專利名稱：電子元件的焊接方法及焊接裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使液態(tài)焊料附著在芯片線圈等電子元件的電極上的方法及裝置。
背景技術(shù)：
制造芯片線圈時，使線圈卷繞在線圈骨架上后，將線圈的兩端部拉至線圈骨架的其中一個凸緣部(第一凸緣部)背面上形成的電極上，之后焊接電極與線圈端部。焊接方法為通過使形成了電極的線圈骨架的第一凸緣部背面浸漬到液態(tài)焊料中，并拉起線圈骨架， 使液態(tài)焊料附著在電極上。但是，使線圈骨架的第一凸緣部背面浸漬到液態(tài)焊料中并單純地拉起，會引起焊料附著在電極以外的部分上或附著了超過所需量的焊料的問題。專利文獻(xiàn)1中公開了使液態(tài)焊料附著于芯片線圈的電極的方法。如圖5所示，該方法為使芯片線圈100浸漬到液態(tài)焊料101中并使液態(tài)焊料附著在電極上之后，將芯片線圈100的電極從液態(tài)焊料101中拉起，在表面張力使電極粘連液態(tài)焊料的液面的狀態(tài)下，使銷構(gòu)件102相對于電極大致平行地相對移動，從而分離粘連電極的液態(tài)焊料101。在該焊接工藝中，采用使整個下側(cè)的凸緣部浸漬到液態(tài)焊料中的方法。這時，由于凸緣部的電極之間的區(qū)域也浸漬到焊接槽中，因此有可能產(chǎn)生因產(chǎn)品的小型化而引起的電極間尺寸縮短，和因電極尺寸差異、多余焊劑的影響等而引起的電極間焊料殘留的不良問題。此外，分離液態(tài)焊料需要銷構(gòu)件，也需要其驅(qū)動機(jī)構(gòu)。專利文獻(xiàn)2中公開了使線圈骨架上所纏繞的線圈的端部焊接在植入到該線圈骨架的銷上的方法。即設(shè)定水平軸X、水平軸Y及豎直軸Z所構(gòu)成的相互垂直的三個軸，設(shè)圍繞水平軸Y的旋轉(zhuǎn)角坐標(biāo)為θ，垂直于Y軸且向角θ方向旋轉(zhuǎn)的坐標(biāo)軸為X，圍繞X軸的旋轉(zhuǎn)角坐標(biāo)為φ。如圖6所示，使線圈骨架110保持在X軸方向，以根據(jù)該線圈骨架的規(guī)格所設(shè)定的規(guī)定角度使該線圈骨架沿角φ方向旋轉(zhuǎn)，同時角θ方向的角位置為規(guī)定的值，在φ方向的角位置及θ方向的角位置保持為規(guī)定的值的狀態(tài)下，使線圈骨架110沿Z軸方向下降， 并使線圈骨架111浸漬到液態(tài)焊料112中。在專利文獻(xiàn)2的方法中，需要重復(fù)在傾斜線圈骨架的狀態(tài)下使線圈骨架沿Z方向下降并浸漬到液態(tài)焊料中，使液態(tài)焊料附著在第一電極(銷)上，接著使線圈骨架沿Z方向上升后，使線圈骨架繞X軸旋轉(zhuǎn)，之后，使線圈骨架再次沿Z軸方向下降并浸漬到液態(tài)焊料中的動作。這樣由于線圈骨架每浸漬一次就被沿Z方向拉起，因此有可能使超過所需量的液態(tài)焊料附著在電極上，不能夠?qū)崿F(xiàn)焊料量的控制。此外，由于必須重復(fù)升降線圈骨架的動作兩次，因此焊接工序相當(dāng)費時?，F(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1日本發(fā)明專利申請公開特開2006-173644號公報專利文獻(xiàn)2日本發(fā)明專利申請公開特開平4-320016號公報

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題
本發(fā)明的目的是提供一種不會產(chǎn)生電極間的焊料殘留的、且能夠使適量的液態(tài)焊料附著在電極上的電子元件的焊接方法及焊接裝置。解決問題的方案為達(dá)成上述的目的，本發(fā)明提供一種使液態(tài)焊料附著在電子元件的一端部上隔開一定間隔地形成的一對電極上的方法，設(shè)定水平軸X、水平軸Y及豎直軸Z所構(gòu)成的相互垂直的三個軸，以垂直于所述一對電極的相互面對方向的方向為X軸，該電子元件的焊接方法具有將所述電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方，并使所述一對電極的相互面對方向與液態(tài)焊料的液面平行的第一工序；以位于液態(tài)焊料的液面的下方的與X軸平行的第一軸為轉(zhuǎn)動中心，使所述電子元件向所述電極中的第一電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置擺動的第二工序；以所述第一軸為轉(zhuǎn)動中心，在所述第一電極因表面張力與液態(tài)焊料保持粘連的狀態(tài)下，使所述電子元件向所述電極中的第二電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置擺動的第三工序；液態(tài)焊料因表面張力而與電極粘連的狀態(tài)下將所述電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方，并使所述一對電極的相互面對方向平行于液態(tài)焊料的液面的第四工序；以位于液態(tài)焊料的液面上方的與Y軸平行的第二軸為轉(zhuǎn)動中心，使所述電子元件向上轉(zhuǎn)動， 并將液態(tài)焊料從電極甩脫的第五工序。本發(fā)明的焊接裝置為使液態(tài)焊料附著在電子元件的一端部上隔開一定間隔地形成的一對電極上的裝置，設(shè)定水平軸X、水平軸Y及豎直軸Z所構(gòu)成的相互垂直的三個軸， 以垂直于所述一對電極的相互面對方向的方向為X軸，該電子元件的焊接裝置具有夾持構(gòu)件，所述夾持構(gòu)件夾持所述電子元件的形成了電極的端部與另一側(cè)的端部；第一驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置使所述夾持構(gòu)件以位于液態(tài)焊料的液面的下方的與X軸平行的第一軸為轉(zhuǎn)動中心，在所述電極中的第一電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置與第二電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置之間擺動，且在擺動的中間位置使所述一對電極的相互面對方向平行于液態(tài)焊料的液面，而將所述電子元件保持在位于液態(tài)焊料的液面的上方且液態(tài)焊料通過表面張力而與電極粘連的狀態(tài)；第二驅(qū)動裝置，所述第二驅(qū)動裝置使在所述液態(tài)焊料粘連電極的狀態(tài)下將電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方的夾持構(gòu)件以位于液態(tài)焊料的液面的上方的與Y軸平行的第二軸為轉(zhuǎn)動中心向上轉(zhuǎn)動，將液態(tài)焊料從電極甩脫。本發(fā)明中，以在電極下方的液態(tài)焊料中的與X軸平行的第一軸作為旋轉(zhuǎn)中心，使電子元件擺動，逐個電極浸漬到液態(tài)焊料中，并使電極之間的區(qū)域不接觸液態(tài)焊料。這時， 使第一電極浸漬到液態(tài)焊料中后，使第二電極浸漬到液態(tài)焊料中時，第一電極因表面張力維持與液態(tài)焊料粘連的狀態(tài)。然后在通過表面張力使液態(tài)焊料粘連于一對電極的狀態(tài)下將電子元件保持在液態(tài)焊料的上方，然后以在液態(tài)焊料的液面的上方的與Y軸平行的第二軸為中心邊轉(zhuǎn)動邊揚起電子元件。由于揚起方向垂直于一對電極的相互面對方向，因此與一對電極粘連的液態(tài)焊料被從電極甩脫，液態(tài)焊料不會殘留在電極之間。這樣，由于電子元件浸漬到液態(tài)焊料時和被往上提時，液態(tài)焊料都不會接觸電極之間的區(qū)域，因此不會引起電極之間的區(qū)域的焊料殘留。此外，以第二軸為中心使電子元件向上轉(zhuǎn)動時，由于是在液態(tài)焊料粘連于一對電極的狀態(tài)下轉(zhuǎn)動，因此通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定其轉(zhuǎn)動速度(加速度)和轉(zhuǎn)動初始位置，能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐姌O上的焊料附著量。因此，能夠解決附著了超過所需量的焊料的問題。由于本發(fā)明的焊接方法是以第一軸為中心使電子元件擺動從而使焊料附著在兩個電極上，并從該狀態(tài)以第二軸為中心揚起電子元件并將焊料甩脫的方法，因此不需要專利文獻(xiàn)2所述的每浸漬一次就沿Z方向拉起的動作，能夠以較少的動作完成焊接作業(yè)。此外，不需要專利文獻(xiàn)1所述的用于分離液態(tài)焊料和電極的銷構(gòu)件，也不需要用于該動作的驅(qū)動機(jī)構(gòu)。因此，能夠簡單地構(gòu)成該裝置。在第三工序中，最好是在液態(tài)焊料通過表面張力粘連于電極的狀態(tài)下，沿垂直于液態(tài)焊料的液面的方向?qū)㈦娮釉蛏咸?。在第二工序中剛使電子元件向左右擺動之后， 左右的電極的焊料附著量有可能不同。因此，通過沿垂直于液態(tài)焊料的液面的方向?qū)⒁淹瓿蓴[動的電子元件向上提，能夠使左右的電極粘連的液態(tài)焊料的量變均勻，之后通過以第二軸為中心揚起電子元件，能夠使左右的電極的液態(tài)焊料附著量均勻。本發(fā)明的有益效果以上，根據(jù)本發(fā)明，由于通過以位于液態(tài)焊料中的與X軸平行的第一軸為轉(zhuǎn)動中心擺動電子元件，逐個電極浸漬到液態(tài)焊料中，之后，以在液態(tài)焊料的液面的上方的與Y軸平行的第二軸為中心轉(zhuǎn)動電子元件，從而將液態(tài)焊料甩脫，因此使電子元件浸漬到液態(tài)焊料時和被向上提時，液態(tài)焊料都不會接觸電極之間的區(qū)域，能夠解決電極間的焊料殘留的不良問題。此外，以第二軸為中心使電子元件向上轉(zhuǎn)動時，通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定其加速度，就可以不必使用銷構(gòu)件等外部裝置，也能夠適當(dāng)?shù)乜刂齐姌O的液態(tài)焊料附著量。


圖1中(a)為本發(fā)明的電子元件的-圖，(b)為從背面?zhèn)瓤吹降牧Ⅲw圖。
-個例子的從芯片線圈的正面?zhèn)瓤吹降牧Ⅲw圖2為說明本發(fā)明的焊接方法的原理的圖。
圖3為本發(fā)明的焊接裝置的一個例子的正面圖
圖ζ〖為圖3所示的焊接裝置的側(cè)面圖。
圖5為現(xiàn)有的焊接方法的一個例子的說明圖。
圖6為現(xiàn)有的焊接方法的另一個例子的說明圖
附圖標(biāo)記說明
S..液態(tài)焊料
1..芯片線圈(電子元件)
2..磁芯
3,4...凸緣部
3c, 3d...電極
8..線圈
8a, 8b...兩端部
10. 焊料槽
20...第一馬達(dá)(第--驅(qū)動裝置)
30...第二馬達(dá)(第二二驅(qū)動裝置)
40..夾持構(gòu)件
50...第三馬達(dá)(第三三驅(qū)動裝置)
XI..第一軸
Yl. · ·第二軸
具體實施例方式以下，基于

本發(fā)明的優(yōu)選實施方式。圖1表示作為本發(fā)明的電子元件的一個例子的芯片線圈。該芯片線圈1是由線圈 8纏繞在磁芯2的繞線部(未圖示)而成的，磁芯2的兩端部具有凸緣部3，4。線圈8的兩端部8a，8b被拉至第一凸緣部3的背面?zhèn)?，并被引至形成在凸緣?的背面兩端部的兩個溝槽部3a，3b內(nèi)。在這些溝槽部3a，3b的底面至凸緣部3的兩端面的區(qū)域上形成了連續(xù)的電極3c，3d(斜線所示)。如下所述，分別焊接這些電極3c，3d與線圈8的兩端部8a，Sb。在圖1中，以垂直于所述一對電極3c，3d的相互面對方向的方向為X軸，平行于所述一對電極 3c, 3d的面對方向的方向為Y軸。這里，根據(jù)圖2說明本發(fā)明的焊接方法的原理。具體來說，在凸緣部3的長X寬為3. 2mmX2. 5mm大小的芯片線圈中，通過以下的步驟實施焊接。首先，如圖2(a)所示，水平地保持芯片線圈1，使具有電極3c，3d的凸緣部3朝下且位于液態(tài)焊料S的上方。利用夾持構(gòu)件等夾持不具有電極3c，3d的凸緣部4便可以保持芯片線圈1。在該狀態(tài)下，最好是芯片線圈1距離液態(tài)焊料S的液面的高度H1為3 7mm
左右ο接著，如圖2(b)所示，以在芯片線圈1的正下方的、且位于液態(tài)焊料S的下方并與 X軸平行的第一軸Xl為旋轉(zhuǎn)中心，使芯片線圈1從豎直軸向左傾斜角度Q1，使第一電極3c 浸漬到液態(tài)焊料S中。這時，第一電極3c浸漬在液態(tài)焊料S中，設(shè)定第一軸Xl的位置與角度Q1，使凸緣部3的背面中間部與第二電極3d上不會附著液態(tài)焊料S。最好是第一軸Xl 設(shè)定為例如位于液態(tài)焊料液面以下0 5mm的位置，擺動角度θ工為例如30 40°。接著，如圖2(c)所示，以第一軸Xl作為擺動中心，使芯片線圈1從豎直軸向右傾斜角度θ2，使第二電極3d浸漬到液態(tài)焊料S中。這時，剛才被浸漬的電極3c與液態(tài)焊料 S因表面張力保持粘連的狀態(tài)。由于芯片線圈1以大于該芯片線圈1距離液態(tài)焊料S的液面的高度H1的擺動半徑擺動，因此芯片線圈1邊向水平方向移動邊傾斜，不必切斷電極3c 與液態(tài)焊料S的粘連，且電極間的區(qū)域不會附著液態(tài)焊料S。此外，擺動角度θ2可以與Q1 相同，也可以不同。向左向右的擺動半徑可以是相同的長度，也可以是不同的長度。接著，如圖2(d)所示，使芯片線圈1回復(fù)到水平狀態(tài)，并使凸緣部3平行于液態(tài)焊料S的液面。這時，芯片線圈1被保持在液態(tài)焊料S的液面的上方，表面張力使液態(tài)焊料S 分別與電極3c，3d粘連。芯片線圈1距離液態(tài)焊料S的液面的高度H2也可以與圖2(a)中的高度H1相同，也可以是在與液態(tài)焊料S的液面平行的狀態(tài)下使芯片線圈1上升比高度H1 高1 4mm左右的高度。這時，能夠進(jìn)一步使兩電極3c，3d的焊料浸潤形狀均勻。接著，如圖2(e)所示，以位于芯片線圈1的正上方的且與Y軸平行的第二軸Yl作為轉(zhuǎn)動中心，使芯片線圈1迅速向上轉(zhuǎn)動，將液態(tài)焊料S從電極3c，3d甩脫，由于該轉(zhuǎn)動方向為垂直于兩個電極3c，3d的相互面對方向的方向，因此不會發(fā)生附著在電極上的液態(tài)焊料S流到電極間的區(qū)域的現(xiàn)象。通過適當(dāng)?shù)卦O(shè)定轉(zhuǎn)動速度(加速度)和旋轉(zhuǎn)中心Yl的位置，能夠適當(dāng)?shù)乜刂屏粼诟麟姌O3c，3d中的液態(tài)焊料S的量。最后，在被拉起后焊料固化之前，如圖2的(f)所示，利用加壓裝置9對電極面進(jìn)行加壓，調(diào)整電極形狀。此外，只要根據(jù)需要實施該加壓作業(yè)便可。雖然上述說明為3. 2mmX 2. 5mm大小的芯片線圈的例子，但是擺動角度θ ^ θ 2、高度、轉(zhuǎn)動半徑等是根據(jù)芯片線圈的大小而改變的。此外，在焊接芯片線圈1之前將助焊劑涂布在焊接部分上的助焊劑涂布作業(yè)也可以以與上述同樣的方法實施。但是，由于助焊劑比液態(tài)焊料的表面張力小，因此也可以將芯片線圈1的凸緣部3的整個面浸漬到助焊劑中。圖3、圖4表示實施本發(fā)明的焊接方法的具體裝置的一個例子。該焊接裝置具備 儲存了液態(tài)焊料S的焊料槽10、用于擺動的第一馬達(dá)20、用于甩脫的第二馬達(dá)30。第一馬達(dá)20水平地固定在底座11上，其轉(zhuǎn)軸21位于液態(tài)焊料S的液面的下方。轉(zhuǎn)軸21的軸線為第一軸XI。支臂22連結(jié)第一馬達(dá)20的轉(zhuǎn)軸21，相對于支臂22沿上下方向自由地滑動的滑動構(gòu)件23安裝在支臂22的頂端部上。第二馬達(dá)30水平地固定在滑動構(gòu)件23上，夾持構(gòu)件40連結(jié)第二馬達(dá)30的轉(zhuǎn)軸31。轉(zhuǎn)軸31的軸線為第二軸Υ1。夾持構(gòu)件40具備固定爪41與可動爪42，能夠在兩個爪41，42之間夾持芯片線圈1的不具有電極的凸緣部4。第三馬達(dá)50固定在支臂22的頂端部附近。該第三馬達(dá)50使滑動構(gòu)件23、第二馬達(dá)30和夾持構(gòu)件40向上下升降，用于調(diào)整圖2(a)中的芯片線圈1距離液態(tài)焊料的液面的高度H1，和圖2(d)中的芯片線圈1距離液態(tài)焊料的液面的高度Η2。如圖3所示，第一馬達(dá)20的轉(zhuǎn)軸21的軸線Xl位于液態(tài)焊料S的液面的下方。因此，向正反方向驅(qū)動第一馬達(dá)20時，如圖2(b) (c)中所說明的那樣，芯片線圈1向左右擺動，能夠使兩側(cè)的電極浸漬到液態(tài)焊料S中。第一馬達(dá)20回復(fù)到中間位置后，即如圖2(d) 所示，使芯片線圈1回復(fù)到水平狀態(tài)，凸緣部3平行于液態(tài)焊料S的液面之后，驅(qū)動第二馬達(dá)30時，如圖2 (e)所示，芯片線圈1以第二軸Yl為中心向上揚起，能夠?qū)⒁簯B(tài)焊料S從電極3c，3d甩脫。此外，雖然圖3中列舉了芯片線圈1的中心軸相對于第二軸Yl偏置在X軸方向(揚起方向)上的例子，但這是為了驅(qū)動第二軸30時容易甩脫液態(tài)焊料S。該偏置量能夠任意設(shè)定。雖然上述實施例中表示了第一馬達(dá)20構(gòu)成以第一軸Xl為中心擺動夾持構(gòu)件40 的第一驅(qū)動裝置，第二馬達(dá)30構(gòu)成以第二軸Yl為中心轉(zhuǎn)動夾持構(gòu)件40的第二驅(qū)動裝置的例子，但這僅僅是其中一個例子。例如，也可以使夾持構(gòu)件連結(jié)于三個軸及θ軸自動裝置， 通過該自動裝置控制X軸、Z軸、θ軸，從而構(gòu)成第一驅(qū)動裝置及第二驅(qū)動裝置。此外，也可以利用凸輪或連桿等傳遞機(jī)構(gòu)進(jìn)行芯片線圈的擺動運動/揚起運動。本發(fā)明的焊接方法，雖然能夠適用于如上述的芯片線圈那樣的小型電子元件的焊接，但是只要是一側(cè)的端部具有一對電極的電子元件便能夠適用。電極不限于形成在凸緣部背面的溝槽且線圈的端部被引至該溝槽的部分，也可以是銷狀的電極、板狀電極或平面狀的電極面。
權(quán)利要求
1.一種電子元件的焊接方法，用于使液態(tài)焊料附著在電子元件的一端部上隔開一定間隔地形成的一對電極上，其中，設(shè)定水平軸X、水平軸Y及豎直軸Z所構(gòu)成的相互垂直的三個軸，以垂直于所述一對電極的相互面對方向的方向為X軸， 該電子元件的焊接方法具有將所述電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方，并使所述一對電極的相互面對方向與液態(tài)焊料的液面平行的第一工序；以位于液態(tài)焊料的液面的下方的與X軸平行的第一軸為轉(zhuǎn)動中心，使所述電子元件向所述電極中的第一電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置擺動的第二工序；以所述第一軸為轉(zhuǎn)動中心，在所述第一電極因表面張力與液態(tài)焊料保持粘連的狀態(tài)下，使所述電子元件向所述電極中的第二電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置擺動的第三工序；在液態(tài)焊料因表面張力而與電極粘連的狀態(tài)下將所述電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方，并使所述一對電極的相互面對方向平行于液態(tài)焊料的液面的第四工序；以位于液態(tài)焊料的液面上方的與Y軸平行的第二軸為轉(zhuǎn)動中心，使所述電子元件向上轉(zhuǎn)動，并將液態(tài)焊料從電極甩脫的第五工序。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電子元件的焊接方法，其特征在于，所述第四工序包含在表面張力使液態(tài)焊料保持與電極粘連的狀態(tài)下，沿垂直于液態(tài)焊料的液面的方向?qū)⑺鲭娮釉蛏咸岬墓ば颉?br> 3.一種電子元件的焊接裝置，用于使液態(tài)焊料附著在電子元件的一端部上隔開一定間隔地形成的一對電極上，其中，設(shè)定水平軸X、水平軸Y及豎直軸Z所構(gòu)成的相互垂直的三個軸，以垂直于所述一對電極的相互面對方向的方向為X軸， 該電子元件的焊接裝置具有夾持構(gòu)件，所述夾持構(gòu)件夾持所述電子元件的形成了電極的端部與另一側(cè)的端部； 第一驅(qū)動裝置，所述驅(qū)動裝置使所述夾持構(gòu)件以位于液態(tài)焊料的液面的下方的與X軸平行的第一軸為轉(zhuǎn)動中心在所述電極中的第一電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置與第二電極浸漬到液態(tài)焊料的液面的位置之間擺動，并在液態(tài)焊料因表面張力而與電極粘連的狀態(tài)下將所述電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方，在擺動的中間位置使所述一對電極的相互面對方向平行于液態(tài)焊料的液面；第二驅(qū)動裝置，所述第二驅(qū)動裝置使在所述液態(tài)焊料與電極粘連的狀態(tài)下將電子元件保持在液態(tài)焊料的液面的上方的夾持構(gòu)件以位于液態(tài)焊料的液面的上方的與Y軸平行的第二軸為轉(zhuǎn)動中心向上轉(zhuǎn)動，將液態(tài)焊料從電極甩脫。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電子元件的焊接裝置，其特征在于，具有第三驅(qū)動裝置，在通過所述第一驅(qū)動裝置將電子元件保持在位于液態(tài)焊料的液面的上方且液態(tài)焊料因表面張力而保持與電極粘連的狀態(tài)下，所述第三驅(qū)動裝置沿垂直于液態(tài)焊料的液面的方向?qū)㈦娮釉蛏咸帷?br> 全文摘要
本發(fā)明的目的是提供一種不會產(chǎn)生電極間的焊料殘留的、且能夠使適量的液態(tài)焊料附著在電極上的電子元件的焊接方法。將芯片線圈(1)保持在液態(tài)焊料的液面的上方，并使一對電極的相互面對方向與液態(tài)焊料的液面平行，以位于液態(tài)焊料的液面的下方的第一軸(X1)為轉(zhuǎn)動中心擺動芯片線圈，使左右的電極(3c，3d)交替地浸漬到液態(tài)焊料的液面。接著，在表面張力使液態(tài)焊料粘連于電極的狀態(tài)下，將該芯片線圈水平地保持在液態(tài)焊料的液面的上方，之后，以第二軸(Y1)為轉(zhuǎn)動中心使芯片線圈向上轉(zhuǎn)動，將液態(tài)焊料從電極甩脫。由于芯片線圈浸漬到液態(tài)焊料時和被向上提時，液態(tài)焊料都不會接觸電極之間的區(qū)域，因此不會導(dǎo)致焊料殘留在電極之間。
文檔編號B23K1/08GK102349123SQ20108001107
公開日2012年2月8日 申請日期2010年1月13日 優(yōu)先權(quán)日2009年3月13日
發(fā)明者及川孝, 富澤洋介, 檜垣忠則 申請人:株式會社村田制作所