專利名稱：物件的連接方法及采用該方法制造的電子裝置機(jī)殼的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種物件的連接方法及采用該方法制造的電子裝置機(jī)殼。
背景技術(shù)：
隨著科技日新月異的進(jìn)步及人們生活水平的提高，消費(fèi)性電子產(chǎn)品比如數(shù)碼相 機(jī)、手機(jī)、音樂播放器等已逐漸成為人們生活的必需品，在這些電子產(chǎn)品的功能不斷完善的 同時(shí)，消費(fèi)者對(duì)這些電子產(chǎn)品的外觀的要求也越來越高。通常，這些電子產(chǎn)品的外殼上需要 裝設(shè)一些部件，比如卡扣結(jié)構(gòu)等，但在裝設(shè)卡扣結(jié)構(gòu)時(shí)不能傷及產(chǎn)品的外觀，同時(shí)還需要保 證連接處的強(qiáng)度。傳統(tǒng)的連接方法是在產(chǎn)品的外殼上設(shè)置盲孔，利用螺絲將卡扣結(jié)構(gòu)連接到外殼 上。然而，此種連接方式要求外殼的厚度較大，與現(xiàn)今電子產(chǎn)品朝向輕薄短小的發(fā)展趨勢(shì)相 違背。隨著技術(shù)的發(fā)展，目前逐漸出現(xiàn)采用激光焊接的方式將卡扣結(jié)構(gòu)焊接到外殼上的技 術(shù)，這種連接方式既能保證連接的穩(wěn)定性，同時(shí)對(duì)外殼的厚度也沒有要求。然而，激光焊接仍然存在一些不足，例如一、激光焊接只適用于需要連接的兩個(gè) 部件的材料都是金屬的情形；二、采用激光焊接的兩個(gè)金屬部件的熔、沸點(diǎn)必須相接近，這 樣才能避免焊接溫度遠(yuǎn)高于該兩個(gè)金屬部件中其中一金屬部件的熔點(diǎn)，導(dǎo)致成本上升且該 金屬部件的材料損耗。例如，鋁材熔點(diǎn)約660°C，沸點(diǎn)約2500°C ；不銹鋼材熔點(diǎn)約1550°C， 沸點(diǎn)約2750°C ；由此，要實(shí)現(xiàn)該兩種材料的直接焊接，操作溫度必須在1550°C 2500°C之間 才行，由此，其帶來的缺陷包括(1)操作溫度高，故成本高；( 操作溫度遠(yuǎn)高于鋁材熔點(diǎn)， 鋁材有一定的損耗，焊接效果不佳。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種連接方式更加靈活、適用性更強(qiáng)的的物件的連接方法 及采用該方法制造的電子裝置機(jī)殼。一種物件的連接方法，用于將一第一物件連接至一第二物件上，該第一物件與第 二物件由不同的材料制成，且該第二物件為金屬，該連接方法包括如下步驟提供一金屬連 接件，其中該金屬連接件的熔點(diǎn)與所述第二物件的熔點(diǎn)相同或相近；采用激光焊接的方式 將所述金屬連接件焊接于所述第二物件上；將所述第一物件固定于所述金屬連接件上。一種電子裝置機(jī)殼，包括一金屬本體、至少一部件及一金屬連接件，該部件與該金 屬本體的材料不同，該金屬連接件的熔點(diǎn)與所述金屬本體的熔點(diǎn)相同或相近，該金屬連接 件通過激光焊接的方式與該金屬本體固定連接，該部件固定于所述金屬連接件上。本發(fā)明的連接方法中，由于該金屬連接件與該第二物件的熔點(diǎn)相同或相近，通過 激光焊接的方式可以方便地將該金屬連接件焊接于該第二物件上。此外，所述第一物件的 材料也不限于金屬，連接方式更加靈活、適用性更強(qiáng)。


圖1是本發(fā)明物件的連接方法的流程圖。圖2是采用圖1所示連接方法制成的一電子裝置外殼的立體分解圖。圖3是圖2所示外殼的基座的示意圖。圖4是圖3所示基座的立體分解圖。圖5是圖2所示外殼的立體組合圖。主要元件符號(hào)說明
權(quán)利要求
1.一種物件的連接方法，用于將一第一物件連接至一第二物件上，該第一物件與第二 物件由不同的材料制成，且該第二物件為金屬，該連接方法包括如下步驟提供一金屬連接件，其中該金屬連接件的熔點(diǎn)與所述第二物件的熔點(diǎn)相同或相近；采用激光焊接的方式將所述金屬連接件焊接于所述第二物件上；將所述第一物件固定于所述金屬連接件上。
2.如權(quán)利要求1所述的物件的連接方法，其特征在于所述金屬連接件的材料與所述 第二物件的材料相同。
3.如權(quán)利要求1所述的物件的連接方法，其特征在于所述第一物件通過鉚接的方式 固定于所述金屬連接件上。
4.如權(quán)利要求3所述的物件的連接方法，其特征在于所述金屬連接件上形成有凸柱， 所述第一物件上形成有與所述凸柱相對(duì)應(yīng)的通孔，所述金屬連接件的凸柱穿設(shè)于所述第一 物件的通孔內(nèi)，鉚壓所述凸柱將所述第一物件與金屬連接件連接。
5.一種電子裝置機(jī)殼，包括一金屬本體及至少一部件，該部件與該金屬本體的材料不 同，其特征在于還包括一金屬連接件，該金屬連接件的熔點(diǎn)與所述金屬本體的熔點(diǎn)相同或 相近，該金屬連接件通過激光焊接的方式與該金屬本體固定連接，該部件固定于所述金屬 連接件上。
6.如權(quán)利要求5所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于所述部件通過鉚接的方式固定于 所述金屬連接件上。
7.如權(quán)利要求6所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于所述金屬連接件上形成有凸柱，所 述部件上形成有通孔，所述金屬連接件的凸柱穿設(shè)于所述部件的通孔內(nèi)，通過鉚壓所述凸 柱使所述部件鎖固于所述金屬連接件上。
8.如權(quán)利要求5所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于所述金屬本體及所述金屬連接件 均由鋁制成，所述部件為一不銹鋼扣件。
9.如權(quán)利要求7所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于所述金屬連接件呈縱長(zhǎng)狀，所述 扣件的截面呈S型，包括位于底部的一連接板及自該連接板的一側(cè)向上彎曲延伸的一卡扣 部，該卡扣部的頂部向內(nèi)形成一 “V”字形突起，該突起與連接板之間形成一收容槽。
10.如權(quán)利要求5至9任意一項(xiàng)所述的電子裝置機(jī)殼，其特征在于還包括一蓋體，所 述蓋體的截面呈“U”字型，所述本體包括一底板及分別連接于該底板兩端的兩側(cè)板，該底板 與該側(cè)板共同構(gòu)成一 “U”字型。
全文摘要
一種物件的連接方法，用于將一第一物件連接至一第二物件上，該第一物件與第二物件由不同的材料制成，且該第二物件為金屬，該連接方法包括如下步驟提供一金屬連接件，其中該金屬連接件的熔點(diǎn)與所述第二物件的熔點(diǎn)相同或相近；采用激光焊接的方式將所述金屬連接件焊接于所述第二物件上；將所述第一物件固定于所述金屬連接件上。本發(fā)明還公開了一種采用上述連接方法制造的電子裝置機(jī)殼。
文檔編號(hào)B23K101/36GK102133685SQ20101030067
公開日2011年7月27日 申請(qǐng)日期2010年1月25日 優(yōu)先權(quán)日2010年1月25日
發(fā)明者鄧根平, 金鋒, 陳俊吉 申請(qǐng)人:富準(zhǔn)精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻準(zhǔn)精密工業(yè)股份有限公司