專利名稱：新型激光打孔機的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及激光機工設(shè)備領(lǐng)域，特別是一種新型激光打孔機。
背景技術(shù)：
隨著社會的發(fā)展，人們在要求生產(chǎn)效率提高的同時，對于加工精度的要求也越來越高。激光打孔就是一個即要求高生產(chǎn)效率又要求高精度的工業(yè)生產(chǎn)項目。在傳統(tǒng)工藝中，為了保證高精度和高生產(chǎn)效率，技術(shù)人員必須提前設(shè)定和多次測試，過程十分繁瑣，并且每當需要改動參數(shù)時，都要再次進行測試。因此設(shè)計一款可自動精確調(diào)整的激光打孔器是很有必要的。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的是為了解決上述問題，設(shè)計了一種新型激光打孔機。實現(xiàn)上述目的本實用新型的技術(shù)方案為，一種新型激光打孔機，包括機床基座，機床基座上設(shè)有導軌，導軌上安裝有機械臂，且機械臂可沿著導軌在一維方向上做快速直線往返運動，機械臂上安裝有激光器和激光加工頭，且激光器通過導光系統(tǒng)與激光加工頭連接，機床基座上設(shè)有程序控制器和電氣控制器，程序控制器通過電氣控制器與機械臂和激光器電連接。所述機械臂是由上臂和下臂可活動的連接在一起形成的L形結(jié)構(gòu)，下臂安裝在導軌上，上臂上安裝有激光器、激光加工頭和導光系統(tǒng)且激光加工頭安裝在上臂的頂端。所述上臂為可伸縮的活動臂。所述激光加工頭上設(shè)有高度傳感器和橫向傳感器，且高度傳感器和橫向傳感器分別與程序控制器連接。所述激光器為CO2封離型激光器或射頻激光器。所述導光系統(tǒng)是由擴束裝置和多塊反射鏡順序安裝形成的結(jié)構(gòu)。利用本實用新型的技術(shù)方案制作的新型激光打孔機，可根據(jù)設(shè)定的參數(shù)自動調(diào)整打孔的位置，無需人工調(diào)整測試，節(jié)約了大量的時間，提高了生產(chǎn)效率，同時也降低了技術(shù)人員的工作量。

圖1是本實用新型所述新型激光打孔機的結(jié)構(gòu)示意圖；圖中，1、機床基座；2、導軌；3、機械臂；4、激光器；5、激光加工頭；6、導光系統(tǒng)；7、程序控制器；8、電氣控制器；9、上臂；10、下臂；11、高度傳感器；12、橫向傳感器；13、擴束裝置；14、反射鏡。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本實用新型進行具體描述，如圖1是本實用新型所述新型激光打孔機的結(jié)構(gòu)示意圖，如圖所示，一種新型激光打孔機，包括機床基座1，機床基座上設(shè)有導軌2，導軌上安裝有機械臂3，且機械臂可沿著導軌在一維方向上做快速直線往返運動，機械臂上安裝有激光器4和激光加工頭5，且激光器通過導光系統(tǒng)6與激光加工頭連接，機床基座上設(shè)有程序控制器7和電氣控制器8，程序控制器通過電氣控制器與機械臂和激光器電連接。其中，所述機械臂是由上臂9和下臂10可活動的連接在一起形成的L形結(jié)構(gòu)，下臂安裝在導軌上，上臂上安裝有激光器、激光加工頭和導光系統(tǒng)且激光加工頭安裝在上臂的頂端；所述上臂為可伸縮的活動臂；所述激光加工頭上設(shè)有高度傳感器11和橫向傳感器12，且高度傳感器和橫向傳感器分別與程序控制器連接；所述激光器為CO2封離型激光器或射頻激光器；所述導光系統(tǒng)是由擴束裝置13和多塊反射鏡14順序安裝形成的結(jié)構(gòu)。在本技術(shù)方案中，激光器優(yōu)選為CO2封離型激光器。導光系統(tǒng)由激光擴束裝置和反射鏡組成，通過激光擴束裝置和反射鏡后的激光束可垂直通過激光加工頭內(nèi)的聚焦鏡中心到達打孔表面。程序控制器具有程序的編制和運行功能，包括個電機的驅(qū)動程序、加工過程控制程序、傳感器反饋信息的接受與處理程序、孔參數(shù)的設(shè)置程序和工藝參數(shù)調(diào)整程序。上述技術(shù)方案僅體現(xiàn)了本實用新型技術(shù)方案的優(yōu)選技術(shù)方案，本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員對其中某些部分所可能做出的一些變動均體現(xiàn)了本實用新型的原理，屬于本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種新型激光打孔機，包括機床基座(I)，其特征在于，機床基座上設(shè)有導軌(2)，導軌上安裝有機械臂(3)，且機械臂可沿著導軌在一維方向上做快速直線往返運動，機械臂上安裝有激光器(4)和激光加工頭(5)，且激光器通過導光系統(tǒng)(6)與激光加工頭連接，機床基座上設(shè)有程序控制器(7)和電氣控制器(8)，程序控制器通過電氣控制器與機械臂和激光器電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型激光打孔機，其特征在于，所述機械臂是由上臂(9)和下臂(10)可活動的連接在一起形成的L形結(jié)構(gòu)，下臂安裝在導軌上，上臂上安裝有激光器、激光加工頭和導光系統(tǒng)且激光加工頭安裝在上臂的頂端。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型激光打孔機，其特征在于，所述上臂為可伸縮的活動臂。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型激光打孔機，其特征在于，所述激光加工頭上設(shè)有高度傳感器(11)和橫向傳感器(12)，且高度傳感器和橫向傳感器分別與程序控制器連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型激光打孔機，其特征在于，所述激光器為CO2封離型激光器或CO2射頻激光器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型激光打孔機，其特征在于，所述導光系統(tǒng)是由擴束裝置(13)和多塊反射鏡(14)順序安裝形成的結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實用新型公開了一種新型激光打孔機，包括機床基座，機床基座上設(shè)有導軌，導軌上安裝有機械臂，且機械臂可沿著導軌在一維方向上做快速直線往返運動，機械臂上安裝有激光器和激光加工頭，且激光器通過導光系統(tǒng)與激光加工頭連接，機床基座上設(shè)有程序控制器和電氣控制器，程序控制器通過電氣控制器與機械臂和激光器電連接。本實用新型的有益效果是，自動化程度高，操作方便。
文檔編號B23K26/42GK202894598SQ20122062450
公開日2013年4月24日 申請日期2012年11月23日 優(yōu)先權(quán)日2012年11月23日
發(fā)明者張桂華, 白瑋, 李蘊姝, 張華 , 魯印會 申請人:天津市激光技術(shù)研究所