一種背光模組的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種應(yīng)用在顯示裝置中的背光模組。
【背景技術(shù)】
[0002]LED背光模組是液晶顯示器的重要零部件，它的結(jié)構(gòu)極大程度地影響液晶顯示終端產(chǎn)品的外觀性。在產(chǎn)品應(yīng)用追求超大、超薄化的今天，LED背光模組也變得越來越薄、越來越窄，以實(shí)現(xiàn)廣視角無限制顯示體驗(yàn)。LED背光模組可視區(qū)大小直接取決于四個(gè)側(cè)邊的寬度尺寸，目前可調(diào)整最大空間的是排放LED位置的側(cè)邊。目前的背光模組中的導(dǎo)光板，通常采用LED燈來安裝，而常規(guī)的LED燈體積較大，因此會(huì)占用較大的面積，使得LED燈安裝在導(dǎo)光板上的側(cè)邊時(shí)會(huì)占用較大的面積，從而使得顯示屏幕的屏占比并不理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種背光模組，有效發(fā)光面積大，有效提高屏占比。
[0004]為了解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采取以下技術(shù)方案:
[0005]一種背光模組，包括導(dǎo)光板，還包括LED芯片，該LED芯片貼裝在PCB上，該P(yáng)CB焊接在柔性電路板上，該P(yáng)CB貼裝在導(dǎo)光板的出光側(cè)。
[0006]所述LED芯片以捆綁方式裝設(shè)在PCB上。
[0007]所述PCB側(cè)面與柔性電路板的上表面進(jìn)行垂直固定焊接實(shí)現(xiàn)該P(yáng)CB與柔性電路板的固定安裝。
[0008]所述PCB側(cè)邊上設(shè)有多個(gè)焊接點(diǎn)。
[0009]所述PCB上與安裝LED芯片相對(duì)稱的另一側(cè)面與柔性電路板進(jìn)行垂直固定焊接。
[0010]所述PCB上裝設(shè)有多個(gè)LED芯片，且各個(gè)LED芯片間隔等距離設(shè)置。
[0011]所述導(dǎo)光板呈方形。
[0012]本實(shí)用新型通過城PCB上捆綁LED芯片，并使LED芯片的線路布控在PCB上，并且將PCB與柔性電路板間采用垂直固定焊接進(jìn)行固定安裝，從而實(shí)現(xiàn)減小LED芯片在導(dǎo)光板上所占用的面積，提升背光模組的屏占比，從而使得應(yīng)用該背光模組的顯示裝置的有效顯示面積更大。
【附圖說明】
[0013]附圖1為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]附圖2為附圖1中的放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]附圖3為本實(shí)用新型另一視角的局部結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]為了便于本領(lǐng)域技術(shù)人員的理解，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。
[0017]如附圖1、2和3所示，本實(shí)用新型揭示了一種背光模組，包括導(dǎo)光板1，還包括LED芯片4，該LED芯片4貼裝在PCB2上，該P(yáng)CB2焊接在柔性電路板3上，該P(yáng)CB貼裝在導(dǎo)光板I的出光側(cè)。該LED芯片以捆綁方式綁定至PCB上，有效的利用LED芯片體積小的特點(diǎn)，減小其所占空間，從而提升可視區(qū)的大小，使用LED本身制作時(shí)的捆綁技術(shù)用于捆綁至PCB上，并且進(jìn)一步使用封膠/灌膠技術(shù)使其與導(dǎo)光板完全結(jié)合，使用粘合技術(shù)將LED芯片的線路布控至PCB上，從而有效實(shí)現(xiàn)減小LED所占空間，以實(shí)現(xiàn)提升屏占比的目的。從而保證應(yīng)用本背光模組的顯示裝置的有效顯示面積更大。PCB上裝設(shè)有多個(gè)LED芯片，且各個(gè)LED芯片間隔等距離設(shè)置，以實(shí)現(xiàn)均勻的出光。導(dǎo)光板優(yōu)選設(shè)計(jì)成方形。
[0018]此外，PCB側(cè)面與柔性電路板的上表面進(jìn)行垂直固定焊接實(shí)現(xiàn)該P(yáng)CB與柔性電路板的固定安裝。PCB側(cè)面上設(shè)有多個(gè)焊接點(diǎn)，可先在柔性電路板上表面設(shè)置焊接用的焊盤，然后將PCB貼裝在柔性電路板上后，在PCB側(cè)面與柔性電路板相接觸位置進(jìn)行焊接，并且是在PCB上安裝LED芯片相對(duì)稱的另一側(cè)面與柔性電路板進(jìn)行垂直固定焊接，通過該垂直固定焊接方式進(jìn)行焊接，實(shí)現(xiàn)PCB與柔性電路板FPC間的連接固定，使得結(jié)構(gòu)更加可靠穩(wěn)定，并且節(jié)省空間面積，能夠使產(chǎn)品做的更加薄。
[0019]需要說明的是，以上所述并非是對(duì)本實(shí)用新型技術(shù)方案的限定，在不脫離本實(shí)用新型的創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，任何顯而易見的替換均在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種背光模組，包括導(dǎo)光板，其特征在于，還包括LED芯片，該LED芯片貼裝在PCB上，該P(yáng)CB焊接在柔性電路板上，該P(yáng)CB貼裝在導(dǎo)光板的出光側(cè)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的背光模組，其特征在于，所述LED芯片以捆綁方式裝設(shè)在PCB上。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的背光模組，其特征在于，所述PCB側(cè)面與柔性電路板的上表面進(jìn)行垂直固定焊接實(shí)現(xiàn)該P(yáng)CB與柔性電路板的固定安裝。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的背光模組，其特征在于，所述PCB側(cè)邊上設(shè)有多個(gè)焊接點(diǎn)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的背光模組，其特征在于，所述PCB上與安裝LED芯片相對(duì)稱的另一側(cè)面與柔性電路板進(jìn)行垂直固定焊接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的背光模組，其特征在于，所述PCB上裝設(shè)有多個(gè)LED芯片，且各個(gè)LED芯片間隔等距離設(shè)置。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的背光模組，其特征在于，所述導(dǎo)光板呈方形。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種背光模組，包括導(dǎo)光板以及LED芯片，該LED芯片貼裝在PCB上，該P(yáng)CB焊接在柔性電路板上，該P(yáng)CB貼裝在導(dǎo)光板的出光側(cè)，LED芯片通過捆綁方式裝設(shè)有PCB上，而PCB與柔性電路板之間通過垂直焊接固定方式實(shí)現(xiàn)固定連接。本實(shí)用新型有效減小LED燈占用的面積，提升屏幕的屏占比。
【IPC分類】F21V23/00, F21V19/00, F21V17/10, F21V8/00, F21S8/00
【公開號(hào)】CN204943185
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520617951
【發(fā)明人】薛峰
【申請(qǐng)人】東莞市亞通光電有限公司
【公開日】2016年1月6日
【申請(qǐng)日】2015年8月17日