末端相連，所述銅片端子⑴上鍍有錫層(2)，所述銅片端子(I)的厚度為0.18 0.22mm，所述錫層⑵的厚度為O 5um。
2.如權(quán)利要求1所述的用于線束連接的對接焊端子，其特征在于，所述銅片端子(I)的形狀為圓環(huán)型或U型。
3.如權(quán)利要求1或2所述的用于線束連接的對接焊端子，其特征在于，所述銅片端子(I)的材質(zhì)為磷青銅。
4.一種如權(quán)利要求1所述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其特征在于，包括如下步驟: a)選用銅料帶為端子片材； b)將銅料帶在電鍍槽酸洗后采用霧錫方式進行電鍍，電鍍錫層的厚度為O 5um; c)將鍍錫后的銅料帶沖壓成型后裝盤。
5.如權(quán)利要求4所述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其特征在于，所述步驟b)中電鍍槽的體積為450升，所述電鍍槽中酸洗液包含如下組分:
6.如權(quán)利要求4所述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其特征在于，所述步驟b)中電鍍溫度為45 60°C。
7.如權(quán)利要求4所述的用于線束連接的對接焊端子的制備方法，其特征在于，所述銅料帶的材質(zhì)為磷青銅，維氏硬度為190 210HV。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種用于線束連接的對接焊端子及其制備方法，所述對接焊端子包括銅片端子，其中，所述銅片端子通過線扣和線束的末端相連，所述銅片端子上鍍有錫層，所述銅片端子的厚度為0.18～0.22mm，所述錫層的厚度為0～5um。本發(fā)明提供的用于線束連接的對接焊端子及其制備方法，通過在銅片端子上直接鍍有錫層并控制錫層厚度，避免打鎳底，從而使得碰焊端子易于焊接并保證連接牢固，能夠大大提高焊接效率并提高焊接質(zhì)量。
文檔編號B23K33/00GK103240538SQ20131008819
公開日2013年8月14日 申請日期2013年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2013年3月18日
發(fā)明者李世田 申請人:上海術(shù)榮電子有限公司