專利名稱：浸助焊劑裝置的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及電容生產設備，尤其涉及一種浸助焊劑裝置。
背景技術：
在陶瓷電容器的生產過程中，需要首先將導線排布在載體紙帶(即牛皮紙帶)上，并通過美紋膠帶(即高溫膠帶)進行固定后，再通過傳動載體紙帶傳動導線進行后續(xù)的插片、焊錫加工。在進入插片加工前，需讓導線上的引線端部經過浸助焊劑裝置粘上助焊劑，以便插片時，引線粘錫部分與芯片在預熱槽中能焊牢固。由于現(xiàn)有的浸助焊劑過程是采用助焊劑槽向引線端部傾倒助焊劑的方式，因此附著在引線端部的助焊劑的量可能會過多；同時導線以水平方式進行傳送，過量的助焊劑可能會順著引線端流向導線，不僅增加了助焊劑的耗用量，而且經固化工序后，助焊劑會變黑粘附在引線上形成黑線部分；這種產品在 使用時，黑線部分容易在PC板上脫焊。

發(fā)明內容
發(fā)明目的為了克服現(xiàn)有技術中存在的不足，本發(fā)明提供一種浸助焊劑裝置，減少附著在引線端部的助焊劑過余量。技術方案為解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案為浸助焊劑裝置，包括支架、用于傳動載體紙帶的載體紙帶軌道、向引線端部傾倒助焊劑的助焊劑槽、吹去引線端部多余助焊劑的吹氣裝置，所述載體紙帶軌道、助焊劑槽和吹氣裝置均安裝在支架上；所述助焊劑槽的出料口位于引線端的正上方，所述吹氣裝置的吹氣口朝向引線端。上述結構的裝置，相對于現(xiàn)有結構增加了吹氣裝置，對浸過助焊劑的引線端進行吹氣，吹去多余的助焊劑，減少助焊劑順著引線端流向導線的可能性，避免后續(xù)不良。優(yōu)選的，所述載體紙帶軌道的承載面向引線端一側的下方傾斜；這種傾斜結構的設計使得安裝在其上的載體紙帶也向引線端一側的下方傾斜，引線端的助焊劑就只可能相更端部流動而不會向向導線方向流動。有益效果本發(fā)明提供的浸助焊劑裝置，結構簡單、使用方便，減少引線端助焊劑的余量，避免黑線的形成。


圖I為本發(fā)明的結構示意圖。
具體實施例方式下面結合附圖對本發(fā)明作更進一步的說明。如圖I所示為一種浸助焊劑裝置，包括支架、用于傳動載體紙帶4的載體紙帶軌道
I、向引線端部7傾倒助焊劑3的助焊劑槽2、吹去引線端部多余助焊劑3的吹氣裝置5，所述載體紙帶軌道I、助焊劑槽2和吹氣裝置5均安裝在支架上；所述助焊劑槽2的出料口位于引線端7的正上方，所述吹氣裝置5的吹氣口朝向引線端7 ;所述載體紙帶軌道I的承載面向引線端7 —側的下方傾斜。使用時，導線6首先被排布在載體紙帶4上，導線6的端部記為引線端7，導線隨載體紙帶4沿載體紙帶導軌I向前運動，經過助焊劑槽2時，助焊劑3傾倒在引線端7上，被 傾倒了助焊劑3的引線端7再經吹氣裝置5吹氣，引線端7上多余的助焊劑3被吹走后，進入后續(xù)加工，將芯片8焊接在引線端7上。以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應當指出對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明原理的前提下，還可以做出若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本發(fā)明的保護范圍。
權利要求
1.浸助焊劑裝置，其特征在于包括支架、用于傳動載體紙帶的載體紙帶軌道(I)、向引線端部傾倒助焊劑的助焊劑槽(2)、吹去引線端部多余助焊劑的吹氣裝置(5)，所述載體紙帶軌道(I)、助焊劑槽(2)和吹氣裝置(5)均安裝在支架上；所述助焊劑槽(2)的出料口位于引線端的正上方，所述吹氣裝置(5)的吹氣口朝向引線端。
2.根據權利要求I所述的浸助焊劑裝置，其特征在于所述載體紙帶軌道(I)的承載面向引線端一側的下方傾斜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種浸助焊劑裝置，包括支架、用于傳動載體紙帶的載體紙帶軌道、向引線端部傾倒助焊劑的助焊劑槽、吹去引線端部多余助焊劑的吹氣裝置，所述載體紙帶軌道、助焊劑槽和吹氣裝置均安裝在支架上；所述助焊劑的出料口位于引線端的正上方，所述吹氣裝置的吹氣口朝向引線端。本發(fā)明提供的浸助焊劑裝置，結構簡單、使用方便，減少引線端助焊劑的余量，避免黑線的形成。
文檔編號B23K3/08GK102861964SQ20121026031
公開日2013年1月9日 申請日期2012年7月25日 優(yōu)先權日2012年7月25日
發(fā)明者趙德星, 董加銀, 趙光濤, 唐田, 沈江, 趙光滿 申請人:昆山微容電子企業(yè)有限公司