專利名稱：焊接輔助治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種治具，尤其涉及一種輔助焊接元件接腳的治具。
背景技術(shù)：
隨著SMT技術(shù)的不斷發(fā)展，越來越多機(jī)種已經(jīng)使用貼片SMT封裝元件接腳，目前在 業(yè)界，以組件 S0-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module，小外形雙列內(nèi)存模 組)為例，其一般使用焊槍進(jìn)行拆除，然后利用烙鐵進(jìn)行焊接。在使用焊槍拆除SO-DIMM的 接腳時(shí)，此SO-DIMM元件接腳不僅數(shù)目多且排列密，銅箔有電源信號(hào)接腳與信號(hào)接腳，在拆 除時(shí)由于溫差大，導(dǎo)致報(bào)廢率高。如圖1所示，若元件接腳102大于網(wǎng)板101上的開孔1011時(shí)，元件接腳102無法 放入開孔1011內(nèi)，從而無法對(duì)元件接腳102印刷錫膏；再參考圖2所示，若元件接腳102小 于網(wǎng)板101上的開孔1011時(shí)，元件接腳102直接穿出開孔1011而無法固定在該開孔1011 內(nèi)，從而無法對(duì)元件接腳102印刷錫膏。在焊接元件接腳時(shí)容易連錫且難去除，報(bào)廢風(fēng)險(xiǎn)大，由于焊接難度高，維修人員需 要大量使用FLUX助焊，造成FLUX殘留，會(huì)造成接腳接觸不良，使用直接應(yīng)用在印刷電路板 上的小網(wǎng)板，存在網(wǎng)板對(duì)位及脫模的困囊，且焊接效率低。
發(fā)明內(nèi)容鑒于上述問題，本實(shí)用新型提供了一種用以焊接元件接腳的輔助治具。為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了如下的技術(shù)方案一種焊接輔助治具，用以 對(duì)元件接腳進(jìn)行輔助焊接，其中，該治具為一網(wǎng)板，該網(wǎng)板上設(shè)有若干網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔剖面 呈梯形，所述元件接腳卡設(shè)于該網(wǎng)孔內(nèi)，以對(duì)元件接腳印刷錫膏。較佳的，本實(shí)用新型提供了一種焊接輔助治具，其中，所述網(wǎng)孔呈圓臺(tái)形，該元件 接腳從該圓臺(tái)形的網(wǎng)孔的下底面穿入，且該元件接腳未能穿出該網(wǎng)孔的上底面并卡設(shè)于該 網(wǎng)孔內(nèi)。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供了一種用以焊接元件接腳的輔助治具，通過在 網(wǎng)板上設(shè)置其剖面呈梯形的通孔，以令元件接腳固定于該通孔中，焊接時(shí)錫膏能直接應(yīng)用 在元件接腳上，從而解決了以往直接印刷在印刷電路板上所造成的對(duì)位與錫膏脫模的問 題，提高焊接效率。

圖1為元件接腳無法放入網(wǎng)板開孔的示意圖圖2為元件接腳穿出網(wǎng)板開孔的示意圖圖3為本實(shí)用新型的示意圖具體實(shí)施方式
請(qǐng)參考圖3所示，為本實(shí)用新型的示意圖。本實(shí)用新型提供了一種焊接輔助治具， 用以輔助焊接元件接腳102。其中，所述焊接輔助治具于本實(shí)施例中以一網(wǎng)板201為例，該網(wǎng)板201上設(shè)有若干 供元件接腳102穿設(shè)并固定于其上的網(wǎng)孔2011，所述網(wǎng)孔2011大概呈圓臺(tái)形，其剖面呈梯 形，所述元件接腳102從該圓臺(tái)形的網(wǎng)孔2011的下底面穿入，且該元件接腳102未能穿出 該網(wǎng)孔2011的上底面并卡設(shè)于該網(wǎng)孔2011內(nèi)，如此，以對(duì)該卡設(shè)于該網(wǎng)孔2011的元件接 腳102印刷錫膏，以便于焊接。相較于先前技術(shù)，本實(shí)用新型提供了一種用以焊接元件接腳的輔助治具，通過在 網(wǎng)板上設(shè)置其剖面呈梯形的通孔，以令元件接腳固定于該通孔中，焊接時(shí)錫膏能直接應(yīng)用 在元件接腳上，從而解決了以往直接印刷在印刷電路板上所造成的對(duì)位與錫膏脫模的問 題，提高焊接效率。
權(quán)利要求1.一種焊接輔助治具，用以對(duì)元件接腳進(jìn)行輔助焊接，其特征在于，該治具為一網(wǎng)板， 該網(wǎng)板上設(shè)有若干網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔剖面呈梯形，所述元件接腳卡設(shè)于該網(wǎng)孔內(nèi)，以對(duì)元件接 腳印刷錫膏。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的焊接輔助治具，其特征在于，所述網(wǎng)孔呈圓臺(tái)形，該元件接腳 從該圓臺(tái)形的網(wǎng)孔的下底面穿入，且該元件接腳未能穿出該網(wǎng)孔的上底面并卡設(shè)于該網(wǎng)孔 內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型提供了一種焊接輔助治具，用以對(duì)元件接腳進(jìn)行輔助焊接，其中，該治具為一網(wǎng)板，該網(wǎng)板上設(shè)有若干網(wǎng)孔，所述網(wǎng)孔剖面呈梯形，所述元件接腳卡設(shè)于該網(wǎng)孔內(nèi)，以對(duì)元件接腳印刷錫膏，所述網(wǎng)孔呈圓臺(tái)形，該元件接腳從該圓臺(tái)形的網(wǎng)孔的下底面穿入，且該元件接腳未能穿出該網(wǎng)孔的上底面并卡設(shè)于該網(wǎng)孔內(nèi)。本實(shí)用新型提供了一種用以焊接元件接腳的輔助治具，通過在網(wǎng)板上設(shè)置其剖面呈梯形的通孔，以令元件接腳固定于該通孔中，焊接時(shí)錫膏能直接應(yīng)用在元件接腳上，從而解決了以往直接印刷在PCB上所造成的對(duì)位與錫膏脫模的問題，提高焊接效率。
文檔編號(hào)B23K3/08GK201776546SQ20102050376
公開日2011年3月30日 申請(qǐng)日期2010年8月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月25日
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