專(zhuān)利名稱(chēng)：紅外線返修臺(tái)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種拆焊返修裝置。
背景技術(shù)：
隨著電子行業(yè)的迅速發(fā)展，芯片封裝種類(lèi)越來(lái)越多，且多為貼片式。常用的拆焊返修裝置，功能單一，需要多套設(shè)備配套使用；依靠流動(dòng)熱風(fēng)加熱，功耗大，且周?chē)男⌒酒菀妆淮狄莆?；熱量由外向?nèi)傳遞，極易損害元器件，拆焊返修的成功率低，且周?chē)男酒菀妆淮狄莆?；加熱速度不可調(diào)，熱沖擊大，控溫不精確；沒(méi)有預(yù)熱盤(pán)，被加熱的的電路板及芯片很容易因受熱不均發(fā)生物理變形。
發(fā)明內(nèi)容為解決現(xiàn)有拆焊返修裝置存在的上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種紅外線返修臺(tái)，其所采取的技術(shù)方案為該返修臺(tái)包括燈體和遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)，燈體由調(diào)節(jié)架、燈體外罩、紅外線加熱燈頭和降溫風(fēng)機(jī)組成，其中燈體外罩通過(guò)螺栓套接固定在調(diào)節(jié)架上，降溫風(fēng)機(jī)固定在燈體外罩內(nèi)部的偏上位置，紅外線加熱燈頭固定在燈體外罩內(nèi)部的偏下位置， 遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)由殼體、預(yù)熱盤(pán)、滑架、顯示按鍵板和控制主板組成，其中預(yù)熱盤(pán)固定在殼體頂面的中間位置，調(diào)節(jié)架和滑架分別固定在殼體頂面靠近側(cè)邊的位置，滑架位于預(yù)熱盤(pán)的斜上方，顯示按鍵板固定在殼體的側(cè)面上，控制主板固定在殼體的內(nèi)部，控制主板分別電連接顯示按鍵板和紅外線加熱燈頭。該返修臺(tái)采用特定波長(zhǎng)(30-1000 μ m)的遠(yuǎn)紅外線燈頭加熱，發(fā)出的紅外線滲透到 IC內(nèi)部，引起原子、分子共振形成熱反應(yīng)而迅速升溫，將熱量傳遞到焊盤(pán)和焊錫，輕松拆焊 IC,加熱溫度可自行設(shè)定，升溫速度可調(diào)。通過(guò)遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)，先預(yù)熱整體電路板，然后再用遠(yuǎn)紅外線燈頭加熱IC，線路板及IC上下同時(shí)接受同一特性的熱源，保證元器件和電路板受熱均勻，從而有效避免元器件的爆裂，線路的扯斷和電路板的拱橋變形。燈體的移動(dòng)， 依靠上下、前后、左右三維可調(diào)的機(jī)械臂，操作方便自如。該返修臺(tái)集多功能于一體，具有拆焊返修的成功率高，加熱速度可調(diào)，控溫精確， 被加熱的電路板及芯片不易發(fā)生物理變形的特點(diǎn)。

圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1的俯視圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步說(shuō)明。如圖1和圖2所示，燈體由調(diào)節(jié)架1、燈體外罩2、紅外線加熱燈頭4和降溫風(fēng)機(jī)6 組成，其中燈體外罩2通過(guò)螺栓套接固定在調(diào)節(jié)架1上，其位置可以調(diào)節(jié)，降溫風(fēng)機(jī)6固定在燈體外罩2內(nèi)部的偏上位置，用來(lái)給燈體降溫，紅外線加熱燈頭4固定在燈體外罩2內(nèi)部的偏下位置，用來(lái)為待拆芯片加熱。遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)由殼體5、預(yù)熱盤(pán)7、滑架8、顯示按鍵板3和控制主板組成，其中預(yù)熱盤(pán)7固定在殼體5頂面的中間位置，用來(lái)給待拆電路板預(yù)熱，也可用于輔助加熱，調(diào)節(jié)架1和滑架8分別固定在殼體5頂面靠近側(cè)邊的位置，滑架8 位于預(yù)熱盤(pán)7的斜上方，用來(lái)夾放待拆電路板，顯示按鍵板3固定在殼體5的側(cè)面上，用來(lái)顯示兩路傳感器所測(cè)溫度及燈頭加熱溫度，操作人員通過(guò)按鍵向設(shè)備輸入命令，控制主板固定在殼體5的內(nèi)部，控制主板分別電連接顯示按鍵板3和紅外線加熱燈頭4?？刂浦靼迳嫌袉纹瑱C(jī)、可控硅和變壓器，AVR單片機(jī)通過(guò)可控硅控制紅外線加熱燈頭4，控制方式采用PWM百分比控制，變壓器用于將市電AC220V或ACllOV轉(zhuǎn)換成AC9V、 AC15V和ACMV，AC9V用于給控制主板和降溫風(fēng)機(jī)6供電，AC15V用于給紅外線加熱燈頭4 供電，AC24V用于給低壓高頻電烙鐵供電。當(dāng)拆焊電路板時(shí)，把電路板夾在滑架8上，通過(guò)滑架8的滑移和燈體外罩2的調(diào)節(jié)，將電路板要加熱位置對(duì)準(zhǔn)紅外線加熱燈頭4的中心。預(yù)熱盤(pán)傳感器裝在預(yù)熱盤(pán)7里面， 用于測(cè)預(yù)熱盤(pán)7的溫度，并將所測(cè)溫度反饋給單片機(jī)，控制主板對(duì)傳感器所測(cè)信息進(jìn)行放大、濾波等處理，再通過(guò)單片機(jī)進(jìn)行運(yùn)算處理，對(duì)相應(yīng)的控制端輸出相應(yīng)的信號(hào)，從而達(dá)到拆焊芯片的目的。
權(quán)利要求1. 一種紅外線返修臺(tái)，包括燈體和遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)，其特征在于燈體由調(diào)節(jié)架 (1)、燈體外罩(2)、紅外線加熱燈頭(4)和降溫風(fēng)機(jī)(6)組成，其中燈體外罩(2)通過(guò)螺栓套接固定在調(diào)節(jié)架(1)上，降溫風(fēng)機(jī)(6)固定在燈體外罩(2)內(nèi)部的偏上位置，紅外線加熱燈頭(4)固定在燈體外罩(2)內(nèi)部的偏下位置，遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)由殼體(5)、預(yù)熱盤(pán)(7)、滑架(8)、顯示按鍵板(3)和控制主板組成，其中預(yù)熱盤(pán)(7)固定在殼體(5)頂面的中間位置， 調(diào)節(jié)架(1)和滑架(8)分別固定在殼體(5)頂面靠近側(cè)邊的位置，滑架(8)位于預(yù)熱盤(pán)(7) 的斜上方，顯示按鍵板(3)固定在殼體(5)的側(cè)面上，控制主板固定在殼體(5)的內(nèi)部，控制主板分別電連接顯示按鍵板(3 )和紅外線加熱燈頭(4 )。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種紅外線返修臺(tái)，包括燈體和遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)，燈體由調(diào)節(jié)架、燈體外罩、紅外線加熱燈頭和降溫風(fēng)機(jī)組成，遠(yuǎn)紅外可控預(yù)熱臺(tái)由殼體、預(yù)熱盤(pán)、滑架、顯示按鍵板和控制主板組成，該返修臺(tái)集多功能于一體，具有拆焊返修的成功率高，加熱速度可調(diào)，控溫精確，被加熱的電路板及芯片不易發(fā)生物理變形的特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K3/00GK202185657SQ20112020239
公開(kāi)日2012年4月11日 申請(qǐng)日期2011年6月16日 優(yōu)先權(quán)日2011年6月16日
發(fā)明者劉高強(qiáng), 唐毅, 桑運(yùn)波, 田啟賢 申請(qǐng)人:泰安普惠電氣科技有限公司