專利名稱：混合集成電路異型軟基板的大面積焊接夾具的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種集成電路的生產(chǎn)工具，具體地說是一種混合集成電路異型軟
基板的大面積焊接夾具。
背景技術：
對于微波混合集成電路，常常需要將異型的軟基板通過再流焊接的方法，焊接在金屬殼體中。在再流焊接過程中，由于基板材質較輕、較軟，為了實現(xiàn)基板與金屬殼體的緊密貼合，一般在軟基板上加上一定重量的金屬夾具。焊料熔化后，在金屬夾具的壓力作用下，基板與焊料緊密接觸，實現(xiàn)充分的反應，焊料中的氣孔充分排除。但金屬壓塊的施加，使得再流焊爐的熱風無法直接吹到基板上，熱傳導效果很差，而且造成溫度不均勻。

發(fā)明內容本實用新型的目的在于設計一種混合集成電路異型軟基板的大面積焊接夾具，以
解決再流焊過程中，熱風無法直接吹到基板上，溫度均勻性非常差的問題。 按照本實用新型提供的技術方案，在基座上設置沿著垂直于基座的長軸線方向延
伸的相互平行的上臂與下臂，在上臂的外伸端端部設置上臺基與上夾座，在上臺基與上夾
座之間形成正面槽，在下臂的外伸端端部設置下臺基與下夾座，并在下臺基與下夾座間同
樣形成正面槽，在正面槽上設置數(shù)個貫通孔，所述正面槽垂直于所述上臂與下臂。 在基座的背面設置背面槽，所述背面槽垂直于所述上臂和下臂。在上臺基與下臺
基上均設置臺基孔，在上臺基與下臺基的背面均設置臺基槽，所述臺基槽垂直于所述上臂
和下臂。上夾座與下夾座上均設置數(shù)個夾座孔，在上夾座與下夾座的背面均設置平行于上
臂和下臂的夾座槽。 在上臺基與下臺基之間及上夾座與下夾座之間均設置平行于上臂與下臂的貫通的夾槽。在基座上設置連接臂，在連接臂的端部設置連接頭，在縮水連接頭上設置連接孔。[0007] 本實用新型的優(yōu)點是在焊接夾具上對應于待焊接基板的大面積焊接處，開設數(shù)個貫通孔后，使得熱風能夠直接吹到基板表面，在提高熱傳導效率的同時，基板的溫度均勻性也大大提高，保證了基板焊接的質量。在基座的背面槽下面，對應的是元器件的位置，下面開背面槽主要是為了避讓開下面的元器件。正面開設的正面槽，主要是為了減少壓塊的體積，從而減少熱容量，避免壓塊過多地吸收熱量。

圖1為再流焊接夾具結構圖。
具體實施方式
如圖所示通在基座16上設置沿著垂直于基座16的長軸線方向延伸的相互平行的上臂4與下臂15，在上臂4的外伸端端部設置上臺基5與上夾座8，在上臺基5與上夾座8之間形成正面槽13，在下臂15的外伸端端部設置下臺基14與下夾座11，并在下臺基14與下夾座11間同樣形成正面槽13，在正面槽13上設置數(shù)個貫通孔7，所述正面槽13垂直于所述上臂4與下臂15。 在基座16的背面設置背面槽3，所述背面槽3垂直于所述上臂4和下臂15。在上臺基5與下臺基14上均設置臺基孔6，在上臺基5與下臺基14的背面均設置臺基槽17，所述臺基槽17垂直于所述上臂4和下臂15。上夾座8與下夾座11上均設置數(shù)個夾座孔12，在上夾座8與下夾座11的背面均設置平行于上臂4和下臂15的夾座槽10。在上臺基5與下臺基14之間及上夾座8與下夾座11之間均設置平行于上臂4與下臂15的貫通的夾槽9。在基座16上設置連接臂2，在連接臂2的端部設置連接頭l，在所述連接頭1上設置連接孔。 其中連接頭1、連接臂2、上臂4、上臺基5、上夾座8、下夾座11、正面槽13、下臺基14、下臂15及基座16為夾具的座體，這些構造的形狀與待焊接的軟基板的形狀相同。在焊接過程中，座體壓在軟基板上面，實現(xiàn)軟基板與金屬殼體的緊密接觸。臺基孔6、貫通孔7、夾座孔12均為座體與軟基板結合較大面積處，開通的孔。在焊接過程中，熱風可以通過這些孔吹到軟基板表面，保證熱量能夠充分。待溫度升高到焊膏熔化溫度時，在座體的壓力下，焊膏的原子與軟基板的鍍層原子大多緊密接觸，產(chǎn)生物理和化學的反應，形成強度較高的合金層，實現(xiàn)軟基板與金屬殼體的焊接。背面槽3所對應的部位為軟基板表面的功分器器件，背面槽3的存在，避免了基座16與器件的干涉。臺基槽17的下面是金屬殼體的隔離筋，臺基槽17使得上臺基5與下臺基14能夠避開隔離筋，達到座體與軟基板的緊密接觸。夾座槽10的下面為微波電路的輸出引線，該引線的直徑為0. 4mm，如果沒有夾座槽10，上夾座8就不能實現(xiàn)與軟基板的緊密接觸。夾槽9所對應的部位為金屬殼體的另一根隔離筋，夾槽9使得上臂4、上臺基5、上夾座8、下夾座11、正面槽13、下臺基14、下臂15避開了隔離筋，使得座體與軟基板緊密貼合。 本實用新型通過機械加工，將焊接夾具加工成與待加工的軟基板尺寸一致的外形尺寸，然后在需要施壓的正面槽13內開一定數(shù)量的貫通孔7，為熱風提供加熱的通道。[0013] 在再流焊接過程中，在軟基板背面印刷一層均勻的焊膏，裝配到金屬殼體中。將壓座體在軟基板上，使得軟基板與金屬殼體緊密接觸，在加熱過程中，再流焊爐的熱風會通過座體上的通孔吹到基板上，實現(xiàn)均一的溫度，保證軟基板的高質量焊接。
權利要求混合集成電路異型軟基板的焊接夾具，其特征是在基座(16)上設置沿著垂直于基座(16)的長軸線方向延伸的相互平行的上臂(4)與下臂(15)，在上臂(4)的外伸端端部設置上臺基(5)與上夾座(8)，在上臺基(5)與上夾座(8)之間形成正面槽(13)，在下臂(15)的外伸端端部設置下臺基(14)與下夾座(11)，并在下臺基(14)與下夾座(11)間同樣形成正面槽(13)，在正面槽(13)上設置數(shù)個貫通孔(7)，所述正面槽(13)垂直于所述上臂(4)與下臂(15)。
2. 如權利要求l所述混合集成電路異型軟基板的焊接夾具，其特征是在基座(16)的背面設置背面槽(3)，所述背面槽(3)垂直于所述上臂(4)和下臂(15)。
3. 如權利要求l所述混合集成電路異型軟基板的焊接夾具，其特征是在上臺基(5)與下臺基(14)上均設置臺基孔(6)，在上臺基(5)與下臺基(14)的背面均設置臺基槽(17)，所述臺基槽(17)垂直于所述上臂(4)和下臂(15)。
4. 如權利要求l所述混合集成電路異型軟基板的焊接夾具，其特征是上夾座(8)與下夾座(11)上均設置數(shù)個夾座孔(12)，在上夾座(8)與下夾座(11)的背面均設置平行于上臂(4)和下臂(15)的夾座槽(10)。
5. 如權利要求l所述混合集成電路異型軟基板的焊接夾具，其特征是在上臺基(5)與下臺基(14)之間及上夾座(8)與下夾座(11)之間均設置平行于上臂(4)與下臂(15)的貫通的夾槽(9)。
6. 如權利要求1所述混合集成電路異型軟基板的焊接夾具，其特征是在基座(16)上設置連接臂(2)，在連接臂(2)的端部設置連接頭(l)，在縮水連接頭(1)上設置連接孔。
專利摘要本實用新型涉及一種集成電路的生產(chǎn)工具，具體地說是一種混合集成電路異型軟基板的大面積焊接夾具。按照本實用新型提供的技術方案，在基座上設置沿著垂直于基座的長軸線方向延伸的相互平行的上臂與下臂，在上臂的外伸端端部設置上臺基與上夾座，在上臺基與上夾座之間形成正面槽，在下臂的外伸端端部設置下臺基與下夾座，并在下臺基與下夾座間同樣形成正面槽，在正面槽上設置數(shù)個貫通孔，所述正面槽垂直于所述上臂與下臂。本實用新型可以解決再流焊過程中，熱風無法直接吹到基板上，溫度均勻性非常差的問題。
文檔編號B23K101/42GK201446337SQ200920045250
公開日2010年5月5日 申請日期2009年5月22日 優(yōu)先權日2009年5月22日
發(fā)明者崔洪波 申請人:無錫華測電子系統(tǒng)有限公司