專利名稱：一種焊錫膏回溫裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
一種焊錫膏回溫裝置技術(shù)領(lǐng)域[0001]本實(shí)用新型涉及一種對(duì)焊錫膏進(jìn)行回溫處理的裝置。
背景技術(shù)：
[0002]焊錫膏應(yīng)用于電子產(chǎn)品加工領(lǐng)域，例如焊錫膏為SMT表面貼裝工藝中關(guān)鍵的焊接材料。焊錫膏主要是由合金焊粉、助焊劑載體等組成的膏狀穩(wěn)定混合物，在表面貼裝技術(shù)中起到粘固元件促進(jìn)焊料潤(rùn)濕，清除氧化物、微量雜質(zhì)和吸附層，保護(hù)表面防止再次氧化，形成牢固的冶金結(jié)合等作用。焊膏印刷是SMT表面貼裝的第一道工序，它影響著后續(xù)的貼片、 再流焊、清洗、測(cè)試等工藝，并直接決定著產(chǎn)品的可靠性。[0003]由于焊錫膏獨(dú)特特性需要在flO°C下進(jìn)行冷藏保存，使用前，從冷藏柜中取出后， 不能立即開封，需要在室溫2(T28°C條件下放置一定的時(shí)間，以使錫膏自然升值室溫。根據(jù)生產(chǎn)廠家及廠區(qū)氣候差異不同，回溫時(shí)間大致需要41小時(shí)。如果錫膏溫度較低，開封后會(huì)出現(xiàn)結(jié)晶現(xiàn)象，吸收空氣中大量的水份，從而導(dǎo)致在鋼網(wǎng)印刷時(shí)產(chǎn)品錫珠，影響產(chǎn)品的品質(zhì)。[0004]現(xiàn)有技術(shù)中，對(duì)錫膏回溫的管理采用人工方式，即將待使用的錫膏放置在室內(nèi)，由人工記錄從冷藏柜中取出時(shí)間。這種方式導(dǎo)致了監(jiān)控成本的增加，同時(shí)，可能發(fā)生工廠因追求產(chǎn)能，取用未到時(shí)間的錫膏，造成對(duì)產(chǎn)品品質(zhì)管理難度的增加，因而，進(jìn)行了工藝設(shè)計(jì)改進(jìn)，采用一種自動(dòng)化監(jiān)控錫膏回溫的裝置，代替現(xiàn)有技術(shù)中的人工管理，將有利于對(duì)采用表面組裝技術(shù)生產(chǎn)的錫膏印刷的質(zhì)量管控。實(shí)用新型內(nèi)容[0005]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是實(shí)現(xiàn)一種能夠自動(dòng)對(duì)焊錫膏進(jìn)行回溫控制的>J-U ρ α裝直。[0006]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案為一種焊錫膏回溫裝置，該裝置依次設(shè)有由通道閥門間隔的進(jìn)料口、保溫室、回溫室和取料槽，所述的回溫室，所述的保溫室內(nèi)設(shè)有保溫層，所述的回溫室為鏤空結(jié)構(gòu)。[0007]所述的回溫室旁設(shè)有排風(fēng)扇。[0008]所述的保溫室與回溫室之間，以及回溫室和取料槽之間均由兩個(gè)通道閥門間隔， 間隔的通道閥門之間形成暫存室A和暫存室B。[0009]所述的進(jìn)料口和保溫室位于裝置殼體內(nèi)的上部，所述的取料槽位于裝置殼體內(nèi)的下部，所述的排風(fēng)扇位于保溫室和取料槽之間。[0010]所述的進(jìn)料口、保溫室和回溫室內(nèi)空間僅滿足一瓶錫膏罐通過，所述的進(jìn)料口、保溫室末端通道閥門前、以及暫存室B末端通道閥門前均設(shè)有與控制器連接的位置傳感器， 所述的通道閥門分別由與控制器連接的氣缸控制開合。[0011]所述的暫存室A內(nèi)設(shè)有位置傳感器。[0012]所述的錫膏罐體上粘貼有標(biāo)簽，所述的進(jìn)料口處設(shè)有識(shí)別標(biāo)簽的識(shí)別裝置，并將3識(shí)別信號(hào)輸送至控制器。[0013]所述的保溫室內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，并將溫度信號(hào)輸送至控制器。[0014]所述的控制器設(shè)有顯示器、輸入裝置、計(jì)數(shù)器和報(bào)警裝置。[0015]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于該裝置能夠批量持續(xù)的對(duì)焊錫膏進(jìn)行回溫處理，并且回溫效果穩(wěn)定，保證了焊錫膏的質(zhì)量，提高加工產(chǎn)品的質(zhì)量，并且該裝置自動(dòng)化程度高，節(jié)約了焊錫膏回溫工序的人力成本。


[0016]下面對(duì)本實(shí)用新型說(shuō)明書中每幅附圖表達(dá)的內(nèi)容及圖中的標(biāo)記作簡(jiǎn)要說(shuō)明[0017]圖1、2為焊錫膏回溫裝置結(jié)構(gòu)示意圖[0018]圖3為焊錫膏回溫裝置使用狀態(tài)示意圖；其中箭頭A為氣流方向；[0019]上述圖中的標(biāo)記均為I、進(jìn)料口 ；2、保溫室；3、暫存室A ;4、回溫室；5、暫存室B ; 6、取料槽；7、通道閥門A ;8、通道閥門B ;9、通道閥門C ;10、通道閥門D ;11、通道閥門E ;12、 排風(fēng)扇；13、顯示器；14、控制器；15、位置傳感器；16、錫膏罐。
具體實(shí)施方式
[0020]參見圖I、2可知，該裝置主要由進(jìn)料口 I、保溫室2、回溫室4和取料槽6組成，進(jìn)料口 I與保溫室2之間由通道閥門A7間隔，保溫室2和回溫室4之間優(yōu)選由通道閥門B8 和通道閥門C9同時(shí)間隔，并在兩者之間形成暫存室A3，回溫室4和取料槽6之間優(yōu)選由通道閥門DlO和通道閥門Ell同時(shí)間隔，并在兩者之間形成暫存室B5。保溫室2內(nèi)壁采用保溫材料組成，可以保證24小時(shí)內(nèi)溫度恒定在15度以內(nèi)，以保證產(chǎn)線循環(huán)使用時(shí)，短時(shí)間內(nèi)錫膏罐16恒溫暫存；回溫室4為鏤空結(jié)構(gòu)，并且在回溫室4旁安裝有排風(fēng)扇12，保證每個(gè)錫膏罐16的通風(fēng)平均、溫度均恒；取料槽6為取經(jīng)過回溫的錫膏罐16的地方，為敞開式結(jié)構(gòu)。[0021 ] 為了減小裝置體積，進(jìn)料口 I和保溫室2位于裝置殼體內(nèi)的上部，取料槽6位于裝置殼體內(nèi)的下部，并且均隨錫膏罐16行徑方向具有向下傾斜的角度，保證錫膏罐16受重力影響在裝置內(nèi)滾動(dòng)，排風(fēng)扇12位于保溫室2和取料槽6之間，排風(fēng)扇12旁的回溫室4與保溫室2末端以及取料槽6的始端連通。裝置內(nèi)設(shè)有控制器14，控制器14配有與之連接的顯示器、輸入裝置和報(bào)警裝置，裝置內(nèi)的所有通道閥門均勻氣缸控制開合，氣缸均由控制器14 控制，從而可以通過控制器14控制所有通道閥門開合?？刂破?4還可用于設(shè)置工作參數(shù)， 包括保溫室2內(nèi)溫度控制上下限、回溫間隔時(shí)間，一次性通過罐數(shù)，控制器14還可接收各區(qū)位置傳感器15信號(hào)、溫度傳感器信號(hào)，通道閥門開啟/關(guān)閉控制，排風(fēng)扇12開啟/關(guān)閉控制、報(bào)警信號(hào)燈控制。[0022]如圖1-3所示，進(jìn)料口 I、保溫室2和回溫室4內(nèi)空間僅滿足一瓶錫膏罐16滾動(dòng)通過，保證錫膏罐16按先進(jìn)先出的回溫順序管理，錫膏罐16由進(jìn)料口 I進(jìn)入，在進(jìn)料口 I 處設(shè)有位置傳感器15，錫膏罐16進(jìn)入進(jìn)料口 I后就會(huì)自動(dòng)觸發(fā)位置傳感器15，該位置傳感器15將信號(hào)傳送給控制器14，當(dāng)控制器14接收到該信號(hào)后啟動(dòng)計(jì)數(shù)器，并通道閥門A7開啟，錫膏罐16自動(dòng)滾入保溫室2。為了防止有鉛和無(wú)鉛等對(duì)不同規(guī)格錫膏罐16被混用，可在錫膏罐16的罐體上粘貼不同的標(biāo)簽，如不同顏色或識(shí)別碼的標(biāo)簽，并在進(jìn)料口 I識(shí)別裝置，如增加感光或條碼識(shí)別裝置，對(duì)于不滿足要求錫膏罐16阻止其進(jìn)入保溫室2，并報(bào)警提/Jn ο[0023]保溫室2內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，當(dāng)室內(nèi)溫度超過設(shè)置上限時(shí)，也會(huì)自動(dòng)報(bào)警。在保溫室2和回溫室4之間設(shè)置暫存室A3可根據(jù)實(shí)際生產(chǎn)效率設(shè)定每次通過錫膏罐16數(shù)量和間隔時(shí)間。工作時(shí)，如果保溫室2出口位置傳感器15檢測(cè)到有錫膏罐16存在時(shí)，先打開通道閥門B8，并將通道閥門C9關(guān)閉，將第一瓶錫膏罐16滾入暫存室A3后關(guān)閉通道閥門B8，之后將通道閥門C9打開，將錫膏罐16滾入回溫室4，如果需要一次性回溫多瓶錫膏罐16，也可以控制器14可以根據(jù)預(yù)先設(shè)定參數(shù)，按以上流程連續(xù)通過多瓶錫膏罐16。暫存室A3也設(shè)有位置傳感器15，用于檢測(cè)每瓶錫膏罐16回溫的開始時(shí)間。[0024]在回溫室4出口也采用雙閉通道閥門設(shè)計(jì)，間隔出暫存室B5，工作時(shí)，如果回溫時(shí)間到達(dá)設(shè)置間隔時(shí)間，先打開通道閥門D10，將第一瓶錫膏罐16滾入暫存室B5，并將通道閥門DlO關(guān)閉，后將通道閥門Ell打開，將錫膏罐16滾入取料槽6，完成回溫工序。[0025]上面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行了示例性描述，顯然本實(shí)用新型具體實(shí)現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本發(fā)明的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種非實(shí)質(zhì)性的改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本發(fā)明的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場(chǎng)合的，均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種焊錫膏回溫裝置，其特征在于該裝置依次設(shè)有由通道閥門間隔的進(jìn)料口(I)、保溫室(2)、回溫室(4)和取料槽(6)，所述的回溫室(4)，所述的保溫室(2)內(nèi)設(shè)有保溫層，所述的回溫室(4)為鏤空結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的回溫室(4)旁設(shè)有排風(fēng)扇(12)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的保溫室(2)與回溫室(4)之間，以及回溫室(4)和取料槽(6)之間均由兩個(gè)通道閥門間隔，間隔的通道閥門之間形成暫存室A (3)和暫存室B (5)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的進(jìn)料口(I)和保溫室(2)位于裝置殼體內(nèi)的上部，所述的取料槽(6)位于裝置殼體內(nèi)的下部，所述的排風(fēng)扇(12)位于保溫室(2 )和取料槽(6 )之間。
5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項(xiàng)所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的進(jìn)料口(I)、保溫室(2)和回溫室(4)內(nèi)空間僅滿足一瓶錫膏罐(16)通過，所述的進(jìn)料口(I)、保溫室(2)末端通道閥門前、以及暫存室B (5)末端通道閥門前均設(shè)有與控制器(14)連接的位置傳感器(15)，所述的通道閥門分別由與控制器(14)連接的氣缸控制開合。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的暫存室A(3)內(nèi)設(shè)有位置傳感器15。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的錫膏罐體(16)上粘貼有標(biāo)簽，所述的進(jìn)料口(I)處設(shè)有識(shí)別標(biāo)簽的識(shí)別裝置，并將識(shí)別信號(hào)輸送至控制器(14)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的保溫室(2)內(nèi)設(shè)有溫度傳感器，并將溫度信號(hào)輸送至控制器(14)。
9.根據(jù)權(quán)利要求6、7或8所述的焊錫膏回溫裝置，其特征在于所述的控制器(14)設(shè)有顯示器、輸入裝置、計(jì)數(shù)器和報(bào)警裝置。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種焊錫膏回溫裝置，該裝置依次設(shè)有由通道閥門間隔的進(jìn)料口、保溫室、回溫室和取料槽，所述的回溫室，所述的保溫室內(nèi)設(shè)有保溫層，所述的回溫室為鏤空結(jié)構(gòu)。該裝置能夠批量持續(xù)的對(duì)焊錫膏進(jìn)行回溫處理，并且回溫效果穩(wěn)定，保證了焊錫膏的質(zhì)量，提高加工產(chǎn)品的質(zhì)量，并且該裝置自動(dòng)化程度高，節(jié)約了焊錫膏回溫工序的人力成本。
文檔編號(hào)B23K3/08GK202804423SQ20122040191
公開日2013年3月20日 申請(qǐng)日期2012年8月14日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月14日
發(fā)明者水新榮, 郭旭, 胡閔韜 申請(qǐng)人:宏景電子(蕪湖)有限公司