技術(shù)編號：3233866
提示：您尚未登錄，請點 登 陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注 冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術(shù)詳細(xì)信息。本實用新型涉及一種集成電路的生產(chǎn)工具，具體地說是一種混合集成電路異型軟基板的大面積焊接夾具。背景技術(shù)對于微波混合集成電路，常常需要將異型的軟基板通過再流焊接的方法，焊接在金屬殼體中。在再流焊接過程中，由于基板材質(zhì)較輕、較軟，為了實現(xiàn)基板與金屬殼體的緊密貼合，一般在軟基板上加上一定重量的金屬夾具。焊料熔化后，在金屬夾具的壓力作用下，基板與焊料緊密接觸，實現(xiàn)充分的反應(yīng)，焊料中的氣孔充分排除。但金屬壓塊的施加，使得再流焊爐的熱風(fēng)無法直接吹到基板上，熱傳導(dǎo)效果很差...
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該專利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán)，增加技術(shù)思路，做技術(shù)知識儲備，不適合論文引用。