專利名稱：不銹鋼復(fù)底器皿及其激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種不銹鋼復(fù)底器皿及其激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法。
背景技術(shù)：
隨著人民生活水平的提高，對高檔不銹鋼鍋、盤類等復(fù)底器皿的需求不斷增加，傳統(tǒng)不銹鋼復(fù)底器皿由不銹鋼器皿基體、內(nèi)夾鋁片、不銹鋼包底釬焊而成或由不銹鋼器皿基體、內(nèi)夾銅片、不銹鋼包底釬焊而成，存在問題是傳統(tǒng)不銹鋼復(fù)底器皿的不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底的層面釬焊結(jié)合后，有未連接的縫，不美觀，如產(chǎn)品干燒在450～500℃左右，產(chǎn)品與底部焊接位就會自然脫落，而且，有未連接的縫也容易積聚污垢，滋生細(xì)菌。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種無縫不銹鋼復(fù)底器皿及其激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法。
本發(fā)明的目的是這樣實現(xiàn)的，由不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片和不銹鋼包底片構(gòu)成，低溫吸熱金屬材料片內(nèi)夾于不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底片之間，不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底片的結(jié)合部通過激光無縫封閉焊接連接，不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片和不銹鋼包底片層面之間通過復(fù)底釬焊連接為一體。
本發(fā)明的低溫吸熱金屬材料片采用的材料可以是鋅基合金材料，其成分百分比為鋅含量60～70％，鋁含量25～35％，余量為其它微量合金元素。
本發(fā)明的低溫吸熱金屬材料片的兩端可以是平面，表面涂抹有0.2～0.3mm鉛劑料的釬焊層。
本發(fā)明，其激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法，包括以下工序1、對不銹鋼器皿基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部的激光無縫封閉焊接工序；
2、對不銹鋼器皿基體、面覆釬焊層的低溫吸熱金屬材料片、不銹鋼包底片三個工件加熱，使其結(jié)合層面在釬焊料的作用下焊接成一體的復(fù)底釬焊工序。
本發(fā)明，激光無縫封閉焊接工序是A、將不銹鋼器皿基體、內(nèi)夾低溫吸熱金屬材料片的不銹鋼包底片置于自動轉(zhuǎn)動焊接工裝上；B、將CO2激光器聚焦于不銹鋼器皿基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部，將CO2激光器功率調(diào)置5KW，焊接速度4.7～6mm/s進(jìn)行焊接；本發(fā)明，復(fù)底釬焊工序為C、激光無縫封閉焊接工序完成的工件，置于復(fù)底釬焊工裝上；D、使用55KW釬焊復(fù)底機，第一次加熱，調(diào)置低溫300～350℃，加熱時間6～9秒，第二次加熱，調(diào)置低溫450～500℃，加熱時間6～9秒，冷卻時間調(diào)置20～25秒；然后，開啟加熱系統(tǒng)，對不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片、不銹鋼包底片三個工件加熱，使其結(jié)合層面在釬焊料的作用下焊接成一體；本發(fā)明，還包括后續(xù)打磨拋光工序E、采用砂帶打磨機設(shè)備，砂帶粒度為320號或600號，對不銹鋼器皿基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部，進(jìn)行表面磨削處理，使其外表與不銹鋼器皿基體形成一體，直觀無焊隙；F、對其產(chǎn)品進(jìn)行表面拋光處理。
本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是1、傳統(tǒng)的產(chǎn)品，基本延續(xù)傳統(tǒng)的釬焊平面焊接工藝，二個工件的結(jié)合部不做處理；本發(fā)明在于不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底焊接部位，采用CO2激光封閉焊接工藝，使二個工件通過焊接結(jié)合成一體的產(chǎn)品，從外觀上看不到焊接痕跡，從而使產(chǎn)品在外在美觀上，對產(chǎn)品的遐想上有一種緊密感覺，不僅改變?nèi)藗儗ν悅鹘y(tǒng)產(chǎn)品的看法，而且消除未連接縫容易積聚污垢、滋生細(xì)菌的缺陷。
2、傳統(tǒng)同類產(chǎn)品采用不銹鋼、鋁、不銹鋼焊接而成或不銹鋼、銅、不銹鋼焊接方法；本產(chǎn)品采用不銹鋼器皿基體、鋅基合金、不銹鋼包底片，利用鉛擠料通過釬焊復(fù)底設(shè)備加工而成，國內(nèi)同行生產(chǎn)企業(yè)還沒有采用不銹鋼器皿基體、鋅基合金材料、不銹鋼包底片的加工工藝。
3、由于使用內(nèi)存材料是以鋅材料為主體，鋅的溶點419.58，鋁的溶點660.37，鋅的溶點遠(yuǎn)低于鋁的溶點，所以它的吸熱效能遠(yuǎn)高于鋁的吸熱效能，所以此產(chǎn)品在節(jié)能方面，比同類產(chǎn)品吸熱效能提高12～18％。
4、由于使用二次焊接工藝，尤其是CO2激光焊接使此產(chǎn)品在900℃左右高溫干燒狀態(tài)下，此產(chǎn)品只會產(chǎn)生基體變形，而底部不會脫落；而同類其它產(chǎn)品干燒在450～500℃左右，產(chǎn)品與底部焊接位就會自然脫落。
5、由于使用鋅基材料，而取代鋁合金材料，無論從材料成本上，還是從節(jié)能費用上，都更加適合于市場消費，更容易被市場所按受。
下面實施例結(jié)合


對本發(fā)明作進(jìn)一步的說明。

圖1是本發(fā)明的實施例1的立體結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是圖1實施例1的G部結(jié)構(gòu)放大示意圖。
圖中，1、不銹鋼鍋基體，2、低溫吸熱金屬材料片，3、不銹鋼包底片，4、結(jié)合部，5、6、釬焊層。
具體實施例方式
實施例1不銹鋼復(fù)底鍋參照圖1、圖2，本實施例1由不銹鋼鍋基體1、低溫吸熱金屬材料片2和不銹鋼包底片3構(gòu)成，低溫吸熱金屬材料片2內(nèi)夾于不銹鋼鍋基體1與不銹鋼包底片3之間，不銹鋼鍋基體1與不銹鋼包底片3的結(jié)合部4通過激光無縫封閉焊接連接，不銹鋼鍋基體1、低溫吸熱金屬材料片2和不銹鋼包底片3層面之間通過復(fù)底釬焊連接為一體；低溫吸熱金屬材料片采用的材料為鋅基合金材料，其成分百分比為鋅含量65％，鋁含量30％，其它微量合金元素一般為銅、鎘、鎂、鈷等共5％；低溫吸熱金屬材料片2的兩端為平面，表面涂抹有0.25mm鉛劑料的釬焊層5、6。
實施例2不銹鋼復(fù)底鍋的激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法1、采用CO2激光器，對不銹鋼鍋基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部的激光無縫封閉焊接工序A、通過液壓拉伸機設(shè)備及機械壓力機設(shè)備加工成型不銹鋼鍋及不銹鋼包底片；B、根據(jù)不銹鋼鍋及不銹鋼包底片的狀，加工出自動轉(zhuǎn)動焊接工裝；C、將不銹鋼鍋基體、內(nèi)夾低溫吸熱金屬材料片的不銹鋼包底片置于自動轉(zhuǎn)動焊接工裝上；D、將CO2激光器聚焦于不銹鋼鍋基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部，將CO2激光器功率調(diào)置5KW，焊接速度5mm/s進(jìn)行焊接；2、對不銹鋼鍋基體、面覆釬焊層的低溫吸熱金屬材料片、不銹鋼包底片三個工件加熱，使其結(jié)合層面在釬焊料的作用下焊接成一體的復(fù)底釬焊工序E、激光無縫封閉焊接工序完成的工件，置于復(fù)底釬焊工裝上；F、使用55KW釬焊復(fù)底機，第一次加熱，調(diào)置低溫320℃，加熱時間7秒，第二次加熱，調(diào)置低溫480℃，加熱時間8秒，冷卻時間調(diào)置25秒；然后，開啟加熱系統(tǒng)，對不銹鋼鍋基體、低溫吸熱金屬材料片、不銹鋼包底片三個工件加熱，使其結(jié)合層面在釬焊料的作用下焊接成一體；3、后續(xù)打磨拋光工序G、采用砂帶打磨機設(shè)備，砂帶粒度為600號，對不銹鋼鍋基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部4，進(jìn)行表面磨削處理，使其外表與不銹鋼鍋基體1形成一體，直觀無焊隙；H、對其產(chǎn)品進(jìn)行表面拋光處理。
權(quán)利要求
1.一種不銹鋼復(fù)底器皿，其特征在于由不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片(2)和不銹鋼包底片(3)構(gòu)成，所述低溫吸熱金屬材料片(2)內(nèi)夾于不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底片(3)之間，所述不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底片(3)的結(jié)合部(4)通過激光無縫封閉焊接連接， 所述不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片(2)和不銹鋼包底片(3)層面之間通過復(fù)底釬焊連接為一體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的不銹鋼復(fù)底器皿，其特征在于所述低溫吸熱金屬材料片采用的材料為鋅基合金材料，其成分百分比為鋅含量60～70％，鋁含量25～35％，余量為其它微量合金元素。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的不銹鋼復(fù)底器皿，其特征在于所述低溫吸熱金屬材料片(2)其兩端為平面，表面涂抹有0.2～0.3mm鉛劑料的釬焊層(5、6)。
4.一種不銹鋼復(fù)底器皿的激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法，其特征在于包括以下工序1)、對不銹鋼器皿基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部的激光無縫封閉焊接工序；2)、對不銹鋼器皿基體、面覆釬焊層的低溫吸熱金屬材料片、不銹鋼包底片三個工件加熱，使其結(jié)合層面在釬焊料的作用下焊接成一體的復(fù)底釬焊工序。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的不銹鋼復(fù)底器皿的激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法，其特征在于所述激光無縫封閉焊接工序是A、將不銹鋼器皿基體、內(nèi)夾低溫吸熱金屬材料片的不銹鋼包底片置于自動轉(zhuǎn)動焊接工裝上；B、將CO2激光器聚焦于不銹鋼器皿基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部，將CO2激光器功率調(diào)置5KW，焊接速度4.7～6mm/s進(jìn)行焊接；
6.根據(jù)權(quán)利要求4或5所述的不銹鋼復(fù)底器皿的激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法，其特征在于所述復(fù)底釬焊工序為C、激光無縫封閉焊接工序完成的工件，置于復(fù)底釬焊工裝上；D、使用55KW釬焊復(fù)底機，第一次加熱，調(diào)置低溫300～350℃，加熱時間6～9秒，第二次加熱，調(diào)置低溫450～500℃，加熱時間6～9秒，冷卻時間調(diào)置20～25秒；然后，開啟加熱系統(tǒng)，對不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片、不銹鋼包底片三個工件加熱，使其結(jié)合層面在釬焊料的作用下焊接成一體；
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的不銹鋼復(fù)底器皿的激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法，其特征在于還包括后續(xù)打磨拋光工序E、采用砂帶打磨機設(shè)備，砂帶粒度為320號或600號，對不銹鋼器皿基體、不銹鋼包底片二個工件的結(jié)合部，進(jìn)行表面磨削處理，使其外表與不銹鋼器皿基體形成一體，直觀無焊隙；F、對其產(chǎn)品進(jìn)行表面拋光處理。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種不銹鋼復(fù)底器皿及其激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法，它由不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片和不銹鋼包底片構(gòu)成，低溫吸熱金屬材料片內(nèi)夾于不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底片之間，不銹鋼器皿基體與不銹鋼包底片的結(jié)合部通過激光無縫封閉焊接連接，不銹鋼器皿基體、低溫吸熱金屬材料片和不銹鋼包底片層面之間通過復(fù)底釬焊連接為一體；激光無縫封閉焊接復(fù)底加工方法包括激光無縫封閉焊接工序和復(fù)底釬焊工序。具有無縫封閉焊接復(fù)底加工、外觀美觀，消除容易積聚污垢、滋生細(xì)菌的缺陷，產(chǎn)品節(jié)能的效果。
文檔編號B23K28/02GK1651238SQ20051003299
公開日2005年8月10日 申請日期2005年2月1日 優(yōu)先權(quán)日2005年2月1日
發(fā)明者林慎謙 申請人:林慎謙