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沖壓凸模沖頭的制作方法

文檔序號:3006843閱讀:311來源:國知局
專利名稱:沖壓凸模沖頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型涉及一種冷沖壓模具的凸模,特別是一種用于沖裁引線框架使用的沖壓凸模沖頭。
背景技術(shù)
引線框架是一種用于半導(dǎo)體封裝的金屬基件,除了一些高精密的引線框架是通過蝕刻工藝生產(chǎn)外,大部分的引線框架還是通過對卷帶式金屬薄料的冷沖壓加工方法生產(chǎn),即使用一種連續(xù)冷沖壓模,由凸模上的多個沖頭按順序在壓力機(jī)上完成多道工位的沖制而制得,而在引線框架的沖制生產(chǎn)過程中,壓力機(jī)的沖壓速度達(dá)到每分鐘300~500次,凸模中參與切料的沖裁沖頭切割動作頻繁,因此沖頭極易磨損或斷裂,常需停機(jī)調(diào)換沖頭,既增加了工作人員的麻煩、勞動強(qiáng)度和工作量,又影響了生產(chǎn)效率,同時還增加了生產(chǎn)成本。
專利號CN03265919.9“一種封裝外引線加工用凸模沖頭”,它提供的僅是對引線框架的組合件作最后一道加工工序,即將引線框架封裝成半導(dǎo)體元件所使用的凸模沖頭,利用模具的凸模沖頭與凹模配合將IC的外引線之間的連筋切斷,同時去除堤壩樹脂,將各個引線分離而采用的新形狀的凸模沖頭結(jié)構(gòu),此沖頭結(jié)構(gòu)能避免樹脂封裝管殼出現(xiàn)的裂紋,解決了用于生產(chǎn)無裂紋半導(dǎo)體元件制品的加工沖頭。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是,提供一種沖壓凸模沖頭,用此沖頭對引線框架進(jìn)行沖裁加工,既能提高引線框架的生產(chǎn)效率,又能延長沖頭的使用壽命、降低生產(chǎn)成本。
本實(shí)用新型解決上述問題所采用的技術(shù)方案為沖壓凸模沖頭包括由導(dǎo)向部分和刃口組成的沖頭,所述的沖頭的刃口上覆蓋有金屬陶瓷涂層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)在于,因在沖壓凸模上參與切料的沖頭刃口上覆蓋有金屬陶瓷涂層——氮鈦化鋁涂層,此涂層耐高溫、硬度大、耐磨性強(qiáng)、親合力好,且涂層直接參與料件的沖裁,壓力機(jī)在每分鐘300~500次的沖裁情況下,涂層仍然能與沖頭保持良好的結(jié)合,不會脫落,不易磨損,從而使沖頭的平均壽命提高了4~5倍,節(jié)省了模具調(diào)換沖頭的維修成本,減少了工作人員調(diào)換沖頭的麻煩和工作量,保證了壓力機(jī)的正常穩(wěn)定生產(chǎn),又提高了引線框架的生產(chǎn)效率,同時因涂層厚度僅1~3微米,不會影響沖頭引線框架的尺寸精度。


附圖本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的實(shí)施例作進(jìn)一步描述。
沖頭由導(dǎo)向部分1和刃口2兩部分組成,刃口2選用硬質(zhì)合金鎢鈷15(YG15)或釩錳鉻12(Cr12MoV)為基材,在沖頭的刃口2處周邊上,均勻覆蓋有厚度為1~3微米的金屬陶瓷涂層3——氮鈦化鋁涂層(AlTiN)。
使用時,帶有涂層3的沖頭直接參與引線框架料件的沖裁,因涂層3很薄,所以不會影響凸模沖頭的精度和加工尺寸。
權(quán)利要求1.一種沖壓凸模沖頭,包括由導(dǎo)向部分(1)和刃口(2)組成的沖頭,其特征在于所述的沖頭的刃口(2)上覆蓋有金屬陶瓷涂層(3)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沖壓凸模沖頭,其特征在于涂層(3)為厚度1~3微米的金屬陶瓷-氮鈦化鋁涂層,覆蓋在刃口(2)周邊的表面上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的沖壓凸模沖頭,其特征在于沖頭刃口(2)選用硬質(zhì)合金鎢鈷15或釩錳鉻12。
專利摘要一種沖壓凸模沖頭,包括由導(dǎo)向部分和刃口組成的沖頭,所述的沖頭的刃口上覆蓋有金屬陶瓷涂層--氮鈦化鋁涂層,此涂層耐高溫、硬度大、耐磨性強(qiáng)、親合力好,且涂層直接參與料件的沖裁,壓力機(jī)在每分鐘300~500次的沖裁情況下,涂層仍與沖裁沖頭保持良好的結(jié)合,不會脫落,不易磨損,使沖頭平均壽命提高了4~5倍,節(jié)省了模具調(diào)換沖頭的維修成本,減少了工作人員調(diào)換沖頭的麻煩和工作量,保證了壓力機(jī)的正常穩(wěn)定生產(chǎn),又提高了引線框架的生產(chǎn)效率。涂層厚度僅1~3微米,不會影響沖頭、引線框架的尺寸精度。
文檔編號B21D37/00GK2907950SQ20062010444
公開日2007年6月6日 申請日期2006年6月7日 優(yōu)先權(quán)日2006年6月7日
發(fā)明者曹光偉, 張春光, 段華平, 馬葉軍 申請人:寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
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