專利名稱：一種光面校平模的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種模具，尤其涉及一種光面校平模。
背景技術(shù)：
在沖壓生產(chǎn)中，為了提高工件的的表面質(zhì)量和精度，常常需要對(duì)沖裁或者落料后的工件進(jìn)行校平處理，即將沖裁或者落料后的工件的表面進(jìn)行壓平復(fù)直，對(duì)于較薄而且表面不允許有印痕的工件，一般是采用光面校平模進(jìn)行校平。使用現(xiàn)有的光面校平模進(jìn)行校平時(shí)，受壓力機(jī)的臺(tái)面與滑塊下平面平行度的誤差的影響，其校平效果不理想，產(chǎn)品精度低。
發(fā)明內(nèi)容針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的問題，本實(shí)用新型提供了一種光面校平模，可以減小壓力機(jī)的臺(tái)面與滑塊下平面平行度的誤差對(duì)校平產(chǎn)生的影響，產(chǎn)品精度高，質(zhì)量好，非常具有實(shí)用性。本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種光面校平模，包括上模座、下模座和模柄，模柄設(shè)置于上模座內(nèi)，上模座下表面設(shè)置有校平凸模，模柄為浮動(dòng)模柄，其通過上球面接頭與校平凸模配合；下模座上設(shè)置有校平臺(tái)面，校平臺(tái)面通過復(fù)位螺釘與下模座連接，并且通過下球面接頭與下模座配合，復(fù)位螺釘上套接有復(fù)位彈簧。作為優(yōu)選，所述上模座和下模座采用Q235鋼制成。作為優(yōu)選，所述校平凸模采用CrWMn鋼制成。本實(shí)用新型的有益效果是本實(shí)用新型的模柄通過上球面接頭與校平凸模配合， 校平臺(tái)面通過下球面接頭與下模座配合，在校平時(shí)，模柄和校平凸模之間，以及校平臺(tái)面和下模座之間可以相對(duì)轉(zhuǎn)動(dòng)，從而減小壓力機(jī)的臺(tái)面與滑塊下平面平行度的誤差對(duì)校平產(chǎn)生的影響。復(fù)位螺釘和復(fù)位彈簧可減緩校平凸模對(duì)校平臺(tái)面的沖擊，并幫助校平臺(tái)面復(fù)位。 上模座和下模座采用Q235鋼制成。校平凸模采用CrWMn鋼制成，綜合性能好，使用壽命長(zhǎng)。 非常具有實(shí)用性。

圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
作為本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，如圖1所示，一種光面校平模，包括上模座1、下模座2和模柄3，模柄3設(shè)置于上模座1內(nèi)，上模座1下表面設(shè)置有校平凸模9，模柄3為浮動(dòng)模柄，其通過上球面接頭5與校平凸模9配合；下模座2上設(shè)置有校平臺(tái)面4，校平臺(tái)面 4通過復(fù)位螺釘7與下模座2連接，并且通過下球面接頭6與下模座2配合，復(fù)位螺釘7上套接有復(fù)位彈簧8。[0010] 在本實(shí)施例中，作為優(yōu)選，所述上模座1和下模座2采用Q235鋼制成。所述校平凸模9采用CrWMn鋼制成。
權(quán)利要求1.一種光面校平模，包括上模座、下模座和模柄，模柄設(shè)置于上模座內(nèi)，上模座下表面設(shè)置有校平凸模，其特征在于模柄為浮動(dòng)模柄，其通過上球面接頭與校平凸模配合；下模座上設(shè)置有校平臺(tái)面，校平臺(tái)面通過復(fù)位螺釘與下模座連接，并且通過下球面接頭與下模座配合，復(fù)位螺釘上套接有復(fù)位彈簧。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種光面校平模，其特征在于所述上模座和下模座采用 Q235鋼制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種光面校平模，其特征在于所述校平凸模采用CrWMn 鋼制成。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種光面校平模，涉及一種模具，包括上模座、下模座和模柄，模柄設(shè)置于上模座內(nèi)，上模座下表面設(shè)置有校平凸模，模柄為浮動(dòng)模柄，其通過上球面接頭與校平凸模配合；下模座上設(shè)置有校平臺(tái)面，校平臺(tái)面通過復(fù)位螺釘與下模座連接，并且通過下球面接頭與下模座配合，復(fù)位螺釘上套接有復(fù)位彈簧。作為優(yōu)選，所述上模座和下模座采用Q235鋼制成。作為優(yōu)選，所述校平凸模采用CrWMn鋼制成。本實(shí)用新型可以減小壓力機(jī)的臺(tái)面與滑塊下平面平行度的誤差對(duì)校平產(chǎn)生的影響，產(chǎn)品精度高，質(zhì)量好，非常具有實(shí)用性。
文檔編號(hào)B21D1/00GK202087689SQ20112002659
公開日2011年12月28日 申請(qǐng)日期2011年1月27日 優(yōu)先權(quán)日2011年1月27日
發(fā)明者羅棋 申請(qǐng)人:成都萬榮科技有限責(zé)任公司