專利名稱：一種無(wú)鉛環(huán)保助焊劑及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于焊料助焊劑的制備技術(shù)領(lǐng)域，涉及一種適用于電子、電工、印刷電路 板、航空航天工業(yè)、軍工、家用電器及其它要求品質(zhì)可靠度很高的產(chǎn)品等電子組件焊接的無(wú) 鉛環(huán)保助焊劑及其制備方法。
背景技術(shù)：
隨著電子工業(yè)的快速發(fā)展和人們環(huán)保意識(shí)的提高，無(wú)鉛焊料在電子行業(yè)的應(yīng)用越 來(lái)越廣泛，但目前公知的無(wú)鉛焊料與傳統(tǒng)的錫鉛焊料相比也存在著一些缺點(diǎn)和不足，其主 要表現(xiàn)為①、現(xiàn)有無(wú)鉛焊料殘留物中含有大量鹵素離子，會(huì)引起電氣絕緣性能下降，產(chǎn)生 短路、開(kāi)路等失效問(wèn)題；②、現(xiàn)有無(wú)鉛焊料中松香含量偏高，腐蝕性較強(qiáng)，殘留物增多，對(duì)產(chǎn) 品的力學(xué)性能和電性能存在一些潛在的不良影響，而清洗大量松香殘留物導(dǎo)致了生產(chǎn)成本 增加，生產(chǎn)效率下降；③、現(xiàn)有無(wú)鉛焊料中的溶劑大多數(shù)采用乙醇、甲醇等低沸點(diǎn)的醇類作 溶劑載體，會(huì)形成光化學(xué)煙霧，造成運(yùn)輸困難和空氣污染，極易引起火災(zāi)，安全性能較差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的問(wèn)題加以解決，提供一種具有快干、焊點(diǎn)明亮 牢固、鋪展均勻、結(jié)構(gòu)飽滿、無(wú)腐蝕性、焊錫性卓越、潤(rùn)焊性優(yōu)良且性能穩(wěn)定等特性的無(wú)鉛環(huán) 保助焊劑，同時(shí)提供出用于生產(chǎn)該無(wú)鉛環(huán)保助焊劑的制備方法。用于實(shí)現(xiàn)上述發(fā)明目的的技術(shù)解決方案是這樣的所提供的無(wú)鉛環(huán)保助焊劑由含 有下列質(zhì)量百分比的原料制備而成改性松香樹(shù)脂0. 009 % 0. 011 %，有機(jī)合成酸1.3% 1.7%，活化劑1.1% 1.5%，混合醇溶劑97 % 97. 4 %。其中，改性松香樹(shù)脂選自下列物質(zhì)中的一種或幾種混合聚合松香、氫化松香、全 氫化松香、水白松香、無(wú)鉛松香，有機(jī)合成酸選自下列物質(zhì)中的一種或幾種混合乙二酸、丁 二酸、蘋(píng)果酸、水楊酸、山梨酸、無(wú)水檸檬酸、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺，活化劑選自下 列物質(zhì)中的一種或幾種混合辛基酚聚氧乙烯醚、異辛基酚聚氧乙烯醚、非離子氟表面活性 劑、脂肪醇聚氧乙烯醚，混合醇溶劑為下列溶劑中的兩種或兩種以上的混合二甘醇、丙三 醇、乙二醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、聚乙二醇。用于制備該無(wú)鉛環(huán)保助焊劑的方法包括下述的具體工藝步驟將改性松香通過(guò)粉 碎機(jī)進(jìn)行粉碎，粉碎細(xì)度為20 80目，每500克粉碎1次，在常溫下將有機(jī)合成酸、活化劑、 混合醇溶劑按組分配方比混合，倒入不銹鋼容器中，再加入改性松香粉末，攪拌容器內(nèi)的物 料，至松香全部溶解后停止攪拌，靜置4 6小時(shí)，采用30片不銹鋼板框式過(guò)濾機(jī)并加紙板 進(jìn)行過(guò)濾，過(guò)濾面積為12平方，過(guò)濾后，將劑料密閉包裝，即得產(chǎn)品。本發(fā)明所述無(wú)鉛環(huán)保助焊劑有別于現(xiàn)有技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)在于
1、不含鹵素離子，固體含量低，不會(huì)引起電氣絕緣性能下降以及產(chǎn)生短路、開(kāi)路等 電路元器件失效的問(wèn)題；2、含很少量的松香，焊后殘留物極少，無(wú)腐蝕性，有效克服了以往現(xiàn)有技術(shù)產(chǎn)品對(duì) 產(chǎn)品的力學(xué)性能和電性能存在的不良影響，無(wú)需清洗松香殘留物，降低了生產(chǎn)成本，提高了 生產(chǎn)效率；3、采用無(wú)毒、無(wú)刺激性氣味的混合醇溶劑作為溶劑載體，不會(huì)形成光化學(xué)煙霧，使 用完全且不易燃燒，不會(huì)造成空氣污染，運(yùn)輸和儲(chǔ)存方便，安全性好。綜上所述，本發(fā)明所述的無(wú)鉛環(huán)保助焊劑是一種低固含量、含少量松香無(wú)鹵化物 的免洗助焊劑，具有快干、焊點(diǎn)明亮牢固、鋪展均勻、結(jié)構(gòu)飽滿、無(wú)腐蝕性、焊錫性卓越、潤(rùn)焊 性優(yōu)良且性能穩(wěn)定等特性。該助焊劑在標(biāo)準(zhǔn)比重作業(yè)JC-404A可達(dá)完全免洗效果，并符合 各類電器性能要求，產(chǎn)品配合噴霧設(shè)備使用，無(wú)廢料產(chǎn)生，適用于對(duì)電腦及周邊設(shè)備或高精 密的多層板電子組件的焊接。本產(chǎn)品使用時(shí)間低煙、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康，不 污錫爐的軌道及夾具，遇錫后PC板表面均勻、無(wú)殘留，不粘手不吸水，具有較高的絕緣阻 抗，符合IPCJ-STD-004標(biāo)準(zhǔn)R0L0，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
具體實(shí)施例方式以下將結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明內(nèi)容作進(jìn)一步說(shuō)明，但本發(fā)明的實(shí)際應(yīng)用結(jié)構(gòu)并不僅 限于下述的實(shí)施例。實(shí)施例一本發(fā)明的一種實(shí)施例物質(zhì)由含有下列質(zhì)量百分比的原料制成聚合松香0.005%，氫化松香0.006%，丁二酸0.5%，水楊酸0.4%，蘋(píng)果酸0.599%，辛基酚聚氧乙烯醚1.3%，二甘醇50%，丙三醇47.19%。該助焊劑的制備過(guò)程是將聚合松香和氫化松香通過(guò)X7-D小型粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎， 粉碎細(xì)度為20 80目，每500克粉碎1次，在常溫下將所述的有機(jī)合成酸、活化劑、混合醇 溶劑按組分配方比混合，倒入不銹鋼容器中，再加入聚合松香及氫化松香粉末進(jìn)行攪拌，攪 拌至松香全部溶解后停止攪拌，靜置4 6小時(shí)，采用30片不銹鋼板框式過(guò)濾機(jī)并加紙板 進(jìn)行過(guò)濾，過(guò)濾面積為12平方，過(guò)濾后，將劑料產(chǎn)品密閉包裝。實(shí)施例二本發(fā)明的一種實(shí)施例物質(zhì)由含有下列質(zhì)量百分比的原料制成聚合松香0.002%，氫化松香0.003%，水白松香0.005%，乙二酸0.6%，
丁二酸0. 5%,
山梨酸0. 5%,
異辛基酚聚氧乙烯醚1. 19%,
乙二醇48. 5%,
丙三醇48. 7%。
制備方法同實(shí)施例一。
實(shí)施例三
本發(fā)明的一種實(shí)施例物質(zhì)由含有下列質(zhì)量百分比的原料制成
聚合松香0. 01%,
乙二酸0. 6%,
水楊酸0. 6%,
山梨酸0. 4%,
脂肪醇聚氧乙烯醚1. 39%,
二甘醇49. 3%,
丙三醇47. 7%。
制備方法同實(shí)施例一。
權(quán)利要求
一種無(wú)鉛環(huán)保助焊劑，其特征在于它由含有下列質(zhì)量百分比的原料制備而成改性松香樹(shù)脂 0.009％～0.011％，有機(jī)合成酸1.3％～1.7％，活化劑1.1％～1.5％，混合醇溶劑97％～97.4％；其中，改性松香樹(shù)脂選自下列物質(zhì)中的一種或幾種混合聚合松香、氫化松香、全氫化松香、水白松香、無(wú)鉛松香，有機(jī)合成酸選自下列物質(zhì)中的一種或幾種混合乙二酸、丁二酸、蘋(píng)果酸、水楊酸、山梨酸、無(wú)水檸檬酸、一乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺，活化劑選自下列物質(zhì)中的一種或幾種混合辛基酚聚氧乙烯醚、異辛基酚聚氧乙烯醚、非離子氟表面活性劑、脂肪醇聚氧乙烯醚，混合醇溶劑為下列溶劑中的兩種或兩種以上的混合二甘醇、丙三醇、乙二醇、乙二醇乙醚、乙二醇丁醚、聚乙二醇；用于制備該無(wú)鉛環(huán)保助焊劑的方法包括下述工藝步驟將改性松香通過(guò)粉碎機(jī)進(jìn)行粉碎，粉碎細(xì)度為20～80目，每500克粉碎1次，在常溫下將有機(jī)合成酸、活化劑、混合醇溶劑按組分配方比混合，倒入不銹鋼容器中，再加入改性松香粉末，攪拌容器內(nèi)的物料，至松香全部溶解后停止攪拌，靜置4～6小時(shí)，采用30片不銹鋼板框式過(guò)濾機(jī)并加紙板進(jìn)行過(guò)濾，過(guò)濾面積為12平方，過(guò)濾后，將劑料密閉包裝，即得產(chǎn)品。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種無(wú)鉛環(huán)保助焊劑及其制備方法，在常溫下將有機(jī)合成酸、活化劑、混合醇溶劑按組分配方比混合，倒入不銹鋼容器中，再加入改性松香顆粒，攪拌容器內(nèi)的物料，至松香全部溶解后停止攪拌，靜置過(guò)濾后密閉包裝，即制得助焊劑產(chǎn)品。本發(fā)明所述的無(wú)鉛環(huán)保助焊劑是一種低固含量、含少量松香無(wú)鹵化物的免洗助焊劑，具有快干、焊點(diǎn)明亮牢固、鋪展均勻、結(jié)構(gòu)飽滿、無(wú)腐蝕性、焊錫性卓越、潤(rùn)焊性優(yōu)良且性能穩(wěn)定等特性，符合各類電器性能要求，適用于對(duì)電腦及周邊設(shè)備或高精密的多層板電子組件的焊接。本產(chǎn)品使用時(shí)間低煙、不污染工作環(huán)境、不影響人體健康，不污錫爐的軌道及夾具，絕緣阻抗較高，環(huán)保性能好，具有較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
文檔編號(hào)B23K35/362GK101972906SQ201010285920
公開(kāi)日2011年2月16日 申請(qǐng)日期2010年9月17日 優(yōu)先權(quán)日2010年9月17日
發(fā)明者徐保田, 李宏濤, 陳元星 申請(qǐng)人:丹鳳縣榮毅電子有限公司