專利名稱：一種熱風(fēng)頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及機(jī)械設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種熱風(fēng)頭。
背景技術(shù)：
電子電路產(chǎn)品中經(jīng)常需要對(duì)印制電路板(PCB，Printed Circuit Board)進(jìn)行返修，返修主要是將PCB板上出現(xiàn)故障的器件取下，安裝新的器件，其中，取下器件通常是使用專用返修臺(tái)及定制熱風(fēng)頭，先用熱風(fēng)頭對(duì)器件的焊點(diǎn)進(jìn)行加熱，待焊點(diǎn)融化后移開(kāi)熱風(fēng)頭，再用專門的吸嘴吸取器件或者直接用鑷子夾取器件?，F(xiàn)有的利用熱風(fēng)頭取下器件的方法存在以下缺陷加熱和拾取動(dòng)作分兩個(gè)步驟完成，分步進(jìn)行容易產(chǎn)生因焊點(diǎn)冷卻拾取失敗的情況，且對(duì)于面積較大或表面無(wú)吸嘴區(qū)域的器件，很難將器件取下，如目前業(yè)界普遍大量使用的通訊模塊，焊點(diǎn)都在模塊下表面，且表面器件密布，無(wú)法用吸嘴吸取，又由于尺寸較大，用鑷子也難以有效拾取。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的實(shí)施例提供了一種熱風(fēng)頭，用于在PCB板返修的過(guò)程中取下器件， 且利用熱風(fēng)頭夾持器件，使得在移走熱風(fēng)頭的同時(shí)也取走了器件，方便快捷。本實(shí)用新型的實(shí)施例提供的熱風(fēng)頭包括外殼和熱風(fēng)通道，熱風(fēng)通道可將熱風(fēng)引導(dǎo)到需加熱的器件上，所述熱風(fēng)頭還包括具有夾持力的內(nèi)殼組件，包括至少兩個(gè)不相鄰的側(cè)面及至少一個(gè)上表面，所述側(cè)面和上表面共同形成一個(gè)可容納電路印刷板PCB上的器件的空間，所述側(cè)面中至少一個(gè)側(cè)面為活動(dòng)側(cè)面，所述活動(dòng)側(cè)面可在所述控制桿的作用力下向外殼方向移動(dòng)并在失去所述控制桿的作用力時(shí)在彈力作用下回復(fù)到移動(dòng)前的位置，在回復(fù)的過(guò)程中所述活動(dòng)側(cè)面和所述與及其不相鄰的另一個(gè)側(cè)面一起將所述器件夾持??；控制桿，穿過(guò)所述外殼并與所述內(nèi)殼的活動(dòng)側(cè)面連接，用于控制所述活動(dòng)側(cè)面向外殼方向移動(dòng)。從以上技術(shù)方案可以看出，本實(shí)用新型實(shí)施例具有以下優(yōu)點(diǎn)在對(duì)器件的管腳加熱后，內(nèi)殼組件中的活動(dòng)側(cè)面和與其不相鄰的另一個(gè)側(cè)面可以在彈力的作用下將器件夾持住，因此移走熱風(fēng)頭的同時(shí)也將可以將被夾持的器件帶走，避免了因焊點(diǎn)冷卻而導(dǎo)致的拾取困難，也不需要使用吸嘴吸取器件或者鑷子拾取器件，方便快捷。

圖Ι-a為本實(shí)用新型實(shí)施例一中一種熱風(fēng)頭的立體圖；圖Ι-b為本實(shí)用新型實(shí)施例一中一種熱風(fēng)頭的切面圖；圖1-c為本實(shí)用新型實(shí)施例一中一種熱風(fēng)頭的俯視圖；[0014]圖Ι-d為本實(shí)用新型實(shí)施例一中一種熱風(fēng)頭夾持著器件時(shí)的切面圖；圖Ι-e為本實(shí)用新型實(shí)施例一中另一種熱風(fēng)頭的切面圖；圖Ι-f為本實(shí)用新型實(shí)施例一中另一種熱風(fēng)頭夾持著器件時(shí)的切面圖；圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中活動(dòng)側(cè)面與其相鄰上表面的一種連接方式的示意圖；圖3_a為本實(shí)用新型實(shí)施例二中一種熱風(fēng)頭的另一立體圖；圖3_b為本實(shí)用新型實(shí)施例二中一種熱風(fēng)頭的另一切面圖；圖3-c為本實(shí)用新型實(shí)施例二中一種熱風(fēng)頭的另一俯視圖；圖3-d為本實(shí)用新型實(shí)施例二中一種熱風(fēng)頭夾持著器件時(shí)的另一切面圖；圖3_e為本實(shí)用新型實(shí)施例二中另一種熱風(fēng)頭的切面圖；圖3_f為本實(shí)用新型實(shí)施例二中另一種熱風(fēng)頭夾持著器件時(shí)的切面圖。
具體實(shí)施方式
本實(shí)用新型實(shí)施例提供了一種熱風(fēng)頭，用于在對(duì)PCB板的返修過(guò)程中，熱風(fēng)頭可夾持PCB板上的器件，并在對(duì)該器件的管腳焊錫加熱后取走熱風(fēng)頭的同時(shí)，也將被夾持的器件取走，方便快捷。在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，熱風(fēng)頭包括外殼和熱風(fēng)通道，熱風(fēng)通道可將熱風(fēng)引導(dǎo)到需加熱的器件上，所述熱風(fēng)頭還包括具有夾持力的內(nèi)殼組件，包括至少兩個(gè)不相鄰的側(cè)面及至少一個(gè)上表面，該側(cè)面和上表面共同形成一個(gè)可容納電路印刷板PCB上的器件的空間，且側(cè)面中至少一個(gè)側(cè)面為活動(dòng)側(cè)面，活動(dòng)側(cè)面可在控制桿的作用力下向外殼方向移動(dòng)并在失去控制桿的作用力時(shí)在彈力作用下回復(fù)到移動(dòng)前的位置，在回復(fù)的過(guò)程中活動(dòng)側(cè)面和與其不相鄰的另一個(gè)側(cè)面一起將所述器件夾持住；控制桿，穿過(guò)所述外殼并與所述內(nèi)殼的活動(dòng)側(cè)面連接，用于控制所述活動(dòng)側(cè)面向外殼方向移動(dòng)。實(shí)施例一在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，熱風(fēng)頭的活動(dòng)側(cè)面和上表面通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接，該活動(dòng)側(cè)面和上表面可相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，該活動(dòng)側(cè)面及其不相鄰的側(cè)面間通過(guò)彈性件連接，當(dāng)活動(dòng)側(cè)面和與其不相鄰的側(cè)面夾持PCB板上的器件時(shí)，該彈性件處于拉伸狀態(tài)，
以下結(jié)合附圖做更具體的說(shuō)明。圖Ι-a至l_f分別為本實(shí)用新型實(shí)施例的立體圖，切面圖及俯視圖。本實(shí)用新型實(shí)施例的熱風(fēng)頭包括外殼101，內(nèi)殼102，熱風(fēng)通道，一對(duì)控制桿103，以及彈性件104。其中，外殼101 與內(nèi)殼102通過(guò)連接件105固定，連接件105可以是細(xì)桿，螺栓或者其他結(jié)構(gòu)；熱風(fēng)通道位于外殼101與內(nèi)殼102之間，當(dāng)對(duì)電路印刷板PCB上的器件進(jìn)行加熱時(shí)，熱風(fēng)通道可將熱風(fēng)引導(dǎo)到需加熱的器件上；內(nèi)殼由多個(gè)側(cè)面及上表面圍合而成并形成一個(gè)空間，可容納電路印刷板PCB上待加熱的器件；上述多個(gè)側(cè)面中不相鄰的一對(duì)側(cè)面106為活動(dòng)側(cè)面，其他側(cè)面為固定側(cè)面，活動(dòng)側(cè)面分別與其相鄰上表面通過(guò)旋轉(zhuǎn)軸107連接，并且可以分別相對(duì)于相鄰上表面旋轉(zhuǎn)；一對(duì)控制桿103分別穿過(guò)外殼101與上述活動(dòng)側(cè)面106連接，可控制該活動(dòng)側(cè)面106相對(duì)于其相鄰上表面旋轉(zhuǎn)，從而可以調(diào)節(jié)該活動(dòng)側(cè)面106之間的距離；該活動(dòng)側(cè)面106之間還通過(guò)彈性件104連接，使該活動(dòng)側(cè)面106在彈力的作用下可以?shī)A持電路印刷板 PCB上的器件。上述彈性件可以是彈簧，橡膠條，或者金屬條等有彈性可以伸縮或者彎曲伸展，從而可以調(diào)節(jié)活動(dòng)側(cè)面之間的距離的結(jié)構(gòu)。需要說(shuō)明的是，如圖Ι-e和Ι-d所示，上述內(nèi)殼的側(cè)面中可以只有一個(gè)活動(dòng)側(cè)面，其他側(cè)面均為固定側(cè)面，即一個(gè)活動(dòng)側(cè)面和與其相對(duì)的固定側(cè)面在彈性件的作用下也可以?shī)A持電路印刷板PCB上旋轉(zhuǎn)。當(dāng)然，上述內(nèi)殼的側(cè)面中可以有兩個(gè)以上的活動(dòng)側(cè)面。當(dāng)活動(dòng)側(cè)面多于一個(gè)時(shí)，可以為每個(gè)旋轉(zhuǎn)側(cè)面設(shè)置一個(gè)相應(yīng)的控制桿，也可以通過(guò)連動(dòng)機(jī)構(gòu)使一個(gè)控制桿同時(shí)控制兩個(gè)或兩個(gè)以上的活動(dòng)側(cè)面。具有一個(gè)以上活動(dòng)側(cè)面的熱風(fēng)頭可以更方便地夾持電路印刷板PCB上的器件，也可以適應(yīng)更多種尺寸規(guī)格的器件。圖2為本實(shí)用新型實(shí)施例中上述活動(dòng)側(cè)面與其相鄰上表面的一種連接方式的示意圖。如圖所示，活動(dòng)側(cè)面201與其相鄰上表面202均有至少一個(gè)直徑相同的空心圓筒203， 轉(zhuǎn)軸204可插入從活動(dòng)側(cè)面201及其相鄰上表面202的空心圓筒203中，使活動(dòng)側(cè)面201 及其相鄰上表面202可相對(duì)旋轉(zhuǎn)。需要說(shuō)明的是，在本實(shí)用新型的實(shí)施例中，活動(dòng)側(cè)面201和上表面還可通過(guò)彈性轉(zhuǎn)軸連接。在本實(shí)施例中的熱風(fēng)頭時(shí)，操作人員推動(dòng)控制桿103，內(nèi)殼102中與控制桿103及連接件連接的活動(dòng)側(cè)面向外殼方向擴(kuò)張使彈性件處于拉伸狀態(tài)，然后將熱風(fēng)頭置于待取走的器件108上，熱風(fēng)頭的內(nèi)殼102包圍該器件108。操作人員松開(kāi)操作桿，此時(shí)彈性件104 仍然處于拉伸狀態(tài)，使得側(cè)面在彈性件104的彈力作用下夾住器件108，如圖Ι-d所示。此時(shí)可以從外殼101與內(nèi)殼102之間的熱風(fēng)通道輸入熱風(fēng)，對(duì)被夾持的器件108的管腳焊錫進(jìn)行加熱，使得該器件108的管腳焊錫融化。當(dāng)被夾持的器件108的管腳焊錫融化之后，移開(kāi)熱風(fēng)頭，由于器件108被內(nèi)殼102夾住，因此移開(kāi)熱風(fēng)頭的同時(shí)，器件108也被移走。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，利用熱風(fēng)頭上的活動(dòng)側(cè)面夾持器件，使得該器件的焊錫融化后，可在移開(kāi)熱風(fēng)頭的同時(shí)，也帶走被熱風(fēng)頭夾持的器件，方便快捷，避免了因焊錫冷卻而拾取失敗的情況，也不需要使用額外的吸嘴吸取器件或者使用鑷子拾取器件。實(shí)施例二圖3_a至3_f為本實(shí)施例的立體圖、切面圖及俯視圖。與實(shí)施例一相同，本實(shí)施的活動(dòng)側(cè)面和控制桿也可以分別是一個(gè)或一個(gè)以上。本實(shí)施例的熱風(fēng)頭與實(shí)施例一的區(qū)別主要在于，活動(dòng)側(cè)面與外殼之間通過(guò)彈性件連接，當(dāng)活動(dòng)側(cè)面和與其不相鄰的側(cè)面夾持PCB 板上的器件時(shí)，該彈性件處于收縮狀態(tài)，即彈性件304設(shè)置在內(nèi)殼與外殼之間，彈性件304 一端固定在外殼上，另一端固定在內(nèi)殼上，當(dāng)操作控制桿303使活動(dòng)側(cè)面306向外殼方向擴(kuò)張時(shí)彈性件304處于壓縮狀態(tài)，此時(shí)如果將電路印刷板PCB上的器件置于內(nèi)殼中并松開(kāi)控制桿303，活動(dòng)側(cè)面306與與其相對(duì)的側(cè)面(可以是活動(dòng)側(cè)面或者固定側(cè)面)即可夾住該器件。在使用本實(shí)施例二中的熱風(fēng)頭時(shí)，推動(dòng)控制桿303，可使內(nèi)殼中的活動(dòng)側(cè)面306向外殼方向擴(kuò)張并使彈性件304處于壓縮狀態(tài)；然后將熱風(fēng)頭置于待取走的器件308上并松開(kāi)控制桿303，使得側(cè)面在彈性件304的彈力作用下夾住器件308 ；從外殼301與內(nèi)殼302 之間的熱風(fēng)通道中輸入熱風(fēng)對(duì)器件308進(jìn)行加熱，在被夾持器件308的管腳焊錫融化后，移開(kāi)夾持著器件308的熱風(fēng)頭，避免了因焊錫冷卻而拾取失敗的情況，也不需要使用額外的
5吸嘴吸取器件或者使用鑷子拾取器件。在本實(shí)用新型實(shí)施例中，圖3-a至3-f中的305為用于固定外殼與內(nèi)殼的連接件， 307為用于連接活動(dòng)側(cè)面與其相鄰上表面的旋轉(zhuǎn)軸。以上對(duì)本實(shí)用新型所提供的一種熱風(fēng)頭進(jìn)行了詳細(xì)介紹，但本實(shí)施例內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。對(duì)于本領(lǐng)域的一般技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在具體實(shí)施方式
及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，例如，上述活動(dòng)側(cè)面采用具有彈性的材料并且與其相鄰上表面固定連接而不采用旋轉(zhuǎn)軸的方式連接，則控制桿可以控制活動(dòng)側(cè)面在其自身的彈力作用下向外殼方向旋轉(zhuǎn)，并且在將待取走的器件置于內(nèi)殼中并且松開(kāi)控制桿時(shí)，活動(dòng)側(cè)面和與其相對(duì)的側(cè)面(可以是活動(dòng)側(cè)面或者固定側(cè)面)在活動(dòng)側(cè)面自身的彈力作用下可以?shī)A住該器件。此外，活動(dòng)側(cè)面及與其相鄰上表面之間也可以采用彈性連接軸(例如彈簧) 連接，操縱控制桿可以使活動(dòng)側(cè)面向外殼方向旋轉(zhuǎn)，松開(kāi)控制桿，則可以使活動(dòng)側(cè)面及與其相對(duì)的側(cè)面(可以是活動(dòng)側(cè)面或者固定側(cè)面)在活動(dòng)側(cè)面自身的彈力作用下可以?shī)A住該器件。
權(quán)利要求1.一種熱風(fēng)頭，包括外殼和熱風(fēng)通道，熱風(fēng)通道可將熱風(fēng)引導(dǎo)到需加熱的器件上，其特征在于，所述熱風(fēng)頭還包括具有夾持力的內(nèi)殼組件，包括至少兩個(gè)不相鄰的側(cè)面及至少一個(gè)上表面，所述側(cè)面和上表面共同形成一個(gè)可容納電路印刷板PCB上的器件的空間，所述側(cè)面中至少一個(gè)側(cè)面為活動(dòng)側(cè)面，所述活動(dòng)側(cè)面可在所述控制桿的作用力下向外殼方向移動(dòng)并在失去所述控制桿的作用力時(shí)在彈力作用下回復(fù)到移動(dòng)前的位置，在回復(fù)的過(guò)程中所述活動(dòng)側(cè)面和所述與其不相鄰的另一個(gè)側(cè)面一起將所述器件夾持??；控制桿，穿過(guò)所述外殼并與所述內(nèi)殼的活動(dòng)側(cè)面連接，用于控制所述活動(dòng)側(cè)面向外殼方向移動(dòng)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱風(fēng)頭，其特征在于所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接，所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面可相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述活動(dòng)側(cè)面及其不相鄰的側(cè)面間通過(guò)彈性件連接，當(dāng)活動(dòng)側(cè)面和所述與其不相鄰的側(cè)面夾持所述PCB板上的器件時(shí)，所述彈性件處于拉伸狀態(tài)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱風(fēng)頭，其特征在于，所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接，所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面可相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)；所述活動(dòng)側(cè)面與所述外殼之間通過(guò)彈性件連接，當(dāng)活動(dòng)側(cè)面和所述與其不相鄰的側(cè)面夾持PCB板上的器件時(shí)，所述彈性件處于收縮狀態(tài)。
4.根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的熱風(fēng)頭，其特征在于，所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面通過(guò)轉(zhuǎn)軸連接具體為所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面均有至少一個(gè)直徑相同的空心圓筒，所述轉(zhuǎn)軸可插入所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面的空心圓筒。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱風(fēng)頭，其特征在于，所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面固定連接，所述活動(dòng)側(cè)面由彈性材料制成。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱風(fēng)頭，其特征在于，所述活動(dòng)側(cè)面和所述上表面通過(guò)彈性轉(zhuǎn)軸連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求1，2，3，5，6中任意一項(xiàng)所述的熱風(fēng)頭，其特征在于，當(dāng)有兩個(gè)或者兩個(gè)以上的活動(dòng)側(cè)面時(shí)，每個(gè)活動(dòng)側(cè)面設(shè)置一個(gè)控制桿。
8.根據(jù)權(quán)利要求1，2，3，5，6中任意一項(xiàng)所述的熱風(fēng)頭，其特征在于，當(dāng)有兩個(gè)或者兩個(gè)以上的活動(dòng)側(cè)面時(shí)，其特征在于，所述熱風(fēng)頭還包括一個(gè)連動(dòng)機(jī)構(gòu)，所述控制桿通過(guò)所述連動(dòng)機(jī)構(gòu)同時(shí)控制所有的活動(dòng)側(cè)面。
專利摘要本實(shí)用新型實(shí)施例公開(kāi)了一種熱風(fēng)頭，包括外殼，熱風(fēng)通道，具有夾持力的內(nèi)殼組件和控制桿。所述內(nèi)殼組件包括至少兩個(gè)不相鄰的側(cè)面及至少一個(gè)上表面，所述側(cè)面和上表面共同形成一個(gè)可容納電路印刷板PCB上的器件的空間，所述側(cè)面中至少一個(gè)側(cè)面為活動(dòng)側(cè)面，所述活動(dòng)側(cè)面可在所述控制桿的作用力下向外殼方向移動(dòng)并在失去所述控制桿的作用力時(shí)在彈力作用下回復(fù)到移動(dòng)前的位置，在回復(fù)的過(guò)程中所述活動(dòng)側(cè)面和所述與其不相鄰的另一個(gè)側(cè)面一起將所述器件夾持?。凰隹刂茥U穿過(guò)所述外殼并與所述內(nèi)殼的活動(dòng)側(cè)面連接，用于控制所述活動(dòng)側(cè)面向外殼方向移動(dòng)。
文檔編號(hào)B23K3/04GK202224797SQ20112022068
公開(kāi)日2012年5月23日 申請(qǐng)日期2011年6月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月27日
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