專利名稱：金屬模板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型是關(guān)于一種金屬模板，特別是有關(guān)一種具有高分子膜的金屬模板。
技術(shù)背景如圖1所示，現(xiàn)有的焊料球置放金屬模板是包括外框1、粘接于外框1的支撐網(wǎng)2 及設(shè)置于支撐網(wǎng)2的開孔6的金屬箔板3，金屬箔板3具有多個以欲置放焊球的圖形而排列 的送料孔4。如圖2所示，金屬模板作業(yè)時是將金屬箔板3貼附于作業(yè)的基板5，與基板相反的 一側(cè)則送入焊球，再經(jīng)由送料孔4落下至基板5，以便在基板5上形成預(yù)定的圖形，如圖3A 所示，當(dāng)焊球7經(jīng)由送料孔4落至基板5上的定點后，在送料孔4靠近基板5的一側(cè)必需與 基板5有一定的距離，使焊球7能夠在金屬模板取走之后能夠順利附著于基板5上，因此， 在金屬箔板3與基板5接觸的一面需與送料孔4有一定高度的落差，現(xiàn)有的金屬箔板3是 以蝕刻或電鑄的方式來形成這個高度，如圖3A所示，是以蝕刻方式將開孔附近的金屬侵蝕 以形成送料孔4與接觸面的高度落差8，此蝕刻方式會造成板面平整度不足，無法與基板或 作業(yè)晶片全片積緊密貼合，會造成焊球置放不良率增加，如圖3B所示，是以電鑄法于金屬 箔板3與基板5的接觸面上形成相當(dāng)數(shù)量的細(xì)小金屬支柱9，來隔絕與基板上助焊劑、電子 元件或電極的接觸，然而金屬支柱9硬度過高容易損傷電子元件或電極，且金屬支柱9的高 度不一，亦無法與基板或作業(yè)晶片全片積緊密貼合，再者，金屬支柱9在金屬箔板3進(jìn)行清 潔作業(yè)時容易因碰撞或擦拭而斷裂。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的主要目的是提供一種金屬模板，其是有關(guān)一種具有高分子膜的金屬 模板，通過高分子膜與基板平整貼合，以提高工作精度及良率。為了達(dá)到上述目的，本實用新型提供一種金屬模板包括一外框；—支撐網(wǎng)，具有一開孔、一第一設(shè)置面及一第二設(shè)置面，所述支撐網(wǎng)通過所述第一 設(shè)置面設(shè)置于所述外框；及一金屬箔板，具有一金屬箔本體及至少一高分子膜，所述金屬箔本體具有多個以 既定方式排列的送料孔，所述高分子膜與所述送料孔相隔一既定距離并布設(shè)于所述金屬箔 本體，所述金屬箔板對應(yīng)所述開孔設(shè)置于所述支撐網(wǎng)，且所述高分子膜與所述第二設(shè)置面 同側(cè)。較佳的實施方式中，所述外框為金屬材質(zhì)。較佳的實施方式中，所述外框為鐵框或鋁框。較佳的實施方式中，所述支撐網(wǎng)是粘接于所述外框。較佳的實施方式中，所述金屬箔板為銅箔板。較佳的實施方式中，所述金屬箔板為鎳箔板。[0014]較佳的實施方式中，所述高分子膜為高分子材質(zhì)薄膜。較佳的實施方式中，所述高分子膜具有一既定厚度。本實用新型是通過所述高分子膜與基板平整貼合，使置料作業(yè)的精度及良率提
尚ο

圖1是顯示現(xiàn)有焊料球置放金屬模板的立體圖；圖2是顯示圖1沿A-A線的剖面圖；圖3A是顯示蝕刻法制成的金屬箔板作業(yè)時的示意圖；圖3B是顯示電鑄法制成的金屬箔板作業(yè)時的示意圖；圖4是顯示本實用新型金屬模板的立體圖；圖5是顯示本實用新型金屬模板的分解立體圖；圖6是顯示圖4的局部放大上視圖；及圖7是顯示本實用新型的金屬模板作業(yè)時的局部放大側(cè)視圖。附圖標(biāo)記說明〈現(xiàn)有>外框；2-支撐網(wǎng)；3-金屬箔板；4-送料孔；5-基板；6_開孔；7_焊球； 8-高度落差；9-金屬支柱；<本實用新型> :10_金屬模板；11-外框；12-支撐網(wǎng)；13-金屬箔板；20-基板； 30-焊球；120-開孔；121-第一設(shè)置面；122-第二設(shè)置面；130-金屬箔本體；131-高分子 膜；132-送料孔；H-既定高度；X-既定距離；Y-局部區(qū)域。
具體實施方式
圖4是顯示本實用新型金屬模板的立體圖，圖5是顯示本實用新型金屬模板的立 體圖，如圖所示，本實用新型的金屬模板10，包括一外框11，為金屬材質(zhì)，由鐵或鋁等材料 制成；一具有一開孔120、一第一設(shè)置面121及一第二設(shè)置面122的支撐網(wǎng)12，所述支撐網(wǎng) 12通過第一設(shè)置面121設(shè)置于所述外框11，所述支撐網(wǎng)12可由化纖材料或金屬材料制成， 通過粘合或焊接方式固接于所述外框11 ；及一具有一金屬箔本體130及至少一高分子膜 131的金屬箔板13，所述金屬箔本體130具有多個以既定方式排列的送料孔132，排列方式 是依據(jù)欲置放焊球的作業(yè)物圖形而定，所述高分子膜131與所述送料孔132相隔一既定距 離并涂布于所述金屬箔本體130，所述金屬箔板130對應(yīng)所述開孔120與所述支撐網(wǎng)12連 接，且所述高分子膜131與所述第二設(shè)置122面同側(cè)。圖6是顯示圖4的局部放大上視圖；如圖所示，高分子膜131涂布于所述金屬箔本 體130并距離送料孔132排列區(qū)域一既定距離X，亦即，在金屬箔本體130上無送料孔132 排列的區(qū)域皆布上高分子膜131。圖7是顯示本實用新型的金屬模板作業(yè)時的局部放大側(cè)視圖，如圖所示，金屬模 板10作業(yè)時是將金屬箔板13通過高分子膜131貼附于作業(yè)的基板20，與基板20相反的 一側(cè)則送入焊球，再經(jīng)由送料孔132落下至基板20，以便在基板20上形成預(yù)定的圖形，當(dāng) 焊球30經(jīng)由送料孔132落至基板20上的定點后，在送料孔132靠近基板20的一側(cè)與基板 20距離所述高分子膜131的厚度H，使焊球30能夠在金屬模板10取走之后能夠順利附著于基板20上，并且可防止焊球30位置放至定位而移動到其他電極區(qū)域造成短路。 如上所述，本實用新型的金屬模板10將金屬箔本體130與基板20的接觸面涂布 一層高分子材料制成的高強(qiáng)度、高密度、高細(xì)度、高抗性，高平整度的高分子膜131，因此，高 分子膜131能非常平整緊密貼合于基板20，減少因作業(yè)時機(jī)具壓力造成的元件損傷，此外， 大面積涂布的高分子膜131支撐力大，穩(wěn)定性高，抗機(jī)械性強(qiáng)，并可單層或多層布設(shè)，以提 高抗化學(xué)性并可輕易調(diào)整厚度，故本實用新型的金屬模板10可提高焊料置放率及精度，并 充分降低電性不良的情況，進(jìn)而達(dá)到提高金屬模板使用壽命、改善工作精度及良率的目的。以上說明對本實用新型而言只是說明性的，而非限制性的，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員 理解，在不脫離以下所附權(quán)利要求所限定的精神和范圍的情況下，可做出許多修改，變化， 或等效，但都將落入本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
權(quán)利要求一種金屬模板，其特征在于，包括一外框；一支撐網(wǎng)，具有一開孔、一第一設(shè)置面及一第二設(shè)置面，所述支撐網(wǎng)通過所述第一設(shè)置面設(shè)置于所述外框；及一金屬箔板，具有一金屬箔本體及至少一高分子膜，所述金屬箔本體具有多個以既定方式排列的送料孔，所述高分子膜與所述送料孔相隔一既定距離并布設(shè)于所述金屬箔本體，所述金屬箔板對應(yīng)所述開孔設(shè)置于所述支撐網(wǎng)，且所述高分子膜與所述第二設(shè)置面同側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬模板，其特征在于，所述外框為金屬材質(zhì)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的金屬模板，其特征在于，所述外框為鐵框或鋁框。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬模板，其特征在于，所述支撐網(wǎng)是粘接于所述外框。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬模板，其特征在于，所述金屬箔板為銅箔板。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬模板，其特征在于，所述金屬箔板為鎳箔板。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬模板，其特征在于，所述高分子膜為高分子材質(zhì)薄膜。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬模板，其特征在于，所述高分子膜具有一既定厚度。
專利摘要本實用新型公開一種金屬模板，包括一外框；一支撐網(wǎng)，具有一開孔、一第一設(shè)置面及一第二設(shè)置面，所述支撐網(wǎng)通過所述第一設(shè)置面設(shè)置于所述外框；及一金屬箔板，具有一金屬箔本體及至少一高分子膜，所述金屬箔本體具有多個以既定方式排列的送料孔，所述高分子膜與所述送料孔相隔一既定距離并布設(shè)于所述金屬箔本體，所述金屬箔板對應(yīng)所述開孔設(shè)置于所述支撐網(wǎng)，且所述高分子膜與所述第二設(shè)置面同側(cè)。本實用新型是通過所述高分子膜與基板平整貼合，使置料作業(yè)的精度及良率提高。
文檔編號B23K3/06GK201609797SQ20102014880
公開日2010年10月20日 申請日期2010年3月18日 優(yōu)先權(quán)日2010年3月18日
發(fā)明者林宜陽 申請人:正中科技股份有限公司