大型led照明裝置的散熱板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型是有關(guān)于一種LED照明裝置的散熱構(gòu)造，特別是一種可以降低熱阻并且提高散熱效果的大型LED照明裝置的散熱板。
【背景技術(shù)】
[0002]由于白光發(fā)光二極體的技術(shù)的進步，發(fā)光二極體(Light Emitting D1de,LED)由于具有體積小、耗電量低、使用壽命長等特性，因此已逐漸應(yīng)用于照明裝置作為主要的發(fā)光元件。
[0003]為了提高LED照明裝置的亮度，可以采用大功率LED元件作為發(fā)光元件，也可以采用包含多個LED的LED模塊，每一 LED模塊包含一電路板及多個固接于電路板的LED，必要時可能同時裝設(shè)多個LED模塊以提高LED照明裝置的亮度。由于LED工作時(發(fā)光時)會產(chǎn)生很高的熱量，特別是采用大功率LED元件的大型LED照明裝置會產(chǎn)生大量的熱量，倘若不及時將這些熱量散逸到外界的話，這些熱量會累積在LED內(nèi)而影響其發(fā)光效能，甚至造成LED的燒毀。
[0004]已知采用LED作為主要的發(fā)光元件的照明裝置通常包含一基板和一散熱模塊，基板用以供LED安裝，而散熱模塊用以將LED所產(chǎn)生的熱量快速散逸出去，例如在已公告的中國臺灣新型專利M305302 “大型LED燈具組合結(jié)構(gòu)”即為其中一者。
[0005]前述已知技術(shù)M305302提出的大型LED燈具組合結(jié)構(gòu)，包括一基板，于基板一面設(shè)有多個LED模塊，每一 LED模塊包含一電路板及多個固接于電路板的LED燈，在基板的另一面且相對應(yīng)各LED模塊的位置，分別設(shè)有對應(yīng)于各LED模塊的散熱模塊，并由該散熱模塊提供LED燈具散熱之用。惟上述的技術(shù)中，LED產(chǎn)生的熱量需要經(jīng)過電路板和基板才能傳遞至散熱模塊，而且用于安裝多個LED模塊的基板具有相當?shù)暮穸?，故在LED與散熱模塊之間形成較大的熱阻不利熱量的傳遞；另一方面，基板的另一面為一種平直的表面，散熱模塊采用的熱管與基板的接觸面較小，不易獲得較佳的熱傳效果。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]本新型的一目的，在于解決前述已知技術(shù)的問題，提供一種可以降低熱阻并且提高散熱效果的大型LED照明裝置的散熱板。
[0007]本新型的另一目的，在提供一種適用于大功率LED元件使用的大型LED照明裝置的散熱板，可以降低熱阻并且提高大功率LED元件和散熱模塊之間的熱傳效率。
[0008]為達成上述之目的，本新型大型LED照明裝置的散熱板的一實施例，其中散熱板由導(dǎo)熱材料制造，散熱板具有一第一表面和相對側(cè)的一第二表面，第一表面設(shè)有一凹陷部可供LED發(fā)光單元嵌設(shè)其中，第二表面設(shè)有能與散熱模塊的熱管(heat pipe)密合接觸的至少一散熱凹槽。
[0009]在本新型的一實施例，散熱板可采用金屬板制造。
[0010]在本新型的一實施例，散熱板的凹陷部涂布有散熱膏，可以增加LED發(fā)光單元與散熱板之間的熱傳效果。
[0011]在本新型的一實施例，散熱凹槽的斷面形狀與熱管的外表面的斷面形狀一致。
[0012]相較于先前技術(shù)，本新型具有以下功效:通過凹陷部和散熱凹槽的構(gòu)造可以減少在LED發(fā)光單元與熱管之間的散熱板的厚度和熱傳距離，散熱凹槽亦能提高散熱板與熱管的接觸面積，具有降低熱阻并且提高散熱效果的優(yōu)點。
【附圖說明】
[0013]圖1為散熱模塊和本新型大型LED照明裝置的散熱板的一實施例的構(gòu)造組合圖。
[0014]圖2為圖1的實施例的構(gòu)造分解圖。
[0015]圖3為本新型大型LED照明裝置的散熱板的一實施例的背面構(gòu)造圖。
[0016]圖4為圖1的實施例在IV-1V位置的構(gòu)造斷面圖。
[0017]圖5為本新型的一使用示意圖，繪示本新型大型LED照明裝置的散熱板與散熱模塊互相組合后在一般LED照明裝置的使用情形。
[0018]符號說明
[0019]10散熱板11第一表面
[0020]12第二表面13凹陷部
[0021]14散熱凹槽15導(dǎo)線槽
[0022]20散熱模塊21熱管
[0023]210吸熱側(cè)22基板
[0024]221上表面23散熱鰭片
[0025]30 LED發(fā)光單元
【具體實施方式】
[0026]有關(guān)本新型的詳細說明及技術(shù)內(nèi)容，將配合圖式說明如下，然而所附圖式僅作為說明用途，并非用于局限本新型。
[0027]圖1及圖2，為散熱模塊20和本新型大型LED照明裝置的散熱板10的一實施例的構(gòu)造組合圖及其構(gòu)造分解圖，其中繪示的大型LED裝明裝置另包含一 LED發(fā)光單元30 (其構(gòu)造及技術(shù)容后后詳述于下文，由于散熱模塊20和LED發(fā)光單元30非本新型專利的創(chuàng)作范圍故以虛線繪示)。
[0028]請結(jié)合參考圖1及圖2，本新型大型LED照明裝置的散熱板10的一實施例，其中散熱板10由導(dǎo)熱材料制造，本新型的一實施方式散熱板10可采用金屬板制造(例如鋁金屬板)，散熱板10具有一第一表面11和相對側(cè)的一第二表面12，第一表面11設(shè)有一凹陷部13可供LED發(fā)光單元30嵌設(shè)其中，第二表面12設(shè)有能與散熱模塊20的熱管21密合接觸的至少一散熱凹槽14(見圖3);因此，如圖4所繪示的構(gòu)造斷面圖，通過凹陷部13和散熱凹槽14的構(gòu)造可以減少在LED發(fā)光單元30與熱管21之間的散熱板10的厚度和熱傳距離，具有降低熱阻并且提高散熱效果的優(yōu)點。
[0029]在本新型的一種應(yīng)用例，其中LED發(fā)光單元30可以是LED模塊和單一的大功率LED元件其中的任一種，其中LED模塊可包含一電路板及多個固接于電路板的LED，在圖1所繪示的一種實施方式，LED發(fā)光單元30為單一的大功率LED元件(例如采用COD-Chip ONBoard封裝的大功率LED元件)，在散熱板10的第一表面11另設(shè)有多個導(dǎo)線槽15，可供大功率LED元件的電線布設(shè)，由于大功率LED元件通過電線與電路板及其驅(qū)動電路電性連接，因此，大功率LED元件適合通過本新型散熱板10的凹陷部13直接進行熱傳與散熱，相較于包含電路板的LED模塊，更可獲得較佳的散熱效果。本新型的一實施例，散熱板10的凹陷部13涂布有散熱膏，可以增加LED發(fā)光單元30與散熱板10之間的熱傳效果。
[0030]在本新型的其他實施例，亦可設(shè)置多個凹陷部13用以裝設(shè)多個對應(yīng)的大功率LED元件，舉凡熟悉本新型的技術(shù)領(lǐng)域者在了解本新型的技術(shù)內(nèi)容，應(yīng)可輕易的加以實現(xiàn)，惟這種簡易的等效變化仍應(yīng)屬本新型的技術(shù)范疇。
[0031]在本新型的一實施例，圖1所繪示的散熱模塊20包含:一基板22，安裝于基板22的多個散熱鰭片23，以及安裝于基板22的多個熱管21，一般LED照明裝置的使用裝設(shè)方式如圖5所示，LED發(fā)光單元30及本新型的散熱板10裝設(shè)于散熱模塊20的下方，依據(jù)熱管21的工作原理，熱管21的冷卻側(cè)(凝結(jié)端)位于高處并穿入多個散熱鰭片23，熱管21的吸熱側(cè)210設(shè)置于基板22的上表面221，為便于說明與了解本新型散熱板10與熱管21的組合關(guān)系，圖1繪示的視角與LED照明裝置的一般使用裝設(shè)方向不同，特此說明。
[0032]在本新型的一實施例，散熱凹槽14的斷面形狀可與熱管21的外表面密合，如圖4所示，換言之散熱凹槽14的斷面形狀與熱管21的外表面的斷面形狀一致，較佳的一種實施方式，其中熱管21的吸熱側(cè)210與基板22接觸的一側(cè)表面為平直狀的表面，散熱凹槽14的斷面形狀為朝向熱管21的開口狀，因此能提高散熱板10與熱管21的接觸面積，具有提高散熱效果的優(yōu)點。
[0033]以上所述的實施例及/或?qū)嵤┓绞?，僅是用以說明實現(xiàn)本新型技術(shù)的較佳實施例及/或?qū)嵤┓绞?，并非對本新型技術(shù)的實施方式作任何形式上的限制，任何熟習(xí)相像技術(shù)者，在不脫離本新型內(nèi)容所揭露的技術(shù)手段的范圍，當可作些許的更動或修飾為其他等效的實施例，但仍應(yīng)視為與本新型實質(zhì)相同的技術(shù)或?qū)嵤├?br>【主權(quán)項】
1.一種大型LED照明裝置的散熱板，用以承載一 LED發(fā)光單元并將該LED發(fā)光單元的熱量傳遞至一散熱模塊的一熱管，其中該散熱板由導(dǎo)熱材料制造，該散熱板具有一第一表面和相對側(cè)的一第二表面，該第一表面設(shè)有一凹陷部可供該LED發(fā)光單元嵌設(shè)其中，該第二表面設(shè)有能與散熱模塊的該熱管密合接觸的至少一散熱凹槽。
2.如權(quán)利要求1所述大型LED照明裝置的散熱板，其特征在于，該散熱板可采用金屬板制造。
3.如權(quán)利要求1所述大型LED照明裝置的散熱板，其特征在于，該散熱板可采用鋁金屬板制造。
4.如權(quán)利要求1所述大型LED照明裝置的散熱板，其特征在于，該散熱板的該凹陷部涂布有散熱膏。
5.如權(quán)利要求1所述大型LED照明裝置的散熱板，其特征在于，該散熱凹槽的斷面形狀與該熱管的外表面的斷面形狀一致。
【專利摘要】一種大型LED照明裝置的散熱板，用以承載LED發(fā)光單元并將LED發(fā)光單元的熱量傳遞至散熱模塊，散熱板由導(dǎo)熱材料制造，散熱板具有一第一表面和相對側(cè)的一第二表面，第一表面設(shè)有一凹陷部可供LED發(fā)光單元嵌設(shè)其中，第二表面設(shè)有能與散熱模塊的熱管密合接觸的至少一散熱凹槽，其中凹陷部和散熱凹槽可以減少LED發(fā)光單元與熱管的熱傳距離，散熱凹槽亦能提高散熱板與熱管的接觸面積，具有降低熱阻并且提高散熱效果的優(yōu)點。
【IPC分類】F21Y101-02, F21V29-89, F21V29-71, F21V29-503, F21V29-51
【公開號】CN204534494
【申請?zhí)枴緾N201520144465
【發(fā)明人】陳羽萱
【申請人】富球精密工業(yè)股份有限公司
【公開日】2015年8月5日
【申請日】2015年3月13日