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焊錫防護(hù)罩的制作方法

文檔序號(hào):3231741閱讀:515來源:國知局
專利名稱:焊錫防護(hù)罩的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及焊接工程的配套保護(hù)設(shè)備,尤其涉及一種在焊錫作業(yè)中使用的防護(hù)罩。
背景技術(shù)
目前,在電子行業(yè)中,電路板上的各電子元器件均采用焊錫方式連接。在焊接過程中,由于電子元器件采用粘取助焊劑直接放入焊錫槽內(nèi)焊錫的方式,焊錫絲在受熱的情況下,助焊劑迅速熔化和氣化,焊錫絲內(nèi)壓隨之增高,經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)焊錫槽內(nèi)的焊錫飛濺而出的現(xiàn)象,容易對(duì)焊接操作工造成人身傷害。

實(shí)用新型內(nèi)容針對(duì)上述問題,申請(qǐng)人經(jīng)過研究改進(jìn),提供一種焊錫防護(hù)罩,能夠在焊錫作業(yè)中用來保護(hù)眼睛和臉部皮膚。本實(shí)用新型的技術(shù)方案如下一種焊錫防護(hù)罩,包括半圓柱形的罩體、連桿以及固定裝置,所述罩體上設(shè)有安裝孔,所述連桿的一端固定在安裝孔內(nèi),另一端與固定裝置連接。其進(jìn)一步的技術(shù)方案為所述罩體為透明有機(jī)玻璃材質(zhì)。所述連桿為金屬軟管。本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果是一、本實(shí)用新型采用帶固定用可歪折連接桿的透明有機(jī)玻璃罩,所用材料容易購買,制作方便,簡單實(shí)用。二、本實(shí)用新型采用透明有機(jī)玻璃罩體,既能清晰的看見焊接的情況,又起到了防護(hù)的效果。三、本實(shí)用新型的連接桿為金屬軟管,具有可歪折性,可根據(jù)操作的具體情況將罩體移動(dòng),既有固定性,又有靈活性。

圖1是本實(shí)用新型的主視圖。圖2是本實(shí)用新型的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
做進(jìn)一步說明。如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型由罩體1、連桿2以及固定裝置3組成。其中罩體1 為透明有機(jī)玻璃,罩體1上開設(shè)有安裝孔4,連桿2的一端固定在安裝孔4內(nèi),另一端與固定裝置3連接。連桿2為金屬軟管,可360度旋轉(zhuǎn),用于將罩體1移動(dòng)至合適位置。固定裝置 3可夾持或通過螺栓固定。本實(shí)用新型所用的材料容易購買,所需材料包括透明有機(jī)玻璃圓柱形桶以及金屬軟管。加工制作方式如下將透明有機(jī)玻璃圓柱形桶平均分切成兩半形成罩體1,然后在如圖2所示位置在罩體1上打安裝孔4,金屬軟管作為連桿2分別與安裝孔4和固定裝置3 進(jìn)行連接,完成本實(shí)用新型,制作十分方便。使用時(shí),將本實(shí)用新型通過固定裝置3固定在焊錫工作臺(tái)上的合適位置,然后調(diào)整連桿2將罩體1移動(dòng)至焊錫槽正上方,進(jìn)行焊錫作業(yè), 起到防護(hù)效果。 以上所述的僅是本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式,本實(shí)用新型不限于以上實(shí)施例??梢岳斫?,本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本實(shí)用新型的基本構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化,均應(yīng)認(rèn)為包含在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種焊錫防護(hù)罩,其特征在于包括半圓柱形的罩體(1)、連桿(2)以及固定裝置 (3),所述罩體(1)上設(shè)有安裝孔(4),所述連桿(2)的一端固定在安裝孔(4)內(nèi),另一端與固定裝置(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述焊錫防護(hù)罩,其特征在于所述罩體(1)為透明有機(jī)玻璃材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述焊錫防護(hù)罩,其特征在于所述連桿(2)為金屬軟管。
專利摘要本實(shí)用新型提供一種焊錫防護(hù)罩,包括半圓柱形的罩體、連桿以及固定裝置,罩體上設(shè)有安裝孔,連桿的一端固定在安裝孔內(nèi),另一端與固定裝置連接。本實(shí)用新型采用帶固定用可歪折連接桿的透明有機(jī)玻璃罩,既能清晰的看見焊接的情況,又起到了防護(hù)的效果。同時(shí)連接桿的可歪折性,又可根據(jù)操作的具體情況將防護(hù)罩移動(dòng),既有固定性,又有靈活性。
文檔編號(hào)B23K3/08GK202264003SQ20112040434
公開日2012年6月6日 申請(qǐng)日期2011年10月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年10月21日
發(fā)明者張建東 申請(qǐng)人:無錫晶磊電子有限公司
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