專利名稱：將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法及設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及焊接技術(shù)，特別是涉及釬焊技術(shù)。
背景技術(shù)：
將金屬電極片焊接至陶瓷片上，例如該陶瓷片是氧化鋅壓敏電阻用于避雷器上時，需要滿足以下要求1、焊接面的內(nèi)外應(yīng)避免出現(xiàn)縫隙或夾雜，接觸面的焊接率應(yīng)達(dá)到100％；2、在保證焊接性能的前提下，焊料層的厚度，盡可能薄而均勻；3、焊接時要求均勻加熱，并緩慢冷卻；4、為使助焊劑在焊接前不致完全揮發(fā)，并避免焊錫與陶瓷片上的鍍層合金化而降低接合強(qiáng)度，須盡量縮短焊接時間?，F(xiàn)有技術(shù)中，將金屬電極片焊接至陶瓷片通常采用的方法是人工電烙鐵焊接和空氣回流焊，用電烙鐵焊接具有傳熱效率高、成本低的優(yōu)點，但其傳熱面積有限，受熱不均勻，焊料厚度不均等，難以實現(xiàn)溫度控制，不能滿足上述焊接要求。而采用回流焊，雖然傳熱面積大，受熱均勻，容易實現(xiàn)較精確的溫度控制，但其傳熱效率低，加熱設(shè)備龐大，成本高。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于避免上述現(xiàn)有技術(shù)的不足之處而提出一種焊接件受熱均勻、焊接質(zhì)量好，并且傳熱效率高、設(shè)備體積小、結(jié)構(gòu)簡單及成本低廉的將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法及設(shè)備。
本發(fā)明的目的可以通過采用以下技術(shù)方案來實現(xiàn)使用一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法，包括在陶瓷片的兩面印涂焊料或者在陶瓷片與電極片之間夾帶有助焊劑的焊錫片，該方法還包括以下步驟①將一電極片、所述陶瓷片以及另一電極片置于夾具的底座和蓋板中；②將焊接爐通電加熱，將已裝好陶瓷片和兩電極片并且其底座和蓋板已蓋合的夾具推入所述焊接爐中；③所述夾具通過焊接爐加熱后，取出已焊接好電極的陶瓷片。
本發(fā)明的目的還可以通過采用以下的進(jìn)一步的措施來實現(xiàn)，設(shè)計、制作一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，包括爐架、置于爐架上的爐板，爐板下的加熱裝置以及焊接夾具，裝有陶瓷片以及兩電極的夾具置于爐板上進(jìn)行加熱焊接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明方法及設(shè)備的優(yōu)點在于將被焊接件放在夾具中加熱，由于夾具作為間接傳熱體，可以使夾具內(nèi)的被焊接件受熱均勻，且傳熱效率高，焊接率能達(dá)到100％；焊接爐體積小，結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉。


圖1是本發(fā)明焊接設(shè)備的示意圖；圖2是裝有陶瓷片1和電極片2、3的夾具底座41的立體示意3是裝有陶瓷片1和電極片2、3的夾具4的剖面示意圖；圖4是裝有陶瓷片1和電極片2、3的夾具4的分解示意圖。
具體實施例方式
以下結(jié)合附圖所示之最佳實施例作進(jìn)一步詳述。
一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法，見圖1、圖3，包括在陶瓷片1的兩面用鋼網(wǎng)印涂錫漿或者在陶瓷片與電極片之間夾帶有助焊劑的焊錫片，該方法還包括以下步驟①將一電極片2、所述陶瓷片1以及另一電極片3置于夾具的底座和蓋板中；②將焊接爐通電加熱，至預(yù)熱溫度和加熱溫度達(dá)到設(shè)定值后，再將已裝好陶瓷片1和電極片2、3并且其底座41和蓋板42已蓋合的夾具4推入所述焊接爐中；③所述夾具4通過焊接爐加熱后，取出已焊接好電極2、3的陶瓷片1。
在實施上述步驟①時，將所述電極片2放入夾具4的底座41中，并借助底座41中的定位板4 3定位，所述另一電極片3的耳部插入蓋板42的定位槽44中定位后，再將所述蓋板42與底座41蓋合。
本發(fā)明的設(shè)備，一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的焊接爐，見圖1至圖3，包括爐架5、置于爐架5上的爐板6，爐板6下的加熱裝置7以及導(dǎo)熱良好的焊接夾具4，裝有陶瓷片1以及兩電極2、3的夾具4置于爐板6上進(jìn)行加熱焊接。
如圖2至圖4所示，所述焊接夾具4包括底座41和蓋板42，所述底座41內(nèi)有電極片定位板43，蓋板42上有電極片定位槽44。通過定位，以避免焊接件之間在焊料凝固之前的相對移動，保證電極焊片與陶瓷片之間的位置精度和焊接的可靠性。
如圖1所示，所述爐板6從進(jìn)料端起依次包括進(jìn)料口爐板61、預(yù)熱區(qū)爐板62、加熱區(qū)爐板63以及出料冷卻爐板64。預(yù)熱區(qū)爐板62、加熱區(qū)爐板63上安裝有溫度測控裝置，實行二級溫度調(diào)控，能實現(xiàn)精確的焊接溫度控制。為了使焊接件在冷卻前能保持平穩(wěn)移動，不致影響焊接質(zhì)量，設(shè)計了較長的并散熱良好的出料冷卻爐板64。
所述加熱裝置7包括有預(yù)加熱板71和加熱板72，見圖1，所述預(yù)加熱板71和加熱板72分別安裝在預(yù)加熱區(qū)爐板62和加熱區(qū)爐板63的下面。
如圖1所示，本發(fā)明還包括有夾具傳輸裝置8，該傳輸裝置8包括驅(qū)動輪81，從動輪82及鏈條83，所述驅(qū)動輪81和從動輪82分別位于爐板6的兩端。所述鏈條83上均勻分布有推料桿831。焊接夾具4在爐膛內(nèi)從進(jìn)料口到出料口的移動，是由無級調(diào)速鏈條83上的推料桿來推動的。
在加熱過程中，為了減少小環(huán)境的空氣流動，避免能量損失，如圖1所示，在爐板6上安裝有保溫隔熱爐罩65，其與兩相鄰?fù)屏蠗U之間，形成一個單元空間。在爐板6的出料端連接有溜槽9，夾具4通過加熱區(qū)后，焊錫已經(jīng)熔化，出爐膛后在冷卻爐板64上平穩(wěn)移動直至焊錫凝固，最后被推入斜溜槽9中，送到傳輸帶上。
權(quán)利要求
1.一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法，包括在陶瓷片(1)的兩面印涂焊料或者在陶瓷片與焊片之間夾帶有助焊劑的焊錫片，其特征在于還包括以下步驟①將一電極片(2)、所述陶瓷片(1)以及另一電極片(3)置于夾具的底座(41)和蓋板(42)中；②將焊接爐通電加熱，將已裝好陶瓷片(1)和電極片(2)、(3)并且其底座(41)和蓋板(42)已蓋合的夾具(4)推入所述焊接爐中；③所述夾具(4)通過焊接爐加熱后，取出已焊接好電極(2)、(3)的陶瓷片(1)。
2.如權(quán)利要求1所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法，其特征在于在實施上述步驟①時，將所述電極片(2)放入夾具(4)的底座(41)中，并借助底座(41)中的定位板(43)定位，所述另一電極片(3)的耳部插入蓋板(42)的定位槽(44)中定位后，再將所述蓋板(42)與底座(41)蓋合。
3.一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于包括爐架(5)、置于爐架(5)上的爐板(6)，爐板(6)下的加熱裝置(7)以及焊接夾具(4)，裝有陶瓷片(1)以及兩電極片(2)、(3)的夾具(4)置于爐板(6)上進(jìn)行加熱焊接。
4.如權(quán)利要求3所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于所述焊接夾具(4)包括底座(41)和蓋板(42)，所述底座(41)內(nèi)有電極片定位板(43)，蓋板(42)上有電極片定位槽(44)。
5.如權(quán)利要求3所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于所述爐板(6)從進(jìn)料端起依次包括進(jìn)料口爐板(61)、預(yù)熱區(qū)爐板(62)、加熱區(qū)爐板(63)以及出料冷卻爐板(64)。
6.如權(quán)利要求3所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于所述加熱裝置(7)包括有預(yù)加熱板(71)和加熱板(72)，所述預(yù)加熱板(71)和加熱板(72)分別安裝在預(yù)加熱區(qū)爐板(62)和加熱區(qū)爐板(63)的下面。
7.如權(quán)利要求3所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于還包括有夾具傳輸裝置(8)，該傳輸裝置(8)包括驅(qū)動輪(81)，從動輪(82)及鏈條(83)，所述驅(qū)動輪(81)和從動輪(82)分別位于爐板(6)的兩端。
8.如權(quán)利要求7所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于所述鏈條(83)上均勻分布有推料桿(831)。
9.如權(quán)利要求3所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于在爐板(6)上安裝有保溫隔熱爐罩(65)，其與兩相鄰?fù)屏蠗U之間，形成一個單元空間。
10.如權(quán)利要求3所述的將金屬電極片焊接至陶瓷片的設(shè)備，其特征在于在爐板(6)的出料端連接有溜槽(9)。
全文摘要
一種將金屬電極片焊接至陶瓷片的方法及設(shè)備,包括在陶瓷片(1)的兩面印涂焊料或者夾帶有助焊劑的焊錫片,本發(fā)明還包括以下步驟:①將一電極片(2)、所述陶瓷片(1)以及另一電極片(3)置于夾具的底座(41)和蓋板(42)中;②將焊接爐通電加熱,將已裝好陶瓷片(1)和電極片(2)、(3)并且其蓋板(42)和底座(41)已蓋合的夾具(4)推入所述焊接爐中;③所述夾具(4)通過焊接爐加熱后,取出已焊接好電極(2)、(3)的陶瓷片(1)。與現(xiàn)有技術(shù)相比較,本發(fā)明方法及設(shè)備的優(yōu)點在于:將被焊接件放在夾具中加熱,由于夾具作為間接傳熱體,可以使夾具內(nèi)的被焊接件受熱均勻,且傳熱效率高,焊接率能達(dá)到100%;焊接爐體積小,結(jié)構(gòu)簡單,成本低廉。
文檔編號B23K3/04GK1342539SQ0112984
公開日2002年4月3日 申請日期2001年10月29日 優(yōu)先權(quán)日2001年10月29日
發(fā)明者朱紹華, 劉細(xì)華, 曾琴英 申請人:深圳市科通國際電子有限公司