一種高可靠性路燈模組基板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種高可靠性路燈模組基板，屬于LED的散熱技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]LED封裝器件由于具有發(fā)光效率高、耗電少、無污染等特點，正被廣泛應(yīng)用于電視背光、廣告標(biāo)示、圖文顯示、裝飾照明等領(lǐng)域。隨著發(fā)光效率的不斷提高，芯片、封裝膠水、支架等原物料成本的降低，LED封裝器件已經(jīng)開始進(jìn)入汽車照明、路燈照明等室外照明領(lǐng)域。為了降低LED封裝器件的封裝成本，減少應(yīng)用時所需的LED封裝器件數(shù)量，提高LED封裝器件的應(yīng)用靈活性，往往采用將多顆LED燈珠放置于單個LED路燈模組基板上進(jìn)行集成電路，且為了滿足集成封裝形式的散熱要求，LED路燈模組基板多采用導(dǎo)熱性良好的材料做為模組基板材料。
[0003]為了提高路燈模組光源器件的散熱性能，模組基板被不斷的進(jìn)行改進(jìn)，如現(xiàn)有的一種模組基板的做法是采用導(dǎo)熱性好的材料作為基板，在基板上方印制金屬線路。由于LED燈珠直接固定在基板上，因此在應(yīng)用時芯片發(fā)出的熱量可以迅速傳導(dǎo)至基板上，然后由基板底部散發(fā)至外部散熱器上。雖然采用此種LED路燈模組制作的LED光源器件擁有不錯的散熱性能，但是由于LED支架基板底部表面一般為光滑的水平面，水平面的散熱面積有限，導(dǎo)致應(yīng)用時LED光源器件的散熱性能依舊不理想，尤其是當(dāng)LED燈珠數(shù)量較多時，支架的散熱效果更加滿足不了需求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述問題，本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種高可靠性路燈模組基板。
[0005]本實用新型高可靠性路燈模組基板，它包含LED模組基板I和凸塊2，LED模組基板I的底部表面均勻設(shè)置有數(shù)個凸塊2。
[0006]作為優(yōu)選，所述的凸塊2的數(shù)量為2-100個。
[0007]作為優(yōu)選，所述的凸塊2厚度為LED模組基板I厚度的1/2-1/4。
[0008]本實用新型的有益效果:它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理
[0009]新穎，LED路燈模組基板底部表面設(shè)計凸塊，增加基板底部表面的散熱面積，從而大幅提高LED支架的整體散熱性能。
[0010]【附圖說明】:
[0011]為了易于說明，本實用新型由下述的具體實施及附圖作以詳細(xì)描述。
[0012]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型的底部立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]【具體實施方式】:
[0015]如圖1-2所示，本【具體實施方式】采用以下技術(shù)方案:它包含LED模組基板I和凸塊2，LED模組基板I的底部表面均勻設(shè)置有數(shù)個凸塊2。
[0016]作為優(yōu)選，所述的凸塊2的數(shù)量為2-100個。
[0017]作為優(yōu)選，所述的凸塊2厚度為LED模組基板I厚度的1/2-1/4。
[0018]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理和主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進(jìn)，這些變化和改進(jìn)都落入要求保護(hù)的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護(hù)范圍由所附的權(quán)利要求書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種高可靠性路燈模組基板，其特征在于:它包含LED模組基板(I) 和凸塊(2)，LED模組基板(I)的底部表面均勻設(shè)置有數(shù)個凸塊(2)。2.按照權(quán)利要求1所述的一種高可靠性路燈模組基板，其特征在于:所述的凸塊(2)的數(shù)量為2-100個。3.按照權(quán)利要求1所述的一種高可靠性路燈模組基板，其特征在于:所述的凸塊(2)厚度為LED模組基板(I)厚度的1/2-1/4。
【專利摘要】本實用新型公開了一種高可靠性路燈模組基板，它涉及LED的散熱技術(shù)領(lǐng)域。它包含LED模組基板(1)和凸塊(2),LED模組基板(1)的底部表面均勻設(shè)置有數(shù)個凸塊(2),凸塊(2)的數(shù)量為2-100個,凸塊(2)厚度為LED模組基板(1)厚度的1/2-1/4。它能克服現(xiàn)有技術(shù)的弊端，結(jié)構(gòu)設(shè)計合理新穎，LED路燈模組基板底部表面設(shè)計凸塊，增加基板底部表面的散熱面積，從而大幅提高LED支架的整體散熱性能。
【IPC分類】F21V19/00, H01L33/64
【公開號】CN204922876
【申請?zhí)枴緾N201520649383
【發(fā)明人】李俊東, 梁曉龍, 劉文軍, 柳歡, 王鵬輝, 張明武, 劉云
【申請人】深圳市斯邁得光電子有限公司
【公開日】2015年12月30日
【申請日】2015年8月26日