專利名稱：鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法
鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種制作裝置及其方法，具體涉及一種鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法。
背景技術(shù)：
鋁合金是工業(yè)中應用最廣泛的一類有色金屬結(jié)構(gòu)材料，在航空、航天、汽車、機械制造、船舶及化學工業(yè)中已大量應用。因為鋁合金應用在產(chǎn)品的外殼上非常有優(yōu)勢，特別是陽極處理后，手感細膩，耐磨，抗腐蝕；因此，隨著近年來科學技術(shù)以及工業(yè)經(jīng)濟的飛速發(fā)展，其大量應用在3C電子產(chǎn)品上。然而，目前在鋁合金外殼上需要制作鉚釘?shù)冉Y(jié)構(gòu)的時候，通常采用的方法是用厚的鋁合金板，再用CNC制程銑出產(chǎn)品的曲面和結(jié)構(gòu)，因制程需要應用大量的CNC機器，同時鋁合金板上銑出來余廢料有時候甚至高達80%，因此制造成本昂貴，也不符合節(jié)能環(huán)保。有鑒于此，實有必要提供一種鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法，以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容因此，本發(fā)明的目的是提供一種鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法，以達到無需使用大量CNC機器，節(jié)省廢料以及節(jié)能環(huán)保的目的。為了達到上述目的，本發(fā)明提供的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，用于鋁合金外殼和待植結(jié)構(gòu)的結(jié)合，包括:第一焊接電極，其·上設(shè)有貫穿的通孔；絕緣套，設(shè)于所述第一焊接電極的通孔中；第二焊接電極，與所述第一焊接電極的極性相反，所述第二焊接電極的端部設(shè)于所述絕緣套中，所述端部設(shè)有容置所述待植結(jié)構(gòu)的容置孔；電容，其兩端分別與所述第一焊接電極及所述第二焊接電極電性連接。可選的，所述待植結(jié)構(gòu)為鋁鉚釘或鋁卡勾?？蛇x的，所述第一焊接電極及所述第二焊接電極的材質(zhì)為銅。可選的，所述通孔為圓孔，所述絕緣套對應為環(huán)狀?？蛇x的，所述絕緣套緊密套設(shè)于所述通孔中。為了達到上述目的，本發(fā)明提供的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法包括以下步驟:(I)將所述待植結(jié)構(gòu)放入所述容置孔并部分外露；(2)將放置有所述待植結(jié)構(gòu)的所述第二焊接電極的端部伸入所述第一焊接電極的通孔中；(3)將所述鋁合金外殼置于所述第一焊接電極的遠離所述第二焊接電極的一側(cè)，所述鋁合金外殼表面與所述待植結(jié)構(gòu)未接觸；
(4)所述第一焊接電極與所述第二焊接電極做相向運動，所述鋁合金外殼表面與所述待植結(jié)構(gòu)接觸并壓合。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法，在使用時，由于所述第一焊接電極與所述第二焊接電極做相向運動，從而所述電容與所述第一焊接電接、第二焊接電極、所述鋁合金外殼及所述待植結(jié)構(gòu)形成回路，進而所述電容放電，使得所述鋁合金外殼及所述待植結(jié)構(gòu)上產(chǎn)生電阻熱，而達到將所述待植結(jié)構(gòu)融合而植入所述鋁合金外殼表面?？梢姡瑹o需使用大量CNC機器，節(jié)省廢料以及節(jié)能環(huán)保的目的。

圖1繪示本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置植入前的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖2繪示本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置植入時的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。圖3繪示本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作方法流程圖。
具體實施方式
為對本發(fā)明的目的、方法步驟及功能有進一步的了解，現(xiàn)配合附圖詳細說明如下:請共同參閱 圖1、圖2，圖1繪示本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置植入前的剖視結(jié)構(gòu)示意圖、圖2繪示本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置植入時的剖視結(jié)構(gòu)示意圖。為了達到上述目的，本發(fā)明提供的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，用于鋁合金外殼10和待植結(jié)構(gòu)20的結(jié)合，包括:第一焊接電極30，其上設(shè)有貫穿的通孔31，此處所述第一焊接電極30為負極；絕緣套40，設(shè)于所述第一焊接電極30的通孔31中；第二焊接電極50，與所述第一焊接電極30的極性相反，所述第二焊接電極50的端部51設(shè)于所述絕緣套40中，所述端部51設(shè)有容置所述待植結(jié)構(gòu)20的容置孔52 ；電容60，其兩端分別與所述第一焊接電極30及所述第二焊接電極50電性連接。其中，所述待植結(jié)構(gòu)20可以為鋁鉚釘或鋁卡勾，此處例如為鋁鉚釘。其中，所述第一焊接電極30及所述第二焊接電極50的材質(zhì)可以為銅。其中，所述通孔31可以為圓孔，所述絕緣套40對應為環(huán)狀。其中，所述絕緣套40可以為緊密套設(shè)于所述通孔31中，從而防止二者脫落。請再參閱圖3，圖3繪示本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作方法流程圖。為了達到上述目的，本發(fā)明提供的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作方法，該方法包括以下步驟:步驟101:將所述待植結(jié)構(gòu)20放入所述容置孔52并部分外露；步驟102:將放置有所述待植結(jié)構(gòu)20的所述第二焊接電極50的端部51伸入所述第一焊接電極30的通孔31中；步驟103:將所述鋁合金外殼10置于所述第一焊接電極30的遠離所述第二焊接電極50的一側(cè),所述招合金外殼10表面與所述待植結(jié)構(gòu)20未接觸；步驟104:所述第一焊接電極30與所述第二焊接電極50做相向運動，所述鋁合金外殼10表面與所述待植結(jié)構(gòu)20接觸。其中，所述步驟104是通過對所述第一焊接電極30與所述第二焊接電極50施加壓力來達到相向運動的。在使用時，所述待植結(jié)構(gòu)與所述鋁合金外殼接觸前，由于所述絕緣套40的阻隔，所述第一焊接電極30與所述第二焊接電極50未接通。而后由于所述第一焊接電極30與所述第二焊接電極50做相向運動，從而所述電容60與所述第一焊接電接30、第二焊接電極50、所述鋁合金外殼10及所述待植結(jié)構(gòu)20形成回路，進而所述電容放電，使得所述鋁合金外殼10及所述待植結(jié)構(gòu)20上產(chǎn)生電阻熱，而達到將所述待植結(jié)構(gòu)20融合而植入所述鋁合金外殼10表面，且可以達到需求拉拔力。而焊接時的電阻熱，利用下式得出:Q= I2Rt(J),其中，Q-產(chǎn)生的熱量(J)、1-焊接電流(A)、R-電極間電阻(Ω)、 -焊接時間(S)。可見，本發(fā)明的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法，可以達到對鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)，并且無需 使用大量CNC機器，節(jié)省廢料以及節(jié)能環(huán)保。
權(quán)利要求
1.一種鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，用于鋁合金外殼和待植結(jié)構(gòu)的結(jié)合，其特征在于，包括 第一焊接電極，其上設(shè)有貫穿的通孔； 絕緣套，設(shè)于所述第一焊接電極的通孔中； 第二焊接電極，與所述第一焊接電極的極性相反，所述第二焊接電極的端部設(shè)于所述絕緣套中，所述端部設(shè)有容置所述待植結(jié)構(gòu)的容置孔； 電容，其兩端分別與所述第一焊接電極及所述第二焊接電極電性連接。
2.如權(quán)利要求I所述的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，其特征在于，所述待植結(jié)構(gòu)為招鉚釘或招卡勾。
3.如權(quán)利要求I所述的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，其特征在于，所述第一焊接電極及所述第二焊接電極的材質(zhì)為銅。
4.如權(quán)利要求I所述的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，其特征在于，所述通孔為圓孔，所述絕緣套對應為環(huán)狀。
5.如權(quán)利要求4所述的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置，其特征在于，所述絕緣套緊密套設(shè)于所述通孔中。
6.一種使用權(quán)利要求1-5中任一項所述的鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置的制作方法，其特征在于，該方法包括以下步驟 (1)將所述待植結(jié)構(gòu)放入所述容置孔并部分外露； (2)將放置有所述待植結(jié)構(gòu)的所述第二焊接電極的端部伸入所述第一焊接電極的通孔中； (3)將所述鋁合金外殼置于所述第一焊接電極的遠離所述第二焊接電極的一側(cè)，所述鋁合金外殼表面與所述待植結(jié)構(gòu)未接觸； (4)所述第一焊接電極與所述第二焊接電極做相向運動，所述鋁合金外殼表面與所述待植結(jié)構(gòu)接觸并壓合。
全文摘要
本發(fā)明揭示一種鋁合金外殼表面植結(jié)構(gòu)的制作裝置及其方法，該裝置包括第一焊接電極，其上設(shè)有貫穿的通孔；絕緣套，設(shè)于所述第一焊接電極的通孔中；第二焊接電極，其端部設(shè)于所述絕緣套中，所述端部設(shè)有容置所述待植結(jié)構(gòu)的容置孔；電容，其兩端分別與所述第一焊接電極及所述第二焊接電極電性連接。該方法包括(1)將所述待植結(jié)構(gòu)放入所述容置孔并部分外露；(2)將所述第二焊接電極的端部伸入所述第一焊接電極的通孔中；(3)將所述鋁合金外殼置于所述第一焊接電極的遠離所述第二焊接電極的一側(cè)；(4)所述鋁合金外殼表面與所述待植結(jié)構(gòu)接觸并壓合。從而無需使用大量CNC機器，節(jié)省廢料以及節(jié)能環(huán)保的目的。
文檔編號B23K11/00GK103252566SQ20121003477
公開日2013年8月21日 申請日期2012年2月16日 優(yōu)先權(quán)日2012年2月16日
發(fā)明者李祚暉, 劉明強, 歐正護 申請人:蘇州漢揚精密電子有限公司