專利名稱：多層布線基板的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層布線基板的制造方法。
技術(shù)背景近年來，隨著電氣設(shè)備、電子設(shè)備等的小型化，搭載在上述設(shè)備 中的布線基板等也被要求小型化及高密度化。為了應(yīng)對相關(guān)市場需求， 正在研究布線基板的多層化技術(shù)。作為該布線基板的多層化的方法， 一般采用組合(Buildup)法，所謂組合法將樹脂絕緣層和導(dǎo)體層交替 地層積在芯部基板的正反雙面上，并形成一體。在這種多層布線基板中，必須考慮層間的電連接，需要與下層的 導(dǎo)體層對應(yīng)地高精度地層積上層的導(dǎo)體層。具體而言，在制造多層布 線基板時，在下層的導(dǎo)體層的一部分上，形成作為用于下一層對齊的 基準(zhǔn)的對位標(biāo)記，在該導(dǎo)體層上形成下一層的樹脂絕緣層。此時，對 位標(biāo)記被樹脂絕緣層覆蓋，因此通過激光加工使該對位標(biāo)記從樹脂絕 緣層露出后，通過CCD相機等攝像裝置對該對位標(biāo)記進行攝像。并且， 將該攝像數(shù)據(jù)取入計算機，進行對位標(biāo)記的圖像識別，根據(jù)該識別的 圖像，在樹脂絕緣層上形成通路孔，或形成下一層的導(dǎo)體層。例如在 專利文獻1及專利文獻2中公開了如上所述用于通過激光加工使對位 標(biāo)記露出，對該位置進行檢測的技術(shù)。此外，在專利文獻3中，公開 了通過由激光加工在樹脂絕緣層上開孔來形成下層的導(dǎo)體層環(huán)形露出 的形態(tài)的對位標(biāo)記的技術(shù)。專利文獻l:日本特開2003-60356號公報 專利文獻2:日本特開平10-256737號公報 專利文獻3:日本特開2005-244182號公報然而，如專利文獻1或?qū)＠墨I2所述通過激光加工使對位標(biāo)記 露出，或如專利文獻3所述通過激光加工形成對位標(biāo)記的情況下，需 要用于該激光加工的工序，因此多層布線基板的制造成本增加。此外， 若不適當(dāng)設(shè)定激光的輸出，則難以將對位標(biāo)記上部的樹脂絕緣層均勻 地切削開孔，產(chǎn)生由激光加工將對位標(biāo)記自身切削，或?qū)ξ粯?biāo)記的上 表面上殘留樹脂絕緣層的一部分的問題。因此，對在不使對位標(biāo)記露 出的狀態(tài)下經(jīng)由樹脂絕緣層讀取對位標(biāo)記的方法進行了分析。具體而言，如圖18所示，以覆蓋圓形的對位標(biāo)記71的方式形成 樹脂絕緣層72后，將檢測位置用光Ll從上方經(jīng)由樹脂絕緣層72照射 到對位標(biāo)記71上。并且，根據(jù)該檢測位置用光L1的反射光L2進行圖 像識別處理，對對位標(biāo)記71進行檢測。然而，在對位標(biāo)記71的上部， 由于該對位標(biāo)記71的厚度，樹脂絕緣層72的表面凸起，檢測位置用 光L1由于該表面的凹凸而漫反射。其結(jié)果，對位標(biāo)記71的輪廓模糊， 難以正確地進行圖像識別。此時，對位精度下降，因此在樹脂絕緣層 72上難以在與各導(dǎo)體層的導(dǎo)體電路對應(yīng)的正確的位置上形成通路孔。 因此，無法適當(dāng)?shù)剡M行層間的電連接，無法實現(xiàn)導(dǎo)體電路的精細化。并且，在專利文獻l、 2中焦點距離長，因此無法高精度地形成對 位標(biāo)記。此外，在對比文件3中通過激光加工使對位標(biāo)記露出，因此 仍然無法高精度地形成對位標(biāo)記。發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明考慮到了上述問題，其目的在于提供一種多層布線基板的 制造方法，能夠切實地檢測出對位標(biāo)記，能夠以該對位標(biāo)記為位置基 準(zhǔn)，在與導(dǎo)體電路對應(yīng)的正確的位置上形成通路孔。作為用于解決上述課題的方案(方案1)， 一種多層布線基板的 制造方法，上述多層布線基板包括芯部基板，具有芯部主表面；和層積布線部，將構(gòu)成導(dǎo)體電路的金屬層及層間樹脂絕緣層層積而成， 被配置在上述芯部主表面上，上述多層布線基板的制造方法的特征在 于，包括導(dǎo)體電路等形成工序，在上述芯部主表面上或上述層間樹 脂絕緣層上形成上述導(dǎo)體電路，并且在上述金屬層中與上述導(dǎo)體電路 不同的位置上形成由第一光反射部和隔著中空圖案包圍該第一光反射 部的第二光反射部構(gòu)成的對位標(biāo)記；絕緣層形成工序，在上述金屬層 上形成覆蓋上述導(dǎo)體電路及上述對位標(biāo)記的上述層間樹脂絕緣層；檢 測工序，根據(jù)經(jīng)由上述層間樹脂絕緣層照射到上述對位標(biāo)記上的檢測 位置用光的反射光，對上述對位標(biāo)記進行檢測；以及激光開孔工序， 將檢測出的上述對位標(biāo)記用作位置基準(zhǔn)進行對位后，向上述層間樹脂 絕緣層照射激光，形成使上述導(dǎo)體電路的一部分露出的通路孔。因此，根據(jù)方案1的多層布線基板的制造方法，在導(dǎo)體電路等形 成工序中，在芯部主表面上或?qū)娱g樹脂絕緣層上形成導(dǎo)體電路，并且 在金屬層上的與導(dǎo)體電路不同的位置上形成對位標(biāo)記。在絕緣層形成 工序中，在金屬層上形成層間樹脂絕緣層，由該層間樹脂絕緣層覆蓋 導(dǎo)體電路及對位標(biāo)記。本發(fā)明的對位標(biāo)記由第一光反射部和隔著預(yù)定 寬度的中空圖案包圍該第一光反射部的第二光反射部構(gòu)成，因此與現(xiàn) 有技術(shù)這樣的未在對位標(biāo)記的周圍形成金屬層的圖案的情況相比，抑 制了覆蓋對位標(biāo)記的層間樹脂絕緣層的表面上的凹凸。因此，在檢測 工序中，抑制了經(jīng)由層間樹脂絕緣層照射到對位標(biāo)記上的檢測位置用 光的漫反射。因此，檢測位置用光在第一光反射部和包圍該第一光反 射部的第二光反射部的表面上切實地反射，根據(jù)該反射光正確地檢測 出對位標(biāo)記的位置。這樣，在激光開孔工序中，能夠在與導(dǎo)體電路對 應(yīng)的正確的位置上形成通路孔，能夠?qū)崿F(xiàn)多層布線基板中的導(dǎo)體電路 的精細化。上述中空圖案的正上方的上述層間樹脂絕緣層的表面的高度、上 述第一光反射部的正上方的上述層間樹脂絕緣層的表面的高度、及上 述第二光反射部的正上方的上述層間樹脂絕緣層的表面的高度的偏差應(yīng)盡可能小，具體而言例如優(yōu)選在5/mi以下，特別優(yōu)選在3/nn以下。 這樣，覆蓋對位標(biāo)記的層間樹脂絕緣層的表面的凹凸減少，因此能夠 切實地防止經(jīng)由該層間樹脂絕緣層照射到對位標(biāo)記上的檢測位置用光 的漫反射。從而，能夠切實地檢測出對位標(biāo)記的位置。上述中空圖案的寬度沒有特別限定，但是例如優(yōu)選在10Mm以上， 更優(yōu)選在50/mi以上、150/mi以下。若該中空圖案的寬度比50/mi狹窄， 則無法充分確保對位標(biāo)記的識別精度。另一方面，若中空圖案的寬度 比150/mi寬，則層間樹脂絕緣層的表面的高度偏差增大。因此，通過 使中空圖案的寬度在以上、150/mi以下，能夠切實地檢測出對位 標(biāo)記的位置。該寬度更優(yōu)選在70/mi以上、120/mi以下。上述第一光反射部的形狀及上述中空圖案的形狀沒有特別限定， 只要能夠進行圖像識別則可以分別任意選擇，但是例如優(yōu)選上述第一 光反射部為圓形，上述中空圖案為等寬的環(huán)形。此時，能夠容易地形 成對位標(biāo)記。進而，由于中空圖案為等寬，因此對位標(biāo)記的輪廓鮮明， 能夠通過圖像識別切實地檢測出對位標(biāo)記的位置。此外，在上述檢測工序中，在通過使用了計算機的圖像識別處理 對上述對位標(biāo)記進行檢測時，上述檢測位置用光的種類沒有限定，但 是優(yōu)選使用波長較長的紅色區(qū)域的光，特別優(yōu)選紅外光。此時，能夠 通過圖像識別處理獲得更加鮮明的圖像。對上述芯部基板的形成材料沒有特別限定，可以考慮成本性、可 加工性、絕緣性、機械強度等適當(dāng)選擇。作為芯部基板，例如有樹脂 基板、陶瓷基板、金屬基板等。作為樹脂基板的具體例，包括EP樹脂 (環(huán)氧樹脂)基板、PI樹脂(聚酰亞胺樹脂)基板、BT樹脂(雙馬來 酰亞胺-三嗪樹脂)基板、及PPE樹脂(聚苯醚樹脂)基板等。除此之 外，也可以使用由上述樹脂、和玻璃纖維(玻璃織布或玻璃非織布) 或聚酰胺纖維等有機纖維的復(fù)合材料構(gòu)成的基板?；蛘?，也可以使用由在連續(xù)多孔質(zhì)PTFE等三維網(wǎng)格狀氟類樹脂基材浸透環(huán)氧樹脂等熱 硬性樹脂而成的樹脂-樹脂復(fù)合材料構(gòu)成的基板等。作為上述陶瓷基板 的具體例，例如包括氧化鋁基板、氧化鈹基板、玻璃陶瓷基板、及由結(jié)晶玻璃等低溫?zé)Y(jié)材料構(gòu)成的基板。作為上述金屬基板的具體例， 例如包括銅基板或銅合金基板、由銅以外的金屬單體構(gòu)成的基板、及 由銅以外的金屬的合金構(gòu)成的基板等。另外，在上述芯部基板上可以 形成穿通其上表面及下表面的多個電鍍通孔等，也可以在上述多個電鍍通孔內(nèi)填充有填充材料。此外，上述芯部基板可以是在其內(nèi)部形成 有布線層的基板，也可以埋入有芯片電容器或芯片電阻等電子部件的 基板。構(gòu)成上述導(dǎo)體電路的金屬層的形成方法，可以考慮導(dǎo)電性及與層 間樹脂絕緣層的密接性等進行適當(dāng)選擇。作為金屬層的材料的例子， 包括銅、銅合金、鎳、鎳合金、錫、錫合金等。此外，上述金屬層可 以通過金屬面腐蝕法、半添加法、全添加法等公知的方法形成。具體 而言，例如可以使用銅箔的蝕刻、無電解鍍銅或電解鍍銅、無電解鍍鎳或電解鍍鎳等方法。另外，也可以通過由濺射或CVD等方法形成金 屬層后進行蝕刻來形成導(dǎo)體電路，或者通過導(dǎo)電性漿等的印刷來形成 導(dǎo)體電路。上述層間樹脂絕緣層例如使用具有熱硬性的樹脂形成。作為熱硬 性樹脂的優(yōu)選例，可以列舉出EP樹脂(環(huán)氧樹脂)、PI樹脂(聚酰亞 胺樹脂)、BT樹脂(雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂)、酚醛樹脂、二甲苯樹 脂、聚酯樹脂、及硅酮樹脂等。其中，優(yōu)選選擇EP樹脂(環(huán)氧樹脂)、 PI樹脂(聚酰亞胺樹脂)、及BT樹脂(雙馬來酰亞胺-三嗪樹脂)。 例如，作為環(huán)氧樹脂，優(yōu)選使用BP (雙酚)型、PN (線性酚醛)型、 及CN (甲酚醛)型。特別是優(yōu)選以BP (雙酚)型為主體的環(huán)氧樹脂， BPA (雙酚A)型或BPF (雙酚F)型最佳。在此，在多層布線基板至少具有一個以上的產(chǎn)品區(qū)域及包圍上述產(chǎn)品區(qū)域的框部區(qū)域的情況下，優(yōu)選上述對位標(biāo)記不形成在產(chǎn)品區(qū)域， 反而形成在框部區(qū)域。在產(chǎn)品區(qū)域內(nèi)密集形成有多個導(dǎo)體電路及通孔 導(dǎo)體，若在其上設(shè)置對位標(biāo)記，則阻礙產(chǎn)品整體的小型化。這是因為 與此相對若是最終不成為產(chǎn)品的框部區(qū)域，則即使在其上設(shè)置對位標(biāo) 記，也不會特別阻礙產(chǎn)品的小型化，并且形成對位標(biāo)記時的配置的自 由度也增大。


圖1是表示將本發(fā)明具體化的一個實施方式的多層布線基板的簡 要平面圖。圖2是表示將本發(fā)明具體化的一個實施方式的多層布線基板的主 要部分剖面圖。圖3是表示一個實施方式的對位標(biāo)記的平面圖。圖4是表示覆蓋對位標(biāo)記的樹脂絕緣層表面的高度的偏差的剖面圖。圖5是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖面圖。圖6是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖面圖。圖7是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖面圖。圖8是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖面圖。圖9是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖面圖。圖10是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖 面圖。圖11是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖 面圖。圖12是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖面圖。圖13是用于說明一個實施方式的多層布線基板的制造方法的剖 面圖。圖14是表示一個實施方式中的對位精度的測量結(jié)果的說明圖。圖15是表示比較例中的對位精度的測量結(jié)果的說明圖。 圖16是表示一個實施方式中的對位標(biāo)記的圖像的說明圖。 圖17是表示比較例中的對位標(biāo)記的圖像的說明圖。 圖18是表示現(xiàn)有的覆蓋對位標(biāo)記的樹脂絕緣層表面的高度的偏 差的剖面圖。
具體實施方式
以下，根據(jù)附圖對將本發(fā)明具體化的多層布線基板的一個實施方 式進行詳細說明。圖1是多層布線基板的簡要平面圖，圖2是多層布 線基板的剖面圖。如圖1所示，多層布線基板ll在俯視時呈矩形，具有多個(在此 為4X4個)產(chǎn)品區(qū)域100、和包圍上述產(chǎn)品區(qū)域100的框部區(qū)域101。 框部區(qū)域101不會成為產(chǎn)品，因此最終經(jīng)由開模工序被切斷去除。如圖2所示，構(gòu)成多層布線基板11的芯部基板12是由玻璃環(huán)氧 構(gòu)成的大致矩形板狀的部件(厚度為0.8mm)，具有作為芯部主表面 的上表面13及下表面14。在芯部基板12的上表面13上形成有第一層 積層15 (層積布線部)，在芯部基板12的下表面14上形成有第二層 積層16(層積布線部)。在芯部基板12上的產(chǎn)品區(qū)域100的預(yù)定位置 上，形成有多個使上表面13及下表面14連通的電鍍通孔17。在電鍍 通孔17內(nèi)的空洞部中，填充有由加入銅填充物的環(huán)氧樹脂構(gòu)成的填充 材料18。此外，在芯部基板12的上表面13及下表面14上，由銅構(gòu)成 的導(dǎo)體層19形成圖案，各導(dǎo)體層19與電鍍通孔17電連接。形成在芯部基板12的上表面13上的第一層積層15具有將由環(huán)氧樹脂構(gòu)成的樹脂絕緣層20、 21 (層間樹脂絕緣層)和由銅構(gòu)成的導(dǎo)體層22、 23 (金屬層)分別層積兩層的結(jié)構(gòu)。在本實施方式中，各樹脂 絕緣層20、 21的厚度為40]imi左右，各導(dǎo)體層22、 23的厚度為20/mi 左右。在第二層的樹脂絕緣層21的表面上的多個位置上，陣列狀地形成 有構(gòu)成導(dǎo)體層23的導(dǎo)體電路的端子墊片230。在第一層的樹脂絕緣層 20內(nèi)，設(shè)有多個通路孔25及通孔導(dǎo)體26，在第二層的樹脂絕緣層21 內(nèi)，設(shè)有多個通路孔27及通孔導(dǎo)體28。導(dǎo)體層19、 22的導(dǎo)體電路190、 220及端子墊片230經(jīng)由上述通孔導(dǎo)體26、 28彼此電連接。此外，第 二層的樹脂絕緣層21的表面幾乎整體由阻焊劑29覆蓋。在阻焊劑29 的預(yù)定位置，形成有使端子墊片230露出的開口部30。各端子墊片230 經(jīng)由焊錫突起與IC芯片(半導(dǎo)體集成電路元件)的連接端子電連接。形成在芯部基板12的下表面14上的第二層積層16，具有與上述 第二層積層15大致相同的結(jié)構(gòu)。即，第二層積層16具有將由環(huán)氧樹 脂構(gòu)成的樹脂絕緣層31、 32和由銅構(gòu)成的導(dǎo)體層33、 34分別層積兩 層的結(jié)構(gòu)。在第二層的樹脂絕緣層32的下表面上的多個位置上，陣列 狀地形成有構(gòu)成導(dǎo)體層34的導(dǎo)體電路的BGA用墊片340。在第一層的 樹脂絕緣層31內(nèi)，設(shè)有多個通路孔25及通孔導(dǎo)體26，在第二層的樹 脂絕緣層32內(nèi)，設(shè)有多個通路孔27及通孔導(dǎo)體28。導(dǎo)體層19、 33的 導(dǎo)體電路190、 330及PGA用墊片340經(jīng)由上述通孔導(dǎo)體26、 28彼此 電連接。此外，第二層的樹脂絕緣層32的下表面幾乎整體由阻焊劑36 覆蓋。在阻焊劑36的預(yù)定位置，形成有使BGA用墊片340露出的開 口部37。在BGA用墊片340的表面上，配設(shè)有用于實現(xiàn)與未圖示的主 板的電連接的多個焊錫突起38，多層布線基板11通過各焊錫突起38 被安裝到未圖示的主板上。此外，如圖1及圖2所示，在多層布線基板11的框部區(qū)域101的 預(yù)定的位置(基板的四角的位置)上，在芯部基板12及樹脂絕緣層20、31上設(shè)有對位標(biāo)記41、 42。另外，在本實施方式中，對位標(biāo)記41和 對位標(biāo)記42被配置于在樹脂絕緣層20、 31的厚度方向上重疊的位置。 形成在芯部基板12上的對位標(biāo)記41作為用于在第一層的樹脂絕緣層 20、 31上形成通路孔25的位置基準(zhǔn)而使用。此外，形成在樹脂絕緣層 20、 31上的對位標(biāo)記42作為用于在第二層的樹脂絕緣層21、 32上形 成通路孔27的位置基準(zhǔn)而使用。如圖3所示，對位標(biāo)記41由第一光反射部43、和隔著預(yù)定寬度 的中空圖案(拔§八'夕一>)44包圍該第一光反射部43的第二光反射 部45構(gòu)成。在本實施方式中，第一光反射部43例如形成為具有l(wèi)mm 的直徑的圓形，中空圖案44形成為等寬(100/mi的寬度)的環(huán)形。上 述第一光反射部43和中空圖案44被配置在同心圓上。另外，對位標(biāo) 記42也同樣地由圓形的第一光反射部43、和隔著環(huán)形的中空圖案44 包圍該第一光反射部43的第二光反射部45構(gòu)成。在這樣形成對位標(biāo)記41、 42的情況下，覆蓋該對位標(biāo)記41、 42 的樹脂絕緣層20、 21、 31、 32的表面的平坦度提高。具體而言，對位 標(biāo)記41中的中空圖案44的正上方的樹脂絕緣層20的表面的高度Hl、 第一光反射部43的正上方的樹脂絕緣層20的表面的高度H2、及第二 光反射部45的正上方的樹脂絕緣層20的表面的高度H3的偏差在5/mi 以下(在本實施方式中為2/mi 3/mi左右)(參照圖4)。接下來，對上述結(jié)構(gòu)的多層布線基板11的制造步驟進行說明。首先，在基板準(zhǔn)備工序中，準(zhǔn)備在芯部基板12雙面上粘貼有銅箔 47的雙面覆銅箔層壓板48 (參照圖5)。并且，使用YAG激光或二氧 化碳氣體激光進行激光開孔加工，在預(yù)定位置預(yù)先形成穿通雙面覆銅 箔層壓板48的穿通孔。并且，根據(jù)現(xiàn)有的公知方法進行無電解鍍銅及 電解鍍銅，從而形成電鍍通孔17，然后在該電鍍通孔17內(nèi)填充填充材 料18并使其熱硬化。在導(dǎo)體電路等形成工序中，進行基板雙面的銅箔47的蝕刻，從而在芯部基板12上將導(dǎo)體層19 (導(dǎo)體電路190)形成圖案。具體而言， 在無電解鍍銅后，進行曝光及顯影，形成預(yù)定圖案的電鍍抗蝕劑。在 該狀態(tài)下將無電解鍍銅層作為共同電極來實施電解鍍銅后，首先熔融 去除抗蝕層，進而通過蝕刻去除不需要的無電解鍍銅層。其結(jié)果，在 芯部基板12的產(chǎn)品區(qū)域100上形成預(yù)定圖案的導(dǎo)體層19 (導(dǎo)體電路 190)，并且在框部區(qū)域101的預(yù)定的位置(四角的位置)形成對位標(biāo) 記41 (參照圖6)。在絕緣層形成工序中，在芯部基板12的上表面13及下表面14上， 分別重疊配置以環(huán)氧樹脂為主要成分的薄膜狀絕緣樹脂材料。并且， 利用真空壓接熱壓機(未圖示)在真空下對上述層積物進行加壓加熱， 從而使薄膜狀絕緣樹脂材料硬化，在上表面13及下表面14上分別形 成第一層的樹脂絕緣層20、 31 (參照圖7)。此時，在對位標(biāo)記41中 的中空圖案44上落入并填充從薄膜狀絕緣樹脂材料滲出的環(huán)氧樹脂， 但是由于中空圖案44的間隙為100/mi，較窄，因此幾乎不會產(chǎn)生由于 樹脂填充到中空圖案44中引起的樹脂絕緣層20、 31的厚度偏差。在檢測工序中，使用環(huán)形的照射器51經(jīng)由樹脂絕緣層20向?qū)ξ?標(biāo)記41照射紅外光L1 (檢測位置用光)，根據(jù)其反射光L2對對位標(biāo) 記41進行檢測(參照圖8)。具體而言，根據(jù)來自對位標(biāo)記41 (第一 光反射部43及第二光反射部45)的反射光L2，由CCD相機52拍攝 該對位標(biāo)記41的圖像。并且，將該CCD相機52的攝像數(shù)據(jù)取入計算 機53中進行圖像識別處理，根據(jù)該識別的圖像對對位標(biāo)記41的位置 進行檢測。另外，在該圖像識別處理中，對拍攝的圖像進行二值化處 理，根據(jù)該處理后的圖像數(shù)據(jù)對對位標(biāo)記41的位置進行檢測。在激光開孔工序中，將檢測出的對位標(biāo)記41用作位置基準(zhǔn)，在進 行激光照射裝置54的對位后，向芯部基板12的上表面13的樹脂絕緣層20照射激光L0 (參照圖9)。另外，作為激光照射裝置54,使用二 氧化碳氣體激光器或YAG激光器等照射裝置。通過該激光照射，在樹 脂絕緣層20的預(yù)定的位置形成通路孔25，使導(dǎo)體層19的導(dǎo)體電路190 的一部分露出。此外，對于芯部基板12的下表面的樹脂絕緣層31，也 同樣地在檢測工序中對對位標(biāo)記41的位置進行檢測，在激光開孔工序 中照射激光L0，從而在預(yù)定的位置形成通路孔25。并且，通過進行無電解鍍銅，在通路孔25內(nèi)形成通孔導(dǎo)體26， 并且在樹脂絕緣層20的上表面整體上形成無電解鍍銅層。此后，進行 曝光及顯影，形成預(yù)定圖案的電鍍抗蝕劑。并且，在實施電解鍍銅后， 首先熔融去除保護層，進而通過蝕刻去除不需要的無電解鍍銅層。其 結(jié)果，在樹脂絕緣層20、 31上的產(chǎn)品區(qū)域100上形成預(yù)定圖案的導(dǎo)體 層22、 23 (導(dǎo)體電路220、 330)，并且在框部區(qū)域101上形成對位標(biāo) 記42 (參照圖10)。接下來，與上述第一層的樹脂絕緣層20、 31的情況同樣地，通過 進行絕緣層形成工序，形成第二層的樹脂絕緣層21、 32。進而，在檢 測工序中對對位標(biāo)記42的位置進行檢測，在激光開孔工序中照射激光 LO，從而在樹脂絕緣層21、 32的預(yù)定的位置形成通路孔27 (參照圖 11)。并且，通過進行無電解鍍銅，在通路孔27內(nèi)形成通孔導(dǎo)體28， 并且在樹脂絕緣層21、 32的上表面整體上形成無電解鍍銅層。此后， 進行曝光及顯影，形成預(yù)定圖案的電鍍抗蝕劑。并且，在實施電解鍍 銅后，首先熔融去除保護層，進而通過蝕刻去除不需要的無電解鍍銅 層。其結(jié)果，在樹脂絕緣層21上的預(yù)定的位置形成多個端子墊片230， 在樹脂絕緣層32上的預(yù)定的位置形成多個BGA用墊片340(參照12)。進而，在如上形成的芯部基板12的上表面及下表面的表面上涂敷 感光性液狀樹脂材料并使其硬化，從而形成阻焊劑29、 36。接下來，在阻焊劑29、 36的表面上重疊配置玻璃掩模，進行曝光及顯影，在阻 焊劑29、 36上將開口部30、 37形成圖案(參照圖13)。并且，對從各開口部30露出的端子墊片230及從各開口部37露 出的BGA用墊片340進行表面粗糙化處理及鍍鎳-金處理。此后，通過 周知的方法進行焊錫突起形成工序，在BGA用墊片340的表面上形成 焊錫突起38 (參照圖2)。具體而言，在阻焊劑36上放置預(yù)定圖案的 掩模，在BGA用墊片340上印刷焊料漿后，使該焊料漿回流。此后， 使用開模板等切斷工具將以大張狀態(tài)一體化的中間產(chǎn)品切割分離成單 片，從而形成多層布線基板。為了確認本實施方式中的制造方法的效果，對通路孔25相對于芯 部基板12上的導(dǎo)體電路190 (墊片)的位置精度進行測量。圖14表示 該測量結(jié)果56。在此，表示通路孔25的中心坐標(biāo)相對于墊片的中心坐 標(biāo)的偏移量(偏心量)。此外，作為比較例，圖15表示如現(xiàn)有技術(shù)使 用圓形的定位標(biāo)記71 (直徑大小為lmm的尺寸的標(biāo)記)形成通路孔 25時的位置精度的測量結(jié)果58。如圖14及圖15所示，在本實施方式 中，與現(xiàn)有技術(shù)的比較例相比，偏心量的偏差小，高精度地形成通路 孔25。圖16表示在本實施方式的檢測工序中拍攝的對位標(biāo)記41的圖像 61，圖17表示比較例的定位標(biāo)記17的圖像62。如圖16所示，在本實 施方式中，能夠獲得對位標(biāo)記41的輪廓鮮明的圖像61，因此圖像識別 中的對位標(biāo)記41的識別性良好。其結(jié)果，對位標(biāo)記41的位置被更準(zhǔn) 確地檢測出，激光加工中的通路孔25的加工精度提高。此外，本發(fā)明人在上述檢測工序中，將所照射的檢測位置用光L1 由紅外光代替為紅色光(可見光)來拍攝對位標(biāo)記41的圖像(未圖示)。 此時，對位標(biāo)記41的輪廓模糊，因此與使用紅外光時相比其圖像識別 較為困難。進而，本發(fā)明人將對位標(biāo)記41中的中空圖案44的間隙由100/rni變更為20(^m，拍攝該對位標(biāo)記41的圖像(未圖示)。此時， 在絕緣層形成工序中環(huán)氧樹脂被填充到中空圖案44中，從而覆蓋對位 標(biāo)記41的樹脂絕緣層20、 31的表面的高度的偏差增大。因此，對位 標(biāo)記41的輪廓模糊，其識別精度惡化。因此，根據(jù)本實施方式能夠過得如下效果。(1) 在本實施方式中，對位標(biāo)記41、 42由第一光反射部43、和 隔著中空圖案44包圍該第一光反射部43的第二光反射部45構(gòu)成，因 此與如現(xiàn)有技術(shù)那樣在對位標(biāo)記71的周圍未形成有導(dǎo)體層的情況(參 照圖18)相比，覆蓋對位標(biāo)記41、 42的樹脂絕緣層20、 21、 31、 32 的表面上的凹凸被抑制。因此，在檢測工序中，能夠抑制經(jīng)由樹脂絕 緣層20、 21、 31、 32照射到對位標(biāo)記41、 42上的檢測位置用光L1的 漫反射。因此，檢測位置用光Ll在第一光反射部43及第二光反射部 45的表面上切實地反射，能夠根據(jù)其反射光L2正確地對對位標(biāo)記41、 42的位置進行檢測。這樣，能夠在與導(dǎo)體層19、 22、 33的導(dǎo)體電路 190、 220、 330對應(yīng)的正確的位置形成通路孔25、 27，能夠?qū)崿F(xiàn)多層 布線基板11中的導(dǎo)體電路190、 220、 330的精細化。(2) 在本實施方式的情況下，對位標(biāo)記41、 42中的中空圖案44 的寬度為100/mi，因此能夠減少覆蓋該對位標(biāo)記41、 42的樹脂絕緣層 20、 21、 31、 32的表面的凹凸，能夠提高圖像識別中的對位標(biāo)記41、 42的識別精度。(3) 在本實施方式的情況下，對位標(biāo)記41、 42中的第一光反射 部43為圓形，中空圖案44為環(huán)形，因此能夠容易地形成對位標(biāo)記41、 42。進而，由于中空圖案44為等寬，因此對位標(biāo)記41、 42的輪廓鮮 明，能夠通過圖像識別切實地檢測出對位標(biāo)記41、 42的位置。(4) 在本實施方式的情況下，在檢測工序中，作為檢測位置用光使用紅外光，因此能夠通過圖像識別獲得更加鮮明的圖像61，因此能夠切實地檢測出對位標(biāo)記41、 42的位置。(5)在本實施方式的情況下，對位標(biāo)記41、 42不是形成在產(chǎn)品 區(qū)域100上，而是形成在包圍該產(chǎn)品區(qū)域100的框部區(qū)域101上。在 多層布線基板11中，在產(chǎn)品區(qū)域100內(nèi)密集形成有多個導(dǎo)體電路190、 220、 330及通孔導(dǎo)體26、 28，若在其上設(shè)置對位標(biāo)記41 、 42，則會阻 礙產(chǎn)品整體的小型化。與此相對，如本實施方式所述，在最終不成為 產(chǎn)品的框部區(qū)域101上設(shè)置對位標(biāo)記41、 42，從而能夠?qū)崿F(xiàn)產(chǎn)品的小 型化。此外，形成對位標(biāo)記41、 42時的配置的自由度也增大，在實用 上優(yōu)選該方法。另外，本發(fā)明的實施方式也可以進行如下變更。 上述實施方式的多層布線基板11為芯部基板12由樹脂材料構(gòu) 成的有機型的多層布線基板，但是本發(fā)明也可以適用于由陶瓷或金屬 材料構(gòu)成的多層布線基板。 在上述實施方式的絕緣層形成工序中，使用薄膜狀絕緣樹脂材 料形成樹脂絕緣層20、 21、 31、 32，但是除此之外也可以通過進行液 狀抗蝕層的涂敷及干燥來形成樹脂絕緣層20、 21、 31、 32。 在上述實施方式的對位標(biāo)記41、 42中，第一光反射部43為圓 形，中空圖案44為環(huán)形，但是并不限于此，例如也可以變更為四邊形、 三角形的第一光反射部43及中空圖案44。此外，在對位標(biāo)記41和對 位標(biāo)記42中，也可以使它們的形狀或大小不同。進而，在上述實施方 式中，對位標(biāo)記41和對位標(biāo)記42形成于在樹脂絕緣層20、 31的厚度 方向上重疊的位置，但是也可以錯開該位置而形成。，在上述實施方式中，多層布線基板11的封裝形態(tài)為BGA (球柵陣列)，但是并不限于BGA，例如也可以是PGA (插針網(wǎng)格陣列) 或LGA (接點柵格陣列)等。
權(quán)利要求
1.一種多層布線基板(11)的制造方法，上述多層布線基板(11)包括芯部基板(12)，具有芯部主表面(13、14)；和層積布線部(15、16)，其具有如下結(jié)構(gòu)構(gòu)成導(dǎo)體電路(190、220、230、330、340)的多個金屬鍍層(19、22、23、33、34)及多個層間樹脂絕緣層(20、21、31、32)層積在上述芯部主表面(13、14)上，上述多層布線基板(11)的制造方法的特征在于，包括導(dǎo)體電路等形成工序，在上述芯部主表面(13、14)上或上述層間樹脂絕緣層(20、31)上形成上述導(dǎo)體電路(190、220、330)和對位標(biāo)記(41、42)，其中上述對位標(biāo)記(41、42)形成在上述金屬鍍層(19、22、33)上的與上述導(dǎo)體電路(190、220、330)不同的位置上，并且由第一光反射部(43)和隔著中空圖案(44)包圍該第一光反射部(43)的第二光反射部(45)構(gòu)成；絕緣層形成工序，在上述金屬鍍層(19、22、33)上形成覆蓋上述導(dǎo)體電路(190、220、330)及上述對位標(biāo)記(41、42)的上述層間樹脂絕緣層(20、21、31、32)；檢測工序，根據(jù)經(jīng)由上述層間樹脂絕緣層(20、21、31、32)照射到上述對位標(biāo)記(41、42)上的檢測位置用光(L1)的反射光(L2)，對上述對位標(biāo)記(41、42)進行檢測；以及激光開孔工序，將檢測出的對位標(biāo)記(41、42)用作位置基準(zhǔn)進行對位后，向上述層間樹脂絕緣層(20、21、31、32)照射激光(L0)，形成使上述導(dǎo)體電路(190、220、330)的一部分露出的通路孔(25、27)。
2. 根據(jù)權(quán)利要求l所述的多層布線基板(11)的制造方法，其特 征在于，上述中空圖案(44)的正上方的上述層間樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32)的高度(Hl)、上述第一光反射部(43)的正上方的上述層 間樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32)的表面的高度(H2)、及上述第二光反射部(45)的正上方的上述層間樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32) 的高度(H3)的偏差在5/mi以下。
3. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層布線基板(11)的制造方法， 其特征在于，上述中空圖案(44)的寬度在10pm以上。
4. 根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的多層布線基板(11)的制造方法， 其特征在于，上述中空圖案(44)的寬度在50/mi以上、150/mi以下。
5. 根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的多層布線基板(11)的制 造方法，其特征在于，上述第一光反射部(43)為圓形，上述中空圖案(44)為等寬的 環(huán)形。
6. —種多層布線基板(11)的制造方法，上述多層布線基板(11) 包括上述多層布線基板(11)包括芯部基板(12)，具有芯部主 表面(13、 14);和層積布線部(15、 16)，其具有如下結(jié)構(gòu)構(gòu)成 導(dǎo)體電路(l卯、220、 230、 330、 340)的多個金屬鍍層(19、 22、 23、 33、 34)及多個層間樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32)層積在上述芯部 主表面(13、 14)上，上述多層布線基板(11)的制造方法的特征在于，包括導(dǎo)體電路等形成工序，在上述芯部主表面(13、 14)上或上述層 間樹脂絕緣層(20、 31)上形成上述導(dǎo)體電路(190、 220、 330)和對 位標(biāo)記(41、 42)，其中上述對位標(biāo)記(41、 42)形成在上述金屬鍍 層(19、 22、 33)上的與上述導(dǎo)體電路(190、 220、 330)不同的位置 上，并且由第一光反射部(43)和隔著預(yù)定寬度的中空圖案(44)包 圍該第一光反射部(43)的第二光反射部(45)構(gòu)成；絕緣層形成工序，在上述金屬鍍層(19、 22、 33)上形成覆蓋上述導(dǎo)體電路(l卯、220、 330)及上述對位標(biāo)記(41、 42)的上述層間 樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32);檢測工序，根據(jù)經(jīng)由上述層間樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32)照 射到上述對位標(biāo)記(41、 42)上的檢測位置用光(Ll)的反射光(L2)， 實施圖像識別處理并對上述對位標(biāo)記(41、 42)進行檢測；以及激光開孔工序，將檢測出的對位標(biāo)記(41、 42)用作位置基準(zhǔn)進 行對位后，向上述層間樹脂絕緣層(20、 21、 31、 32)照射激光(L0)， 形成使上述導(dǎo)體電路(190、 220、 330)的一部分露出的通路孔(25、 27)。
7. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層布線基板(11)的制造方法，其特 征在于，上述檢測位置用光(Ll)為紅外光。
8. 根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層布線基板(11)的制造方法，其特 征在于，所述多層布線基板(11)具有形成上述導(dǎo)體電路(l卯、220、 330) 的產(chǎn)品區(qū)域(100)和包圍上述產(chǎn)品區(qū)域(100)的框部區(qū)域(101)， 在上述框部區(qū)域(101)上形成上述對位標(biāo)記(41、 42)。
全文摘要
提供一種多層布線基板的制造方法，能夠切實地檢測出對位標(biāo)記，并在與導(dǎo)體電路對應(yīng)的正確的位置上形成通路孔。配置在芯部基板(12)的上表面(13)及下表面(14)上的層積層(15、16)上，層積有樹脂絕緣層(20、21、31、32)及導(dǎo)體層(22、23、33、34)。在導(dǎo)體層(19、22、33)的形成工序中，形成由第一光反射部(43)、和隔著中空圖案(44)包圍該第一光反射部(43)的第二光反射部(45)構(gòu)成的對位標(biāo)記(41、42)。在檢測工序中，經(jīng)由樹脂絕緣層(20、21、31、32)向?qū)ξ粯?biāo)記(41、42)照射檢測位置用光，根據(jù)反射光對對位標(biāo)記(41、42)進行檢測。以對位標(biāo)記(41、42)為位置基準(zhǔn)，向樹脂絕緣層(20、21、31、32)照射激光，形成通路孔(25、27)。
文檔編號B23K26/38GK101272663SQ20081008725
公開日2008年9月24日 申請日期2008年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2007年3月22日
發(fā)明者渡邊悟 申請人:日本特殊陶業(yè)株式會社