一種可塑型白光ac led光源的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED光源。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)LED的工作電壓一般為直流DC 3V-80V,由于我們?nèi)粘Ｊ褂玫恼彰麟娫措妷菏墙涣鰽C 110V-200V,所以必須通過(guò)降壓技術(shù)得到相應(yīng)較低電壓，然后將交流AC變換為直流DC，再轉(zhuǎn)換成直流恒流源才能驅(qū)動(dòng)LED光源發(fā)光工作。因此LED光源必須依賴著這個(gè)將交流AC轉(zhuǎn)換成直流恒流源模塊才能發(fā)光，而燈具設(shè)計(jì)上也必須騰出一點(diǎn)空間安裝這個(gè)模塊，所以燈具難以做小巧，這不利于燈具個(gè)性設(shè)計(jì)。LED燈具制造中，制造電源模塊和組裝上一直較高造價(jià)比重，因此燈具造價(jià)一直較高，這不利于LED燈具的推廣。絕大部分的LED外型通常是平面型，只能小于或等于180度面出光，這不利于LED的發(fā)展。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型的目的是為了降低LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化，可以讓用戶根據(jù)自己的需要調(diào)整LED發(fā)光角度。
[0004]為達(dá)到上述目的，一種可塑型白光AC LED光源，包括二片以上的金屬基板，相鄰金屬基板之間連接有可塑型柔性PCB ;在金屬基板的上表面的功能區(qū)鍍有銀層；在鍍有銀層的金屬板表面上設(shè)有絕緣層，在絕緣層上印刷有電路層，可塑型柔性PCB板與電路層電性連接；在電路層上設(shè)置有芯片，同一金屬基板上的相鄰芯片通過(guò)金線串聯(lián)聯(lián)接，在芯片上覆蓋有熒光膠；還包括整流電路和反極性恒流二極管晶元，整流電路的輸入端用于連接交流電，整流電路的輸出端經(jīng)反極性恒流二極管晶元連接到其中一金屬基板的輸入端，另一金屬基板的輸出端連接到整流電路上。
[0005]進(jìn)一步的，所述的金屬基板為銅基板，導(dǎo)熱率優(yōu)選390W/m.K，銅基板的外型長(zhǎng)為44mm，寬厚為0.8mm，寬為9mm ;所述的銀層為60邁銀層；芯片通過(guò)導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠固定；所述的芯片為藍(lán)光芯片，優(yōu)選大小為9X22mil、波長(zhǎng)為452.5_460nm的藍(lán)光芯片；優(yōu)先選用1.2mil純度為99.999%的金線。
[0006]本實(shí)用新型的有益效果是:上述LED光源，功率在2.5-7W之間，沒(méi)有頻閃，穩(wěn)定性好，低光衰。由于設(shè)置了整流電路和反極性恒流二極管晶元，因此，該光源可直接連接交流電，不需要單獨(dú)制造電源，不需要在光源中預(yù)留出電源空間，降低了 LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化。由于多個(gè)金屬基板通過(guò)可塑型柔性PCB連接，因此，整個(gè)光源可以折疊，外型可塑性好，用戶可根據(jù)自己需求調(diào)整發(fā)光角度。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1為本實(shí)用新型主視圖。
[0008]圖2為本實(shí)用新型左視圖。
[0009]圖3為本實(shí)用新型塑型后一種效果圖。
[0010]圖4為本實(shí)用新型電路原理圖。
【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0012]如圖1和圖2所示，可塑型白光AC LED光源包括二片以上的金屬基板1、可塑型柔性PCB 4、芯片2、金線3、反極性恒流二極管晶元5、整流電路、引腳7、熒光膠8和銀膠9。
[0013]在本實(shí)施方式中，金屬基板為銅基板，導(dǎo)熱率為390W/m.K，銅基板的外型長(zhǎng)為44_、寬厚為0.8_、寬為9_，銅基板在本實(shí)施方式中為四片。相鄰銅基板之間通過(guò)可塑型柔性PCB 4連接，這樣，如圖3所示，可折疊銅基板，用戶可根據(jù)自己需求調(diào)整發(fā)光角度，相鄰銅基板之間可以留出間隙，也可不留出間隙。
[0014]在銅基板的上表面上鍍60邁銀層，在具有鍍銀層的銅基板上通過(guò)絕緣處理形成絕緣層，在絕緣層上印刷電路層。
[0015]所述的芯片2為藍(lán)光芯片，在本實(shí)施方式中選用大小為9X22mil、波長(zhǎng)為452.5-460nm的藍(lán)光芯片；藍(lán)光芯片通過(guò)導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠固定。在同一銅基板上的相鄰藍(lán)光芯片通過(guò)1.2mil純度為99.999%的金線3實(shí)現(xiàn)電性聯(lián)接，且所有藍(lán)光芯片為串聯(lián)聯(lián)接方式。
[0016]反極性恒流二極管晶元5通過(guò)導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠9固定在最右側(cè)的銅基板上，反極性恒流二極管晶元5的輸出端通過(guò)1.2mil純度為99.999%的金線3與同一銅基板的電路層輸入端聯(lián)接。
[0017]如圖1和圖4所示，整流電路由正極性整流二極管晶元61、62、63、64組成。整流電路的輸出端聯(lián)接到反極性恒流二極管晶元6上，最左邊的銅基板的輸出端連接到整流電路上，整流電路用于連接交流電，因此，該光源可直接連接交流電，不需要單獨(dú)制造電源，不需要在光源中預(yù)留出電源空間，降低了 LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化。
[0018]在芯片2、反極性恒流二極管晶元5和整流電路上覆蓋有熒光膠8。所述的熒光膠由白光膠、黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅色熒光粉組成；其中，白光膠由A膠和B膠混合而成，A膠和B膠的重量比例為1:1，白光膠混合后要求粘度為6200cps，硬度為A60，折射率為
1.53，透光度大于95% ;黃色熒光粉優(yōu)選的參數(shù)是粒徑為20 μ m、峰值波長(zhǎng)為559nm ;綠色熒光粉膠優(yōu)選的參數(shù)是粒徑為11 μπκ峰值波長(zhǎng)為525nm ;紅色熒光粉膠優(yōu)選的參數(shù)是粒徑為14 μ m、峰值波長(zhǎng)為626nm。
[0019]引腳7連接在整流電路的輸入端上。
[0020]一種可塑型白光AC LED光源的制造方法包括如下步驟:
[0021](I)在銅基板I上表面功能區(qū)鍍銀層，在具有鍍銀層的銅基板I上通過(guò)絕緣處理形成絕緣層，在絕緣層上印刷電路層。
[0022](2)將相鄰的銅基板I通過(guò)可塑型柔性PCB 4連接起來(lái)，讓可塑型柔性PCB 4與電路層電性連接。
[0023](3)將芯片2、反極性恒流二極管晶元5、整流電路通過(guò)高導(dǎo)熱銀膠9高溫烘烤固化固定在電路層上。
[0024](4)通過(guò)金線3將整流電路的輸出端與反極性恒流二極管晶元5的輸入端聯(lián)接，利用金線3將反極性恒流二極管晶元的輸出端與其中一銅基板I電路層的輸入端聯(lián)接，利用金線將銅基板I電路層的輸出端與整流電路連接；利用金線將同一銅基板I上的相鄰芯片聯(lián)接。
[0025](5)將由白光膠、黃色熒光粉、綠色熒光粉和紅絲熒光粉混合的熒光膠涂覆在芯片上。
[0026](6)將引腳7連接到整流電路上。
[0027]使用上述物料封裝而成的LED，功率在2. 5_7W之間，沒(méi)有頻閃，穩(wěn)定性好，低光衰。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種可塑型白光AC LED光源，其特征在于:包括二片以上的金屬基板，相鄰金屬基板之間連接有可塑型柔性PCB ;在金屬基板的上表面的功能區(qū)鍍有銀層；在鍍有銀層的金屬板表面上設(shè)有絕緣層，在絕緣層上印刷有電路層，可塑型柔性PCB板與電路層電性連接；在電路層上設(shè)置有芯片，同一金屬基板上的相鄰芯片通過(guò)金線串聯(lián)聯(lián)接，在芯片上覆蓋有熒光膠；還包括整流電路和反極性恒流二極管晶元，整流電路的輸入端用于連接交流電，整流電路的輸出端經(jīng)反極性恒流二極管晶元連接到其中一金屬基板的輸入端，另一金屬基板的輸出端連接到整流電路上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可塑型白光ACLED光源，其特征在于:所述的金屬基板為銅基板，導(dǎo)熱率優(yōu)選390W/m.K，銅基板的外型長(zhǎng)為44_，寬厚為0.8mm,寬為9_。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可塑型白光ACLED光源，其特征在于:所述的銀層為60邁銀層；芯片通過(guò)導(dǎo)熱率為45W/m.K的銀膠固定。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的可塑型白光ACLED光源，其特征在于:所述的芯片為藍(lán)光芯片，優(yōu)選大小為9X22mil、波長(zhǎng)為452.5_460nm的藍(lán)光芯片。
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種可塑型白光AC LED光源，包括金屬基板，相鄰金屬基板之間連接有可塑型柔性PCB；在金屬基板的上表面的功能區(qū)鍍有銀層；在鍍有銀層的金屬板表面上設(shè)有絕緣層，在絕緣層上印刷有電路層，可塑型柔性PCB板與電路層電性連接；在電路層上設(shè)置有芯片，芯片通過(guò)金線聯(lián)接，在芯片上覆蓋有熒光膠；還包括整流電路和反極性恒流二極管晶元。本實(shí)用新型的目的是為了降低LED燈具的制造成本，減小LED燈具的制造流程，使燈具制造變得更簡(jiǎn)單，使燈具設(shè)計(jì)可以更小巧個(gè)性化，可以讓用戶根據(jù)自己的需要調(diào)整LED發(fā)光角度。
【IPC分類(lèi)】F21V23-00, F21Y101-02, F21S2-00, F21V19-00
【公開(kāi)號(hào)】CN204513020
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520135983
【發(fā)明人】莫宜穎, 姚明朗, 王海汴
【申請(qǐng)人】江西眾光照明科技有限公司
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年3月11日