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一種折彎模具結構的制作方法

文檔序號:3085179閱讀:475來源:國知局
專利名稱:一種折彎模具結構的制作方法
技術領域
本實用新型涉及一種折彎模具結構,特別是用于五金沖壓模具折彎產(chǎn)品加工。
背景技術
五金薄材折彎加工產(chǎn)品在IT通訊電子、電器領域和汽車制造業(yè)的電子、電 器領域,如手機金屬外殼、SIM卡套、Shielding、 Over—molding的金屬結構及內 結構金屬件等產(chǎn)品中應用廣泛。
依據(jù)五金薄材產(chǎn)品的金屬彈性回跳特性,目前級進模具中的折彎加工必須分 為兩個工站完成先將已折成90度的產(chǎn)品折彎成135度,然后再進一步折平成 180度,藉以控制金屬的彈性回跳。這種結構的級聯(lián)模具折彎加工效率低,并且 所需折彎模具結構價格昂貴。
另外,內部帶有絕緣膠膜的五金電子電器折彎產(chǎn)品加工的角度結構特殊、精 密度高、表面外觀要求嚴格,其折彎加工模具結構的好壞直接影響折彎產(chǎn)品加工 的品質與結構。此類產(chǎn)品級進連續(xù)模具無法完成,而通常采用的雙滑塊"U"折 折彎結構所加工的產(chǎn)品表面有壓傷、模印,無法達到產(chǎn)品所需的質量品質。

實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供了一種成本低,加工精度高,采用滑塊 翻板型空折折彎結構的折彎模具結構。
為解決上述技術問題,本實用新型的技術方案是
一種折彎模具結構,包括上模板和下模板;上模板上裝配有沖頭,下模板上 裝設有下模鑲件以及分別與下模鑲件相接觸的活動鑲件和空槽,所述活動鑲件和 空槽位于下模鑲件的相鄰的兩邊。
所述活動鑲件上定位裝配有模芯片,所述模芯片位于下模鑲件的正上方,可 相對下模鑲件上下移動;所述空槽內裝設有一可相對下模鑲件移動的滑塊。
本實用新型的有益效果是可以作為級進模具的折彎結構,將己折成90度 的產(chǎn)品在一個工站中一次性空折彎180度拍平閉合成型,降低成本,提高加工效 率;也可以單獨應用于級進模具無法完成的高精度產(chǎn)品折彎中,將己折彎90度,一外表面為二級面品質,內面指定位置貼上絕緣膠膜的產(chǎn)品在同一工站中一次性 90度空折彎180度拍平閉合成型。所加工產(chǎn)品無壓傷、模印、(定位孔)變形且 成形穩(wěn)定,二級面符合五金檢測品質標準。


圖為本實用新型一實施例的折彎模具結構示意圖2為本實用新型一實施例的下模板結構示意圖3為本實用新型一實施例的下模鑲件結構示意圖4為本實用新型一實施例的模芯片結構示意圖5為本實用新型一實施例的模具沖壓折彎工作示意圖6為本實用新型一實施例中的產(chǎn)品折彎過程示意具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優(yōu)點更加清楚明白,
以下結合附圖及 實施例,對本實用新型進行進一歩詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施 例僅僅用以解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
如圖1與圖2所示,本實用新型一實施例的折彎模具結構包括上模板100和 下模板200;上模板100上裝配有一短沖頭101和一長沖頭102。
下模板200上裝設有下模鑲件210 (如圖3所示)以及分別與下模鑲件210 相接觸的活動鑲件220和空槽250,所述活動鑲件220和空槽250位于下模鑲件 210的相鄰的兩邊。
活動鑲件220上定位裝配的模芯片240 (如圖4所示)位于下模鑲件210的 正上方,可相對下模鑲件210上下移動,下模鑲件210上設有五個與模芯片240 上的凹孔241相匹配的模芯片定位銷211,及一個與模芯片240接觸,位于活動 鑲件220對面的模芯片限位銷242;模芯片定位銷211和模芯片240共同作用可 將產(chǎn)品精確定位,模芯片限位銷242可在模具沖壓過程中限定模芯片240和產(chǎn)品 1的位移,使產(chǎn)品不易變形。
所述空槽250內裝設有一可相對下模鑲件210移動的滑塊230,滑塊230下 部靠近下模鑲件210的一側凹進避空成一臺階空槽251,所述滑塊230上部與產(chǎn) 品1接觸面的上方凹進避空。這樣可以減小滑塊230與產(chǎn)品1的接觸面積,在模
4具沖壓過程中使產(chǎn)品不易產(chǎn)生壓痕。
沖頭102下端與滑塊230上部的接觸面為一定角度的斜面260,可以在模具 沖壓過程中,推動滑塊230沿空槽250移動,沖頭101下端遠離與產(chǎn)品1接觸面 的一側避空成一定角度的斜面,防止金屬產(chǎn)品的沖壓彈性回跳,并減小沖頭IOI 與產(chǎn)品1的接觸面積,使產(chǎn)品1不易產(chǎn)生壓痕。
下模板200 —側裝設有與活動鑲件220機械連接的活動推桿221 ,使活動鑲 件220可相對于下模鑲件210上下移動。
其工作流程如下
安裝產(chǎn)品
推動活動推桿221 ,使活動鑲件220與己裝配定位好的模芯片240向上抬起, 將貼好絕緣膠膜的待折彎產(chǎn)品1整體二級面標準朝下,根據(jù)模芯片定位銷211貼 緊下模鑲件210的上表面,從而保持產(chǎn)品1平整。
定位
推動活動推桿221,活動鑲件12下壓模芯片240至定位銷211的底部,壓 緊己裝配在下模鑲件210上的產(chǎn)品1,產(chǎn)品1在五個定位銷211和模芯片240的 作用下精確定位。
沖壓
如圖5和圖6所示,啟動沖床下壓閉合模具,沖頭101下壓,與滑塊230角 度配合推動滑塊230沿空槽250移動,對產(chǎn)品l施加一折彎推力,模芯片限位銷 242防止模芯片240在沖壓過程中發(fā)生位移。沖頭102同時下壓,沖壓并限制金 屬產(chǎn)品1的折彎彈性回跳,以達到預定的折彎角度,使產(chǎn)品尺寸合格。壓力與折 彎推力作用在待折彎產(chǎn)品1上,在一個行程內將產(chǎn)品1 一次性折彎90度拍平閉 合成形。
結束
打開模具,推動活動推桿221,使活動鑲件220與模芯片240向上抬起,取 出己折彎成形的產(chǎn)品1。
本實用新型可以作為級進模具的折彎結構,將己折成90度的產(chǎn)品在一個工 站中一次性空折彎180度拍平閉合成型,降低成本,提高加工效率;也可以單獨 應用于級進模具無法完成的高精度產(chǎn)品折彎中,將已折彎90度, 一外表面為二級面品質,內面指定位置貼上絕緣膠膜的產(chǎn)品在同一工站中一次性90度空折彎 180度拍平閉合成型。所加工產(chǎn)品無壓傷、模印、變形且成形穩(wěn)定,二級面檢測 符合五金檢測品質標準,可大批量生產(chǎn)。
以上所述僅為本實用新型的較佳實施例而已,并不用以限制本實用新型,凡 在本實用新型的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等,均應包含 在本實用新型的保護范圍之內。
權利要求1. 一種折彎模具結構,包括上模板和下模板;上模板上裝配有沖頭,其特征在于下模板上裝設有下模鑲件以及分別與下模鑲件相接觸的活動鑲件和空槽,所述活動鑲件和空槽位于下模鑲件的相鄰的兩邊;所述活動鑲件上定位裝配一模芯片,所述模芯片位于下模鑲件正上方,可相對下模鑲件上下移動;所述空槽內裝設有一可相對下模鑲件移動的滑塊。
2. 如權利要求1所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述滑塊下方靠 近下模鑲件的一側凹進避空成一臺階空槽。
3. 如權利要求1所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述滑塊與產(chǎn)品 接觸面的上方凹進避空。
4. 如權利要求1所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述沖頭為兩個, 長度不等,兩沖頭之間的距離為所述滑塊長度。
5. 如權利要求4所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述長沖頭下端 與滑塊上部的接觸面為一定角度的斜面。
6. 如權利要求4所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述短沖頭下端 遠離與產(chǎn)品接觸面的一側避空成一定角度的斜面。
7. 如權利要求1所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述模芯片上設 有多個凹孔,所述下模鑲件設有與所述模芯片上的凹孔匹配的模芯片定位銷。
8. 如權利要求1所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述下模鑲件上 設有模芯片限位,所述模芯片限位與模芯片接觸,位于所述活動鑲件的對面。
9. 如權利要求1所述的一種折彎模具結構,其特征在于,所述下模板一側 裝設有與活動鑲件機械連接的活動推桿。
專利摘要本實用新型涉及五金沖壓模具中一種折彎模具結構,包括上模板和下模板;上模板上裝配有沖頭,下模板上裝設有下模鑲件以及分別與下模鑲件相接觸的活動鑲件和空槽,活動鑲件和空槽位于下模鑲件的相鄰的兩邊?;顒予偧隙ㄎ谎b配一位于下模鑲件正上方的模芯片,可相對下模鑲件上下移動;所述空槽內裝設有一可相對下模鑲件移動的滑塊。可作為級進模具的折彎結構或單獨應用于級進模具無法完成的高精度產(chǎn)品折彎中,將已折成90度的產(chǎn)品在一個工站中一次性空折彎180度拍平閉合成型,降低成本,提高加工效率;所加工產(chǎn)品無壓傷、模印、變形且成形穩(wěn)定。
文檔編號B21D37/10GK201264057SQ20082014708
公開日2009年7月1日 申請日期2008年8月28日 優(yōu)先權日2008年8月28日
發(fā)明者軍 王, 胡魁伯 申請人:比亞迪股份有限公司
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