技術(shù)編號(hào):3186740
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實(shí)用新型涉及一種治具,尤其涉及一種輔助焊接元件接腳的治具。 背景技術(shù)隨著SMT技術(shù)的不斷發(fā)展,越來(lái)越多機(jī)種已經(jīng)使用貼片SMT封裝元件接腳,目前在 業(yè)界,以組件 S0-DIMM(Small Outline Dual In-line Memory Module,小外形雙列內(nèi)存模 組)為例,其一般使用焊槍進(jìn)行拆除,然后利用烙鐵進(jìn)行焊接。在使用焊槍拆除SO-DIMM的 接腳時(shí),此SO-DIMM元件接腳不僅數(shù)目多且排列密,銅箔有電源信號(hào)接腳與信號(hào)接腳,在拆 除時(shí)由...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。