專利名稱：一種鍍銅藥芯焊絲制造工藝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種焊接材料。
背景技術(shù)：
目前國內(nèi)藥芯焊絲生產(chǎn)技術(shù)基本成熟，但是焊絲表面裸露的是鐵基材料，其缺點是鐵基易生銹，導(dǎo)致焊絲存儲時間短；焊絲在使用過程中送絲摩擦系數(shù)增大，使送絲不順暢，導(dǎo)電嘴損耗多；焊絲導(dǎo)電系數(shù)低，不利于焊接。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明提供一種鍍銅藥芯焊絲制造工藝，以解決現(xiàn)有技術(shù)藥芯焊絲易生銹；在焊接送絲過程中摩擦系數(shù)大，使送絲不順暢，導(dǎo)電嘴損耗多；導(dǎo)電系數(shù)低，導(dǎo)電性能差，不利于焊接等問題。本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案主要是在藥芯焊絲軋制完成后利用激光焊接技術(shù)，把藥芯焊絲的縫隙進行激光焊接，進而通過化學(xué)鍍銅法進行表面鍍銅，滿足焊絲在鍍銅過程中不會使鍍液浸入焊絲藥芯內(nèi)，獲得鍍銅藥芯焊絲。具體制造工藝包括
鋼帶一縱剪一清洗(接帶)一軋U形槽一加粉一成型一粗拉一精拉一激光焊接一電解堿洗一水清洗一電解酸洗一水清洗一化學(xué)鍍銅一水清洗一定徑拋光一收線一包裝入庫。所述激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化，本技術(shù)激光焊與MIG焊組成激光-MIG復(fù)合焊，實現(xiàn)無氧化焊接，同時熱輸入量比MIG 焊大為減小。使用釹(Nd)為激發(fā)元素的釔鋁石榴石晶棒(Nd: YAG)可產(chǎn)生1—8KW的連續(xù)單一波長光束。YAG激光，波長為1.06um，可以通過柔性光纖連接到激光焊接頭，設(shè)備布局靈活，適用焊接厚度0. 5-6mm。當軋制完成的藥芯焊絲半成品以l_4m/S的速度經(jīng)過激光束射頭時，激光焦采用用正離焦激光加熱5(T200US，然后收到工字輪上，完成了使有縫藥芯焊絲焊接后變成無縫藥芯焊絲。焊接后的藥芯焊絲經(jīng)電解堿洗(NaOH 40_200g/L、電解電壓20-50V、電流 100-500A)、水清洗、電解酸洗(H2S04 50_200g/L、電解電壓20-50V、電流100-500A)、水清洗、化學(xué)鍍銅(H2S04 50-200g/L、CuS04 50_120g/L)、水清洗、定徑拋光、收線、包裝、入庫，
完成了鍍銅藥芯焊絲的生產(chǎn)。采用本發(fā)明的積極效果是解決了現(xiàn)有焊絲易生銹缺點，焊絲通過鍍銅使其在使用過程中送絲摩擦系數(shù)減小，使送絲順暢，導(dǎo)電嘴損耗少；焊絲導(dǎo)電系數(shù)高，利于焊接。


附圖1為本發(fā)明工藝流程圖。
具體實施例方式如圖所示本發(fā)明所述制造工藝自鋼帶、縱剪、清洗(接帶)、軋U形槽、加粉、成型、粗拉、精拉工藝步驟與現(xiàn)有技術(shù)相同，在藥芯焊絲軋制完成后利用激光焊接技術(shù)，把藥芯焊絲的縫隙進行激光焊接，進而通過化學(xué)鍍銅法進行表面鍍銅，滿足焊絲在鍍銅過程中不會使鍍液浸入焊絲藥芯內(nèi)，獲得鍍銅藥芯焊絲。具體制造工藝包括
鋼帶一縱剪一清洗(接帶)一軋U形槽一加粉一成型一粗拉一精拉一激光焊接一電解堿洗一水清洗一電解酸洗一水清洗一化學(xué)鍍銅一水清洗一定徑拋光一收線一包裝入庫
所述激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化， 本技術(shù)激光焊與MIG焊組成激光MIG復(fù)合焊，實現(xiàn)無氧化焊接，同時熱輸入量比MIG焊大為減小。使用釹(Nd)為激發(fā)元素的釔鋁石榴石晶棒(Nd:YAG)可產(chǎn)生1—8KW的連續(xù)單一波長光束。YAG激光，波長為1.06um，可以通過柔性光纖連接到激光焊接頭，設(shè)備布局靈活，適用焊接厚度0. 5-6mm。當軋制完成的藥芯焊絲半成品以l_4m/S的速度經(jīng)過激光束射頭時， 激光焦采用用正離焦激光加熱5(T200US，然后收到工字輪上，完成了使有縫藥芯焊絲焊接后變成無縫藥芯焊絲。 焊接后的藥芯焊絲經(jīng)電解堿洗(NaOH 40_200g/L、電解電壓20-50V、電流 100-500A)、水清洗、電解酸洗(H2S04 50_200g/L、電解電壓20-50V、電流100-500A)、水清洗、化學(xué)鍍銅(H2S04 50-200g/L、CuS04 50_120g/L)、水清洗、定徑拋光、收線、包裝、入庫，
完成了鍍銅藥芯焊絲的生產(chǎn)。
權(quán)利要求
1.一種鍍銅藥芯焊絲制造工藝，其特征是在藥芯焊絲軋制完成后利用激光焊接技術(shù)， 把藥芯焊絲的縫隙進行激光焊接，進而通過化學(xué)鍍銅法進行表面鍍銅，滿足焊絲在鍍銅過程中不會使鍍液浸入焊絲藥芯內(nèi)，獲得鍍銅藥芯焊絲；具體制造工藝包括鋼帶一縱剪一清洗(接帶)一軋U形槽一加粉一成型一粗拉一精拉一激光焊接一電解堿洗一水清洗一電解酸洗一水清洗一化學(xué)鍍銅一水清洗一定徑拋光一收線一包裝入庫。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅藥芯焊絲制造工藝，其特征是激光焊接屬非接觸式焊接，作業(yè)過程不需加壓，但需使用惰性氣體以防熔池氧化。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鍍銅藥芯焊絲制造工藝，其特征是焊接后的藥芯焊絲經(jīng)電解堿洗、水清洗、電解酸洗、水清洗、化學(xué)鍍銅、水清洗、定徑拋光、收線、包裝、入庫，獲得鍍銅藥芯焊絲。
全文摘要
一種鍍銅藥芯焊絲制造工藝，屬于焊接技術(shù)領(lǐng)域。該工藝是在藥芯焊絲軋制完成后利用激光焊接技術(shù)，把藥芯焊絲的縫隙進行激光焊接，進而通過化學(xué)鍍銅法進行表面鍍銅，滿足焊絲在鍍銅過程中不會使鍍液浸入焊絲藥芯內(nèi)，獲得鍍銅藥芯焊絲。具體制造工藝包括鋼帶—縱剪—清洗(接帶)—軋U形槽—加粉—成型—粗拉—精拉—激光焊接—電解堿洗—水清洗—電解酸洗—水清洗—化學(xué)鍍銅—水清洗—定徑拋光—收線—包裝入庫。本發(fā)明解決了現(xiàn)有焊絲易生銹缺點，焊絲通過鍍銅使其在使用過程中送絲摩擦系數(shù)減小，使送絲順暢，導(dǎo)電嘴損耗少；焊絲導(dǎo)電系數(shù)高，利于焊接。
文檔編號B23K28/02GK102500959SQ20111035719
公開日2012年6月20日 申請日期2011年11月12日 優(yōu)先權(quán)日2011年11月12日
發(fā)明者喬吉春, 孟波, 張麗生 申請人:山東聚力焊接材料有限公司