一種led照明用透明陶瓷燈絲電極的制作方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及LED照明領域，具體涉及一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極。
【背景技術】
[0002]LED具有節(jié)能、環(huán)保、高效的優(yōu)點，是最理想的傳統(tǒng)光源。LED光源要達到一定的光照度和光照面積，需加裝透鏡之類的光學器件，不但影響光照效果，且散熱不佳進而降低LED應有的節(jié)能功效，大角度LED燈絲的出現(xiàn)，解決以上難題，真正實現(xiàn)了 360°全角度發(fā)光，不需要加透鏡就能實現(xiàn)的新型立體光源。
[0003]目前主要使用藍寶石作為LED燈絲燈基板材料，一般一個LED燈絲燈需要4~6根藍寶石燈絲，但藍寶石的制備工藝決定了其成本高、產能低，嚴重限制了 LED燈絲燈的大規(guī)模應用和普及。尤其是隨著大功率LED燈絲燈的發(fā)展，需要用到大尺寸的藍寶石燈絲，而藍寶石材料占據(jù)的相對成本也越來越高，這嚴重阻礙了 LED燈絲燈的發(fā)展。
[0004]對于大尺寸的燈絲材料，采用小尺寸的金屬支架電極制作工藝已經不能滿足使用要求，必須直接在燈絲材料兩端附加金屬電極，但由于功率提高，對應的放熱及使用溫度也會提高，采用傳統(tǒng)的銀電極方式極易氧化燒損，影響LED燈絲燈的壽命。
【發(fā)明內容】
[0005]為了防止銀電極燒損，本發(fā)明提供了一種新的透明陶瓷燈絲電極及其制作方法。
[0006]本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:
一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，包括:透明陶瓷片，金屬電極層和封裝定位點；其特征在于，采用絲網(wǎng)印刷的方式制備，制備工藝如下:
步驟1、將透明陶瓷片置于絲網(wǎng)印刷機上，按照模板印刷一層銀膠層；
步驟2、然后再在銀膠層上印刷一層鎳層；
步驟3、將透明陶瓷片進行激光切割，即得。
[0007]本發(fā)明設有封裝定位點，所述封裝定位點以一根透明陶瓷燈絲的中間位置作為分界線，由端部開始，延其一側延伸而成；燈絲兩端的金屬電極以燈絲中軸線為分界線，一側電極位于中軸線下側與下側透明陶瓷邊緣齊平，另一側電極位于中軸線上側與上側透明陶瓷邊緣齊平。
[0008]所述透明陶瓷為透明氧化鋁陶瓷、透明氧化釔陶瓷或透明YAG陶瓷。
[0009]所述透明陶瓷片的尺寸為:長度100mm~300mm，寬度100mm~300mm，厚度0.4mm?2mmο
[0010]所述透明陶瓷表面粗糙度為Ralmm?800nm。
[0011]所述透明陶瓷燈絲的尺寸為:長度20mm?200mm，寬度0.8mm?20mm，厚度0.4mm?2mmο
[0012]所述銀膠層的厚度為30 μm?100 μm，镲層厚度為30 μπι?80 Um0
[0013]本發(fā)明的有益效果在于: 一、通過將雙層金屬層分別印刷燒結于透明陶瓷片上表面以形成本發(fā)明一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，該電極層具耐高溫、耐腐蝕、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點，其有利于實現(xiàn)LED燈絲的全角度發(fā)光，大大減少LED照明用燈絲的光衰，有效延長LED照明用燈絲的使用壽命；同時該LED照明用燈絲電極的結構簡單、易于生產制作，生產成本低廉。
[0014]二、本發(fā)明電極金屬層銀和鎳雙層電極滿足了大功率燈絲的使用要求，且鎳具有良好的抗氧化抗腐蝕性，保證了燈絲的性能。
[0015]三、本發(fā)明電極金屬層設置了封裝用的定位點，利于LED燈絲后續(xù)的封裝定位，該封裝定位點結構簡單，易于成型制作。
【附圖說明】
[0016]圖1是一組透明陶瓷燈絲電極的結構示意圖；
圖2是一根透明陶瓷燈絲電極的結構示意圖；
圖3是圖2中M-M處的截面結構示意圖。
【具體實施方式】
[0017]下面結合附圖和具體實施例對本發(fā)明進行詳細說明。
[0018]圖1、圖2、圖3顯示了本發(fā)明較佳實施例的具體結構；該LED照明用透明陶瓷燈絲電極包括:透明陶瓷片11，金屬電極層20和封裝定位點21。
[0019]本發(fā)明采用絲網(wǎng)印刷的方式制備，制備工藝如下:
步驟1、將透明陶瓷片置于絲網(wǎng)印刷機上，按照模板印刷一層銀膠層；
步驟2、然后再在銀膠層上印刷一層鎳層；
步驟3、將透明陶瓷片進行激光切割，即得。
[0020]其中，透明陶瓷片11可以是透明氧化鋁陶瓷、透明氧化釔陶瓷或透明YAG陶瓷，該透明陶瓷片具有很高的導熱系數(shù)，通常30W/m.K以上，同時，該透明陶瓷片還具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)低等優(yōu)點，其有利于減少LED照明用燈絲的光衰，有效延長燈絲的使用壽命，特別適合高端市場的需求；該透明陶瓷片的上表面為LED芯片封裝面；該透明陶瓷片11的長度 20mm~200mm，寬度 0.8mm~20mm，厚度 0.4mm~2mm。
[0021]該金屬電極層分別設置于透明陶瓷片11的上表面兩端位置，由圖2可以看出，兩端金屬電極分別印刷于透明陶瓷片11的上表面，于本實施例中，該兩端的金屬電極層均為銀層和鎳層，其厚度分別為30 μ m~100 μ m、30 μ m~80 μ m。
[0022]所述金屬電極層20的外側與前述透明陶瓷片11的兩端外側面平齊，而金屬電極層21的外側面與前述透明陶瓷片11的兩端外側有一定距離，這種結構易于后續(xù)的封裝定位。
[0023]參見圖3所示，金屬電極層20、21均為雙層結構，貼近前述透明陶瓷片11的一層為銀金屬電極層，緊接著是鎳金屬電極層，該結構可以滿足大功率燈絲的使用要求，且鎳具有良好的抗氧化抗腐蝕性，保證了燈絲的性能。
[0024]請參見圖1所示，其系一較大透明陶瓷片左右兩端各印刷燒結形成厚度分別為30 μπι~100 μπι、0 μπι~80 μπι的銀金屬層和镲金屬層(即銀、镲電極);而兩端的電極層銀和镲層中，其中一端與透明陶瓷片相應端側平齊，而另一端的外側與透明陶瓷片相應端側不平齊，如此，將多個LED照明用透明陶瓷燈絲電極集成于一體；然后，采用激光切割機切割形成單個的LED照明用透明陶瓷燈絲電極；很明顯，本發(fā)明LED照明用透明陶瓷燈絲電極結構簡單、易于批量生產。
[0025]本發(fā)明的重點在于，主要通過將金屬電極層分別設置于透明陶瓷片上表面兩端位置以形成本發(fā)明之LED照明用透明陶瓷燈絲電極，該電極層可以滿足大功率燈絲的使用要求，具有耐高溫、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點，且鎳電極具有良好的抗氧化腐蝕性能，大大減小了燈絲的光衰，延長了燈絲的使用壽命；同時該LED照明用透明陶瓷燈絲電極的結構簡單、易于批量生產制作；以及，前述金屬電極層上均設置有利于封裝用的定位點，易于后期LED照明用透明陶瓷燈絲的封裝定位，其結構簡單，易于制作。
【主權項】
1.一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，包括:透明陶瓷片，金屬電極層和封裝定位點；其特征在于，采用絲網(wǎng)印刷的方式制備，制備工藝如下: 步驟1、將透明陶瓷片置于絲網(wǎng)印刷機上，按照模板印刷一層銀膠層； 步驟2、然后再在銀膠層上印刷一層鎳層； 步驟3、將透明陶瓷片進行激光切割，即得。
2.根據(jù)權利要求1所述的一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，其特征在于，所述封裝定位點以一根透明陶瓷燈絲的中間位置作為分界線，由端部開始，延其一側延伸而成；燈絲兩端的金屬電極以燈絲中軸線為分界線，一側電極位于中軸線下側與下側透明陶瓷邊緣齊平，另一側電極位于中軸線上側與上側透明陶瓷邊緣齊平。
3.根據(jù)權利要求1所述的一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，其特征在于，所述透明陶瓷為透明氧化鋁陶瓷、透明氧化釔陶瓷或透明YAG陶瓷。
4.根據(jù)權利要求1所述的一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，其特征在于，所述透明陶瓷片的尺寸為:長度100mm~300mm，寬度100mm~300mm，厚度0.4mm~2mm。
5.根據(jù)權利要求1所述的一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，其特征在于，所述透明陶瓷表面粗糙度為Ralmm~800nm。
6.根據(jù)權利要求1或者3所述的一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，其特征在于，所述透明陶瓷燈絲的尺寸為:長度20mm~200mm，寬度0.8mm~20mm，厚度0.4mm~2mm0
7.根據(jù)權利要求1所述的一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，其特征在于，所述銀膠層的厚度為30 μ m~100 μ m，鎳層厚度為30 μ m~80 μ m。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED照明用透明陶瓷燈絲電極，所述透明陶瓷燈絲電極通過絲網(wǎng)印刷方式及激光切割制作而成。本發(fā)明的電極層可以滿足大功率燈絲的使用要求，具有耐高溫、熱穩(wěn)定性好等優(yōu)點，且鎳電極具有良好的抗氧化腐蝕性能，大大減小了燈絲的光衰，延長了燈絲的使用壽命；同時金屬電極層上設置有利于封裝的定位點，易于后期LED照明用透明陶瓷燈絲的封裝定位，該LED照明用透明陶瓷燈絲電極的結構簡單、易于批量生產制作。
【IPC分類】H01L33-62
【公開號】CN104851963
【申請?zhí)枴緾N201510182980
【發(fā)明人】邱春霞, 侯慶龍, 豆帆, 朱洪維, 劉海燕
【申請人】煙臺希爾德新材料有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2015年4月17日