專利名稱：錫鋅焊料及其制備方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種錫鋅焊料及其制備方法，屬用于電器分立器件中金屬化薄膜電容器端面噴涂的錫鋅合金材料制備技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)：
已被廣泛應用的金屬化薄膜電容器端面的噴涂金屬材料，典型的如鉛基五元噴金料，其各組份的組成按重量百分比計為Sn37-39％，Zn 3-6％，Sb 0.5-1.5％，Bi 0.1-0.5％，其余為Pb，該鉛基五元噴金料雖具有良好的端面附著力，優(yōu)越的焊接性能，熔點低，1KH、10KH高頻測試損耗角小，但它的含鉛量高達53-59.4％，而鉛對人體有強烈的毒性，鉛一旦被人體吸收，就在體內(nèi)積聚不能自然排出體外，人體血液中的鉛濃度如果超過10μg/dl，就會至人于死命，另外，鉛的積聚易導致兒童智力衰退，含鉛廢棄物還會污染土壤和水源。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種具有較理想焊接性能和電氣機械性能的錫鋅焊料及其制備方法。
本發(fā)明為錫鋅焊料，包含錫，鋅等，其特征在于各組份的組成按重量百分比計為錫(Sn)48-82％，其余為鋅(Zn)及總量不大于0.05％的雜質(zhì)。
所述各組份的組成按重量百分比計可優(yōu)先為錫(Sn)58-72％，其余為鋅(Zn)及總量不大于0.05％的雜質(zhì)。
所述雜質(zhì)中各組份的組成按重量百分比計可為鐵(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，鉛(Pb)＜0.03％。
本發(fā)明所述錫鋅焊料的制備方法為先按配比加入金屬錫和鋅，成份均勻且符合要求的合金液在高于液相線溫度100℃范圍內(nèi)連續(xù)牽引出線坯，再將線坯經(jīng)多次拉撥成錫鋅焊料細絲。
所述錫鋅焊料的固相線溫度可為198℃，液相線溫度可為270-355℃。
本發(fā)明用于金屬化薄膜電容器端面噴涂金屬材料，其焊縫強度、延展性等各項電氣機械性能均優(yōu)于現(xiàn)有的鉛基五元噴金料，且因其無鉛所以無毒，熔點和現(xiàn)有的鉛基五元噴金料稍高，只需稍作工藝參數(shù)調(diào)整，即能適應大部份原使用低熔點鉛基五元噴金料的噴金機使用。
具體實施例方式
實施例1各組份的組成按重量百分比計分別為Sn 79-81％，其余為Zn。
實施例2各組份的組成按重量百分比計分別為Sn 69-71％，其余為Zn。
實施例3各組份的組成按重量百分比計分別為Sn 59-61％，其余為Zn。
實施例4各組份的組成按重量百分比計分別為Sn 49-51％，其余為Zn。
上述各實施例的制備方法為先按上述各配比加入金屬錫和鋅，成份均勻且符合要求的合金液在高于液相線溫度100℃范圍內(nèi)連續(xù)牽引出線坯，再將線坯經(jīng)多次拉撥成噴金機要求的錫鋅焊料細絲。制備時控制雜質(zhì)總量＜0.05％，其中Fe＜0.01％、Si＜0.01％、Pb＜0.03％。
將上述各實施例制備的錫鋅焊料經(jīng)測試，各項性能指標列表如下

權(quán)利要求
1.一種錫鋅焊料，包含錫，鋅，其特征在于各組份的組成按重量百分比計為錫(Sn)48-82％，其余為鋅(Zn)及總量不大于0.05％的雜質(zhì)。
2.按權(quán)利要求1所述的錫鋅焊料，其特征在于所述各組份的組成按重量百分比計可為錫(Sn)58-72％，其余為鋅(Zn)及總量不大于0.05％的雜質(zhì)。
3.按權(quán)利要求1或2所述的錫鋅焊料，其特征在于所述雜質(zhì)中各組份的組成按重量百分比計可為鐵(Fe)＜0.01％，硅(Si)＜0.01％，鉛(Pb)＜0.03％。
4.按權(quán)利要求1所述的錫鋅焊料的制備方法，其特征在于先按配比加入金屬錫和鋅，成份均勻且符合要求的合金液在高于液相線溫度100℃范圍內(nèi)連續(xù)牽引出線坯，再將線坯經(jīng)多次拉撥成錫鋅焊料細絲。
5.按權(quán)利要求1或2所述的錫鋅焊料及其制備方法，其特征在于所述錫鋅焊料的固相線溫度可為198℃，液相線溫度可為270-355℃。
全文摘要
一種錫鋅焊料及其制備方法,屬用于電器分立器件中金屬化薄膜電容器端面噴涂的錫鋅合金材料制備技術(shù)領(lǐng)域,包含錫,鋅,其特征在于組份的組成按重量百分比計為:錫(Sn)48－82%,其余為鋅(Zn)及總量不大于0.05%的雜質(zhì)。其制備方法為:先按配比加入金屬錫和鋅,成份均勻且符合要求的合金液在高于液相線溫度100℃范圍內(nèi)連續(xù)牽引出線坯,再將線坯經(jīng)多次拉撥成噴金機要求的錫鋅焊料細絲。本發(fā)明制備的錫鋅焊料解決了焊料含鉛的問題,且其焊縫強度、延展性等各項電氣機械性能均優(yōu)于現(xiàn)有的鉛基五元噴金料,能適應大部份原使用低熔點鉛基五元噴金料的噴金機使用。
文檔編號B23K35/26GK1376556SQ0211155
公開日2002年10月30日 申請日期2002年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月29日
發(fā)明者戴國水 申請人:戴國水