專(zhuān)利名稱(chēng)：射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種電焊機(jī)用節(jié)能控制裝置，尤其是射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器。
背景技術(shù)：
常規(guī)交直流電焊機(jī)在使用時(shí)由于焊接工藝的關(guān)系均存在著一定比例的空載電流(與電焊機(jī)暫載率有關(guān))，同時(shí)，由于電焊機(jī)是一種功率因數(shù)較低電感設(shè)備，所以在焊接工件時(shí)就會(huì)消耗大量的無(wú)功電流，造成電能的浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容
為了克服現(xiàn)有技術(shù)中電焊機(jī)在使用過(guò)程中的不足，本實(shí)用新型提供一種射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器，該節(jié)能補(bǔ)償器的具有投切精確、能夠有效地避免大量無(wú)功電流的產(chǎn)生等特點(diǎn)。
本實(shí)用新型的目的是按以下方式實(shí)現(xiàn)的，射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器包括傳感器模塊A、處理器模塊B、過(guò)零控制模塊C和電源控制模塊D，傳感器模塊A、處理器模塊B和過(guò)零控制模塊C串接在一起又后分別與電源控制模塊D相連接，其中，傳感器模塊A由電阻R1、R2、電容C1-C4、二極管D1、D2、三極管V1、變壓器T1和集成電路U1A構(gòu)成，電容C1、集成電路U1A、電阻R2依次順序串接在地線(xiàn)和三極管V1的基極之間，電阻R1并接在集成電路U1A的兩端，三極管V1的集電極與電源控制模塊D中集成穩(wěn)壓器U3的3腳相接，三極管V1的發(fā)射極通過(guò)變壓器T1初級(jí)繞阻與地線(xiàn)相接，電容C4、二極管D1、電容C3、C2依次順序串接在變壓器T1的次級(jí)繞阻兩端，二極管D2并接在二極管D1與電容C3的串接電路的兩端，變壓器T1的兩繞阻串接在一起，電容C2、C3的中間接點(diǎn)與接插件J3的7、8腳相接；
處理器模塊B由集成電路U1、U2、電阻R5-R17、R20-R30、滑動(dòng)變阻器R18、R19、電容C16-C26、晶振X1、運(yùn)算放大器U6A、U6B、U6C、U6D、光耦合器GO1、開(kāi)關(guān)SW1、SW2和接插件L1、L2組成，電阻R12、R13串接在二極管D1與運(yùn)算放大器U6D的10腳之間，電容C16與電阻R14并接后一端接地線(xiàn)，另一端與電阻R12、R13的中間接點(diǎn)相接，電容C17與電阻R15并接后一端接地線(xiàn)，另一端串接電阻R17與運(yùn)算放大器U6C的8腳相接，電阻R16串接在電阻R17與電源控制模塊D中接插件J3的1腳之間，滑動(dòng)變阻器R18的固定端并接在地線(xiàn)與電源VCC之間，滑動(dòng)端與運(yùn)算放大器U6D的11腳相接，滑動(dòng)變阻器R19的固定端并接在地線(xiàn)與電源VCC之間，滑動(dòng)端與運(yùn)算放大器U6C的9腳相接，電容C18與電阻R20串接在運(yùn)算放大器U6D的13腳與電源VCC之間，電容C19與電阻R21串接在運(yùn)算放大器U6C的14腳與電源VCC之間；光耦合器GO1的各腳與其它元件的連接是1腳、3腳分別通過(guò)電阻R23、R22與電源VCC相接，2腳、4腳分別與運(yùn)算放大器U6C的14腳、U6D的13腳相接，5腳、7腳與地線(xiàn)相接，6腳和集成電路U1的9腳及接插件L2的7腳相并接，8腳和集成電路U1的8腳及接插件L2的6腳相并接；集成電路U1的各腳與其它元件的連接是1腳串接電容C22后與運(yùn)算放大器U6A的2腳、U6B的6腳相并接，電阻R27、R28并接在運(yùn)算放大器U6A的3腳和5腳之間，電阻R29與電容C21并接在運(yùn)算放大器U6A的12腳和5腳之間，運(yùn)算放大器U6A的12腳與地線(xiàn)相接，運(yùn)算放大器U6A的4腳、5腳、U6B的7腳相并接后通過(guò)電容C20與集成電路U1的6腳及接插件L2的4腳相接，電容C23、電阻R30串接在運(yùn)算放大器U6B的1腳和U6A的5腳之間，2腳與開(kāi)關(guān)SW2的1、4腳與相接，SW2的2、3腳接地線(xiàn)，20腳、接插件L1的3腳、8腳分別與電源VCC相接，電容C24、電阻R25串接在電源VCC與地線(xiàn)之間，開(kāi)關(guān)SW1的2、3腳與電源VCC相接，1、4腳串接電阻R24后與電容C24和電阻R25的中間接點(diǎn)相接，3腳、7腳分別與接插件L2的3腳、5腳相接，11腳與電源控制模塊D中光耦合器GO2的4腳相接，
12-18腳分別通過(guò)電阻R11-R5與接插件L1的7腳、6腳、4腳、2腳、1腳、9腳、10腳相接，19腳與接插件L2的2腳、集成電路U2的1腳、13腳相并接，晶振X1、電容C26串接后與電容C25并接在集成電路U1的5腳和地線(xiàn)之間，集成電路U1的4腳與電容C26、晶振X1的中間接點(diǎn)相接；集成電路U2的各腳與其它元件的連接是3、5、9、11腳并接在一起，2腳與過(guò)零控制模塊C中集成電路M3的2腳相接，7腳與腳地線(xiàn)相接，12腳與電源控制模塊D中接插件J3的2，3腳相接，14腳與電源VCC相接；接插件L2的1腳與電源VCC相接，電阻R26接在電源VCC與過(guò)零控制模塊C中集成電路M1的1腳之間；過(guò)零控制模塊C由集成電路M1-M3、電阻R31-R39、電容C27-C29、雙向晶閘管VD1-VD3構(gòu)成，集成電路M1的2腳與M2的1腳相接，電阻R31、雙向晶閘管VD1的主端子、電阻R33依次順序串接在集成電路M1的4腳、6腳之間，電阻R31、雙向晶閘管VD1的中間接點(diǎn)與電源控制模塊D中接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD1、電阻R33的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R32、電容C27串接后并接在雙向晶閘管VD1的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD1的控制極與集成電路M1的6腳相接；集成電路M2的2腳與M3的1腳相接，電阻R34、雙向晶閘管VD2的主端子、電阻R36依次順序串接在集成電路M2的4腳、6腳之間，電阻R34、雙向晶閘管VD2的中間接點(diǎn)與接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD2、電阻R36的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R35、電容C28串接并接在雙向晶閘管VD2的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD2的控制極與集成電路M2的6腳相接；電阻R37、雙向晶閘管VD3的主端子、電阻R39依次順序串接在集成電路M3的4腳、6腳之間，電阻R37、雙向晶閘管VD3的中間接點(diǎn)與接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD3、電阻R39的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R38、電容C29串接后并接在雙向晶閘管VD3的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD3的控制極與集成電路M3的6腳相接，電源控制模塊D由電阻R3、R4、電容C5-C15、接插件J1-J3、光耦合器GO2、集成穩(wěn)壓器U3、U4和整流器ZL1構(gòu)成，整流器ZL1的1腳和2腳之間、2腳和4腳之間、4腳和3腳之間、3腳和1腳之間分別通過(guò)電容C5-C8相接，并且整流器ZL1的1腳、2腳、3腳、4腳分別與集成穩(wěn)壓器U3的1腳、接插件J1的1腳、2腳及地線(xiàn)相接；光耦合器GO2的各腳與其它元件的聯(lián)接是1腳通過(guò)電阻R3與接插件J1的1腳相接，2腳與插件J1的2腳相接，3腳接地線(xiàn)，4腳串接電阻R4后與電源VCC相接；集成穩(wěn)壓器U3的1腳通過(guò)電容C9與地線(xiàn)相接，集成穩(wěn)壓器U3的3腳與集成穩(wěn)壓器U4的1腳相接后通過(guò)電容C10接地線(xiàn)，集成穩(wěn)壓器U3的2腳和集成穩(wěn)壓器U4的2腳均直接與地線(xiàn)相接，集成穩(wěn)壓器U4的3腳接電源VCC，電容C11-C15并接在電源VCC與地線(xiàn)之間；接插件J3的4腳-6腳與地線(xiàn)相接。
當(dāng)電焊機(jī)焊絲與工件脫離接觸處于空載狀態(tài)時(shí)，傳感器感知并傳送至處理器模塊進(jìn)行處理，經(jīng)濾波運(yùn)算確認(rèn)后向過(guò)零控制模塊發(fā)送斷開(kāi)電源指令，過(guò)零控制模塊確認(rèn)電流過(guò)零既斷開(kāi)電焊機(jī)一次側(cè)電源以確保電焊機(jī)空載無(wú)電能消耗。反之，當(dāng)焊絲與工件接觸電焊機(jī)處于欲焊接狀態(tài)時(shí)，傳感器感知并傳送至單片微處理單元進(jìn)行處理，經(jīng)濾波運(yùn)算確認(rèn)后向過(guò)零控制模塊發(fā)送接通電源指令，過(guò)零控制模塊確認(rèn)電壓過(guò)零開(kāi)通電焊機(jī)一次側(cè)電源以確保焊接起弧，同時(shí)接通補(bǔ)償電路對(duì)電焊機(jī)所需無(wú)功電流進(jìn)行合理補(bǔ)償，使電焊機(jī)起弧順暢，焊接平穩(wěn)。
本實(shí)用新型的射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器和現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下突出的有益效果(1)采用模糊算法，具有人工智能，投切精確的特點(diǎn)；(2)在接通電焊機(jī)一次側(cè)電源以確保焊接起弧的同時(shí)，可以自動(dòng)接通補(bǔ)償電路對(duì)電焊機(jī)所需無(wú)功電流進(jìn)行合理補(bǔ)償，使電焊機(jī)起弧順暢，焊接平穩(wěn)。


附圖1為射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器的電路原理框圖；
附圖2為射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器的工藝框圖；附圖3為射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器的電路結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
參照說(shuō)明書(shū)附圖對(duì)本實(shí)用新型的射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器作以下詳細(xì)地說(shuō)明。
本實(shí)用新型的射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器，由傳感器模塊A、處理器模塊B、過(guò)零控制模塊C和電源控制模塊D，其特征在于傳感器模塊A、處理器模塊B和過(guò)零控制模塊C串接在一起又后分別與電源控制模塊D相連接，其中，傳感器模塊A由電阻R1、R2、電容C1-C4、二極管D1、D2、三極管V1、變壓器T1和集成電路U1A構(gòu)成，電容C1、集成電路U1A、電阻R2依次順序串接在地線(xiàn)和三極管V1的基極之間，電阻R1并接在集成電路U1A的兩端，三極管V1的集電極與電源控制模塊D中集成穩(wěn)壓器U3的3腳相接，三極管V1的發(fā)射極通過(guò)變壓器T1初級(jí)繞阻與地線(xiàn)相接，電容C4、二極管D1、電容C3、C2依次順序串接在變壓器T1的次級(jí)繞阻兩端，二極管D2并接在二極管D1與電容C3的串接電路的兩端，變壓器T1的兩繞阻串接在一起，電容C2、C3的中間接點(diǎn)與接插件J3的7、8腳相接；處理器模塊B由集成電路U1、U2、電阻R5-R17、R20-R30、滑動(dòng)變阻器R18、R19、電容C16-C26、晶振X1、運(yùn)算放大器U6A、U6B、U6C、U6D、光耦合器GO1、開(kāi)關(guān)SW1、SW2和接插件L1、L2組成，電阻R12、R13串接在二極管D1與運(yùn)算放大器U6D的10腳之間，電容C16與電阻R14并接后一端接地線(xiàn)，另一端與電阻R12、R13的中間接點(diǎn)相接，電容C17與電阻R15并接后一端接地線(xiàn)，另一端串接電阻R17與運(yùn)算放大器U6C的8腳相接，電阻R16串接在電阻R17與電源控制模塊D中接插件J3的1腳之間，滑動(dòng)變阻器R18的固定端并接在地線(xiàn)與電源VCC之間，滑動(dòng)端與運(yùn)算放大器U6D的11腳相接，滑動(dòng)變阻器R19的固定端并接在地線(xiàn)與電源VCC之間，滑動(dòng)端與運(yùn)算放大器U6C的9腳相接，電容C18與電阻R20串接在運(yùn)算放大器U6D的13腳與電源VCC之間，電容C19與電阻R21串接在運(yùn)算放大器U6C的14腳與電源VCC之間；光耦合器GO1的各腳與其它元件的連接是1腳、3腳分別通過(guò)電阻R23、R22與電源VCC相接，2腳、4腳分別與運(yùn)算放大器U6C的14腳、U6D的13腳相接，5腳、7腳與地線(xiàn)相接，6腳和集成電路U1的9腳及接插件L2的7腳相并接，8腳和集成電路U1的8腳及接插件L2的6腳相并接；集成電路U1的各腳與其它元件的連接是1腳串接電容C22后與運(yùn)算放大器U6A的2腳、U6B的6腳相并接，電阻R27、R28并接在運(yùn)算放大器U6A的3腳和5腳之間，電阻R29與電容C21并接在運(yùn)算放大器U6A的12腳和5腳之間，運(yùn)算放大器U6A的12腳與地線(xiàn)相接，運(yùn)算放大器U6A的4腳、5腳、U6B的7腳相并接后通過(guò)電容C20與集成電路U1的6腳及接插件L2的4腳相接，電容C23、電阻R30串接在運(yùn)算放大器U6B的1腳和U6A的5腳之間，2腳與開(kāi)關(guān)SW2的1、4腳與相接，SW2的2、3腳接地線(xiàn)，20腳、接插件L1的3腳、8腳分別與電源VCC相接，電容C24、電阻R25串接在電源VCC與地線(xiàn)之間，開(kāi)關(guān)SW1的2、3腳與電源VCC相接，1、4腳串接電阻R24后與電容C24和電阻R25的中間接點(diǎn)相接，3腳、7腳分別與接插件L2的3腳、5腳相接，11腳與電源控制模塊D中光耦合器GO2的4腳相接，12-18腳分別通過(guò)電阻R11-R5與接插件L1的7腳、6腳、4腳、2腳、1腳、9腳、10腳相接，19腳與接插件L2的2腳、集成電路U2的1腳、13腳相并接，晶振X1、電容C26串接后與電容C25并接在集成電路U1的5腳和地線(xiàn)之間，集成電路U1的4腳與電容C26、晶振X1的中間接點(diǎn)相接；集成電路U2的各腳與其它元件的連接是3、5、9、11腳并接在一起，2腳與過(guò)零控制模塊C中集成電路M3的2腳相接，7腳與腳地線(xiàn)相接，12腳與電源控制模塊D中接插件J3的2，3腳相接，14腳與電源VCC相接；接插件L2的1腳與電源VCC相接，電阻R26接在電源VCC與過(guò)零控制模塊C中集成電路M1的1腳之間；
過(guò)零控制模塊C由集成電路M1-M3、電阻R31-R39、電容C27-C29、雙向晶閘管VD1-VD3構(gòu)成，集成電路M1的2腳與M2的1腳相接，電阻R31、雙向晶閘管VD1的主端子、電阻R33依次順序串接在集成電路M1的4腳、6腳之間，電阻R31、雙向晶閘管VD1的中間接點(diǎn)與電源控制模塊D中接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD1、電阻R33的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R32、電容C27串接后并接在雙向晶閘管VD1的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD1的控制極與集成電路M1的6腳相接；集成電路M2的2腳與M3的1腳相接，電阻R34、雙向晶閘管VD2的主端子、電阻R36依次順序串接在集成電路M2的4腳、6腳之間，電阻R34、雙向晶閘管VD2的中間接點(diǎn)與接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD2、電阻R36的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R35、電容C28串接并接在雙向晶閘管VD2的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD2的控制極與集成電路M2的6腳相接；電阻R37、雙向晶閘管VD3的主端子、電阻R39依次順序串接在集成電路M3的4腳、6腳之間，電阻R37、雙向晶閘管VD3的中間接點(diǎn)與接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD3、電阻R39的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R38、電容C29串接后并接在雙向晶閘管VD3的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD3的控制極與集成電路M3的6腳相接。
電源控制模塊D由電阻R3、R4、電容C5-C15、接插件J1-J3、光耦合器GO2、集成穩(wěn)壓器U3、U4和整流器ZL1構(gòu)成，整流器ZL1的1腳和2腳之間、2腳和4腳之間、4腳和3腳之間、3腳和1腳之間分別通過(guò)電容C5-C8相接，并且整流器ZL1的1腳、2腳、3腳、4腳分別與集成穩(wěn)壓器U3的1腳、接插件J1的1腳、2腳及地線(xiàn)相接；光耦合器GO2的各腳與其它元件的聯(lián)接是1腳通過(guò)電阻R3與接插件J1的1腳相接，2腳與插件J1的2腳相接，3腳接地線(xiàn)，4腳串接電阻R4后與電源VCC相接；集成穩(wěn)壓器U3的1腳通過(guò)電容C9與地線(xiàn)相接，集成穩(wěn)壓器U3的3腳與集成穩(wěn)壓器U4的1腳相接后通過(guò)電容C10接地線(xiàn)，集成穩(wěn)壓器U3的2腳和集成穩(wěn)壓器U4的2腳均直接與地線(xiàn)相接，集成穩(wěn)壓器U4的3腳接電源VCC，電容C11-C15并接在電源VCC與地線(xiàn)之間；接插件J3的4腳-6腳與地線(xiàn)相接。
本實(shí)用新型的射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器其加工制作非常簡(jiǎn)單方便，按說(shuō)明書(shū)附圖所示加工制作即可。
電路中所使用的集成電路的型號(hào)分別為U1為MS2051型；U2為7407型；M1、M2、M3均為MOC3081型；U1A為CD40106型，集成穩(wěn)壓器的型號(hào)為U3為7812型；U4為7805型，運(yùn)算放大器的型號(hào)分別為U6A、U6C、U6D為L(zhǎng)M139型；U6B為L(zhǎng)M339型；光耦合器的型號(hào)分別為GO1為541-23型；GO為2541-1型，其它二極管、三極管、電阻、電容、接插件、開(kāi)關(guān)、雙向晶閘管、整流器、變壓器等元件均為通用電子產(chǎn)品。
除說(shuō)明書(shū)所述的技術(shù)特征外，均為本專(zhuān)業(yè)技術(shù)人員的已知技術(shù)。
權(quán)利要求1.射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器，包括傳感器模塊A、處理器模塊B、過(guò)零控制模塊C和電源控制模塊D，其特征在于傳感器模塊A、處理器模塊B和過(guò)零控制模塊C串接在一起又后分別與電源控制模塊D相連接，其中，傳感器模塊A由電阻R1、R2、電容C1-C4、二極管D1、D2、三極管V1、變壓器T1和集成電路U1A構(gòu)成，電容C1、集成電路U1A、電阻R2依次順序串接在地線(xiàn)和三極管V1的基極之間，電阻R1并接在集成電路U1A的兩端，三極管V1的集電極與電源控制模塊D中集成穩(wěn)壓器U3的3腳相接，三極管V1的發(fā)射極通過(guò)變壓器T1初級(jí)繞阻與地線(xiàn)相接，電容C4、二極管D1、電容C3、C2依次順序串接在變壓器T1的次級(jí)繞阻兩端，二極管D2并接在二極管D1與電容C3的串接電路的兩端，變壓器T1的兩繞阻串接在一起，電容C2、C3的中間接點(diǎn)與接插件J3的7、8腳相接；處理器模塊B由集成電路U1、U2、電阻R5-R17、R20-R30、滑動(dòng)變阻器R18、R19、電容C16-C26、晶振X1、運(yùn)算放大器U6A、U6B、U6C、U6D、光耦合器GO1、開(kāi)關(guān)SW1、SW2和接插件L1、L2組成，電阻R12、R13串接在二極管D1與運(yùn)算放大器U6D的10腳之間，電容C16與電阻R14并接后一端接地線(xiàn)，另一端與電阻R12、R13的中間接點(diǎn)相接，電容C17與電阻R15并接后一端接地線(xiàn)，另一端串接電阻R17與運(yùn)算放大器U6C的8腳相接，電阻R16串接在電阻R17與電源控制模塊D中接插件J3的1腳之間，滑動(dòng)變阻器R18的固定端并接在地線(xiàn)與電源VCC之間，滑動(dòng)端與運(yùn)算放大器U6D的11腳相接，滑動(dòng)變阻器R19的固定端并接在地線(xiàn)與電源VCC之間，滑動(dòng)端與運(yùn)算放大器U6C的9腳相接，電容C18與電阻R20串接在運(yùn)算放大器U6D的13腳與電源VCC之間，電容C19與電阻R21串接在運(yùn)算放大器U6C的14腳與電源VCC之間；光耦合器GO1的各腳與其它元件的連接是1腳、3腳分別通過(guò)電阻R23、R22與電源VCC相接，2腳、4腳分別與運(yùn)算放大器U6C的14腳、U6D的13腳相接，5腳、7腳與地線(xiàn)相接，6腳和集成電路U1的9腳及接插件L2的7腳相并接，8腳和集成電路U1的8腳及接插件L2的6腳相并接；集成電路U1的各腳與其它元件的連接是1腳串接電容C22后與運(yùn)算放大器U6A的2腳、U6B的6腳相并接，電阻R27、R28并接在運(yùn)算放大器U6A的3腳和5腳之間，電阻R29與電容C21并接在運(yùn)算放大器U6A的12腳和5腳之間，運(yùn)算放大器U6A的12腳與地線(xiàn)相接，運(yùn)算放大器U6A的4腳、5腳、U6B的7腳相并接后通過(guò)電容C20與集成電路U1的6腳及接插件L2的4腳相接，電容C23、電阻R30串接在運(yùn)算放大器U6B的1腳和U6A的5腳之間，2腳與開(kāi)關(guān)SW2的1、4腳與相接，SW2的2、3腳接地線(xiàn)，20腳、接插件L1的3腳、8腳分別與電源VCC相接，電容C24、電阻R25串接在電源VCC與地線(xiàn)之間，開(kāi)關(guān)SW1的2、3腳與電源VCC相接，1、4腳串接電阻R24后與電容C24和電阻R25的中間接點(diǎn)相接，3腳、7腳分別與接插件L2的3腳、5腳相接，11腳與電源控制模塊D中光耦合器GO2的4腳相接，12-18腳分別通過(guò)電阻R11-R5與接插件L1的7腳、6腳、4腳、2腳、1腳、9腳、10腳相接，19腳與接插件L2的2腳、集成電路U2的1腳、13腳相并接，晶振X1、電容C26串接后與電容C25并接在集成電路U1的5腳和地線(xiàn)之間，集成電路U1的4腳與電容C26、晶振X1的中間接點(diǎn)相接；集成電路U2的各腳與其它元件的連接是3、5、9、11腳并接在一起，2腳與過(guò)零控制模塊C中集成電路M3的2腳相接，7腳與腳地線(xiàn)相接，12腳與電源控制模塊D中接插件J3的2，3腳相接，14腳與電源VCC相接；接插件L2的1腳與電源VCC相接，電阻R26接在電源VCC與過(guò)零控制模塊C中集成電路M1的1腳之間；過(guò)零控制模塊C由集成電路M1-M3、電阻R31-R39、電容C27-C29、雙向晶閘管VD1-VD3構(gòu)成，集成電路M1的2腳與M2的1腳相接，電阻R31、雙向晶閘管VD1的主端子、電阻R33依次順序串接在集成電路M1的4腳、6腳之間，電阻R31、雙向晶閘管VD1的中間接點(diǎn)與電源控制模塊D中接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD1、電阻R33的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R32、電容C27串接后并接在雙向晶閘管VD1的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD1的控制極與集成電路M1的6腳相接；集成電路M2的2腳與M3的1腳相接，電阻R34、雙向晶閘管VD2的主端子、電阻R36依次順序串接在集成電路M2的4腳、6腳之間，電阻R34、雙向晶閘管VD2的中間接點(diǎn)與接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD2、電阻R36的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R35、電容C28串接并接在雙向晶閘管VD2的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD2的控制極與集成電路M2的6腳相接；電阻R37、雙向晶閘管VD3的主端子、電阻R39依次順序串接在集成電路M3的4腳、6腳之間，電阻R37、雙向晶閘管VD3的中間接點(diǎn)與接插件J2的5、6腳相接，雙向晶閘管VD3、電阻R39的中間接點(diǎn)與接插件J2的1、2腳相接，電阻R38、電容C29串接后并接在雙向晶閘管VD3的兩個(gè)主端子之間，雙向晶閘管VD3的控制極與集成電路M3的6腳相接，電源控制模塊D由電阻R3、R4、電容C5-C15、接插件J1-J3、光耦合器GO2、集成穩(wěn)壓器U3、U4和整流器ZL1構(gòu)成，整流器ZL1的1腳和2腳之間、2腳和4腳之間、4腳和3腳之間、3腳和1腳之間分別通過(guò)電容C5-C8相接，并且整流器ZL1的1腳、2腳、3腳、4腳分別與集成穩(wěn)壓器U3的1腳、接插件J1的1腳、2腳及地線(xiàn)相接；光耦合器GO2的各腳與其它元件的聯(lián)接是1腳通過(guò)電阻R3與接插件J1的1腳相接，2腳與插件J1的2腳相接，3腳接地線(xiàn)，4腳串接電阻R4后與電源VCC相接；集成穩(wěn)壓器U3的1腳通過(guò)電容C9與地線(xiàn)相接，集成穩(wěn)壓器U3的3腳與集成穩(wěn)壓器U4的1腳相接后通過(guò)電容C10接地線(xiàn)，集成穩(wěn)壓器U3的2腳和集成穩(wěn)壓器U4的2腳均直接與地線(xiàn)相接，集成穩(wěn)壓器U4的3腳接電源VCC，電容C11-C15并接在電源VCC與地線(xiàn)之間；接插件J3的4腳-6腳與地線(xiàn)相接。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器，屬于電焊機(jī)用節(jié)能裝置，其結(jié)構(gòu)是由傳感器模塊A、處理器模塊B、過(guò)零控制模塊C和電源控制模塊D，其中，傳感器模塊A、處理器模塊B和過(guò)零控制模塊C串接在一起之后分別與電源控制模塊D相連接，與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的射頻吸收式電焊機(jī)微控制節(jié)能補(bǔ)償器具有投切精確、能夠有效地避免大量無(wú)功電流的產(chǎn)生等特點(diǎn)。
文檔編號(hào)B23K9/10GK2724898SQ200420040978
公開(kāi)日2005年9月14日 申請(qǐng)日期2004年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月4日
發(fā)明者楊東彤 申請(qǐng)人:楊東彤