專利名稱：錫球球體成型機(jī)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片BGA、CSP封裝焊接設(shè)備原料錫球所需的錫球球體成型機(jī)發(fā)明。
錫球是當(dāng)今國際微電子行業(yè)中大規(guī)模集成電路半導(dǎo)體芯片的封裝焊接所采用BGA(ball grid array of package)、CSP(chip scale package)設(shè)備的必需原料。做為封裝焊接所用的錫球在世界上僅有個別廠家生產(chǎn)，其生產(chǎn)工藝都是采用將錫熔化成錫液后噴成粒狀后再進(jìn)一步加工至成品錫球；具體加工工藝和生產(chǎn)設(shè)備均作為技術(shù)秘密加以嚴(yán)格保密，根據(jù)有關(guān)技術(shù)資料介紹，存在著投資大、工藝復(fù)雜和成品率低等缺點(diǎn)。
本實用新型的目的是提供一種高效率的錫球球體成型機(jī)。
本實用新型所述的錫球球體成型機(jī)的結(jié)構(gòu)特征是它由一個筒型的高壓成型容器構(gòu)成，其上部設(shè)有供料裝置、進(jìn)料分散裝置和警示燈；容器外部設(shè)有溫度觀察儀表和溫控儀表，容器壁上設(shè)有保溫層，容器內(nèi)部從上至下設(shè)置了球體成型區(qū)和球體定型區(qū)，球體成型區(qū)外壁上設(shè)有電熱絲，球體成型區(qū)和球體定型區(qū)相連處設(shè)有出料控制閥，球體定型區(qū)下端設(shè)有出料口。
本實用新型所述的錫球球體成型機(jī)突破現(xiàn)有設(shè)備體積龐大、能耗高、成品率低等缺點(diǎn)，設(shè)備成型空間小、耗能低和生產(chǎn)效率高。
附圖是本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖


圖1是本實用新型外部結(jié)構(gòu)示意圖。
圖2是
圖1剖視示意圖。
本實用新型所發(fā)明的錫球球體成型機(jī)外形如附
圖1所示，為一筒形高壓成型容器，上部本實用新型所發(fā)明的錫球球體成型機(jī)的結(jié)構(gòu)特征是它由一個筒型的高壓成型容器2構(gòu)成，其上部設(shè)有供料裝置2、進(jìn)料分散裝置3和警示燈4；容器外部設(shè)有溫度觀察儀表5和溫控儀表6，容器壁上如附圖2所示設(shè)有保溫層1-1，容器2內(nèi)部從上至下設(shè)置了球體成型區(qū)1-2和球體定型區(qū)1-3，球體成型區(qū)外壁上設(shè)有電熱絲1-5，球體成型區(qū)1-2和球體定型區(qū)1-3相連處設(shè)有出料控制閥1-4，球體定型區(qū)下端設(shè)有出料口1-6。錫粒從錫球球體成型機(jī)上部供料裝置2輸入后，在分散裝置3的作用下，成散亂狀自由落體落入球體成型區(qū)1-2，受球體成型區(qū)1-2電熱絲1-5產(chǎn)生的高溫影響，錫料在墜落過程中熔化，液態(tài)錫受其內(nèi)部內(nèi)驟力作用，變成液態(tài)球體；再經(jīng)出料控制閥1-4至球體定型區(qū)1-3冷凝成固態(tài)錫球。
權(quán)利要求1．一種錫球球體成型機(jī)，其特征在于它由一個筒型的高壓成型容器構(gòu)成，高壓容器上部設(shè)有供料裝置、進(jìn)料分散裝置和警示燈；容器外部設(shè)有溫度觀察儀表和溫控儀表，容器壁上設(shè)有保溫層，容器內(nèi)部從上至下設(shè)置了球體成型區(qū)和球體定型區(qū)，球體成型區(qū)外壁上設(shè)有電熱絲，球體成型區(qū)和球體定型區(qū)相連處設(shè)有出料控制閥，球體定型區(qū)下端設(shè)有出料口。
專利摘要本實用新型涉及一種生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片BGA、CSP封裝焊接設(shè)備原料錫球所需的錫球球體成型機(jī)發(fā)明,它由一個筒型的高壓成型容器構(gòu)成,其上部設(shè)有供料裝置、進(jìn)料分散裝置和警示燈;容器外部設(shè)有溫度觀察儀表和溫控儀表,容器壁上設(shè)有保溫層,容器內(nèi)部從上至下設(shè)置了球體成型區(qū)和球體定型區(qū),球體成型區(qū)外壁上設(shè)有電熱絲,球體成型區(qū)和球體定型區(qū)相連處設(shè)有出料控制閥,球體定型區(qū)下端設(shè)有出料口。本實用新型成型空間小、耗能低和生產(chǎn)效率高。
文檔編號B23K35/02GK2433044SQ0022030
公開日2001年6月6日 申請日期2000年5月13日 優(yōu)先權(quán)日2000年5月13日
發(fā)明者陳志亨 申請人:陳志亨