專(zhuān)利名稱(chēng)：金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品及光電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域，是指一種金屬封裝外殼殼體的加工方法。
背景技術(shù)：
金屬封裝外殼殼體的加工視設(shè)計(jì)的不同可采取不同的加工方法，常用的有數(shù)銑加工成型、拉伸成型、線切割框體與底板釬焊成型等。數(shù)銑加工成型存在加工速度慢、費(fèi)用高、材料利用率不高等缺點(diǎn)；拉伸成型只能加工形狀比較簡(jiǎn)單的產(chǎn)品，而且用這種方法加工而成的殼體各部位只能是同一種材料；線切割整個(gè)框體再與底板釬焊成殼體的工藝存在框體表面線切割加工痕跡粗糙、釬焊時(shí)因無(wú)法精確定位而造成框體與底板偏移等外觀不良的缺陷，另外它也存在材料利用率不高的缺點(diǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明正是為了克服上述不足，提供一種材料利用率高、加工方便且速度快、外觀精美的金屬封裝外殼殼體的加工方法，主要?jiǎng)?chuàng)新在于殼體由側(cè)壁與底板以榫卯連接方式拼成，再以釬焊方式把側(cè)壁與底板焊成一體，最后經(jīng)過(guò)引線燒結(jié)、精加工、電鍍等成為成品。具體是這樣來(lái)實(shí)現(xiàn)的金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于1.根據(jù)金屬封裝外殼的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖將殼體四側(cè)壁體與底板分解設(shè)計(jì)為單獨(dú)的片狀部件，各部件相鄰的拼接處設(shè)計(jì)有配接的榫銷(xiāo)與榫卯；2.用線切割方法加工出符合設(shè)計(jì)要求的片狀側(cè)壁與底板；3.用榫卯連接方式把側(cè)壁和底板拼成一有完整外形的殼體；4.用釬焊方法把側(cè)壁與底板焊成一體得殼體毛坯。
要直接用板狀的底板與側(cè)壁構(gòu)成相對(duì)穩(wěn)定與完整的殼體，如沒(méi)有一定的支撐結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)是無(wú)法精確定位并固定其相對(duì)位置的，本發(fā)明的榫接釬焊方法則可較好解決此技術(shù)難題。本發(fā)明可以直接使用板材加工出金屬封裝外殼殼體的底板與四面?zhèn)缺谄瑺畈考?，各部件連接處均置有配接用的榫銷(xiāo)與榫卯，然后通過(guò)拼裝與釬焊獲得殼體毛坯，殼體毛坯在后續(xù)工序中經(jīng)過(guò)引線燒結(jié)、精加工、電鍍等就可成為最終的產(chǎn)品。由于這種榫接釬焊工藝可以在設(shè)計(jì)時(shí)通過(guò)三維榫接設(shè)計(jì)將側(cè)壁與底板一體考慮，故在釬焊時(shí)底板與側(cè)壁均處在榫接定位狀態(tài)，焊好后框體與底板不會(huì)產(chǎn)生偏移，這樣做一方面提高了加工效率，還可大大提高材料的利用率。
本發(fā)明中各片狀部件配接的榫銷(xiāo)與榫卯的形狀必須一致，以保證榫銷(xiāo)可以順利地插入榫卯，并且除插入方向外，其它方向不會(huì)脫出。榫銷(xiāo)與榫卯形狀可以任意設(shè)計(jì)成如圓形、鉤形或其它形狀，以設(shè)計(jì)與實(shí)施方便為準(zhǔn)。榫接設(shè)計(jì)可以是二維的(如單獨(dú)框體的榫接設(shè)計(jì))，也可以是三維的(包括框體與底板的立體榫接設(shè)計(jì))。如果是形狀更復(fù)雜的外殼，可依同樣原則設(shè)計(jì)。
本發(fā)明所述的方法，可以將殼體的任一面換成不同的材料以滿足某些特殊需要，然后通過(guò)榫接釬焊成為完整的殼體，再經(jīng)電鍍等后續(xù)工序成為最終產(chǎn)品后，其外觀就與整體同種材料的外殼沒(méi)有差別。如殼體所用材料與焊料不浸潤(rùn)，則需對(duì)殼體材料先鍍鎳然后再進(jìn)行釬焊。
本發(fā)明利用二維/三維榫連接結(jié)合釬焊的方法，直接采用板材就可加工制造具有較精確尺寸與氣密性能的金屬封裝外殼，與常規(guī)工藝相比，可有效提高材料的利用率與加工效率，并可做到殼體的任一面均可換成另外一種材料加工而成，以滿足某些特殊需求，本工藝加工方便且速度快、產(chǎn)品外觀精美。


圖1為一種金屬封裝外殼的產(chǎn)品視圖。
圖2為金屬封裝外殼殼體的視圖。
圖3為金屬封裝外殼殼體的立體圖(側(cè)壁未鉆孔)。
圖4為分解設(shè)計(jì)的側(cè)壁視圖。
圖5為分解設(shè)計(jì)的另一對(duì)側(cè)壁視圖。
圖6為分解設(shè)計(jì)的底板視圖。
圖7為帶有榫銷(xiāo)與榫卯結(jié)構(gòu)的側(cè)壁與底板的立體圖。
圖8為按榫接方向拼裝側(cè)壁與底板的示意圖。
具體實(shí)施例方式
1.金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，參考圖1、圖2、圖3，根據(jù)金屬封裝外殼的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖將殼體四側(cè)壁體與底板分解設(shè)計(jì)為單獨(dú)的片狀部件，每個(gè)部件的相鄰拼接處均設(shè)計(jì)成榫銷(xiāo)與榫卯形狀。
2.用線切割加工方法加工出帶榫銷(xiāo)與榫卯的側(cè)壁與底板，參考圖4、圖5、圖6、圖7。
為省工時(shí)，省材料，取與側(cè)壁、底板厚度一樣的板材進(jìn)行加工。
側(cè)壁的加工因?yàn)樗褂玫陌宀暮穸燃礊閭?cè)壁的厚度，所以厚度方向尺寸不需加工，只需加工另外兩個(gè)方向的尺寸，然后把符合尺寸要求的側(cè)壁板塊豎起，沿側(cè)壁的高度方向用線切割加工出榫銷(xiāo)與榫卯，為了同時(shí)實(shí)現(xiàn)與底板的榫接，其中有一對(duì)側(cè)壁需插入底板相對(duì)應(yīng)處，所以這一對(duì)側(cè)壁的高度尺寸需加上底板厚度的尺寸。
底板的加工用線切割在板上直接切割出所需尺寸的底板，同時(shí)在底板上也加工出相應(yīng)的榫卯以便側(cè)壁插入。
3.將加工好的側(cè)壁與底板沿榫銷(xiāo)的方向依次插入，參考圖8，即成為具有完整形狀但還未成為整體的殼體。
4.將殼體裝入石墨模具中，在拼縫處放置合適的釬焊料，然后將其置于加熱爐中。爐中的氣氛應(yīng)符合工藝要求，把爐溫升至工藝要求的溫度并保溫一段時(shí)間，冷卻后從模具中取出即焊成為一個(gè)整體的殼體。
5.焊好的殼體再經(jīng)表面磨光等工序即加工成符合要求的殼體，參考圖3。
權(quán)利要求
1.金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于1)根據(jù)金屬封裝外殼的產(chǎn)品設(shè)計(jì)圖將殼體四側(cè)壁體與底板分解設(shè)計(jì)為單獨(dú)的片狀部件，各部件相鄰的拼接處設(shè)計(jì)有配接的榫銷(xiāo)與榫卯；2)用線切割方法加工出符合設(shè)計(jì)要求的片狀側(cè)壁與底板；3)用榫卯連接方式把側(cè)壁和底板拼成一有完整外形的殼體；4)用釬焊方法把側(cè)壁與底板焊成一體得殼體毛坯。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于殼體的任一片狀部件可使用不同的材料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于殼體材料與焊料不浸潤(rùn)時(shí)需對(duì)殼體材料先鍍鎳然后再進(jìn)行釬焊。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于榫卯的形狀是圓形/鉤形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4之一所述的金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于榫卯連接方式為框體二維榫卯連接。
6.根據(jù)權(quán)利要求1、2、3、4之一所述的金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，其特征在于榫卯連接方式為框體與底板的三維榫卯連接。
全文摘要
金屬封裝外殼殼體的榫接釬焊加工法，涉及電子產(chǎn)品及光電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域，其殼體由側(cè)壁與底板以榫卯連接方式拼成，再以釬焊方式把側(cè)壁與底板焊成一體，最后經(jīng)過(guò)引線燒結(jié)、精加工、電鍍等成為成品，這種利用二維/三維榫連接結(jié)合釬焊的方法，直接采用板材就可加工制造具有較精確尺寸與氣密性能的金屬封裝外殼，與常規(guī)工藝相比，可有效提高材料的利用率與加工效率，并可做到殼體的任一面均可換成另外一種材料加工而成，以滿足某些特殊需求，本工藝加工方便且速度快、產(chǎn)品外觀精美。
文檔編號(hào)B23P23/04GK1695889SQ20051004021
公開(kāi)日2005年11月16日 申請(qǐng)日期2005年5月25日 優(yōu)先權(quán)日2005年5月25日
發(fā)明者馬軍, 史祖法 申請(qǐng)人:馬軍, 史祖法