專利名稱：Oled掩模板的測(cè)量焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種機(jī)械裝置，具體涉及一種用于OLED掩模板的測(cè)量焊接裝置。
背景技術(shù)：
OLED的自發(fā)光、超輕薄、響應(yīng)速度快、寬視角、低功耗等特性使搭載OLED屏的手機(jī)令人追捧。目前，OLED已經(jīng)初步確立了作為第三代顯示器領(lǐng)導(dǎo)核心的地位，隨著技術(shù)的成熟和大尺寸量產(chǎn)工藝的突破，OLED產(chǎn)品將向更大尺寸延伸。真空掩模蒸鍍是制備OLED發(fā)光層的主要方法，OLED掩模版所用的材料是熱膨脹系數(shù)極低的因瓦(Invar)合金，通常掩模版的厚度只有40 μ m，帶有幾百萬(wàn)個(gè)微小的長(zhǎng)方形像素。由于使用三基色發(fā)光材料的彩色OLED在制造過(guò)程中需要先后使用幾張掩模版，因而對(duì)掩模版的精度要求非常高。因此，在OLED掩膜板的制作中的每個(gè)環(huán)節(jié)都非常關(guān)鍵，其中將制作好的掩模板進(jìn)行位置精度、開(kāi)口大小的檢測(cè)以及將掩模板固定在網(wǎng)框上作為OLED掩膜板制作的后期工作，其是最終OLED掩膜板的品質(zhì)好壞的決定性環(huán)節(jié)。因OLED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展依舊在初步階段，在其生產(chǎn)鏈的各環(huán)節(jié)中存在各種各樣急需改進(jìn)的地方，傳統(tǒng)的測(cè)量方法是采用三次元測(cè)量?jī)x進(jìn)行測(cè)量，然后采用膠水粘接的方式或直接夾持的方式將OLED掩模板固定在網(wǎng)框上。OLED掩膜板的品質(zhì)檢測(cè)及固定操作步驟繁雜，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種測(cè)量焊接裝置，可以解決現(xiàn)有技術(shù)中OLED掩膜板的品質(zhì)檢測(cè)及固定操作步驟繁雜，嚴(yán)重影響生產(chǎn)效率的問(wèn)題，本發(fā)明主要是將品質(zhì)檢測(cè)與掩膜板固定實(shí)現(xiàn)多元整合。針對(duì)以上問(wèn)題，本發(fā)明提出以下方案:
一種測(cè)量焊接裝置，其特征在于，包括:測(cè)量單元，所述測(cè)量單元用于測(cè)量待測(cè)物體的形貌；固定單元，所述固定單元用于將需要固定的對(duì)象固定到其它物件上。進(jìn)一步地，所述測(cè)量單元包括金屬掩膜板面形測(cè)量子單元和金屬掩膜板精度測(cè)量子單元。進(jìn)一步地，所述金屬掩膜板面形測(cè)量子單元是測(cè)量工具；所述金屬掩膜板精度測(cè)量子單兀包括CCD相機(jī)和光學(xué)鏡頭。進(jìn)一步地，所述金屬掩膜板面形測(cè)量子單元是高度傳感器、千分表或三坐標(biāo)測(cè)量頭。進(jìn)一步地，所述固定單元為激光焊接器。進(jìn)一步地，焊接裝置還包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)通過(guò)信號(hào)線連接所述測(cè)量單元和所述固定單元，所述測(cè)量單元與所述固定單元均受控制系統(tǒng)控制。進(jìn)一步地，焊接裝置還包括運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述測(cè)量焊接裝置固定在所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述測(cè)量焊接裝置可以相對(duì)被測(cè)量焊接的掩膜板在六個(gè)空間方位上進(jìn)行移動(dòng)。進(jìn)一步地，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)在控制系統(tǒng)的控制下。本發(fā)明將OLED掩膜板制作后期的模板質(zhì)量檢測(cè)及模板固定整合到一體機(jī)構(gòu)，節(jié)約了機(jī)臺(tái)空間占位，且減少了操作的繁瑣性、人工的成本以及OLED掩膜板的生產(chǎn)周期。


下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式
作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。圖1為本發(fā)明所涉及的測(cè)量焊接裝置所在的機(jī)臺(tái)的整體示意 圖2為本發(fā)明所涉及的測(cè)量焊接裝置中A部分的放大示意 其中I為橫梁；II為支撐架；21為金屬掩膜板面形測(cè)量子單元；22為金屬掩膜板精度測(cè)量子單元；23為固定單元；221為CXD相機(jī)；222為光學(xué)鏡頭。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例圖1所示為本實(shí)施例所述焊接測(cè)量裝置所在的機(jī)臺(tái)整體示意圖，圖2所示為圖1中A部分的放大示意圖。一種測(cè)量焊接裝置，其包括:測(cè)量單元，所述測(cè)量單元用于測(cè)量待測(cè)物體的形貌；固定單元，所述固定單元用于將需要固定的對(duì)象固定到其它物件上。對(duì)照?qǐng)D2進(jìn)一步作如下說(shuō)明，所述測(cè)量單元包括:金屬掩膜板面形測(cè)量子單元21，所述金屬掩膜板面形測(cè)量子單元21為非接觸式的高度傳感器，也可以是接觸式的千分表等測(cè)量工具；金屬掩膜板精度測(cè)量子單元，所述金屬掩膜板精度測(cè)量子單元22包括CCD相機(jī)221和光學(xué)鏡頭222。所述固定單元23為激光焊接器，其可以將金屬型掩膜板焊接到網(wǎng)框上進(jìn)行固定。所述測(cè)量焊接裝置整體固定在運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)24上，如圖2所示，所述焊接測(cè)量裝置可以在豎直方向上沿運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)24上的導(dǎo)軌進(jìn)行運(yùn)動(dòng)，運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)24可在橫梁I上滑動(dòng)，
如圖1所示，所述橫梁I可在支撐架II上沿所示移動(dòng)方向移動(dòng)。以上所述測(cè)量單元21、22，固定單元23以及運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)24均由控制系統(tǒng)控制，在控制系統(tǒng)的控制下，所述測(cè)量焊接裝置可以相對(duì)被測(cè)量焊接的掩膜板在六個(gè)空間方位上進(jìn)行移動(dòng)，本實(shí)施例中未示出控制系統(tǒng)。以上實(shí)施例目的在于說(shuō)明本發(fā)明，而非限制本發(fā)明的保護(hù)范圍，由其它可等效作用的單元結(jié)構(gòu)來(lái)代替實(shí)施例中涉及到單元結(jié)構(gòu)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種OLED掩模板的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，包括:測(cè)量單元，所述測(cè)量單元用于測(cè)量待測(cè)物體的形貌；固定單元，所述固定單元用于將需要固定的對(duì)象固定到其它物件上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，所述測(cè)量單元包括金屬掩膜板面形測(cè)量子單元和金屬掩膜板精度測(cè)量子單元。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，所述金屬掩膜板面形測(cè)量子單元是測(cè)量工具；所述金屬掩膜板精度測(cè)量子單元包括CXD相機(jī)和光學(xué)鏡頭。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，所述金屬掩膜板面形測(cè)量子單元是高度傳感器、千分表或三坐標(biāo)測(cè)量頭。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，所述固定單元為激光焊接器。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，所述測(cè)量焊接裝置還包括控制系統(tǒng)，所述控制系統(tǒng)通過(guò)信號(hào)線連接所述測(cè)量單元和所述固定單元，使得所述測(cè)量單元與所述固定單元均受控制系統(tǒng)控制。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，焊接裝置還包括運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述測(cè)量焊接裝置固定在所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述測(cè)量焊接裝置可以相對(duì)被測(cè)量焊接的掩膜板在六個(gè)空間方位上進(jìn)行移動(dòng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求6、7所述的測(cè)量焊接裝置，其特征在于，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)在控制系統(tǒng)的控制下。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種用于OLED掩模板的測(cè)量焊接裝置，包括測(cè)量待測(cè)物體的形貌的測(cè)量單元、將需要固定的對(duì)象固定到其它物件上固定單元；測(cè)量單元包括金屬掩膜板面形測(cè)量子單元和金屬掩膜板精度測(cè)量子單元；金屬掩膜板面形測(cè)量子單元是高度傳感器、千分表或三坐標(biāo)測(cè)量頭，金屬掩膜板精度測(cè)量子單元包括CCD相機(jī)和光學(xué)鏡頭；固定單元為激光焊接器；測(cè)量單元與所述固定單元均受控制系統(tǒng)控制；測(cè)量焊接裝置固定在所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)上，所述運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)使所述測(cè)量焊接裝置可以相對(duì)被測(cè)量焊接的掩膜板在六個(gè)空間方位上進(jìn)行移動(dòng)。本發(fā)明將OLED掩膜板制作后期的模板質(zhì)量檢測(cè)及模板固定整合到一體機(jī)構(gòu)，節(jié)約了機(jī)臺(tái)空間占位，且減少了操作的繁瑣性、人工的成本以及OLED掩膜板的生產(chǎn)周期。
文檔編號(hào)B23K26/20GK103203547SQ20121000670
公開(kāi)日2013年7月17日 申請(qǐng)日期2012年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月11日
發(fā)明者魏志凌, 高小平, 潘世彌 申請(qǐng)人:昆山允升吉光電科技有限公司