專利名稱：切削刀具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及安裝在切削裝置的主軸上的、對(duì)被加工物進(jìn)行切削的切 削刀具。
背景技術(shù)：
關(guān)于一般被稱為切割機(jī)的切削裝置，在主軸的前端安裝凸緣支座， 在該凸緣支座上安裝具有薄切削刃的切削刀具并利用螺母進(jìn)行固定，該
切削裝置使用于這樣的領(lǐng)域?qū)⑿纬捎蠭C (Integrated Circuit:集成電路) 或者LSI (Large Scale Integration:大規(guī)模集成電路)等的硅晶片、形成 有光波導(dǎo)等的鈮酸鋰(LN)等的陶瓷基板、樹脂基板、玻璃板等切斷， 從而分割成一個(gè)個(gè)的LSI芯片、電子器件或者光器件。
在使用于切削裝置中的切削刀具中，有被稱為輪轂刀具的切削刀具。 該輪轂刀具通過在圓形基座的外周電沉積切削刃而構(gòu)成，其中，上述圓 形基座具有為了容易把持(hangding)而形成的圓形輪轂，上述切削刃是 將金剛石磨粒分散在鎳母材中而形成的。
將這樣的切削刀具安裝在主軸上，并使切削刀具與主軸一起以大約 20000 60000rpm的速度旋轉(zhuǎn)，來切削晶片等被加工物，從而分割成一個(gè) 個(gè)的器件等。
由于利用切削刀具進(jìn)行的切削是通過細(xì)微的脆性破壞來完成的，所 以在切削過的被加工物的外周會(huì)產(chǎn)生被稱為崩碎(chipping)的微米級(jí)的 細(xì)微缺口。由于這樣的缺口有可能會(huì)降低被加工物的特性和抗彎強(qiáng)度等， 因此希望將缺口抑制得盡可能小。 一般來說，當(dāng)使切削刀具高速旋轉(zhuǎn)時(shí)， 每1個(gè)磨粒的工作量減少，因此抑制了所產(chǎn)生的缺口的大小。
專利文獻(xiàn)1:日本特開2002 — 307208號(hào)公報(bào)
另一方面，當(dāng)切削刀具高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，切削刀具因離心力而向切削刀具的外周方向伸長(zhǎng)。然而，輪轂刀具的切削刃呈環(huán)狀地形成在圓形基座 的一側(cè)面外周部上，輪轂刀具的形狀形成為圓形輪轂側(cè)和切削刃側(cè)不對(duì) 稱。
由此，當(dāng)使輪轂刀具高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，切削刃部分的伸長(zhǎng)量比具有圓形 輪轂的基座部分的伸長(zhǎng)量要大，其結(jié)果為，產(chǎn)生了切削刃向基座側(cè)傾倒
的現(xiàn)象。這樣的現(xiàn)象雖然也與切削刀具的種類有關(guān)，但在60000rpm以上 的高速旋轉(zhuǎn)中特別明顯。
如果在切削刃向基座側(cè)傾倒的狀態(tài)下進(jìn)行切削，則會(huì)產(chǎn)生以下問題
發(fā)生由加工載荷的偏置所引起的崩碎的增大或切削刀具的扭曲等，進(jìn)而 會(huì)使切削刀具或被加工物破損
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是鑒于這樣的問題而完成的，其目的在于提供在高速旋轉(zhuǎn)時(shí) 不會(huì)產(chǎn)生切削刃的傾倒的切削刀具。
根據(jù)第一方面所述的發(fā)明，提供一種切削刀具，其安裝在切削裝置
的主軸的前端部，并且至少具有圓形基座，其上一體地形成有圓形輪 轂；和切削刃，其形成在上述圓形基座的與上述圓形輪轂相反一側(cè)的側(cè)
面外周部上，上述切削刀具的特征在于，在上述圓形輪轂上形成有圓形 或環(huán)狀的锪孔部，將該锪孔部的外周側(cè)作為環(huán)狀平衡部。
根據(jù)第二方面所述的發(fā)明，提供一種切削刀具，其安裝在切削裝置
的主軸的前端部，并且至少具有圓形基座，其上一體地形成有圓形輪 轂；切削刃，其形成在上述圓形基座的與上述圓形輪轂相反一側(cè)的側(cè)面 外周部上；和環(huán)狀的帶錐度部分，其將上述圓形基座的外周和上述圓形 輪轂的基部連接起來，上述切削刀具的特征在于，在上述環(huán)狀的帶錐度 部分的與上述圓形輪轂連接的連接部分形成有環(huán)狀的切口 。
根據(jù)第一方面所述的發(fā)明，在圓形輪轂上形成有圓形或環(huán)狀的锪孔 部，將該锪孔部的外周側(cè)作為環(huán)狀平衡部，由此，高速旋轉(zhuǎn)時(shí)的基座側(cè) 和切削刃側(cè)的伸長(zhǎng)量相等，能夠防止切削刃的傾倒。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)高 速旋轉(zhuǎn)下的切削加工，能夠抑制切削時(shí)的崩碎的產(chǎn)生。根據(jù)第二方面所述的發(fā)明，在環(huán)狀的帶錐度部分的與圓形輪轂連接 的連接部分形成有環(huán)狀的切口，由此，高速旋轉(zhuǎn)時(shí)的基座側(cè)和切削刃側(cè) 的伸長(zhǎng)量相等，能夠防止切削刃的傾倒。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)高速旋轉(zhuǎn)下的 切削加工，能夠抑制切削時(shí)的崩碎的產(chǎn)生。


圖1是切削裝置的外觀立體圖。
圖2是表示與框架成為了一體的晶片的立體圖。
圖3是表示將切削刀具安裝到主軸上的狀況的分解立體圖。
圖4是表示支座凸緣安裝結(jié)構(gòu)的其它實(shí)施方式的分解立體圖。
圖5是現(xiàn)有的切削刀具的縱剖視圖。
圖6的(A)是本發(fā)明第一實(shí)施方式的縱剖視圖，圖6的(B)是第 二實(shí)施方式的縱剖視圖。
圖7的(A)是第三實(shí)施方式的縱剖視圖，圖7的(B)是第四實(shí)施 方式的縱剖視圖。
圖8是第五實(shí)施方式的縱剖視圖。
圖9是第六實(shí)施方式的縱剖視圖。
標(biāo)號(hào)說明
2:切削裝置；18:卡盤工作臺(tái)；24:切削構(gòu)件；26:主軸；28、 28A 28F:切削刀具；46:圓形基座；48:圓形輪轂；50:切削刃；64、 64'、 68、 70:圓形锪孔部；66:環(huán)狀平衡部；72:環(huán)狀锪孔部；74:環(huán)狀切 □。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1表示能夠切割半 導(dǎo)體晶片從而分割成一個(gè)個(gè)芯片(器件)的本發(fā)明實(shí)施方式所涉及的切
削裝置2的外觀。
在切削裝置2的前表面?zhèn)仍O(shè)置有操作構(gòu)件4，該操作構(gòu)件4用于由 操作員輸入加工條件等對(duì)裝置的指示。在裝置上部設(shè)置有CRT等顯示構(gòu)件6，該顯示構(gòu)件6顯示對(duì)操作員的引導(dǎo)畫面和由后述攝像構(gòu)件拍攝到的 圖像。
如圖2所示，在作為切割對(duì)象的晶片W的表面上，正交地形成有第 一間隔道Sl和第二間隔道S2，多個(gè)器件D由第一間隔道Sl和第二間隔 道S2劃分開來地形成在晶片W上。
晶片W粘貼在作為粘貼帶的切割帶T上，切割帶T的外周緣部粘貼 在環(huán)狀框架F上。由此，晶片W成為經(jīng)切割帶T支承在框架F上的狀態(tài)， 在圖1表示的晶片盒8中收納有多塊(例如25塊)晶片。晶片盒8載置 于能夠上下活動(dòng)的盒升降機(jī)9上。
在晶片盒8的后方配設(shè)有搬出搬入構(gòu)件10，該搬出搬入構(gòu)件10從 晶片盒8中搬出切削前的晶片W，并且將切削后的晶片搬入到晶片盒8 中。在晶片盒8和搬出搬入構(gòu)件IO之間設(shè)置有臨時(shí)放置區(qū)域12，臨時(shí)放 置區(qū)域12是臨時(shí)載置作為搬出搬入對(duì)象的晶片的區(qū)域，在臨時(shí)放置區(qū)域 12中配設(shè)有使晶片W的位置對(duì)準(zhǔn)固定位置的位置對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件14。
在臨時(shí)放置區(qū)域12的附近配設(shè)有搬送構(gòu)件16，該搬送構(gòu)件16具有 吸附與晶片W成為一體的框架F并進(jìn)行搬送的回轉(zhuǎn)臂，搬出至臨時(shí)放置 區(qū)域12的晶片W由搬送構(gòu)件16吸附并搬送至卡盤工作臺(tái)18上，該晶 片W被該卡盤工作臺(tái)18吸引，并且利用多個(gè)固定構(gòu)件19固定框架F， 由此，將晶片W保持在卡盤工作臺(tái)18上。
卡盤工作臺(tái)18構(gòu)成為能夠旋轉(zhuǎn)并且能夠在X軸方向上往復(fù)移動(dòng)，在 卡盤工作臺(tái)18的X軸方向的移動(dòng)路徑的上方，配設(shè)有檢測(cè)晶片W的應(yīng) 切削間隔道的校準(zhǔn)構(gòu)件20。
校準(zhǔn)構(gòu)件20具有對(duì)晶片W的表面進(jìn)行攝像的攝像構(gòu)件22，校準(zhǔn)構(gòu) 件20能夠根據(jù)通過攝像獲得的圖像，通過圖案匹配等處理來檢測(cè)應(yīng)切削 的間隔道。利用攝像構(gòu)件22獲得的圖像顯示在顯示構(gòu)件6中。
在校準(zhǔn)構(gòu)件20的左側(cè)配設(shè)有切削構(gòu)件24，該切削構(gòu)件24對(duì)保持在 卡盤工作臺(tái)18上的晶片W實(shí)施切削加工。切削構(gòu)件24與校準(zhǔn)構(gòu)件20 構(gòu)成為一體，并且兩者聯(lián)動(dòng)地在Y軸方向和Z軸方向上移動(dòng)。
切削構(gòu)件24構(gòu)成為在能夠旋轉(zhuǎn)的主軸26的前端安裝切削刀具28，并且該切削構(gòu)件24能夠在Y軸方向和Z軸方向上移動(dòng)。切削刀具28位 于攝像構(gòu)件22的X軸方向的延長(zhǎng)線上。
參照?qǐng)D3，示出了表示將切削刀具安裝到主軸上的狀況的分解立體 圖。在主軸單元30的主軸殼體32中，以能夠旋轉(zhuǎn)的方式收納有由未圖 示的伺服馬達(dá)旋轉(zhuǎn)驅(qū)動(dòng)的主軸26。主軸26具有帶錐度部分26a和前端小 徑部26b，在主軸26的前端形成有螺紋孔34。螺紋孔34形成為具有底 部的盲孔狀。
標(biāo)號(hào)36是支座凸緣，其具有凸臺(tái)部(凸部)38和與凸臺(tái)部38—體 地形成的固定凸緣40，在凸臺(tái)部38上形成有外螺紋42。而且，支座凸 緣36具有安裝孔43。
將支座凸緣36的安裝孔43經(jīng)由主軸26的前端小徑部26b插入直到 帶錐度部分26a為止，并將螺釘44與螺紋孔34螺合并擰緊，由此支座 凸緣36被安裝到主軸26的帶錐度部分26a上。
切削刀具28被稱為輪轂刀具，其構(gòu)成為在具有圓形輪轂48的圓 形基座46的外周電沉積有切削刃50，其中該切削刃50是將金剛石磨粒 分散在鎳母材中而形成的。
在將切削刀具28安裝到主軸26上時(shí)，將切削刀具28的安裝孔52 插到支座凸緣36的凸臺(tái)部38上，并將固定螺母54與凸臺(tái)部38的外螺 紋42螺合并擰緊，由此切削刀具28被安裝到主軸26上。
參照?qǐng)D4，表示支座凸緣36的安裝結(jié)構(gòu)的另一實(shí)施方式。在本實(shí)施 方式中，在主軸26的前端小徑部26b上形成有外螺紋34'。并且，在主 軸26的前端形成有中心盲孔33。
在將支座凸緣36安裝到主軸26上時(shí)，將支座凸緣36的安裝孔43 經(jīng)主軸26的前端小徑部26b插入直到帶錐度部分26a為止，并將螺母44a 與外螺紋34，螺合并擰緊，由此支座凸緣36被安裝到主軸26的前端部上。
在這樣構(gòu)成的切削裝置2中，關(guān)于收納在晶片盒8中的晶片W，利 用搬出搬入構(gòu)件10夾持框架F，將搬出搬入構(gòu)件10向裝置后方(Y軸方 向)移動(dòng)，并在臨時(shí)放置區(qū)域12中解除該夾持，由此晶片W被載置到 臨時(shí)放置區(qū)域12中。然后，通過使位置對(duì)準(zhǔn)構(gòu)件14向彼此靠近的方向移動(dòng)，從而晶片W被定位于固定的位置。
接著，由搬送構(gòu)件16吸附框架F，通過搬送構(gòu)件16的回轉(zhuǎn)，將與
框架F成為一體的晶片W搬送至卡盤工作臺(tái)18上，并由卡盤工作臺(tái)18 保持。然后，使卡盤工作臺(tái)18在X軸方向上移動(dòng)，使晶片W定位在校 準(zhǔn)構(gòu)件20的正下方。
在校準(zhǔn)構(gòu)件20檢測(cè)應(yīng)切削的間隔道的校準(zhǔn)時(shí)的圖案匹配中所使用 的圖像需要在切削前預(yù)先獲得。因此，當(dāng)晶片W定位在校準(zhǔn)構(gòu)件20的 正下方時(shí)，攝像構(gòu)件22對(duì)晶片W的表面進(jìn)行攝像，并將拍攝到的圖像 顯示在顯示構(gòu)件6上。
切削裝置2的操作員通過對(duì)操作構(gòu)件4進(jìn)行操作，來使攝像構(gòu)件22 緩慢地移動(dòng)，并同時(shí)根據(jù)需要使卡盤工作臺(tái)18也移動(dòng)，由此來搜索成為 圖案匹配的目標(biāo)的關(guān)鍵圖案(keypattern)。
當(dāng)操作員確定了關(guān)鍵圖案時(shí)，包含該關(guān)鍵圖案的圖像被存儲(chǔ)在切削 裝置2的控制器所具有的存儲(chǔ)器中。此外，利用坐標(biāo)值等求出該關(guān)鍵圖 案與間隔道S1、 S2的中心線之間的距離，并將該值也存儲(chǔ)在存儲(chǔ)器中。
接著，通過移動(dòng)攝像構(gòu)件22，來利用坐標(biāo)值等求出相鄰的間隔道與 間隔道之間的間隔(間隔道間距)，并將間隔道間距的值也存儲(chǔ)在控制器 的存儲(chǔ)器中。
在沿晶片W的間隔道進(jìn)行切斷時(shí)，利用校準(zhǔn)構(gòu)件20進(jìn)行所存儲(chǔ)的 關(guān)鍵圖案的圖像與實(shí)際由攝像構(gòu)件22拍攝而獲得的圖像的圖案匹配。
然后，在圖案完成了匹配時(shí)，通過將切削構(gòu)件24在Y軸方向上移動(dòng) 相當(dāng)于關(guān)鍵圖案與間隔道的中心線之間的距離的量，來進(jìn)行將要切削的 間隔道與切削刀具28的位置對(duì)準(zhǔn)。
若在將要切削的間隔道與切削刀片28進(jìn)行了位置對(duì)準(zhǔn)的狀態(tài)下，使 卡盤工作臺(tái)18在X軸方向上移動(dòng)，并且一邊使切削刀片28高速旋轉(zhuǎn)一 邊使切削構(gòu)件24下降，則進(jìn)行了位置對(duì)準(zhǔn)的間隔道被切削。
通過使切削構(gòu)件24在Y軸方向上按照存儲(chǔ)器中存儲(chǔ)的間隔道間距進(jìn) 行分度進(jìn)給，同時(shí)進(jìn)行切削，從而將相同方向的間隔道S1全部切削。然 后，使卡盤工作臺(tái)18旋轉(zhuǎn)90。之后進(jìn)行與上述相同的切削，這樣間隔道S2也全部被切削，從而分割成一個(gè)一個(gè)的器件D。
關(guān)于完成了切削的晶片W，在使卡盤工作臺(tái)18在X軸方向上移動(dòng) 之后，由可在Y軸方向上移動(dòng)的搬送構(gòu)件25把持并且搬送至清洗裝置 27。在清洗裝置27中， 一邊使水從清洗噴嘴噴出一邊使晶片W低速旋 轉(zhuǎn)(例如300rpm)，由此來清洗晶片。
清洗后， 一邊使晶片W高速旋轉(zhuǎn)(例如3000rpm) —邊使空氣從空 氣噴嘴噴出，以使晶片W干燥，然后由搬送構(gòu)件16吸附晶片W并返回 至臨時(shí)放置區(qū)域12，接著通過搬出搬入構(gòu)件10使晶片W返回至晶片盒 8的原來的收納場(chǎng)所。
接下來，參照?qǐng)D5至圖9，對(duì)本發(fā)明實(shí)施方式的切削刀具詳細(xì)地進(jìn) 行說明。參照?qǐng)D5，示出了被稱為輪轂刀具的現(xiàn)有的切削刀具28的縱剖 視圖。切削刀具28通過在具有圓形輪轂48的圓形基座46的外周電沉積 切削刃50而構(gòu)成，其中該切削刃50是將金剛石磨粒分散在鎳母材中而 形成的。
切削刀具28還具有安裝孔52;形成在圓形基座46的兩側(cè)的淺的 锪孔部56、 58;和將圓形基座46的外周與圓形輪轂48的基部連接起來 的環(huán)狀帶錐度部分60。
锪孔部56、 58是為了在將切削刀具28安裝到支座凸緣36上時(shí)減小 抵接面積、提高相對(duì)于主軸26的安裝精度而設(shè)置的。參照?qǐng)D5的(A)， 很明顯切削刀具28的形狀形成為圓形輪轂48側(cè)和切削刃50側(cè)左右不對(duì) 稱。
由此，當(dāng)使切削刀具28以例如60000rpm以上的高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，切削 刃50部分的伸長(zhǎng)量比基座46部分的伸長(zhǎng)量要大，其結(jié)果為，如圖5的 (B)的箭頭62所示，產(chǎn)生切削刃50向基座側(cè)傾倒的現(xiàn)象。
本發(fā)明將提供不會(huì)產(chǎn)生這樣的切削刃50的傾倒的切削刀具，下面， 參照?qǐng)D6至圖9詳細(xì)說明本發(fā)明的實(shí)施方式。
參照?qǐng)D6的(A)，示出了本發(fā)明第一實(shí)施方式的切削刀具28A的縱 剖視圖。在本實(shí)施方式的切削刀具28A中，在圓形輪轂48上形成有深度 深(例如3mm 5mm)的圓形锪孔部64，將圓形锪孔部64的外周側(cè)作為環(huán)狀平衡部66。
通過這樣在圓形輪轂48上形成深度深的圓形锪孔部64，在切削刀 具28A高速旋轉(zhuǎn)時(shí)，基座46部分容易向外周方向延伸，基座46側(cè)和切 削刃50側(cè)的伸長(zhǎng)量大致相等，從而能夠在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)防止切削刃50向 基座46側(cè)傾倒。
因此，能夠使用切削刀具28A在高速旋轉(zhuǎn)下進(jìn)行切削加工，能夠抑 制切削時(shí)的崩碎的產(chǎn)生。此外，優(yōu)選的是，切削刀具28A的旋轉(zhuǎn)速度越 高，將圓形锪孔部64的大小形成得越大，以使圓形基座46部分容易向 外周方向伸長(zhǎng)。
參照?qǐng)D6的(B)，示出了本發(fā)明第二實(shí)施方式的切削刀具28B的縱 剖視圖。本實(shí)施方式中，將圖6的(A)所示的切削刀具28A的圓形基 座46換成了更厚的圓形基座46'，在該情況下，將形成于圓形輪轂48' 部分的圓形锪孔部64'形成得更深，并通過環(huán)狀平衡部66來取得高速旋 轉(zhuǎn)時(shí)的平衡。本實(shí)施方式的作用效果與圖6的(A)所示的第一實(shí)施方式 的作用效果相同。
參照?qǐng)D7的(A)，示出了本發(fā)明第三實(shí)施方式的切削刀具28C的縱 剖視圖。在本實(shí)施方式的切削刀具28C中，圓形锪孔部68形成為帶錐度 的形狀。
參照?qǐng)D7的(B)，示出了本發(fā)明第四實(shí)施方式的切削刀具28D的縱 剖視圖。在本實(shí)施方式中，圓形锪孔部70的側(cè)面和底面呈圓弧狀地連接 在一起。在圖7的(A)和圖7的(B)所示的實(shí)施方式中，也能夠達(dá)到 與圖6的(A)所示的第一實(shí)施方式相同的作用效果。
參照?qǐng)D8，示出了本發(fā)明第五實(shí)施方式的切削刀具28E的縱剖視圖。 在本實(shí)施方式的切削刀具28E中，在圓形輪轂48上形成深度深(例如 3mm 5mm)的環(huán)狀锪孔部72，將環(huán)狀锪孔部72的外周側(cè)作為環(huán)狀平衡 部66。
這樣，當(dāng)在圓形輪轂48上形成有環(huán)狀锪孔部72的情況下，也能夠 使切削刀具28E的高速旋轉(zhuǎn)時(shí)的基座46側(cè)和切削刃50側(cè)的伸長(zhǎng)量大致 相等，能夠防止切削刃50的傾倒。參照?qǐng)D9，示出了本發(fā)明第六實(shí)施方式的切削刀具28F的縱剖視圖。 在本實(shí)施方式的切削刀具28F中，將圓形基座46的外周和圓形輪轂48 的基部連接起來的環(huán)狀帶錐度部分60'的靠輪轂側(cè)的厚度加厚，在環(huán)狀帶 錐度部分60'的與圓形輪轂48連接的連接部分形成有環(huán)狀的切口 74。
這樣，通過在環(huán)狀帶錐度部分60'的與圓形輪轂48連接的連接部分 形成環(huán)狀的切口 74，能夠在切削刀具28F高速旋轉(zhuǎn)時(shí)增大基座46向外周 側(cè)的伸長(zhǎng)量，能夠使基座46側(cè)和切削刃50側(cè)的伸長(zhǎng)量大致相等，因此 能夠防止切削刃50的傾倒。
權(quán)利要求
1.一種切削刀具，其安裝在切削裝置的主軸的前端部，并且至少具有圓形基座，其上一體地形成有圓形輪轂；和切削刃，其形成在上述圓形基座的與上述圓形輪轂相反一側(cè)的側(cè)面外周部上，上述切削刀具的特征在于，在上述圓形輪轂上形成有圓形或環(huán)狀的锪孔部，將該锪孔部的外周側(cè)作為環(huán)狀平衡部。
2. —種切削刀具，其安裝在切削裝置的主軸的前端部，并且至少具 有圓形基座，其上一體地形成有圓形輪轂；切削刃，其形成在上述圓 形基座的與上述圓形輪轂相反一側(cè)的側(cè)面外周部上；和環(huán)狀的帶錐度部 分，其將上述圓形基座的外周和上述圓形輪轂的基部連接起來，上述切 削刀具的特征在于，在上述環(huán)狀的帶錐度部分的與上述圓形輪轂連接的連接部分形成有 環(huán)狀的切口。
全文摘要
本發(fā)明提供一種切削刀具，該切削刀具能夠在高速旋轉(zhuǎn)時(shí)防止切削刃的傾倒。上述切削刀具安裝在切削裝置的主軸的前端部，并至少具有圓形基座，其上一體地形成有圓形輪轂；和切削刃，其形成在上述圓形基座的與上述圓形輪轂相反一側(cè)的側(cè)面外周部上，上述切削刀具的特征在于，在上述圓形輪轂上形成有圓形或環(huán)狀的锪孔部，將該锪孔部的外周側(cè)作為環(huán)狀平衡部。
文檔編號(hào)B23B27/14GK101579750SQ20091013413
公開日2009年11月18日 申請(qǐng)日期2009年4月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月12日
發(fā)明者中西優(yōu)爾, 山田洋照 申請(qǐng)人:株式會(huì)社迪思科