專利名稱：具有保護功能的一體化電烙鐵的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種電烙鐵，尤其涉及一種具有保護功能的一體化電烙鐵。
背景技術：
現(xiàn)目前所采用的電烙鐵在焊接大規(guī)模集成電路、微電腦控制電路、CMOS集成電路以及場效應管的時候，往往會因為溫度過高、電烙鐵接地不良、漏電這些情況而造成損壞電路的情況。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種具有保護功能的一體化 電烙鐵。本實用新型通過以下技術方案來實現(xiàn)上述目的本實用新型包括電熱絲、二極管、雙向可控硅、電阻、第一發(fā)光二極管、第二發(fā)光二極管、水銀開關和干簧管，所述二極管的正極同時與交流電源的一端和所述水銀開關的一端連接，所述二極管的負極同時與所述水銀開關的另一端、所述第一發(fā)光二極管的正極、所述第二發(fā)光二極管的負極和所述雙向可控硅的第一端連接，所述雙向可控硅的第二端同時與所述電阻的第一端和所述電熱絲的第一端連接，所述雙向可控硅的控制端同時與所述第一發(fā)光二極管的負極、所述第二發(fā)光二極管的正極和所述電阻的第二端連接，所述電熱絲的第二端與所述干簧管的第一端連接，所述干簧管的第二端與所述交流電源的另一端連接。本實用新型的有益效果在于本實用新型將溫度的調(diào)節(jié)、電源的通斷以及顯示功能都設計在普通電烙鐵的手柄之內(nèi)，制成了一體化烙鐵。本實用新型在焊大規(guī)模集成電路、微電腦控制電路、CMOS集成電路以及場效應管的時候，不會導致烙鐵漏電或接地不良造成損壞。

附圖I是本實用新型的電路結構原理圖。
具體實施方式
以下結合附圖對本實用新型作進一步說明如附圖所示本實用新型包括電熱絲RL、二極管D、雙向可控硅SCR、電阻R、第一發(fā)光二極管LED1、第二發(fā)光二極管LED2、水銀開關和干簧管，二極管D的正極同時與交流電源的一端和水銀開關的一端連接，二極管D的負極同時與水銀開關的另一端、第一發(fā)光二極管LEDl的正極、第二發(fā)光二極管LED2的負極和雙向可控硅SCR的第一端連接，雙向可控硅SCR的第二端同時與電阻R的第一端和電熱絲RL的第一端連接,雙向可控娃SCR的控制端同時與第一發(fā)光二極管LEDl的負極、第二發(fā)光二極管LED2的正極和電阻R的第二端連接，電熱絲RL的第二端與干簧管的第一端連接，干簧管的第二端與交流電源的另一端連接。如附圖所示本實用新型是高、低、關帶顯烙鐵，控制電路安裝在手柄內(nèi)。平時，將烙鐵放在安裝有永久磁鐵的烙鐵架上，干簧管在磁鐵的作用下導通，烙鐵開始加熱。使用時，可根據(jù)需要進行選擇，如需要高溫加熱時，使水銀開關導通，二極管D短路。烙鐵處于全波供電狀態(tài)，兩只發(fā)光二極管均發(fā)光。當需要低溫加熱時，使水銀開關斷開，二極管D在電源里作半波整流，烙鐵處于半波供電狀態(tài)，因此，一只發(fā)光二極管發(fā)光。焊接時，烙鐵離開磁鐵，使干簧管斷開，實現(xiàn)自動關斷電源，兩 只發(fā)光二級管均熄滅，電烙鐵停止加熱。本實用新型是利用余熱進行焊接，不會因烙鐵過熱而損壞元件，同時也能保證人身安全。
權利要求1.一種具有保護功能的一體化電烙鐵，其特征在于包括電熱絲、二極管、雙向可控硅、電阻、第一發(fā)光二極管、第二發(fā)光二極管、水銀開關和干簧管，所述二極管的正極同時與交流電源的一端和所述水銀開關的一端連接，所述二極管的負極同時與所述水銀開關的另一端、所述第一發(fā)光二極管的正極、所述第二發(fā)光二極管的負極和所述雙向可控硅的第一端連接，所述雙向可控硅的第二端同時與所述電阻的第一端和所述電熱絲的第一端連接，所述雙向可控硅的控制端同時與所述第一發(fā)光二極管的負極、所述第二發(fā)光二極管的正極和所述電阻的第二端連接，所述電熱絲的第二端與所述干簧管的第一端連接，所述干簧管的第二端與所述交流電源的另一端連接。
專利摘要本實用新型公開了一種具有保護功能的一體化電烙鐵，包括電熱絲、二極管、雙向可控硅、電阻、第一發(fā)光二極管、第二發(fā)光二極管、水銀開關和干簧管，使用時，可根據(jù)需要進行選擇，如需要高溫加熱時，使水銀開關導通，二極管D短路．烙鐵處于全波供電狀態(tài)，兩只發(fā)光二極管均發(fā)光。當需要低溫加熱時，使水銀開關斷開，二極管D在電源里作半波整流，烙鐵處于半波供電狀態(tài)。本實用新型將溫度的調(diào)節(jié)、電源的通斷以及顯示功能都設計在普通電烙鐵的手柄之內(nèi)，制成了一體化烙鐵。本實用新型在焊大規(guī)模集成電路、微電腦控制電路、CMOS集成電路以及場效應管的時候，不會導致烙鐵漏電或接地不良造成損壞。
文檔編號B23K3/03GK202490995SQ20122006827
公開日2012年10月17日 申請日期2012年2月28日 優(yōu)先權日2012年2月28日
發(fā)明者林夏, 羅亞芳, 車容俊 申請人:成都措普科技有限公司