技術(shù)編號(hào):3218434
提示:您尚未登錄,請(qǐng)點(diǎn) 登 陸 后下載,如果您還沒(méi)有賬戶(hù)請(qǐng)點(diǎn) 注 冊(cè) ,登陸完成后,請(qǐng)刷新本頁(yè)查看技術(shù)詳細(xì)信息。本發(fā)明涉及電子產(chǎn)品及光電子產(chǎn)品的封裝領(lǐng)域,是指一種金屬封裝外殼殼體的加工方法。背景技術(shù)金屬封裝外殼殼體的加工視設(shè)計(jì)的不同可采取不同的加工方法,常用的有數(shù)銑加工成型、拉伸成型、線(xiàn)切割框體與底板釬焊成型等。數(shù)銑加工成型存在加工速度慢、費(fèi)用高、材料利用率不高等缺點(diǎn);拉伸成型只能加工形狀比較簡(jiǎn)單的產(chǎn)品,而且用這種方法加工而成的殼體各部位只能是同一種材料;線(xiàn)切割整個(gè)框體再與底板釬焊成殼體的工藝存在框體表面線(xiàn)切割加工痕跡粗糙、釬焊時(shí)因無(wú)法精確定位而造成框體與底板偏移等...
注意:該技術(shù)已申請(qǐng)專(zhuān)利,請(qǐng)尊重研發(fā)人員的辛勤研發(fā)付出,在未取得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)前,僅供技術(shù)研究參考不得用于商業(yè)用途。
該專(zhuān)利適合技術(shù)人員進(jìn)行技術(shù)研發(fā)參考以及查看自身技術(shù)是否侵權(quán),增加技術(shù)思路,做技術(shù)知識(shí)儲(chǔ)備,不適合論文引用。