專利名稱：一種pcb半金屬化孔成型方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及線路板制造技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種PCB半金屬化孔成型方法。
背景技術(shù)：
PCB生產(chǎn)中，常需在PCB板面上或板邊成型半金屬化孔，采用傳統(tǒng)的半金屬化孔成型工藝成型半金屬化孔，常出現(xiàn)半金屬化孔發(fā)生孔 壁銅刺翹起、殘留等現(xiàn)象。這是因為無論利用鉆加工還是銑加工成型半金屬化孔，鉆頭或銑刀頭的旋轉(zhuǎn)方均為順時針，如圖I所示，當(dāng)?shù)毒呒庸さ紸點時，A點孔壁金屬化層與基材層緊密相連，可防止金屬化層在加工時延伸以及金屬化層與孔壁分離，從而保證A點加工后不會產(chǎn)生銅刺翹起、披鋒殘留；而當(dāng)?shù)毒呒庸さ紹點時，由于附著在孔壁上的銅層不存在如A點所得到的支撐，則刀具向前運轉(zhuǎn)時易受外力影響，使得孔內(nèi)金屬化層易隨刀具旋轉(zhuǎn)方向卷曲，引發(fā)銅刺翹起、披鋒殘留現(xiàn)象。而若半金屬化孔內(nèi)殘留有銅刺，則后續(xù)使用PCB的SMT廠家在插件焊接時，易導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊等問題，嚴(yán)重時還會造成兩引腳之間橋接短路，這均可能影響PCB板的使用效果。特別對于板邊有整排半金屬化孔的PCB板，其特點是個體小，大多用于載板上作為母板的子板，子板需通過半金屬化孔與母板以及元器件的引腳焊接到一起，因此當(dāng)半金屬化孔發(fā)生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現(xiàn)象，更容易易導(dǎo)致焊腳不牢、虛焊或造成兩引腳之間橋接短路。目前，如何改善半金屬化孔成型工藝，以使得半金屬化孔不發(fā)生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現(xiàn)象，從而改善PCB產(chǎn)品質(zhì)量，是本行業(yè)的技術(shù)難題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是提供一種能避免出現(xiàn)半金屬化孔發(fā)生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現(xiàn)象、有利于改善PCB產(chǎn)品質(zhì)量的PCB半金屬化孔成型方法。為解決上述技術(shù)問題，發(fā)明提供的技術(shù)方案是一種PCB半金屬化孔成型方法，包括以下步驟
一、鉆孔在PCB板的板面或板邊，在擬成型半金屬化孔的預(yù)定位置鉆圓孔；
二、將圓孔鑼成半孔
a,當(dāng)擬成型半金屬化孔為單獨孔，或為排列成一直線的多個孔時，利用旋轉(zhuǎn)刀具逐個鑼成，旋轉(zhuǎn)刀具由孔的其中一側(cè)為起刀點，沿倒“V”形路線鑼除板材，旋轉(zhuǎn)刀具先由倒“V”形路線的一支端往尖端鑼除、再由另一支端往尖端鑼除，所述倒“V”形路線與穿過擬成型半金屬化孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型半金屬化孔開口端點相交；
b,當(dāng)擬成型半金屬化孔為排列成兩平行直線的多個孔時，利用旋轉(zhuǎn)刀具在各孔和兩直線圍成的板槽上，由其一端為起刀點，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第一次鑼除板材，再由另一端回刀，走刀方向與第一次鑼除板材相反，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第二次鑼除板材，所述倒“V”形路線與穿過擬成型半金屬化孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型半金屬化孔開口端點相交。
當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑大于0. 8mm時，選用旋轉(zhuǎn)刀具的刀徑為0. 8mm ;當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑小于或等于0. 8mm時，旋轉(zhuǎn)刀具的刀徑小于擬成型半金屬化孔的直徑。當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑小于或等于0. 8mm時，旋轉(zhuǎn)刀具的刀徑優(yōu)選為擬成型半金屬化孔的直徑60-80%。當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑大于0. 8mm時，將所述起刀點平移擬成型半金屬化孔的直徑與旋轉(zhuǎn)刀具刀徑之差的距離，重復(fù)步驟二。上述旋轉(zhuǎn)刀具的走刀速度控制為2-5mm/s。上述旋轉(zhuǎn)刀具為銑刀。 與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是本發(fā)明采用倒“V”形走刀方式，沿倒“V”形路線鑼除板材，使刀具在走刀時均能得到板材的支撐，能完好地鑼除孔邊板材，避免半金屬化孔的孔壁出現(xiàn)銅刺翹起、披鋒殘留等現(xiàn)象，從而有利于改善PCB產(chǎn)品質(zhì)量。


圖I為現(xiàn)有技術(shù)半金屬化孔成型方式示意 圖2為本發(fā)明實施例I半金屬化孔成型方式示意 圖3為本發(fā)明實施例2第一次鑼除板材方式示意 圖4為本發(fā)明實施例2第二次鑼除板材方式示意圖。
具體實施例方式為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，下面將結(jié)合實施例對本發(fā)明進行進一步詳細描述。實施例I
采用本PCB半金屬化孔成型方法在PCB板邊成型孔徑為0. 6mm的單獨導(dǎo)通孔，具體包括以下步驟
一、鉆孔在PCB板的板邊，在擬成型導(dǎo)通孔的預(yù)定位置鉆圓孔；
二、將圓孔鑼成半孔選取刀徑為0.4mm的銑刀作為旋轉(zhuǎn)刀具，如圖2所示，利用旋轉(zhuǎn)刀具由擬成型導(dǎo)通孔的其中一側(cè)為起刀點，沿倒“V”形路線鑼除板材，旋轉(zhuǎn)刀具先由倒“V”形路線的一支端往尖端鑼除、再由另一支端往尖端鑼除，其中，旋轉(zhuǎn)刀具的走刀速度控制為2mm/s，倒“V”形路線與穿過擬成型導(dǎo)通孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型導(dǎo)通孔開口端點相交。實施例2
采用本PCB半金屬化孔成型方法在PCB板面成型孔徑為0. 8mm的六個導(dǎo)通孔，六個導(dǎo)通孔以等距間列的三個導(dǎo)通孔為一組，排列成兩平行直線，具體包括以下步驟
一、鉆孔在PCB板的板面，在擬成型導(dǎo)通孔的預(yù)定位置鉆圓孔；
二、將圓孔鑼成半孔選取刀徑為0.6mm的銑刀作為旋轉(zhuǎn)刀具，如圖3所示，利用旋轉(zhuǎn)刀具在各六個擬成型導(dǎo)通孔和兩直線圍成的板槽上，由其一端為起刀點，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第一次鑼除板材，如圖4所示，再由另一端回刀，走刀方向與第一次鑼除板材相反，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第二次鑼除板材，其中，旋轉(zhuǎn)刀具的走刀速度控制為5mm/s。所述倒“V”形路線與穿過擬成型導(dǎo)通孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型導(dǎo)通孔開口端點相交。實施例3
采用本PCB半金屬化孔成型方法在PCB板面成型孔徑為I. 2mm的四個導(dǎo)通孔，四個導(dǎo)通孔以等距間列的兩個導(dǎo)通孔為一組，排列成兩平行直線，具體包括以下步驟
一、鉆孔在PCB板的板面，在擬成型導(dǎo)通孔的預(yù)定位置鉆圓孔；
二、將圓孔鑼成半孔選取刀徑為0.8mm的銑刀作為旋轉(zhuǎn)刀具，利用旋轉(zhuǎn)刀具在各四個擬成型導(dǎo)通孔和兩直線圍成的板槽上，由其一端為起刀點，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第一次鑼除板材，再由另一端回刀，走刀方向與第一次鑼除板材相反，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第二次鑼除板材，其中，旋轉(zhuǎn)刀具的走刀速度控制為3mm/s。所述倒“V”形路線與穿過擬成型導(dǎo)通孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型導(dǎo)通孔開口端點相交。由于擬成型導(dǎo)通孔的直徑為I. 2mm,大于0. 8mm,而利用刀徑為0. 8mm的統(tǒng)刀作為旋轉(zhuǎn)刀具僅經(jīng)一次將圓孔鑼成半孔，存在未能達到較好鑼出效果的可能性，因此，將旋轉(zhuǎn)刀具起刀點平移擬成型半金屬化孔的直徑與旋轉(zhuǎn)刀具刀徑之差的距離，即0. 4mm,然后重復(fù)
步驟二。上述實施例是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，除此之外，本發(fā)明還可以有其他實現(xiàn)方式。也就是說，在沒有脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換也應(yīng)落入本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種PCB半金屬化孔成型方法，包括以下步驟 一、鉆孔在PCB板的板面或板邊，在擬成型半金屬化孔的預(yù)定位置鉆圓孔； 二、將圓孔鑼成半孔 a,當(dāng)擬成型半金屬化孔為單獨孔，或為排列成一直線的多個孔時，利用旋轉(zhuǎn)刀具逐個鑼成，旋轉(zhuǎn)刀具由孔的其中一側(cè)為起刀點，沿倒“V”形路線鑼除板材，旋轉(zhuǎn)刀具先由倒“V”形路線的一支端往尖端鑼除、再由另一支端往尖端鑼除，所述倒“V”形路線與穿過擬成型半金屬化孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型半金屬化孔開口端點相交； b,當(dāng)擬成型半金屬化孔為排列成兩平行直線的多個孔時，利用旋轉(zhuǎn)刀具在各孔和兩直線圍成的板槽上，由其一端為起刀點，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第一次鑼除板材，再由另一端回刀，走刀方向與第一次鑼除板材相反，沿連續(xù)倒“V”形路線走刀進行第二次鑼除 板材，所述倒“V”形路線與穿過擬成型半金屬化孔開口兩端點的直徑呈預(yù)定夾角，且倒“V”形路線至少一側(cè)邊和與之對應(yīng)的擬成型半金屬化孔開口端點相交。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的PCB半金屬化孔成型方法，其特征在于當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑大于0. 8mm時，選用旋轉(zhuǎn)刀具的刀徑為0. 8_ ;當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑小于或等于0. 8mm時，旋轉(zhuǎn)刀具的刀徑小于擬成型半金屬化孔的直徑。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB半金屬化孔成型方法，其特征在于當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑小于或等于0. 8mm時，旋轉(zhuǎn)刀具的刀徑為擬成型半金屬化孔的直徑60-80%。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的PCB半金屬化孔成型方法，其特征在于當(dāng)擬成型半金屬化孔的直徑大于0. 8mm時，將所述起刀點平移擬成型半金屬化孔的直徑與旋轉(zhuǎn)刀具刀徑之差的距離，重復(fù)步驟二。
5.根據(jù)權(quán)利要求I至4任一項所述的PCB半金屬化孔成型方法，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)刀具的走刀速度控制為2-5mm/s。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的PCB半金屬化孔成型方法，其特征在于所述旋轉(zhuǎn)刀具為銑刀。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種PCB半金屬化孔成型方法,包括以下步驟:一、鉆孔:在PCB板的板面或板邊，在擬成型半金屬化孔的預(yù)定位置鉆圓孔；二、將圓孔鑼成半孔。PCB半金屬化孔成型方法能避免出現(xiàn)半金屬化孔發(fā)生孔壁銅刺翹起、披鋒殘留等現(xiàn)象、有利于改善PCB產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號B23P17/00GK102744583SQ20121022133
公開日2012年10月24日 申請日期2012年6月30日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月30日
發(fā)明者王忱, 龔俊 申請人:勝宏科技(惠州)股份有限公司