專利名稱：超聲頭的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及在超聲波焊接機(bonder)中用于利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標的超聲頭。
背景技術(shù)：
直至今日，已經(jīng)使用超聲波焊接機，用于向LSI芯片提供超聲波振動，由此將LSI芯片焊接于襯底。在超聲波焊接機中，放置于LSI芯片下表面上的凸塊(bump)和放置于襯底上表面上的焊墊(pad)發(fā)生接觸，然后使用超聲頭向LSI芯片提供超聲波振動。因此，凸塊和焊墊相互摩擦，它們的焊接表面被固相連接(solid-phase-couple)。
請注意，樹脂等填料(under fill)通常被形成于LSI芯片和襯底之間的焊接部分附近。當熱固性材料被用作填料時，LSI芯片和襯底之間的焊接部分附近在形成填料時被加熱。為此，在加熱之時，為了防止由于填料、LSI芯片和襯底的熱膨脹性之間的差異而在LSI芯片和襯底之間引起的焊接斷裂，當LSI芯片和襯底被焊接時，該焊接部分需要在與設(shè)置填料時的加熱溫度相似的溫度下被加熱。
以這種方式，當LSI芯片和襯底被焊接時，作為用于加熱該焊接部分的現(xiàn)有技術(shù)，例如按照專利文件1的技術(shù)。在按照專利文件1的技術(shù)中，如圖7所示，具有作用平面(action plane)410的共振裝置407由支撐器408支撐。在支撐器408內(nèi)部，加熱器416被放置和配置為加熱相對板415和利用其輻射熱，由此加熱共振裝置407的作用平面410。由此，加熱焊接目標，例如LSI芯片和襯底之間的焊接部分。
在該技術(shù)中，共振裝置407和作用平面410通過利用輻射熱來加熱。由此，該技術(shù)具有對于加熱器416的安裝位置沒有限制的優(yōu)點。然而，經(jīng)過輻射熱的熱傳導(dǎo)效率較差。
另一方面，作為另一現(xiàn)有技術(shù)的實例，有一種共振頭300，如頂視圖8(a)和沿著圖8(a)的X-X線所得的剖視圖8(b)所示。在該現(xiàn)有技術(shù)中，在與超聲波振動器311相連接、進行超聲波振動的主軸302中，條形加熱器304被插入到形成于突起303a、303b(其附著于主軸302)附近的孔310中。
加熱器304被初始配置為與主軸302相接觸，由此傳送熱量。然而，在該現(xiàn)有技術(shù)中，為了減少熱應(yīng)力的引入，加熱器304的外徑需要被配置為小于孔310的內(nèi)圓周直徑。為此，在加熱器304和主軸302之間形成間隙，這降低了熱效率。
而且，如上所述配置為與主軸302相接觸的加熱器304可僅被設(shè)置于這樣的位置處，駐波的節(jié)點在該位置處被配置于超聲頭300的主軸302上。這是由于加熱器304調(diào)整(regulate)超聲波振動。由此，不僅突起303a、303b、而且焊接目標的焊接部分，也無法始終以充分的熱效率來加熱。
JP2003-282644A發(fā)明內(nèi)容以這種方式，使用輻射熱情況下的現(xiàn)有技術(shù)，雖然具有超聲波振動不通過加熱器來調(diào)整的優(yōu)點，但是存在熱效率差的問題，因為輻射熱被用于加熱LSI芯片和襯底之間的焊接部分。
同時，用于將加熱器與共振器相接觸的構(gòu)造具有這樣的問題加熱器的位置被限制于對應(yīng)于駐波節(jié)點的位置，還形成間隙以減少熱應(yīng)力的引入，導(dǎo)致熱效率下降。
提出本發(fā)明，以解決常規(guī)技術(shù)中的問題。因此，本發(fā)明的目的是提供一種超聲波焊接技術(shù)，其用于提高熱效率而不調(diào)整超聲波振動。
按照本發(fā)明的共振裝置，其用于通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標的超聲波焊接機中，包括共振單元，其至少與該第一目標相接觸，進行超聲波振動；導(dǎo)熱彈性體，其放置于該共振單元的表面上；以及加熱體，其放于該導(dǎo)熱彈性體的表面上，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近。
利用該配置，由于共振單元和加熱體之間存在的導(dǎo)熱彈性體，共振單元的超聲波振動不受到加熱體調(diào)整，由此防止熱效率降低。
同時，在按照本發(fā)明的共振裝置中，該導(dǎo)熱彈性體被填充于該共振單元的預(yù)定表面上，構(gòu)成板形體；以及該加熱體被成型為板形，放置于該導(dǎo)熱彈性體中與該共振單元的接觸表面相反的表面上。
同時，在按照本發(fā)明的共振裝置中，該導(dǎo)熱彈性體被填充于該共振單元中形成的孔的內(nèi)圓周表面上，構(gòu)成圓柱體；以及該加熱體被成型為條形，放置于該導(dǎo)熱彈性體的圓柱體內(nèi)。
同時，在按照本發(fā)明的共振裝置中，該加熱體或其中并入有該加熱體的輻射構(gòu)件被成形為覆蓋該共振單元。
而且，按照本發(fā)明的一種共振裝置，用于通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標的超聲波焊接機中，包括共振單元，用于至少與該第一目標相接觸并且振動；以及加熱體，其在該共振單元的表面上與該共振單元一體成型，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近。
利用該配置，由于共振單元和加熱體一體成型，所以可防止熱效率降低，而無加熱體所造成的對于共振單元超聲波振動的調(diào)整。
同時，按照本發(fā)明的超聲頭具有將超聲波振動器連接到任一共振裝置的結(jié)構(gòu)。而且，按照本發(fā)明的超聲波焊接機包括超聲頭和按壓機構(gòu)(其朝著第一和第二目標的至少一個，按壓與第一和第二目標中至少一個相反的平面上的突起)，配置為向該目標提供超聲波振動。
盡管本發(fā)明具有向第一目標和第二目標之間的焊接部分附近提供熱量的加熱體，其中該加熱體不會調(diào)整共振單元的超聲波振動，但是本發(fā)明在加熱體向共振單元傳送熱量時仍可防止熱效率降低。


圖1是表示超聲波焊接機配置的視圖；圖2(a)是表示超聲頭第一配置的透視圖；圖2(b)是表示超聲頭第一配置的側(cè)視圖；圖2(c)是表示超聲頭第一配置的剖視圖；圖3是表示半導(dǎo)體芯片和襯底之間焊接部分的視圖；圖4(a)是表示超聲頭第二配置的側(cè)視圖；圖4(b)是表示超聲頭第二配置的剖視圖；
圖5(a)是表示超聲頭第三配置的側(cè)視圖；圖5(b)是表示超聲頭第三配置的剖視圖；圖6(a)是表示超聲頭第四配置的側(cè)視圖；圖6(b)是表示超聲頭第四配置的剖視圖；圖7是表示具有經(jīng)過常規(guī)輻射熱的加熱機構(gòu)的超聲頭的視圖；圖8(a)是表示具有經(jīng)過與常規(guī)的加熱器相接觸的加熱機構(gòu)的超聲頭的頂視圖；圖8(b)是表示具有經(jīng)過與常規(guī)加熱器相接觸的加熱機構(gòu)的超聲頭的剖視圖。
具體實施例方式
下面利用附圖，描述利用本發(fā)明實施例中超聲頭的超聲波焊接機。圖1表示超聲波焊接機的配置。
在圖1中，超聲波焊接機具有按壓機構(gòu)110、對準機構(gòu)120、臺架121、照相單元移動機構(gòu)130和照相單元131。超聲頭10被安裝于按壓機構(gòu)110的頂端處。按壓機構(gòu)110(其對應(yīng)于本發(fā)明的按壓機構(gòu))在垂直方向(Z軸方向)上升降超聲頭10。吸附機構(gòu)(未示出)被安裝在超聲頭10中，吸附作為第一目標的LSI芯片。按壓機構(gòu)110朝著襯底(其是保持于臺架121上的第二目標)按壓LSI芯片(其被吸附于超聲頭10中)。
臺架121被固定于對準機構(gòu)120的上端，對準機構(gòu)120在水平平面(X-Y平面)內(nèi)移動臺架121。因此，臺架121被移動，相對于Z軸無傾角斜變化。照相單元131被固定于照相單元移動機構(gòu)130，從而臺架121之上的預(yù)定區(qū)域變成照相范圍。照相單元移動機構(gòu)130在水平平面(X-Y平面)內(nèi)移動照相單元131。
超聲波焊接機還具有按壓控制器210、超聲波振蕩器220、照相單元移動機構(gòu)控制器240、圖像處理器250和主控制器200。在主控制器200的控制下，超聲波振蕩器220向超聲頭10輸出預(yù)定頻率的超聲波驅(qū)動信號。
焊接有芯片的襯底被設(shè)置于臺架121上。在超聲頭10和臺架121被分離的狀態(tài)下，照相單元移動機構(gòu)控制器240在超聲頭10和臺架121之間推進照相單元131。然后，照相單元131對吸附于超聲頭10中的LSI芯片和設(shè)置于臺架121上的襯底進行拍照，輸出對應(yīng)的圖像信號。圖像處理器250對來自照相單元131的圖像信號執(zhí)行預(yù)定的圖像處理，產(chǎn)生狀態(tài)信號，該狀態(tài)信號表示在應(yīng)當被焊接的LSI芯片和襯底之間在Z軸方向上的交疊狀態(tài)。
對準機構(gòu)控制器230執(zhí)行對準機構(gòu)120的驅(qū)動控制(定位)，從而吸附于超聲頭10中的LSI芯片和設(shè)置于臺架121上的襯底，在主控制器200的控制下，按照表示交疊狀態(tài)的狀態(tài)信號而具有預(yù)定的位置關(guān)系。當已經(jīng)完成該定位時，照相單元移動機構(gòu)控制器240使照相單元131從超聲頭10和臺架121之間退回至預(yù)定的等待位置。在定位之后，按壓控制器210在主控制器200的控制下，執(zhí)行按壓機構(gòu)110的驅(qū)動控制，從而吸附于超聲頭10中的LSI芯片與作為焊接目標的襯底發(fā)生接觸，以預(yù)定的壓力朝著襯底，按壓LSI芯片。
下面將描述超聲頭10的具體配置。首先，說明超聲頭10的第一配置。圖2(a)-2(c)表示超聲頭10的第一配置。圖2(a)是透視圖，圖2(b)是側(cè)視圖，圖2(c)是沿著圖2(b)的X-X線所得的剖視圖。
在圖2(a)-2(c)所示超聲頭10a中，超聲波振動器11產(chǎn)生超聲波振動。而且，主軸12和突起13a、13b構(gòu)成了超聲波振動的共振裝置15(其對應(yīng)于本發(fā)明的共振單元)。主軸12被連接到超聲波振動器11，在從超聲波振蕩器11產(chǎn)生的超聲波振動的前進方向上延伸。突起13a、13b從主軸12的縱向方向中央，突出到與主軸12縱向方向垂直的方向。其中，突起13a包括一吸附機構(gòu)，其用于吸附和保持LSI芯片(例如，一用于吸取空氣和產(chǎn)生負壓的開口)。在LSI芯片被吸附和保持于突起13a中的狀態(tài)下，朝著襯底，按壓超聲頭10a。然后，從超聲波振動器11產(chǎn)生的超聲波振動(縱向波)在共振裝置15中共振，處于共振狀態(tài)下的主軸12的超聲波振動從突起12a被提供到作為焊接目標的LSI芯片。
圖3是表示LSI芯片和襯底之間焊接部分的視圖。在圖3中，多個電極端子21被放置于LSI芯片20的下表面上。而且，凸塊22被形成于每個電極端子21中。另一方面，多個焊墊(pad)31被放置于襯底30的上表面上，以與凸塊22相對。在超聲波焊接機中，通過圖像處理器250和對準機構(gòu)控制器230這樣來進行定位朝著與其上形成有電極端子21的表面相反的LSI芯片20表面，按壓超聲頭10a。在該狀態(tài)下，當超聲頭10a在平行于LSI芯片20焊接部分的方向(參見圖3的箭頭)上以超聲波頻率(例如40kHz)振動，該超聲波振動使得凸塊22和焊墊31相互摩擦，促使它們的接觸表面被平滑和整合(固相連接)。因此，LSI芯片20的每個凸塊22被焊接于襯底30上的焊墊31，確保了LSI芯片20和襯底30之間的電連接。然后，在凸塊22被焊接于焊墊31時，填料35被填充于LSI芯片20和襯底30之間。
再參照圖2(a)-2(c)，進行說明。導(dǎo)熱彈性體17a被成型為板形，放置于主軸12各兩側(cè)中的凸起13a、13b附近。通過具有高導(dǎo)熱性的片狀、糊狀等形式的硅凝膠，或者片狀、糊狀、粘合劑、澆罐劑(potting agent)、密封劑等形式的硅橡膠，來構(gòu)成導(dǎo)熱彈性體17a。
兩個加熱器16a被成型為板形。當對填料35加熱以進行設(shè)置時，為了防止由于填料35、LSI芯片20和襯底30熱膨脹性之間的差異而在LSI芯片和襯底30之間引起焊接斷裂，在焊接LSI芯片20和襯底30之前，加熱器16a以與設(shè)置填料35時的加熱溫度相似的溫度，預(yù)熱該焊接部分。兩個加熱器16a被放置于導(dǎo)熱彈性體17a中與主軸12的接觸表面相反的表面上。
也就是，導(dǎo)熱彈性體17a被配置為位于主軸12和加熱器16a之間。由此，即使加熱器16a在被不同部件固定而無法移動時，主軸12和突起13a的超聲波振動不會由于導(dǎo)熱彈性體17a的彈力而受到調(diào)整。而且，導(dǎo)熱彈性體17a的導(dǎo)熱性使得來自加熱器16a的熱量，經(jīng)過導(dǎo)熱彈性體17a、主軸12和突起13a，被有效傳送到LSI芯片20和襯底30之間的焊接部分。
下面將描述超聲頭10的第二配置。圖4(a)-4(b)是表示超聲頭10的第二配置的視圖。圖4(a)是側(cè)視圖，圖4(b)是沿著圖4(a)的X-X線所得的剖視圖。
在圖4(a)-4(b)所示超聲頭10b中，超聲波振動器11、主軸12和突起13a、13b與圖2所示超聲頭10a中的超聲波振動器11、主軸12和突起13a、13b相似，因此省略其說明。
請注意，在主軸12中形成里兩個孔14。圓柱形導(dǎo)熱彈性體17b被填充于孔14的各被圓周表面上，并被圓柱形排列(其對應(yīng)于本發(fā)明的圓柱體)。圓柱形導(dǎo)熱彈性體17a例如由硅凝膠或硅橡膠制成。與圖2所示超聲頭10a中的加熱器16a類似，在焊接LSI芯片20和襯底30之前，加熱器16b以與設(shè)置填料35時的加熱溫度相似的溫度，預(yù)先加熱該焊接部分，且具有圓柱體形狀，并被排列于導(dǎo)熱彈性體17b圓柱體內(nèi)的各部分處。
也就是，導(dǎo)熱彈性體17b被配置為位于主軸12和加熱器16b之間。由此，即使加熱器16b被固定，主軸12和突起13a中的超聲波振動不會受到調(diào)整；此外，來自加熱器16b的熱量經(jīng)過導(dǎo)熱彈性體17b、主軸12和突起13a，被有效傳送到LSI芯片20和襯底30之間的焊接部分。
下面將描述超聲頭10的第三配置。圖5(a)-5(b)是表示超聲頭10的第三配置的視圖。圖5(a)是側(cè)視圖，圖5(b)是沿著圖5(a)的X-X線所得的剖視圖。
在圖5所示超聲頭10c中，超聲波振動器11、主軸12和突起13a、13b與圖2所示的聲頭10a中的超聲波振動器11、主軸12和突起13a、13b相似，因此省略其說明。
導(dǎo)熱彈性體17a被填充到主軸12的每一側(cè)上。導(dǎo)熱彈性體17c由硅凝膠或硅橡膠制成。輻射構(gòu)件18是U形的，其中并入有加熱器(未示出)。輻射構(gòu)件18被放置為覆蓋主軸12；輻射構(gòu)件18的內(nèi)壁表面是與導(dǎo)熱彈性體17c中與主軸12的接觸表面相反的表面相接觸。
也就是，導(dǎo)熱彈性體17c被配置為位于主軸12和其中并入有加熱器的輻射構(gòu)件18之間。由此，即使輻射構(gòu)件18被固定，主軸12和突起13a中的超聲波振動不會受到調(diào)整；另外，來自輻射構(gòu)件18內(nèi)部的加熱器的熱量經(jīng)由導(dǎo)熱彈性體17c、主軸12和突起13a，被有效傳送到LSI芯片20和襯底30之間的焊接部分。請注意，與輻射構(gòu)件18具有相似形狀并且被類似放置的加熱器，可被用來替代輻射構(gòu)件18。
下面描述超聲頭10d的第四配置。圖6(a)-6(b)是表示超聲頭10d的第四配置的視圖。圖6(a)是側(cè)視圖，圖6(b)是沿著圖6(a)的X-X線所得的剖視圖。
在圖6(a)-6(b)所示超聲頭10d中，超聲波振動器11、主軸12和突起13a、13b與圖2所示超聲頭10a中的超聲波振動器11、主軸12和突起13a、13b相似，因此省略其說明。
其中形成有加熱圖案16d的加熱器19被放置于主軸12的每一側(cè)上。加熱器19與主軸12成型為一體，與主軸12一起構(gòu)成了用于進行超聲波振蕩的共振裝置。
由此，在主軸12和突起13a中的超聲波振動不會受到加熱器19調(diào)整；此外，來自加熱器19內(nèi)加熱圖案16d的熱量，可經(jīng)由主軸12和突起13a，被有效傳送到LSI芯片20和襯底30之間的焊接部分。
請注意，在上述實施例中，已經(jīng)說明了超聲波焊接機焊接半導(dǎo)體芯片和襯底的情況。然而，本發(fā)明也可應(yīng)用于焊接其他兩個目標的情況。
工業(yè)實用性如上所述，按照本發(fā)明的超聲頭具有這樣的效果，其能夠改善熱效率而不會調(diào)整超聲波振動，其作為超聲頭是很有用的。
權(quán)利要求
1.一種在超聲波焊接機中的共振裝置，該超聲波焊接機通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標，該共振裝置包括共振單元，其至少與該第一目標相接觸，進行超聲波振動；導(dǎo)熱彈性體，其放置于該共振單元的表面上；以及加熱體，其放于該導(dǎo)熱彈性體的表面上，產(chǎn)生熱量，并且經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近。
2.如權(quán)利要求1所述的共振裝置，其中，該導(dǎo)熱彈性體被填充于該共振單元的預(yù)定表面上，構(gòu)成板形體；以及該加熱體被成型為板形，放置于該導(dǎo)熱彈性體中與該共振單元的接觸表面相反的表面上。
3.如權(quán)利要求1所述的共振裝置，其中，該導(dǎo)熱彈性體被填充于該共振單元中形成的孔的內(nèi)圓周表面上，構(gòu)成圓柱體；以及該加熱體被成型為條形，放置于該導(dǎo)熱彈性體的圓柱體內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的共振裝置，其中，該加熱體或其中并入有該加熱體的輻射構(gòu)件被成形為覆蓋該共振單元。
5.一種在超聲波焊接機中的共振裝置，該超聲波焊接機通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標，該共振裝置包括共振單元，其至少與該第一目標相接觸并且振動；以及加熱體，其在該共振單元的表面上與該共振單元一體成型，產(chǎn)生熱量，并且經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近。
6.如權(quán)利要求1所述的共振裝置，其中，該導(dǎo)熱彈性體是硅凝膠或硅橡膠。
7.一種在超聲波焊接機中的超聲頭，該超聲波焊接機通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標，該超聲頭包括超聲波振動器；共振單元，其與該第一目標相接觸，進行超聲波振動，連接于該超聲波振動器；導(dǎo)熱彈性體，其放置于該共振單元的表面上；以及加熱體，其放置于該導(dǎo)熱彈性體的表面上，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近。
8.如權(quán)利要求7所述的超聲頭，其中，該導(dǎo)熱彈性體被成型為板形，放置于該共振單元的預(yù)定表面上；以及該加熱體被成型為板形，放置于該導(dǎo)熱彈性體中與該共振單元的接觸表面相反的表面上。
9.如權(quán)利要求7所述的超聲頭，其中，該導(dǎo)熱彈性體被放置于該共振單元中形成的孔的內(nèi)圓周表面上，具有圓柱體形狀；以及該加熱體被成型為條形，放置于該導(dǎo)熱彈性體的圓柱體內(nèi)。
10.如權(quán)利要求7所述的超聲頭，其中，該加熱體或其中并入有該加熱體的輻射構(gòu)件被成形為覆蓋該共振單元。
11.一種在超聲波焊接機中的超聲頭，該超聲波焊接機通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標，該超聲頭包括超聲波振動器；共振單元，其與該第一目標相接觸并且振動，連接到該超聲波振動器；以及加熱體，其在該共振單元的表面上與該共振單元一體成型，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近。
12.如權(quán)利要求11所述的超聲頭，其中，該導(dǎo)熱彈性體是硅凝膠或硅橡膠。
13.一種通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標的超聲波焊接機，包括超聲波振動器；共振單元，其與該第一目標和該第二目標中至少一個相接觸，進行超聲波振動，連接到該超聲波振動器；導(dǎo)熱彈性體，其放置于該共振單元的表面上；加熱體，其放置于該導(dǎo)熱彈性體的表面上，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近；以及按壓機構(gòu)，其中該共振單元將與該第一目標和該第二目標中至少一個相反的表面上的突起，按壓到該第一目標和該第二目標的至少一個。
14.如權(quán)利要求13所述的超聲波焊接機，其中，該導(dǎo)熱彈性體被成型為板形，放置于該共振單元的預(yù)定表面上；以及該加熱體被成型為板形，放置于該導(dǎo)熱彈性體中與該共振單元的接觸表面相反的表面上。
15.如權(quán)利要求13所述的超聲波焊接機，其中，該導(dǎo)熱彈性體被放置于該共振單元中形成的孔的內(nèi)圓周表面上，具有圓柱體形狀；以及該加熱體被成型為條形，放置于該導(dǎo)熱彈性體的圓柱體內(nèi)。
16.如權(quán)利要求13所述的超聲波焊接機，其中，該加熱體或其中并入有該加熱體的輻射構(gòu)件被成形為覆蓋該共振單元。
17.一種通過利用超聲波振動來焊接第一目標和第二目標的超聲波焊接機，包括超聲波振動器；共振單元，其至少與該第一目標相接觸并且振動，連接到該超聲波振動器；加熱體，其在該導(dǎo)熱彈性體的表面上與該共振單元一體成型，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過該導(dǎo)熱彈性體和該共振單元，將該熱量提供到該第一目標和該第二目標之間的焊接部分附近；以及按壓機構(gòu)，其中該共振單元將與該第一目標和該第二目標中至少一個相反的表面上的突起，按壓到該第一目標和該第二目標的至少一個。
18.如權(quán)利要求13所述的超聲波焊接機，其中，該導(dǎo)熱彈性體是硅凝膠或硅橡膠。
全文摘要
一種超聲頭(10a)被使用于通過利用超聲波振動來焊接LSI芯片和襯底的超聲波焊接機中，包括突起(13a)，其構(gòu)成用于接觸LSI芯片和進行超聲波振動的共振裝置(15)；導(dǎo)熱彈性體(17a)，其放置于構(gòu)成共振裝置(15)的主軸(12)的表面上；以及加熱器(16a)，其放置于導(dǎo)熱彈性體(17a)的表面上，產(chǎn)生熱量，經(jīng)過導(dǎo)熱彈性體(17a)與構(gòu)成共振裝置(15)的主軸(12)和突起(13a)，將熱量提供到LSI芯片和襯底之間的焊接部分附近。
文檔編號B23K20/10GK1783449SQ200510059059
公開日2006年6月7日 申請日期2005年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2004年11月30日
發(fā)明者尾崎行雄, 春日俊則 申請人:富士通株式會社