專利名稱：一種不銹鋼焊接用保護氣體的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種不銹鋼焊接用保護氣體。
背景技術：
一般焊接不銹鋼尤其是鎢極氬弧焊用于打底焊時都采用99. 99%的氬氣作為保護氣體。但是它有一個缺點就是熔深不大。目前在不銹鋼焊接用保護氣體方面有如下中國專利公開號CN1583347公開的雙相不銹鋼焊接工藝，其使用二氧化碳+氮氣混合氣體做保護氣體，優(yōu)點是可減少焊接飛濺，焊縫成型美觀。
中國專利公開號CN102019485A公開的雙相不銹鋼焊接方法其使用二氧化碳+氮氣混合氣體做保護氣體，優(yōu)點是可減少焊接飛濺，焊縫成型美觀。中國專利公開號CN102416522A公開的一種不銹鋼薄板的焊接方法，以氧氣或二氧化碳與氬氣的混合氣體作為活性保護氣體。中國專利公開號CN 101417363公開的一種鎢極防氧化雙層氣流保護焊接方法，其將純惰性氣體與含活性氣體的保護氣體分開，變?yōu)殡p層氣流保護焊接，內層保護氣體為純惰性氣體氬氣或氦氣；外層保護氣體為含活性氣體的保護氣體Ar-02、Ar-C02*He-02。

發(fā)明內容
本發(fā)明所要解決的技術問題在于針對現(xiàn)有焊接不銹鋼尤其是鎢極氬弧焊用于打底焊時都采用99. 99%的氬氣作為保護氣體所存在的熔深不大問題而提供一種不銹鋼焊接用保護氣體。本發(fā)明所要解決的技術問題可以通過以下技術方案來實現(xiàn)一種不銹鋼焊接用保護氣體，其特征在于，由氬氣和氫氣混合而成。所述氬氣的重量百分比為95%，氫氣的的重量百分比為5%。由于采用了上述技術方案，本發(fā)明的保護氣體應用于不銹鋼焊接，增加了焊縫的熱輸入，加快焊接速度，增加熔深，同時改善了焊珠潤濕程度以及加寬焊縫截面積。在氬氣中添加了氫氣后，提供了焊接區(qū)域的還原氣氛，從而使得焊縫的氧及氧化物得以去除。


圖I為本發(fā)明實施例采用95%Ar和5%H焊接保護氣體進行6mm板厚的不銹鋼板對接焊前結構示意圖。圖2為本發(fā)明實施例采用95%Ar和5%H焊接保護氣體進行6mm板厚的不銹鋼板對接焊接打底焊后的結構示意圖。圖3為本發(fā)明實施例采用95%Ar和5%H焊接保護氣體進行6mm板厚的不銹鋼板對接焊接第二層采用焊條電弧焊過渡蓋面后結構示意圖。圖4為采用本發(fā)明的保護氣體焊接的產品結構示意圖。
具體實施例方式以下結合附圖和具體實施方式
來進一步描述本發(fā)明。本發(fā)明的不銹鋼焊接用保護氣體，其由氬氣和氫氣混合而成。氬氣的重量百分比為95%，氫氣的的重量百分比為5%。鑒于氬氫混合氣體的特殊性，氫是高度可燃氣體，當氫和氧或者空氣的混合氣體在有限的區(qū)域內與火焰或者其他的火源接觸時會發(fā)生爆炸，因此在選擇施焊環(huán)境時要避免在密閉環(huán)境中使用。以下是試驗試板和試焊成品的情況I.采用95%Ar和5%H焊接保護氣體進行6mm板厚的的不銹鋼板對接焊縫。坡口形式V型，倒角70,鈍邊2mm,間隙O-lmm。參見圖I。2.第一層采用不填絲自熔，焊接電流在170A，電壓12V，速度140mm/min。參見圖 2。3.第二層采用焊條電弧焊過渡蓋面。參見圖3。4.試驗產品為10-783，幾何尺寸為01200x6x2100，材質為00Crl9Nil0 ;參見圖4。產品探傷檢查，全部為I級,產品試板的力學性能完全符合JB/T4708的要求。
權利要求
1.一種不銹鋼焊接用保護氣體，其特征在于，由氬氣和氫氣混合而成。
2.如權利要求I所述的不銹鋼焊接用保護氣體，其特征在于，所述氬氣的重量百分比為95%，氫氣的的重量百分比為5%。
全文摘要
本發(fā)明公開的一種不銹鋼焊接用保護氣體，其特征在于，由氬氣和氫氣混合而成。所述氬氣的重量百分比為95%，氫氣的重量百分比為5%。本發(fā)明的保護氣體應用于不銹鋼焊接，增加了焊縫的熱輸入，加快焊接速度，增加熔深，同時改善了焊珠潤濕程度以及加寬焊縫截面積。在氬氣中添加了氫氣后，提供了焊接區(qū)域的還原氣氛，從而使得焊縫的氧及氧化物得以去除。
文檔編號B23K9/167GK102773591SQ20121019478
公開日2012年11月14日 申請日期2012年6月13日 優(yōu)先權日2012年6月13日
發(fā)明者唐旭峰 申請人:上海妍杰機械工程有限公司