專利名稱：磁頭組件及其釬焊接合方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種將滑塊的電極焊盤和柔性布線基板的電極焊盤用Sn焊料接合的磁頭組件及其釬焊接合方法。
背景技術(shù)：
在硬盤驅(qū)動器(HDD)中使用的所謂的磁頭組件，由組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊和具有撓性的金屬薄板構(gòu)成，具備彈性支撐滑塊的柔性部件、和粘接在該柔性部件表面上并且將滑塊的磁阻效應(yīng)元件和安裝有該磁頭組件的裝置的電路系統(tǒng)導通連接的柔性布線基板。柔性部件通過例如點焊固定在承載梁上。在這種磁頭組件中，以往一般以相互正交的位置關(guān)系將滑塊的磁阻效應(yīng)元件用的電極焊盤和柔性布線基板的電極板通過金球焊方式接合，但近年來，提出了使用能夠以比金球小的球徑形成的焊料球的釬焊接合方式，以便能夠?qū)?yīng)接合區(qū)域(電極焊盤的尺寸及電極焊盤間隔)的狹小化。
焊料球焊接方式能夠使用例如將焊料球在熔融的狀態(tài)下噴射到接合面上的SJB方式的安裝器來執(zhí)行，通過使從該安裝器供給到接合面上的熔融焊料凝固，將滑塊的電極焊盤和柔性布線基板的電極焊盤接合。在滑塊及柔性布線基板的電極焊盤表面(接合面)上，為了提高焊料浸潤性而形成有由Au膜構(gòu)成的表面保護層。
專利文獻h日本特開2004—283911號公報(US2004228036A1)但是，如果如上所述地將焊料球在熔融的狀態(tài)下供給，則焊料球剛剛被供給到接合面上就被急劇冷卻，在Au還沒有充分擴散到焊料內(nèi)部之前就固化。因此，在固化的焊料與電極焊盤的邊界面上形成Au-Sn化合物層，
3發(fā)生該An-Sn化合物層引起的釬焊接合部的剝離。此外，還存在因焊料球固化時發(fā)生的收縮應(yīng)變，使釬焊接合后的滑塊姿勢(傾斜角)較大地變動的問題。該姿勢變化使磁頭滑塊的浮起特性即輸出特性變差。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于上述以往課題而做出的，其目的在于提供一種能夠提高接合可靠性、并且能夠抑制滑塊的姿勢變化的磁頭組件及其釬焊接合方法。
本發(fā)明在認識到在固化焊料與電極焊盤的邊界面產(chǎn)生的Au-Sn化合物層是剝離的主要原因的基礎(chǔ)上，著眼于通過在將熔融狀態(tài)的悍料球供給到接合面上后在該接合面上對焊料球賦予足夠的熱能，能夠使在電極焊盤的釬焊接觸面上產(chǎn)生的Au-Sn化合物層分散到熔融焊料內(nèi)、并且能夠緩和固化焊料的收縮應(yīng)變而減輕滑塊的翹曲，從而做出的。
艮口，本發(fā)明提供一種磁頭組件，磁頭組件，將組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤、和連接該磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性布線基板的電極焊盤釬焊接合，其中，在上述滑塊及柔性布線基板的電極焊盤的釬焊接觸面上形成有Au膜，至少在該電極焊盤的釬焊接觸面與焊料的邊界上，具有上述Au膜的Au原子分散而形成的AuSn分散層。
優(yōu)選AuSn分散層的厚度為50um以上。根據(jù)該方式，能夠形成電極焊盤與焊料之間的密接層(NiSn或CuSn化合物)，提高釬焊接合強度。
優(yōu)選在上述AuSn分散層中，Au原子的含有率從焊料側(cè)向著電極焊盤側(cè)變高。
也可以是，在上述電極焊盤與上述AuSn分散層之間，夾設(shè)著由該電極焊盤的形成材料與Sn構(gòu)成的Sn化合物層。電極焊盤實際上是通過由Ni或Cu構(gòu)成的單層構(gòu)造、或Ni與Cu的層疊構(gòu)造形成的。
本發(fā)明的磁頭組件的釬焊接合方法是，將組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤、和連接該磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性布線基板的電極焊盤通過釬焊接合，其具有如下工序準備毛細管的工序，該毛細管具有通過惰性氣體流輸送焊料球的輸送通路，用通過了該輸送通路的激光使該焊料球熔融；將該毛細管朝向上述滑塊的電極焊盤與上述柔性布線基板的電極焊盤的接合面設(shè)置的工序；將焊料球和惰性氣體流導入到上述毛細管的輸送通路，在利用通過該輸送通路內(nèi)的激光使上述焊料球熔融的狀態(tài)下使
其自然落下到上述電極焊盤的接合面上的工序；在該落下的焊料球固化之前待機的工序；通過激光照射使固化的焊料球再熔融及再固化，將上述滑塊的電極焊盤與上述柔性布線基板的電極焊盤接合的工序。
第2次激光照射既可以使用經(jīng)過毛細管的輸送通路內(nèi)的毛細管同軸方向的激光，也可以使用從毛細管照射的非毛細管軸方向的激光。SP，在對上述固化的焊料球進行激光照射的工序中，使上述毛細管接近該焊料球，利用通過該毛細管的輸送通路內(nèi)的激光使上述焊料球再熔融。或者，可以通過從與上述毛細管不同的方向照射的激光使上述焊料球再熔融。
在上述釬焊接合方法中，可以使用半導體激光器、紅外激光器或YAG激光器進行激光照射。
根據(jù)本發(fā)明，能夠得到提高接合可靠性、并且能夠抑制滑塊的姿勢變化的磁頭組件及其釬焊接合方法。


圖1是作為本發(fā)明方法的適用對象的磁頭組件(完成狀態(tài))的一實施方式的示意結(jié)構(gòu)圖。
圖2是放大表示圖1的滑塊的電極焊盤和柔性布線基板的電極焊盤的接合部的示意圖。
圖3是放大表示圖2的釬焊角的剖視圖。
圖4是表示在本發(fā)明的一實施方式的釬焊接合方法中使用的毛細管的模式平面圖。
圖5是說明本發(fā)明的一實施方式的釬焊接合方法的一工序的模式平面圖。
圖6是說明圖5所示的工序的下一工序的模式平面圖。圖7是說明圖6所示的工序的下一工序的模式平面圖。圖8 (A)是表示第1次激光照射后的滑塊姿勢的模式剖面圖。圖8 (B)
是表示第2次激光照射后的滑塊姿勢的模式剖面圖。
圖9 (A)是表示通過1次激光照射釬焊接合時的釬焊接合前后的滑塊
姿勢變化的散點圖。圖9 (B)是表示通過2次激光照射釬焊接合時的釬焊接合前后的滑塊姿勢變化的散點圖。
圖10是表示在另一實施方式的釬焊接合方法中使用的毛細管的模式平面圖。
圖11是將圖10的毛細管的送出端部局部剖開表示的剖面圖。圖12是表示圖10的毛細管的送出端部的平面圖。圖13是表示圖10的毛細管的送出端部的前端面的平面圖。圖14是說明本發(fā)明的另一實施方式的釬焊接合方法的一工序的模式平面圖。
圖15是說明圖14所示的工序的下一工序的模式平面圖。圖16是說明圖15所示的工序的下一工序的模式平面圖。圖17是說明圖16所示的工序的下一工序的模式平面圖。圖18是說明圖17所示的工序的下一工序的模式平面圖。
具體實施例方式
圖1表示作為本發(fā)明方法的適用對象的硬盤驅(qū)動器用的磁頭組件(完成狀態(tài))的一實施方式。磁頭組件1具備組裝有磁阻效應(yīng)元件(磁頭)12的滑塊ll、和通過例如熱固性粘接劑、UV固化性粘接劑、導電性粘接劑等粘接了該滑塊11的背面的柔性部件21。
柔性部件21是板簧狀的具有撓性的薄金屬板，在承載梁的前端部以相對于該承載梁彈性地懸浮支撐了滑塊11的狀態(tài)安裝著。在柔性部件21的表面上，通過粘接劑的粘貼等固定有柔性布線基板(FPC) 22，該柔性布線基板22將滑塊11的磁阻效應(yīng)元件和安裝有該磁阻效應(yīng)元件的硬盤裝置的電路系統(tǒng)導通連接。柔性布線基板22如圖2放大表示，在從配置在柔性部件21的前端部上的多個電極焊盤23向兩側(cè)緣部分離后沿著兩側(cè)緣部延伸，再從柔性部件21的后端緣部引出，通過中繼用柔性布線基板24成為一體。中繼用柔性布線基板24與搭載有磁頭組件1的硬盤裝置的電路系統(tǒng)連接?；瑝K11在滑塊端面lla上具有與磁阻效應(yīng)元件12連接的多個電極焊盤13，該電極焊盤13與柔性布線基板22的電極焊盤23以相互正交的位置關(guān)系安裝在柔性部件21上。
在上述結(jié)構(gòu)的磁頭組件l中，使用不含鉛而以錫為主體的Sn焊料，對以相互正交的位置關(guān)系設(shè)置的滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23進行焊料球焊接。
圖3放大表示將滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23接合的釬焊角(釬焊接合部)41。在滑塊11及柔性布線基板22的兩電極13、23的表面(釬焊接觸面)，為了提高焊料浸潤性而形成有Au鍍膜13a、23a。釬焊角部41大部分由固化的Sn焊料42形成，但至少在電極焊盤13、23與Sn焊料42的邊界上存在AuSn分散層43。 AuSn分散層43是在Sn焊料42最初(第1次)熔融及固化時在電極焊盤13、 23的表面產(chǎn)生的Au-Sri化合物通過Sn焊料42的第2次熔融而分散到Sn焊料42內(nèi)、在該分散的狀態(tài)下Sn焊料42再固化而產(chǎn)生的。AuSn分散層43中的Au原子濃度，在電極焊盤13、 23側(cè)比Sn焊料42側(cè)高。Au鍍膜13a、 23a的厚度為0. 5 2.6um程度，AuSn分散層43具有50um以上的厚度。
參照圖4 圖8對本發(fā)明的釬焊接合方法的第1實施方式進行說明。
首先，準備圖4所示的毛細管30。毛細管30是將球狀的焊料球40 —個個進行接合的單發(fā)用毛細管。該毛細管30形成具有尖細的送出端部30a的細長筒狀，具備在送出端部30a的前端面中央開口而將球狀的焊料球40送出的圓形的送出口 31、和沿著該毛細管30的軸線方向延伸且將焊料球40及氮氣流N2輸送到送出口 31的輸送通路32。在毛細管30上連接著激光熱源。該激光熱源使用YAG激光器。從激光熱源輸出的激光具有與毛細管的軸線方向平行的光束中心，通過輸送通路32內(nèi)部后從送出口 31向外側(cè)射出。焊料球40在由氮氣流N2在輸送通路32內(nèi)輸送時受激光照射，在熔融的狀態(tài)下從送出口 31被排出到外側(cè)。雖然沒有圖示，但毛細管30還具備使球狀的焊料球40及氮氣流N2進入到輸送通路32中的導入口。具體而言，在本實施方式中，將焊料球40的直徑設(shè)為4)100um以下、將使用的激光的有效光束直徑設(shè)為4> 100 y m。
接著，如圖5所示，相互的電極焊盤13、 23以90度對置的位置關(guān)系將滑塊11和柔性布線基板22設(shè)置在安裝臺上，將該安裝臺以從水平方向(圖5的左右方向)繞逆時針傾斜45度的狀態(tài)固定。另一方面，毛細管30相對于滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23兩者約傾斜45度，即朝向垂直方向(圖5的上下方向)設(shè)置。此時，毛細管30的送出端部30a相對于滑塊11的電極焊盤13及柔性布線基板22的電極焊盤23的接合面離開50 " m左右。
接著，如圖6所示，將焊料球40和氮氣流N2導入到毛細管30的輸送通路32中，使激光光源工作將激光向輸送通路32輸出。焊料球40由不含鉛而以錫為主成分的釬焊材料構(gòu)成，是直徑4)100ixm以下的大小。被送入到輸送通路32中的焊料球40通過與毛細管30的軸向平行地行進的激光而熔融，在該熔融的狀態(tài)下由流過該輸送通路中的氮氣流N2向送出口31送出，從送出口 31自然落下到滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23之間。于是，焊料球40通過作為落下地點的電極焊盤13、 23而急劇冷卻，即，在Au充分地擴散到焊料內(nèi)之前立即固化。由于在電極焊盤13、23的表面形成有Au鍍膜13a、 23a，所以在電極焊盤13、 23和固化的Sn焊料42的邊界產(chǎn)生了 AuSn化合物層。此外，柔性部件21如圖8 (A)所示，受到焊料球40的固化所引起的收縮應(yīng)變，成為從水平方向朝向逆時針方向翹曲的狀態(tài)。固化的焊料球40通過氮氣流N2可防止氧化。通過上述工序，執(zhí)行第1次的熔融及固化。
接著，如圖7所示，使毛細管30接近固化的焊料球40，從很近的距離照射激光。激光照射時間設(shè)定為能夠使焊料球40完全熔融的足夠長時間，具體而言設(shè)定為例如10ms以上。該激光照射也可以使用從與毛細管30不同方向照射的激光。
如果焊料球40完全熔融，則使在電極焊盤13、 23的表面上產(chǎn)生的AuSn化合物層分散到該熔融焊料內(nèi)，熔融焊料在包含該分散的Au原子的狀態(tài)下固化而形成釬焊角部41 (圖3)。在通過該第2次熔融及固化形成的釬焊角部41中，至少在電極焊盤13、 23與固化的Sn焊料42的邊界產(chǎn)生分散有Au原子的AuSn分散層43。 AuSn分散層43中的Au原子濃度，在電極焊盤13、 23側(cè)比Sn焊料42側(cè)高。通過產(chǎn)生該AuSn分散層43，由第1次熔融及固化產(chǎn)生的AuSn化合物層消失而形成SnNi或CuSn化合物，提高了釬焊角部41的接合強度。通過實驗確認到，如果AuSn分散層43以50u m以上的膜厚產(chǎn)生，則可對釬焊角部41賦予足夠的接合強度。
此外，如果將焊料球40如上述那樣2次熔融，則施加在柔性部件21上的收縮應(yīng)變被緩和，會使柔性部件21恢復到釬焊接合前水平的狀態(tài)。由于上述第2次熔融及固化是在電極焊盤13、 23上進行的，所以Sn焊料42熔融后溫度逐漸下降而固化(不是急速冷卻)。由此，Sn焊料42的固化引起的收縮應(yīng)變比第1次固化時小，如圖8 (B)所示，柔性部件21的翹曲比第1次固化時(圖8 (A))降低了，能夠?qū)⒒瑝K11的姿勢變化抑制在較小程度。
通過上述釬焊角部41將滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23接合。
圖9是表示釬焊接合前后的滑塊11的姿勢變化(傾斜角度變化)的散點圖。圖9 (A)表示通過1次的激光照射(使焊料球40以熔融的狀態(tài)從毛細管30自然下落到接合面上)進行釬焊接合時的滑塊11的姿勢變化，圖9(B)表示通過2次的激光照射(在第l次的激光照射后、在接合面上再次進行激光照射)進行釬焊接合時的滑塊ll的姿勢變化。另外，滑塊姿勢變化的測量條件如下。
裝置PacTech公司制SBB (Solder Ball Bumper);
激光照射(第l次)以40A照射2ms;
激光照射(第2次)以38A照射15ms;
焊料球直徑100 um。
比較圖9 (A)、圖9 (B)可知，接合前后的傾斜角的變化是，在2次激光照射的情況下比1次激光照射的情況小。具體而言，第1次激光照射后的傾斜角變化的平均值為一68'，與此相比，第2次激光照射后的傾斜角變化的平均值為一26.5'，將傾斜角變化抑制在第1次激光照射后的情況的1/2以下。
以上說明了作為可得到圖3的釬焊角部41的釬焊接合方法，通過2次激光照射使Sn焊料42熔融及固化的實施方式，但是，上述釬焊角部41即使通過l次的激光照射，也能夠在形成時不在電極焊盤13、 23的表面產(chǎn)生AuSn化合物層。以下，參照圖10 圖18說明利用1次激光照射的釬焊接合方法的實施方式。
首先，準備圖10 圖13所示的毛細管130。毛細管130形成具有尖細的送出端部130a的細長筒狀，具備在送出端部130a的前端面中央開口而將球狀的焊料球40送出的圓形的送出口 131、和沿著該毛細管130的軸線方向延伸并將焊料球40及氮氣流N2輸送到送出口 131的輸送通路132、和沿周向以均等的間隔形成的多個切口部134。多個切口部134與送出口 131連通，兼用作將通過輸送通路132到達送出口 131的氮氣流N2向外部排出的開口、和使從與焊料球40的輸送方向不同的方向照射的激光通過的開口。各切口部134的截面形狀成為送出端部130a的前端側(cè)更大的截面梯形形狀(圖12)，以使激光容易直接照射在焊料球40上。本實施方式的多個切口部134如圖13所示，由以90度間隔將送出端部130a的前端端壁切開的4個切口部構(gòu)成，使氮氣流N2從送出口 131按十字方向排出。雖然沒有圖示，但毛細管130還具備使球狀的焊料球40及氮氣流N2進入到輸送通路132中的導入口。
具體而言，在本實施方式中，將焊料球40的直徑設(shè)為4)100uni以下、將送出口 131及輸送通路132的直徑設(shè)為比焊料球40大、將切口部134的深度設(shè)為比焊料球40小、將使用的激光的有效光束直徑設(shè)為4> 50 100 ii m。
接著，如圖14所示，相對于滑塊11的電極焊盤113和柔性布線基板22的電極焊盤213兩者約傾斜45度配置毛細管130，使毛細管130的送出端部130a從滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23的接合面離開20ym而定位。由此，在滑塊11的電極焊盤13、柔性布線基板22的電極焊盤23和毛細管130的送出端部130a (送出口 131)之間，形成用來搭載及保持焊料球40的空間a 。
接著，如圖15所示，將焊料球40導入到毛細管130的輸送通路132中，并且使氮氣流N2流入。被導入到輸送通路132中的焊料球40通過在該輸送通路132內(nèi)流動的氮氣流N2在未熔融狀態(tài)下向送出口 131傳送，從送出口 131自然落下到滑塊11的電極焊盤113和柔性布線基板22的電極焊盤213之間。焊料球40由不含鉛而以錫為主成分的釬焊材料構(gòu)成，通過氮氣流N2可防止氧化。
自然落下的焊料球40如圖16所示，通過從設(shè)在送出端部130a的前端端壁上的多個切口部134以放射狀噴出的氮氣流N2，被定位保持在滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23的接合面上。焊料球40從送出口 131向該送出口 131的中心位置的正下方自然落下是理想的，但也有從送出口 131的中心位置偏離的情況。在本實施方式中，因為在送出端部130a的前端端壁的周向上以90度間隔形成有4個切口部134，所以如果焊料球40從送出口 131的中心位置偏離，則使氮氣流N2的流路窄了相當于該偏離量，受到來自氮氣流N2的反作用力而向中心側(cè)返回。由此，焊料球40總是被保持在送出口 131的中心位置上。
并且，在通過氮氣流N2及送出口 131保持著焊料球40的狀態(tài)下，如圖17所示，通過毛細管130的多個切口部134將激光直接照射在焊料球40上。在圖17中，將激光照射位置用附圖標記R表示。該激光照射是通過與毛細管130分體的激光熱源、從毛細管130的送出口 131朝向的方向(通過氮氣流N2輸送焊料球40的方向)不同的方向進行的。更具體地講，例如在與毛細管30同樣地相對于滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23兩者傾斜45度的狀態(tài)下，從使毛細管130繞順時針或逆時針旋轉(zhuǎn)規(guī)定角度的方向照射激光。此時，為了使焊料球40完全熔融，激光的強度設(shè)定為激光有效光束直徑比焊料球40小一些的強度。在本實施方式中，由于使用直徑100um左右的焊料球40，所以激光的有效光束直徑優(yōu)選為50 y m左右。激光熱源可以使用發(fā)射低能量激光的半導體激光器或紅外激光器。多個切口部134由于形成比送出端部130a的前端側(cè)大的截面梯形形狀，使得激光不通過，所以能夠使激光的損失較少、有效地將激光施加給焊料球40。
在開始上述激光照射后，如圖18所示，使毛細管130從滑塊11的電極焊盤13和柔性布線基板22的電極焊盤23的接合面離開，持續(xù)規(guī)定時間的激光照射而使焊料球40完全熔融。在其完全熔融后，通過再固化而形成的釬焊角部41，將滑塊11及布線基板22的兩電極焊盤13、 23接合。
根據(jù)上述第2實施方式，即使是1次的激光照射也能夠在接合面上使焊料球40完全熔融，所以在形成的釬焊角部41上，至少在電極焊盤13、23與固化的Sn焊料42的邊界，產(chǎn)生在熔融釬焊內(nèi)分散了該電極焊盤13、23的表面的Au鍍膜13a、 23a的AuSn分散層43。即，由于不產(chǎn)生AuSn化合物層且形成有SnNi或CuSn化合物，所以能夠?qū)︹F焊角部41賦予足夠的接合強度。此外，由于通過激光照射被熔融的釬焊沒有急劇冷卻，所以能夠減輕釬焊固化引起的收縮應(yīng)變，能夠良好地抑制滑塊ll的姿勢變化。
在上述各實施方式中，在輸送焊料球40時使用了氮氣流N2，但除了氮氣流N2以外，也可以使用例如He、 Ne、 Ar等惰性氣體流。此外，在焊料球40中使用不含鉛的Sn焊料，但也可以使用以鉛和錫為主成分的焊料。
權(quán)利要求
1、一種磁頭組件的釬焊接合方法，將組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤、和連接該磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性布線基板的電極焊盤通過釬焊接合，其特征在于，具有如下工序準備毛細管的工序，該毛細管具有通過惰性氣體流輸送焊料球的輸送通路，用通過了該輸送通路的激光使該焊料球熔融；將該毛細管朝向上述滑塊的電極焊盤與上述柔性布線基板的電極焊盤的接合面設(shè)置的工序；將焊料球和惰性氣體流導入到上述毛細管的輸送通路，在利用通過該輸送通路內(nèi)的激光使上述焊料球熔融的狀態(tài)下使其自然落下到上述電極焊盤的接合面上的工序；在該落下的焊料球固化之前待機的工序；通過激光照射使固化的焊料球再熔融及再固化，將上述滑塊的電極焊盤與上述柔性布線基板的電極焊盤接合的工序。
2、 如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的釬焊接合方法，其特征在于， 在對上述已固化的焊料球進行激光照射的工序中，使上述毛細管接近該焊料球，利用通過該毛細管的輸送通路內(nèi)的激光使上述焊料球 再熔融。
3、 如權(quán)利要求l所述的磁頭組件的釬焊接合方法，其特征在于， 在對上述已固化的焊料球進行激光照射的工序中，通過從與上述毛細管不同的方向照射的激光使上述焊料球再熔融。
4、 如權(quán)利要求1所述的磁頭組件的釬焊接合方法，其特征在于， 使用半導體激光器、紅外激光器或YAG激光器進行激光照射。
全文摘要
提供一種磁頭組件及其釬焊接合方法，能夠提高接合可靠性，并且抑制滑塊的姿勢變化。在將組裝有磁阻效應(yīng)元件的滑塊的電極焊盤和連接該磁阻效應(yīng)元件與外部電路的柔性布線基板的電極焊盤釬焊接合的磁頭組件中，在滑塊及柔性布線基板的電極焊盤的釬焊接觸面上形成有Au膜，至少在該電極焊盤的釬焊接觸面與焊料的邊界上，具有分散Au膜的Au原子而形成的AuSn分散層。
文檔編號B23K1/00GK101670474SQ20091020400
公開日2010年3月17日 申請日期2006年11月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年11月1日
發(fā)明者佐藤俊彥, 山口巨樹, 灰野孝雄, 阿部秀昭 申請人:Tdk株式會社