用于制造照明模塊的方法以及照明模塊的制作方法
【專利摘要】制造照明模塊的方法(S1-S9)，其中提供裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板(S1)；在側(cè)面由壁包圍至少一個(gè)半導(dǎo)體光源(S2)；將至少一個(gè)預(yù)制的漫射體元件施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上(S3-S6)，并且將灌封料填入由壁包圍的空間中直至下述高度，在所述高度下灌封半導(dǎo)體光源和至少一個(gè)漫射體元件的至少一部分(S7)。照明模塊具有裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板和至少一個(gè)漫射體體積，所述漫射體體積設(shè)置在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上，其中至少一個(gè)半導(dǎo)體光源和漫射體體積的至少一部分從側(cè)面用灌封料灌封，其中照明模塊根據(jù)所述方法制造并且至少一個(gè)漫射體體積是預(yù)制的漫射體元件的至少一部分。本發(fā)明例如可應(yīng)用于受保護(hù)的發(fā)光帶、尤其LED帶。
【專利說明】
用于制造照明模塊的方法以及照明模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種用于制造照明模塊的方法，其中提供裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板，所述至少一個(gè)半導(dǎo)體光源在側(cè)面由壁包圍，并且至少一個(gè)漫射體體積施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上。本發(fā)明還涉及一種照明模塊，所述照明模塊具有裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板和至少一個(gè)漫射體體積，所述漫射體體積設(shè)置在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光出射面上，其中至少一個(gè)半導(dǎo)體光源和漫射體體積的至少一部分側(cè)面地用灌封料灌封，并且其中照明模塊根據(jù)所述方法制造。本發(fā)明例如可應(yīng)用于受保護(hù)的發(fā)光帶、尤其LED帶。
【背景技術(shù)】
[0002]為了制造帶狀的LED模塊的保護(hù)外罩已知的是，具有帶狀的電路板的LED帶和在前側(cè)以串聯(lián)的方式設(shè)置在所述LED帶上的LED置入由不透明的硅樹脂構(gòu)成的灌封模具中并且緊接著灌封到其中。灌封料可以在多級(jí)的灌封工藝期間多層地填入、尤其首先填入包圍LED的透明的灌封料，緊隨其后散射光的灌封料的薄的層片。在灌封工藝中產(chǎn)生下述缺點(diǎn):灌封料的厚度會(huì)難以精確設(shè)定、尤其是在LED之上的厚度。首先通過透明的灌封料產(chǎn)生的透明層片的厚度會(huì)難以精確設(shè)定。但這也引起通過灌封料向外發(fā)射的光通量的均勻性和強(qiáng)度的困難的設(shè)定。此外，這樣的灌封工藝需要相對(duì)長的持續(xù)時(shí)間。此外，灌封模具僅能相對(duì)耗費(fèi)地制造并且對(duì)于灌封料的橫截面形狀的改變而言必須重新制造。材料成本也是大的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的目的是至少部分地克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。
[0004]該目的根據(jù)一種用于制造照明模塊的方法和一種照明模塊來實(shí)現(xiàn)。
[0005]—種用于制造照明模塊的方法，其中
[0006]-提供裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板；
[0007]-在側(cè)面由壁包圍至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源；
[0008]-將至少一個(gè)預(yù)制的漫射體元件施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上;并且
[0009]-將灌封料填入由所述壁包圍的空間中直至下述高度，在所述高度下灌封至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源和至少一個(gè)所述漫射體元件的至少一部分。
[0010]一種照明模塊，具有:
[0011]-裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板;和
[0012]-至少一個(gè)漫射體體積，所述漫射體體積設(shè)置在至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源的光出射面上；
[0013]-其中，從側(cè)面用灌封料灌封至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源和所述漫射體體積的至少一部分，
[0014]其中，
[0015]-根據(jù)上述方法制造所述照明模塊，并且其中
[0016]-至少一個(gè)所述漫射體體積是預(yù)制的漫射體元件的至少一部分。優(yōu)選的實(shí)施方式尤其可在下文中得出。
[0017]該目的通過一種用于制造照明模塊的方法來實(shí)現(xiàn)，其中(a)提供一種裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板；(b)至少一個(gè)半導(dǎo)體光源在側(cè)面由壁包圍；(C)至少一個(gè)預(yù)制的漫射體元件施加在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上;和(d)灌封料填入由壁包圍的空間中直至下述高度，在所述高度下既灌封至少一個(gè)半導(dǎo)體光源也灌封至少一個(gè)漫射體元件的至少一部分。
[0018]該方法具有下述優(yōu)點(diǎn):不需要灌封模具來成形漫射體元件。因此也省去灌封模具的維護(hù)(例如耗費(fèi)的清潔)和產(chǎn)品特定的工具成本。此外，通過使用不同的預(yù)制的漫射體元件可以實(shí)現(xiàn)快速的類型轉(zhuǎn)換(尤其在不更換壁的情況下實(shí)現(xiàn))，使得尤其因此也能夠?qū)崿F(xiàn)特別快速的產(chǎn)品改型。線性的和面狀的照明模塊(例如兩個(gè)或多個(gè)軌道并行地)能夠在相同的設(shè)備上制成，這可實(shí)現(xiàn)更快速的并行的制造過程。能夠?qū)崿F(xiàn)花絲(f i I i gran)的構(gòu)型，所述花絲的構(gòu)型僅取決于組裝件(LED、組件等)的尺寸。與純粹的灌封工藝相比，也獲得更低的材料成本，例如因?yàn)樵谒龉喾夤に囍型该鞯膶雍穸确浅４蟛⑶颐總€(gè)產(chǎn)品單元需要非常多的材料。而在本方法中填入的灌封料并不需要如此精確的填入并且也能夠由更多樣性的(尤其還廉價(jià)的)材料制造。
[0019]預(yù)制的漫射體元件與灌封料共同形成用于裝配的電路板基板的保護(hù)外罩(例如防濕氣、ESD、異物、機(jī)械作用等)。
[0020]一個(gè)改進(jìn)方案是:照明模塊、尤其其光源基板除了至少一個(gè)半導(dǎo)體光源之外還具有至少一個(gè)電的和/或電子的構(gòu)件。尤其如果照明模塊、尤其其光源基板具有電路，那么其也可以稱作“光引擎”。所述電路例如能夠是驅(qū)動(dòng)器或用來運(yùn)行至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的驅(qū)動(dòng)器的部件。
[0021]優(yōu)選地，至少一個(gè)半導(dǎo)體光源包括至少一個(gè)發(fā)光二極管。在存在多個(gè)發(fā)光二極管的情況下，所述發(fā)光二極管能夠以相同的顏色或以不同的顏色發(fā)光。顏色能夠是單色的(例如紅色、綠色、藍(lán)色等)或多色的(例如白色)。由至少一個(gè)發(fā)光二極管放射的光也能夠是紅外光(IR-LED)或紫外光(UV-LED)。多個(gè)發(fā)光二極管能夠產(chǎn)生混合光;例如白色的混合光。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠包含至少一種用于波長轉(zhuǎn)換的發(fā)光材料(轉(zhuǎn)換LED)。發(fā)光材料能夠替選地或附加地遠(yuǎn)離發(fā)光二極管設(shè)置(遠(yuǎn)程熒光粉，“Remote Phosphor”)。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠以單獨(dú)封裝的發(fā)光二極管的形式或以LED芯片的形式存在。多個(gè)LED芯片能夠被安裝在共同的基板(“Submount”底座)上。至少一個(gè)發(fā)光二極管能夠裝配有至少一個(gè)獨(dú)有的和/或共同的光學(xué)裝置，例如至少一個(gè)菲涅爾透鏡、準(zhǔn)直儀等，以進(jìn)行射束引導(dǎo)。替代或附加于無機(jī)發(fā)光二極管，例如基于InGaN或AlInGaP的無機(jī)發(fā)光二極管，通常也能夠使用有機(jī)發(fā)光二極管(0LED、例如聚合物0LED)。替選地，至少一個(gè)半導(dǎo)體光源能夠具有例如至少一個(gè)二極管激光器。用于波長轉(zhuǎn)換的發(fā)光材料也能夠位于至少一個(gè)二極管激光器的下游，例如在LARP(激光激發(fā)遠(yuǎn)程焚光粉，“Laser Activated Remote Phosphor”)裝置中。
[0022]光源基板的形狀和至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的設(shè)置方式原則上是任意的。因此，光源基板能夠具有在俯視圖中為矩形的、六角形的、圓形的、橢圓形或帶狀等的基本形狀。
[0023]尤其，至少一個(gè)半導(dǎo)體光源可以僅在前側(cè)設(shè)置在光源基板上，因?yàn)槟敲垂庠椿宓谋硞?cè)能夠用作為支承面。
[0024]一個(gè)改進(jìn)方案是:所裝配的光源基板是電路板組(Nutzen)或總電路板，所述電路板組或所述總電路板能夠劃分為多個(gè)電路板。這可實(shí)現(xiàn)特別簡單的制造。除在電路板組中使用所述方法之外，也能夠與已經(jīng)分割的光源基板一起使用(例如與具有帶狀的電路板的已經(jīng)制成的發(fā)光帶一起使用)。
[0025]光源基板例如可以具有帶有基于環(huán)氧樹脂的基礎(chǔ)材料(例如FR4)、帶有陶瓷的基礎(chǔ)材料(例如氧化鋁或氮化鈦)或帶有由塑料構(gòu)成的基礎(chǔ)材料的電路板。光源基板可以是剛性的或柔性的。光源基板的形狀在對(duì)其前側(cè)的俯視圖中不受限制并且能夠例如構(gòu)成為帶狀的、矩形的、六邊形的、圓形的、自由形狀等。裝配有LED芯片的帶狀的光源基板例如可以德國歐司朗公司(Fa.0sram，Deutschland)的“LINEARLight”或“PrevaLED”產(chǎn)品系列的范圍獲得。
[0026]側(cè)面的壁或壁部環(huán)繞地包圍所裝配的光源基板。所述壁或壁部例如可以作為阻擋部(Damm)或作為預(yù)制的框架存在。阻擋部例如能夠通過分配(Dispensieren)來制造。壁可以施加在光源基板上。替選地，壁可以設(shè)置在光源基板旁邊并且進(jìn)而也從側(cè)面包圍光源基板。壁可以為了制造照明模塊而被分離或者可以(作為整體或至少部分地)保留作為照明模塊的一部分。
[0027]所裝配的光源基板處于由壁包圍的空間中。壁尤其具有下述高度，所述高度對(duì)應(yīng)于緊接著待填入空間中的灌封料的灌封高度或者比灌封高度更高。壁可以在其朝向所裝配的光源基板的內(nèi)側(cè)上具有至少一個(gè)止動(dòng)棱邊以精確地到達(dá)填充高度。在俯視圖中壁的形狀原則上是不受限制的并且可以例如是環(huán)狀的或矩形的。
[0028]一個(gè)改進(jìn)方案是:壁由硅樹脂或聚氨酯、PUR構(gòu)成。
[0029]除了照明模塊的顯著簡化的安裝之外，漫射體元件的預(yù)制允許其更廉價(jià)并且更精確的制造。
[0030]將漫射體元件施加在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上可實(shí)現(xiàn)漫射體元件的簡單的操作和精確的定位。此外，在漫射體元件和至少一個(gè)半導(dǎo)體光源之間成泡的風(fēng)險(xiǎn)是非常低的。
[0031 ] 一個(gè)改進(jìn)方案是:灌封料構(gòu)成為是反射的、尤其是漫反射的。為此，能夠?yàn)楣喾饬咸砑影咨伭先缪趸伔勰⒀趸X粉末等。灌封料的反射的設(shè)計(jì)方案可實(shí)現(xiàn)尤其高的光輸出和僅通過漫射體元件實(shí)現(xiàn)的向外的有針對(duì)性的光放射。但是灌封料也能夠例如是透明的。灌封料也可以是(非白色)彩色的。
[0032]通過選擇(灌封)高度引起:漫射體元件不完全地由灌封料覆蓋進(jìn)而由至少一個(gè)半導(dǎo)體光源放射的光通過漫射體元件即使在沒有穿透灌封料的情況下也能夠向外放射。
[0033]—個(gè)設(shè)計(jì)方案是:由壁包圍的空間用灌封料灌封至至少一個(gè)漫射體元件的上側(cè)或灌封至至少一個(gè)漫射體元件的上側(cè)的側(cè)邊緣。由此，(尤其與進(jìn)行反射的灌封料一起)可實(shí)現(xiàn)僅穿過上側(cè)的光放射。尤其，灌封料因此可以填入通過壁包圍的空間中，使得露出漫射體元件的上側(cè)。
[0034]又一設(shè)計(jì)方案是:所述灌封料尤其與在傳統(tǒng)的方法中用于灌封LED的灌封料相比是低粘度的。在一個(gè)設(shè)計(jì)方案中粘度為大約ImPa.s至100mPa.S、尤其為大約1mPa.s至100mPa.S。由于低的粘度，灌封料是自流平的(selbstnivellierend)。
[0035]緊隨填入所述灌封料，硬化灌封料、尤其在電路板組中硬化灌封料。硬化例如可以通過設(shè)定溫度、空氣濕度和/或持續(xù)時(shí)間和/或通過用紫外光輻照等被影響。硬化尤其發(fā)生至使得隨后的操作是可行的。
[0036]灌封料例如可以具有硅樹脂、聚氨酯、聚氨酯-聚酰胺、PUR-PA等或由其構(gòu)成。尤其，這樣的材料(例如雙組分硅樹脂)是遇熱極快速地硬化的，更確切地說在低的溫度下(自大約100°C起)開始硬化。例如在雙組分聚氨酯的情況下甚至能夠以放熱的方式調(diào)節(jié)硬化。
[0037]—個(gè)改進(jìn)方案是:預(yù)制的漫射體元件直接地(即無增附劑等)施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上。那么在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上直至足夠用于填入灌封料的固定已經(jīng)可以通過預(yù)制的漫射體元件本身的粘性或“Stickiness (滯性)”實(shí)現(xiàn)。
[0038]對(duì)于將預(yù)制的漫射體元件特別牢固的和/或精確限定地固定在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上有利的設(shè)計(jì)方案是:將至少一個(gè)預(yù)制的漫射體元件粘貼在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上。
[0039]所屬的增附劑或粘附劑、尤其膠粘劑的施加例如能夠通過逐點(diǎn)地分配粘附劑來施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的后續(xù)用作為支承面的表面上。這產(chǎn)生的優(yōu)點(diǎn)是:粘貼工藝是特別簡單的，粘附劑僅施加在其需要用于粘附的位置處，并且此外存在尤其低的關(guān)于起泡的工藝風(fēng)險(xiǎn)。
[0040]此后，漫射體元件可以層壓到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的涂覆有粘附劑的表面上。粘附劑可以緊接著被完全硬化或部分硬化。
[0041]另一設(shè)計(jì)方案是:將高粘度的膠粘劑用作為粘附劑，尤其是具有在大約10000mPa.s和500000mPa.s之間的粘度的膠粘劑。膠粘劑例如可以是硅樹脂、PUR、PUR-PA等。
[0042 ] —個(gè)改進(jìn)方案是:膠粘劑和漫射體元件由相同的基礎(chǔ)材料構(gòu)成，例如由娃樹脂、PUR或PUR-PA等構(gòu)成，因?yàn)檫@樣能夠盡可能地避免材料不匹配并且實(shí)際上也不會(huì)產(chǎn)生進(jìn)行反射的邊界面。對(duì)于防止材料不匹配的一個(gè)有利的、替選的或附加的改進(jìn)方案是:低粘度的灌封料和漫射體元件由相同的基礎(chǔ)材料構(gòu)成，例如由硅樹脂、PUR或PUR-PA等構(gòu)成。
[0043]例如線性的或有輪廓的漫射體元件能夠粘貼到半導(dǎo)體光源的相應(yīng)的排上。在此，具有所屬的光源基板的半導(dǎo)體光源可以仍存在于電路板組中。
[0044]又一設(shè)計(jì)方案是:漫射體元件是擠出的漫射體元件。這產(chǎn)生下述優(yōu)點(diǎn):漫射體元件可顯著地更便宜地制造，因?yàn)閿D出材料比灌封料便宜很多。此外，通過使用經(jīng)擠出的漫射體元件，在半導(dǎo)體光源之上的漫射體元件的尺寸，尤其關(guān)于透明的區(qū)域的必要的厚度方面的尺寸能夠比經(jīng)由灌封工藝更顯著精確地設(shè)定。此外，散射光的填充材料(擴(kuò)散顆粒)的濃度以及透明的區(qū)域和散射光的區(qū)域的層厚度能夠容易地設(shè)定。以小的耗費(fèi)在電路板組中進(jìn)行的工藝也是可行的。擠出方法尤其具有用來創(chuàng)建復(fù)雜的形狀和用來加工脆性的以及軟質(zhì)的材料的可能性。擠出的漫射體元件尤其能夠是長形的元件。
[0045]此外，一個(gè)設(shè)計(jì)方案是:漫射體元件是具有至少一個(gè)透明的區(qū)域和至少一個(gè)散射光的區(qū)域的多區(qū)域本體。這樣的漫射體元件能夠例如借助共擠出制造。其一個(gè)設(shè)計(jì)方案是:將透明的區(qū)域施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源上。
[0046]又一設(shè)計(jì)方案是:批量生產(chǎn)灌封的本體。因此能夠由借助所述方法制造的部件以簡單的方式制造多個(gè)半導(dǎo)體模塊。通過如下設(shè)計(jì)方案獲得尤其簡單的制造，即所裝配的光源基板是電路板組。在這種情況下，批量生產(chǎn)尤其包括將電路板組的共同的光源基板分開。尤其能夠制造多個(gè)帶狀的照明模塊。
[0047]該目的也通過照明模塊實(shí)現(xiàn)，所述照明模塊借助所述方法如上面描述的那樣制造。照明模塊能夠與所述方法類似地設(shè)計(jì)并且獲得相同的優(yōu)點(diǎn)。
[0048]因此，照明模塊能夠具有裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光源基板和至少一個(gè)漫射體體積，所述漫射體體積設(shè)置在至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的光出射面上，其中至少一個(gè)半導(dǎo)體光源和漫射體體積的至少一部分從側(cè)面用灌封料灌封，并且其中至少一個(gè)漫射體體積是預(yù)制的漫射體元件的至少一部分。
[0049]一個(gè)設(shè)計(jì)方案是:照明模塊是受保護(hù)的發(fā)光帶。其尤其具有至少一個(gè)裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源的、帶狀的光源基板(狹義中的發(fā)光帶)，在所述光源基板上安置一個(gè)或多個(gè)漫射體元件。
【附圖說明】
[0050]結(jié)合下面的實(shí)施例的示意性描述更清晰和更明確地理解本發(fā)明的上述特性、特征和優(yōu)點(diǎn)以及如何實(shí)現(xiàn)所述特性、特征和優(yōu)點(diǎn)的類型和方式，所述實(shí)施例結(jié)合用附圖詳細(xì)闡述。在此，為了概覽性，相同的或起相同作用的元件能夠設(shè)有相同的附圖標(biāo)記。
[0051]圖1作為剖視圖示出制造至少一個(gè)第一照明模塊的中間狀態(tài)的前視圖；
[0052]圖2作為剖視圖示出制造至少一個(gè)第一照明模塊的另一中間狀態(tài)的前視圖；
[0053]圖3作為剖視圖示出制造至少一個(gè)第一照明模塊的又一中間狀態(tài)的前視圖；
[0054]圖4作為剖視圖示出已制成的第一照明模塊的前視圖；
[0055]圖5作為剖視圖示出另一已制成的第一照明模塊的前視圖；
[0056]圖6作為剖視圖示出制造第二照明模塊的中間狀態(tài)的前視圖；
[0057]圖7作為剖視圖示出已制成的第二照明模塊的前視圖；和
[0058]圖8作為剖視圖示出制造至少一個(gè)第三照明模塊的中間狀態(tài)的前視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0059]圖1作為剖視圖示出制造至少一個(gè)第一照明模塊I的中間狀態(tài)的前視圖。
[0060]在所述中間狀態(tài)中，在步驟SI中提供在前側(cè)裝配有呈LED2的形式的多個(gè)半導(dǎo)體光源的、呈電路板3的形式的光源基板。LED 2在上側(cè)具有光放射面2a。
[0061]電路板3首先以其背側(cè)置于平坦的、平面的底板U上。所述電路板例如可以借助抽吸或借助負(fù)壓保持在底板U上。
[0062]此外，在緊隨提供的步驟S2中，例如通過分配硅樹脂或聚氨酯，在電路板3的前側(cè)的邊緣區(qū)域處制造向前或向上延伸的、環(huán)繞閉合的壁4。替選地，可以將壁4作為預(yù)制的框架安置到電路板3上。
[0063]此外，在步驟S3中將具有光放射面2a的LED2的上側(cè)用高粘度的增附劑5涂覆，例如用粘度在大約10000mPa.s和500000mPa.s之間、例如用硅樹脂、PUR、PUR_PA等涂覆。
[0064]此外，在步驟S4中制備多個(gè)(在此:三個(gè))通過共擠出預(yù)制的漫射體元件6ο漫射體元件6是有輪廓的元件，所述有輪廓的元件在前視圖中示出輪廓。其縱軸線與圖像面垂直地延伸。在此，輪廓是矩形的。漫射體元件6具有朝向LED 2的、矩形的透明(子)區(qū)域7和設(shè)置在其上側(cè)上的、層狀的散射光的(子)區(qū)域8。
[0065]在步驟S5中，漫射體元件6以其下側(cè)安置并且壓緊到LED2的設(shè)有增附劑5的上側(cè)上。因此得出在圖2中示出的狀態(tài)。漫射體元件6能夠例如沿著其縱軸線形成三排，其中所述漫射體元件分別安置在由多個(gè)(例如等距分布的)LED 2構(gòu)成的排上。
[0066]在緊接著的步驟S6中，使得增附劑5硬化。
[0067]如在圖3中示出的，在步驟S7中，將具有大約1mPa.s至100mPa.s的范圍中的粘度的低粘度的灌封料9填入到通過壁4和電路板3形成的模中，更確切地說覆蓋至漫射體元件6的上邊緣或上側(cè)，而不覆蓋其上側(cè)。由此，LED 2和漫射體元件6在側(cè)面由灌封料9覆蓋。在此，灌封料9例如是硅樹脂、PUR或PUR-PA，被添加給呈例如二氧化鈦粉末形式的白色顏料。因此，灌封料9是漫散射的并且防止穿過所述灌封料的側(cè)面的光放射。這引起至少實(shí)際上穿過漫射器元件6的上側(cè)的完全的光放射。由LED2放射的光首先通過灌封料9并且此外通過散射光的區(qū)域8散射，由此產(chǎn)生向外放射的光的高度均勻的分布。
[0068]在下一步驟S8中，使得灌封料9至少部分地硬化。
[0069]批量生產(chǎn)步驟或分離步驟S9能夠緊接于此。其中可以將灌封的本體2至9分離，例如平行于漫射體元件6來?xiàng)l狀地或帶狀地分離。所述分離例如可以通過借助于切割刀T的切削過程實(shí)現(xiàn)。分離步驟S9也可以包括脫離底板U和壁4。
[0070]在步驟S9之后存在多個(gè)第一照明模塊10(圖4)和11(圖5)。照明模塊10是具有漫射體元件6和一排LED 2的受保護(hù)的發(fā)光帶。照明模塊11是具有兩個(gè)平行伸展的漫射體元件6和LED 2的兩個(gè)相應(yīng)平行伸展的排的受保護(hù)的發(fā)光帶。
[0071]圖6作為剖視圖示出制造第二照明模塊12的與圖3類似的中間狀態(tài)的前視圖，所述第二照明模塊在圖7中示出。照明模塊12和其制造與圖1至5中的照明模塊I的區(qū)別在于，在此，使用僅一個(gè)并且此外已經(jīng)以其最終形狀存在的電路板13并且不以電路板組制造。由此能夠放棄批量生產(chǎn)步驟S9。因此，照明模塊12能夠簡單地通過剝離底板U和必要時(shí)剝離壁4來提供。
[0072]圖8作為剖視圖與圖3類似地示出制造至少一個(gè)第三照明模塊14的中間狀態(tài)的前視圖。為此，這里純示例性地存在三個(gè)不同的有輪廓的漫射體元件15、16和17。
[0073]漫射體元件15與漫射體元件6的區(qū)別在于，透明的區(qū)域18目前具有在橫截面中傾斜的形狀，使得包圍所述透明的區(qū)域的灌封料9具有對(duì)于光放射有效的形狀。
[0074]漫射體元件16與漫射體元件6的區(qū)別在于，尤其也與散射光的區(qū)域20相比，透明的區(qū)域19目前是明顯更窄的。這可實(shí)現(xiàn)向外放射的光的更有效的均勻化。
[0075 ]漫射體元件17與漫射體元件6的區(qū)別在于，所述漫射體元件17不具有透明的區(qū)域，而是僅還具有散射光的區(qū)域21。
[0076]如通過切割刀T表明的那樣，能夠通過分離來提供三個(gè)不同的照明模塊，盡管所述照明模塊以相同的工藝流程制造。
[0077]雖然通過所示出的實(shí)施例詳盡地闡明和描述本發(fā)明的細(xì)節(jié)，但本發(fā)明不局限于此，并且其他的變型形式能夠由本領(lǐng)域技術(shù)人員從中推導(dǎo)出，而不會(huì)脫離本發(fā)明的保護(hù)范圍。
[0078]因此照明模塊不需要是帶狀的或條狀的。
[0079]一般而言，“一”、“一個(gè)”等能夠理解為單個(gè)或多個(gè)，尤其就“至少一個(gè)”或“一個(gè)或多個(gè)”等而言，只要這不是明確排除的、例如通過“剛好一個(gè)”等表述明確排除。
[0080]數(shù)字說明也能夠準(zhǔn)確地包括所給出的數(shù)字和常見的公差范圍，只要這不是明確排除的。[0081 ]附圖標(biāo)記
[0082]I照明模塊
[0083]2發(fā)光二極管
[0084]2aLED的光放射面
[0085]3電路板
[0086]4壁
[0087]5增附劑
[0088]6漫射體元件
[0089 ]7漫射體元件的透明區(qū)域
[0090]8漫射體元件的散射光的區(qū)域
[0091 ]9灌封料
[0092]10照明模塊
[0093]11照明模塊
[0094]12照明模塊
[0095]13電路板
[0096]14照明模塊
[0097]15漫射體元件
[0098]16漫射體元件[00"]17漫射體元件
[0100]18透明的區(qū)域
[0101]19透明的區(qū)域
[0102]20散射光的區(qū)域
[0103]21散射光的區(qū)域
[0104]S1-S9方法步驟
[0105]T切割刀
[0106]U底板
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種用于制造照明模塊(I，10，11; 12; 14)的方法(S1-S9)，其中 -提供裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源(2)的光源基板(3; 13)(S1); -在側(cè)面由壁(4)包圍至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源(3; 13)(S2); -將至少一個(gè)預(yù)制的漫射體元件(6; 15-17)施加到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源(2)上(S3-S6);并且 -將灌封料(9)填入由所述壁(4)包圍的空間中直至下述高度，在所述高度下灌封至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源(2)和至少一個(gè)所述漫射體元件(6;15-17)的至少一部分(S7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法(S1-S9)，其中用所述灌封料(9)灌封由所述壁(4)包圍的空間直至至少一個(gè)所述漫射體元件(6; 15-17)的上側(cè)。3.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(S1-S9)，其中所述灌封料(9)是低粘度的，所述灌封料尤其具有在大約1mPa.s至100mPa.s的范圍中的粘度。4.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(S1-S9)，其中將至少一個(gè)預(yù)制的所述漫射體元件(6; 15-17)粘貼到至少一個(gè)半導(dǎo)體光源(2)上(S3-S6)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法(S1-S9)，其中將高粘度的膠粘劑用作為粘附劑(5)。6.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(S1-S9)，其中所述漫射體元件(6;15-17)是擠出的漫射體元件。7.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(S1-S9)，其中所述漫射體元件(6;15-16)是具有至少一個(gè)透明的區(qū)域(7;18;19)和至少一個(gè)散射光的區(qū)域(8;20)的多區(qū)域本體。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法(S1-S9)，其中將所述透明的區(qū)域(7;18; 19)施加到至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源(2)上。9.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(S1-S9)，其中批量生產(chǎn)灌封的本體(2-9)(S9)。10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法(S1-S9)，其中所裝配的所述光源基板(2，3)是電路板組。11.一種照明模塊(I，10，11;12; 14)，具有: -裝配有至少一個(gè)半導(dǎo)體光源(2)的光源基板(3; 13);和 -至少一個(gè)漫射體體積，所述漫射體體積設(shè)置在至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源(2)的光出射面(2a)上； -其中，從側(cè)面用灌封料(9)灌封至少一個(gè)所述半導(dǎo)體光源(2)和所述漫射體體積的至少一部分， 其中， -根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的方法(S1-S9)制造所述照明模塊(I，10，11; 12;14)，并且其中 -至少一個(gè)所述漫射體體積是預(yù)制的漫射體元件(6;15-17)的至少一部分。12.根據(jù)上述權(quán)利要求中任一項(xiàng)所述的照明模塊(1，10，11;12; 14)，其中所述照明模塊(1，10，11;12;14)是發(fā)光帶。
【文檔編號(hào)】F21S4/00GK105937717SQ201610127403
【公開日】2016年9月14日
【申請(qǐng)日】2016年3月7日
【發(fā)明人】馬丁·雷斯
【申請(qǐng)人】歐司朗股份有限公司