專利名稱：雷射切割方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是與雷射切割的定位方法有關(guān)，特別是有關(guān)于一種用于太陽(yáng)能電池板的雷
射切割方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的太陽(yáng)能電池板在制作過(guò)程中，皆需要用到雷射來(lái)切割太陽(yáng)能電池板中的薄 層，以產(chǎn)生互相連接的子電池。在這制作過(guò)程中通常是先將一下電極鍍膜設(shè)置在一玻璃基 板上，然后以雷射在預(yù)定的距離間隔劃上平行的切割線，將下電極鍍膜分隔成數(shù)個(gè)隔離的 區(qū)域，再以一半導(dǎo)體鍍膜覆蓋于其上，并以雷射以在此層中刻劃出切割線，且這些半導(dǎo)體鍍 膜上的切割線必須平行且盡量靠近在下電極鍍模上的切割線，然后再鋪設(shè)上電極鍍膜，并 且再一次使用雷射在上電極鍍膜劃出切割線，在上電極鍍膜上的切割線必須平行且盡量靠 近在半導(dǎo)體鍍膜上的切割線。借由此方法，可以在太陽(yáng)能電池板上切割出多數(shù)個(gè)子電池，并 使所有子電池之間產(chǎn)生串聯(lián)連接。 在上述的雷射切割過(guò)程中，若有某層的切割線稍有偏差則會(huì)破壞子電池的串聯(lián)模 式，而若是切割線的間距過(guò)大則會(huì)使子電池串聯(lián)數(shù)不足，致使整個(gè)面板的輸出電壓過(guò)小，因 此各鍍膜上的切割線必須彼此平行且靠近；故現(xiàn)有的技術(shù)是先于每層鍍膜上欲以雷射切割 的地方打上記號(hào)，然后在切割時(shí)以該等記號(hào)定位。然而此種方法，由于多了一道工序，使切 割制程的時(shí)間延長(zhǎng)，并因此減少產(chǎn)能，增加成本的支出。 臺(tái)灣專利號(hào)M330882號(hào)「雷射切割裝置」新型專利案中，是先以雷射裝置將基板切 割出一條線段，再以此線段與初使所設(shè)定的基線對(duì)應(yīng)，然后再調(diào)整基板的位置，接著再進(jìn)行 后續(xù)的線條切割。其雖改進(jìn)了前述現(xiàn)有制程中需預(yù)先打上記號(hào)的缺陷，但雷射裝置所切割 出的第一道線段仍為校正用途，因而類似于現(xiàn)有制程中預(yù)先打上記號(hào)的技術(shù)，因此仍有改 進(jìn)的空間。 綜上所陳，現(xiàn)有用于雷射切割的定位方法具有上述的缺失而有待改進(jìn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種雷射切割方法，其能夠確實(shí)地使雷射切割線段彼 此平行且靠近，并可減少太陽(yáng)能電池板制程上的工序。 為達(dá)成上述目的，本發(fā)明提供一種雷射切割方法，其包含下列各步驟a)利用一 平臺(tái)承載一基板且該基板設(shè)有至少一第一切割直線；b)利用一斜率運(yùn)算裝置在該第一切 割直線上擷取二參考點(diǎn)，再以該二參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線相對(duì)于一雷射裝置的雷射行 進(jìn)軸的斜率；以及，c)利用該雷射裝置依照該第一切割線相對(duì)于該雷射行進(jìn)軸的斜率在該 基板上切割至少一第二切割直線，該第二切割直線與該第一切割直線相隔一預(yù)定距離。借 此，本發(fā)明的雷射切割方法透過(guò)上述步驟，其能夠確實(shí)地使雷射切割線段彼此平行且靠近， 增加太陽(yáng)能電池板上子電池的串聯(lián)數(shù)，提升輸出的電力；再者，可以減少太陽(yáng)能電池板的制 程，以提高產(chǎn)能，減少成本支出。


圖1為本發(fā)明雷射切割方法第一較佳實(shí)施例的動(dòng)作流程圖； 圖2為本發(fā)明雷射切割方法第一較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖，主要揭示基板上的第一切割直線； 圖3為本發(fā)明雷射切割方法第一較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖，主要揭示基板斜率運(yùn)算裝置在第一切割直線上擷取參考點(diǎn)，并計(jì)算該第一切割直線相對(duì)于雷射行進(jìn)軸的斜率；
圖4為本發(fā)明雷射切割方法第一較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖，主要揭示雷射裝置根據(jù)第一切割直線上相對(duì)于雷射行進(jìn)軸的斜率在該基板上切割出同斜率的第二切割直線；
圖5為本發(fā)明雷射切割方法第二較佳實(shí)施例的動(dòng)作流程圖； 圖6為本發(fā)明雷射切割方法第二較佳實(shí)施例的動(dòng)作示意圖，主要揭示使用該微調(diào)機(jī)構(gòu)配合該挾持機(jī)構(gòu)以調(diào)整該基板；以及 圖7為本發(fā)明雷射切割方法第二較佳實(shí)施例的動(dòng)作流程圖，主要揭示使用該微調(diào)機(jī)構(gòu)調(diào)整該基板的狀態(tài)。
具體實(shí)施例方式
為了詳細(xì)說(shuō)明本發(fā)明的特征及功效所在，茲舉以下較佳實(shí)施例并配合圖式說(shuō)明如后，其中 請(qǐng)參閱圖1至圖4，為本發(fā)明第一較佳實(shí)施例所提供的一種雷射切割方法，其包含下列各步驟a)首先，請(qǐng)參考圖2，利用一平臺(tái)10承載一基板12，且該基板12設(shè)有至少一第一切割直線13。其中該平臺(tái)10可為一氣浮平臺(tái)，該基板12可為一太陽(yáng)能基板；b)再請(qǐng)參考圖3，利用一斜率運(yùn)算裝置14在該第一切割直線13上擷取二參考點(diǎn)，再以該二參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線13相對(duì)于一雷射裝置18的雷射行進(jìn)軸20的斜率。其中，該斜率運(yùn)算裝置14包含有一取像裝置141以及一運(yùn)算裝置142，該取像裝置141選自于至少一 CCD攝影機(jī)(charged coupled devicecamera)，用以擷取該二參考點(diǎn)，然后再以該運(yùn)算裝置142計(jì)算該第一切割直線13相對(duì)于該雷射行進(jìn)軸20的斜率；b-2)透過(guò)一軟體來(lái)調(diào)整該雷射裝置18所切割的直線斜率，該軟體根據(jù)步驟b)所得的斜率調(diào)整該雷射裝置18，使雷射裝置18能切割出平行于該第一切割直線13的第二切割直線15 ;以及c)再請(qǐng)參考圖4，利用該雷射裝置18依照該第一切割直線13相對(duì)于雷射行進(jìn)軸20的斜率在該基板12上切割至少一第二切割直線15，該第二切割直線15與該第一切割直線13相隔一預(yù)定距離。
經(jīng)由上述步驟，本實(shí)施例可由該斜率運(yùn)算裝置14直接判讀出該第一切割直線13相對(duì)于該雷射行進(jìn)軸20的斜率，接著利用軟體來(lái)調(diào)控該雷射裝置18，使雷射裝置18所切割出的第二切割直線15斜率相同于第一切割直線13。其相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明具有定位效果較佳的特色，并可使該第二切割直線15盡量的靠近該第一切割直線13。
再請(qǐng)參閱圖5至圖7，本發(fā)明第二較佳實(shí)施例所提供的一種雷射切割方法，其步驟流程概同于第一較佳實(shí)施例，而其中差異在于以一步驟b-l)取代步驟b-2)，步驟b-2)為利用一微調(diào)機(jī)構(gòu)30根據(jù)步驟b)所得之的率，調(diào)整該基板31與該雷射行進(jìn)軸32間相對(duì)的角度，該微調(diào)機(jī)構(gòu)30包含有的數(shù)個(gè)定位輪33，該等定位輪33可夾持該基板31進(jìn)行微幅的轉(zhuǎn)動(dòng)，使該基板31上的第一切割直線34平行于該雷射行進(jìn)軸32。
經(jīng)由上述步驟，本實(shí)施例可以該微調(diào)機(jī)構(gòu)30調(diào)整該基板31與該雷射行進(jìn)軸32間的相對(duì)角度，使該雷射裝置35所能切割出的第二切割直線平行于基板31上的第一切割直線34。 綜上所陳，本發(fā)明雷射切割方法透過(guò)上述步驟，其能夠確實(shí)地使雷射切割線段彼此平行且靠近，在太陽(yáng)能電池板的制程中增加子電池的串聯(lián)良率，提升輸出的電力；再者，可以減少太陽(yáng)能電池板的制程，以提高產(chǎn)能，減少成本支出；其相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，具有減少工序的功效。
權(quán)利要求
一種雷射切割方法，其特征在于，其包含下列各步驟a)利用一平臺(tái)承載一基板且該基板設(shè)有至少一第一切割直線；b)利用一斜率運(yùn)算裝置在該第一切割直線上擷取二參考點(diǎn)，再以該二參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線相對(duì)于一雷射裝置的雷射行進(jìn)軸的斜率；以及c)利用該雷射裝置依照該第一切割線相對(duì)于該雷射行進(jìn)軸的斜率在該基板上切割至少一第二切割直線，該第二切割直線與該第一切割直線相隔一預(yù)定距離。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟a)所述該基板為一太陽(yáng)能 電池板。
3. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟a)所述該平臺(tái)為一氣浮平臺(tái)o
4. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟b)之后更包含有一步驟 b-1)利用一微調(diào)裝置根據(jù)步驟b)所得的斜率，調(diào)整該基板與該雷射行進(jìn)軸間相對(duì)的角度， 該微調(diào)機(jī)構(gòu)是配合該挾持機(jī)構(gòu)以調(diào)整該基板。
5. 根據(jù)權(quán)利要求4所述的雷射切割方法，其特征在于，該微調(diào)裝置更包含多個(gè)定位輪， 該等定位輪可夾持該基板進(jìn)行微幅的轉(zhuǎn)動(dòng)。
6. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟b)所述該斜率運(yùn)算裝置包 含一取像裝置以及一運(yùn)算裝置，該取像裝用以在該第一切割直線上擷取該二參考點(diǎn)，該運(yùn) 算裝置以該二兩參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線相對(duì)于該雷射行進(jìn)軸的斜率。
7. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的雷射切割方法，其特征在于，步驟b)之后更包含有一步驟 b-2)透過(guò)一軟體來(lái)調(diào)整該雷射裝置所切割的直線斜率。
全文摘要
一種雷射切割方法，其包含下列各步驟a)利用一平臺(tái)承載一基板且該基板設(shè)有至少一第一切割直線；b)利用一斜率運(yùn)算裝置在該第一切割直線上擷取二參考點(diǎn)，再以該二參考點(diǎn)計(jì)算該第一切割直線相對(duì)于一雷射裝置的雷射行進(jìn)軸的斜率；以及，c)利用該雷射裝置依照該第一切割線相對(duì)于該雷射行進(jìn)軸的斜率在該基板上切割至少一第二切割直線，該第二切割直線與該第一切割直線相隔一預(yù)定距離。借此，可免除預(yù)先在基板上標(biāo)記的工序，以提高產(chǎn)能，減少成本支出。
文檔編號(hào)B23K26/38GK101764172SQ20081018446
公開(kāi)日2010年6月30日 申請(qǐng)日期2008年12月24日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月24日
發(fā)明者葉公旭, 蘇紀(jì)為 申請(qǐng)人:東捷科技股份有限公司