， 也是如此。另外，盡管本發(fā)明已經(jīng)參照選擇性地包含不同特征的幾個實例被描述，但是對于 本發(fā)明的每個變型而言本發(fā)明不被限制于被描述或暗示為已經(jīng)考慮過的那些特征?？梢詫?所描述的本發(fā)明做出不同的改變，并且等同物(不論在本文中被記載的還是為了簡要未被 包括的）在不離開本發(fā)明的真正精神和范圍內(nèi)可以作為替換。這樣的或其它的改變可由組 件的設計原理實施或引導。
[0092] 同樣，可行的是所描述的創(chuàng)新的變型的任何可選擇的特征可以被單獨地或者與本 文描述的特征中的任意一個或多個組合地記載和要求保護。提及單數(shù)物品，包括存在復數(shù) 個所述相同物品的可能性。更具體的說，在本文中使用的和在所附權(quán)利要求中，所述單數(shù)形 式"一"、"一個"、"該"和"所述"包括復數(shù)個指示物，除非另有特別規(guī)定。也就是說，在上面 的描述中以及在下面的權(quán)利要求中，冠詞的使用允許"至少一個"的主題物品。進一步值得 注意的是所述權(quán)利要求可以被撰寫為排除任何可選擇的元件。因此，這個聲明是作為諸如 "唯一地"、"僅"等排他性術(shù)語與所記載的權(quán)利要求特征一起使用或者使用"負面"限定的前 提基礎。在不使用這樣的排他性術(shù)語時，在權(quán)利要求中的所述術(shù)語"包括"應該允許包含任 何額外的元件-不論在權(quán)利要求中列出了給定數(shù)量的元件，或是特征的添加可能被認為是 改變在權(quán)利要求中所記載的元件的本質(zhì)。換句話說，除非在本文中被特別地限定，在本文中 使用的所有的技術(shù)的和科學的術(shù)語在保持權(quán)利要求有效性的同時，被給予盡可能廣泛地通 常理解的意思。
[0093] 在本文中描述的主題的不同的方面在下面編號的從句中被陳述： 1. 一種組件，其包括：包含導熱熱塑性聚合物組合物的散熱器；電的/電子部件；和聚 氨酯，其中所述散熱器部分地或全部地包圍所述電的/電子部件，和其中所述聚氨酯是反 應注射成型的，其部分地或全部地包圍所述散熱器和一個或多個額外電子部件以形成所述 組件。
[0094] 2.根據(jù)從句1所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚丙烯、 環(huán)烯烴聚合物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的一種。
[0095] 3.根據(jù)從句1所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚碳酸 酯和聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及聚 碳酸酯和液晶聚合物的共混物。
[0096] 4.根據(jù)從句1所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含聚碳酸酯。
[0097] 5.根據(jù)從句1-4中任一項所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以所 述組合物的10 wt. -%-70 wt. -%的量的包含膨脹石墨。
[0098] 6.根據(jù)從句1-4中任一項所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以所 述組合物的20 wt. -%-60 wt. -%的量的包含膨脹石墨。
[0099] 7.根據(jù)從句1-4中任一項所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以所 述組合物的30 wt. -%-50 wt. -%的量的包含膨脹石墨。
[0100] 8.根據(jù)從句5-7中任一項所述的組件，其中所述膨脹石墨的顆粒的至少90%具有 至少200微米的粒度。
[0101] 9.根據(jù)從句1-8中任一項所述的組件，其中所述電的/電子部件選自印刷電路 板、發(fā)光二極管（LED)、電阻器、恒流驅(qū)動器、驅(qū)動器/控制器、電容器、微處理器、集成電路、 光電池，壓電換能器、感應器、以及接近開關(guān)。
[0102] 10.根據(jù)從句1-9中任一項所述的組件，其中所述電的/電子部件包括LED印刷 電路板和驅(qū)動器/控制器電路板，其中散熱器封裝所述LED印刷電路板，其中所述LED印刷 電路板被安裝到所述驅(qū)動器/控制器電路板上，和其中所述聚氨酯包圍所述驅(qū)動器印刷電 路板并且與所述散熱器互鎖。
[0103] 11.根據(jù)從句1-10中任一項所述的組件，其進一步包含電源和螺紋連接器中的 至少一個。
[0104] 12. -種制造組件的方法，其包括：利用包含導熱熱塑性聚合物的散熱器部分地 或全部地包圍電的/電子部件；和通過利用反應注射成型聚氨酯部分地或全部地包圍所述 散熱器來形成所述組件。
[0105] 13.根據(jù)從句12所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚丙 烯、環(huán)烯烴聚合物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯中的一種。
[0106] 14.根據(jù)從句12所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚碳 酸酯和聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及 聚碳酸酯和液晶聚合物的共混物。
[0107] 15.根據(jù)從句12所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含聚碳酸酯。
[0108] 16.根據(jù)從句12-15中任一項所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以 所述組合物的10 wt. -%-70 wt. -%的量的包含膨脹石墨。
[0109] 17.根據(jù)從句12-15中任一項所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以 所述組合物的20 wt. -%-60 wt. -%的量的包含膨脹石墨。
[0110] 18.根據(jù)從句12-15中任一項所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以 所述組合物的30 wt. -%-50 wt. -%的量的包含膨脹石墨。
[0111] 19.根據(jù)從句16-18中任一項所述的方法，其中所述膨脹石墨的顆粒的至少90% 具有至少200微米的粒度。
[0112] 20.根據(jù)從句12-19中任一項所述的方法，其中所述電的/電子部件選自印刷電 路板、發(fā)光二極管（LED)、電阻器、恒流驅(qū)動器、驅(qū)動器/控制器、電容器、微處理器、集成電 路、光電池，壓電換能器、感應器、以及接近開關(guān)。
[0113] 21.根據(jù)從句12-20中任一項所述的制造組件的方法，其中所述電的/電子部件 是LED印刷電路板，并且所述散熱器是包含導熱聚碳酸酯的殼體，其中所述LED印刷電路板 被安裝到驅(qū)動器/控制器電路板上；和進一步包括步驟：連同所述LED印刷電路板和所述 驅(qū)動器/控制器電路板將所述散熱器插入到聚氨酯反應注射（RIM)模具中；將聚氨酯混合 物注射到所述連接器和所述殼體；以及從所述模具中移出所述組件。
[0114] 22.根據(jù)從句21所述的方法，其進一步包括在反應注射成型所述聚氨酯之前，將 電源插入到所述模具中。
【主權(quán)項】
1. 一種組件，其包括： 散熱器，其包含導熱熱塑性聚合物組合物； 電的/電子部件；以及 聚氨酯， 其中所述散熱器部分地或全部地包圍所述電的/電子部件，并且其中所述聚氨酯是反 應注射成型的，其部分地或全部地包圍所述散熱器和一個或多個額外電子部件以形成所述 組件。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚丙烯、 環(huán)烯烴共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的非晶形熱塑性聚合物。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚碳酸酯 和聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及聚碳 酸酯和液晶聚合物的共混物。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含聚碳酸酯。5. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以所 述組合物的10wt. -%-70wt. -%的量包含膨脹石墨。6. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以所 述組合物的20wt. -%-60wt. -%的量的包含膨脹石墨。7. 根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的組件，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以所 述組合物的30wt. -%-50wt. -%的量包含膨脹石墨。8. 根據(jù)權(quán)利要求5-7中任一項所述的組件，其中所述膨脹石墨的顆粒的至少90%具有 至少200微米的粒度。9. 根據(jù)權(quán)利要求1-8中任一項所述的組件，其中所述電的/電子部件選自印刷電路板、 發(fā)光二極管（LED)、電阻器、恒流驅(qū)動器、驅(qū)動器/控制器、電容器、微處理器、集成電路、光 電池，壓電換能器、感應器、和接近開關(guān)。10. 根據(jù)權(quán)利要求1-9中任一項所述的組件，其中所述電的/電子部件包含LED印刷電 路板和驅(qū)動器/控制器電路板， 其中散熱器封裝所述LED印刷電路板，其中所述LED印刷電路板被安裝在所述驅(qū)動器 /控制器電路板上，并且其中所述聚氨酯包圍所述驅(qū)動器印刷電路板并且與所述散熱器互 鎖。11. 根據(jù)權(quán)利要求1-10中任一項所述的組件，其進一步包含電源和螺紋連接器中的至 少一個。12. -種制造組件的方法，其包括： 利用包含導熱熱塑性聚合物的散熱器部分地或全部地包圍電的/電子部件；和 通過利用反應注射成型聚氨酯部分地或全部地包圍所述散熱器來形成所述組件。13. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚丙 烯、環(huán)烯烴共聚物、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯和聚苯乙烯的非晶形熱塑性聚合物。14. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含選自聚碳酸 酯和聚對苯二甲酸乙二酯、聚碳酸酯和聚對苯二甲酸丁二酯、聚碳酸酯和聚苯硫醚、以及聚 碳酸酯和液晶聚合物的共混物。15. 根據(jù)權(quán)利要求12所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物包含聚碳酸酯。16. 根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以 所述組合物的10wt. -%-70wt. -%的量包含膨脹石墨。17. 根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以 所述組合物的20wt. -%-60wt. -%的量包含膨脹石墨。18. 根據(jù)權(quán)利要求12-15中任一項所述的方法，其中所述導熱熱塑性聚合物組合物以 所述組合物的30wt. -%-50wt. -%的量包含膨脹石墨。19. 根據(jù)權(quán)利要求16-18中任一項所述的方法，其中所述膨脹石墨的顆粒的至少90%具 有至少200微米的粒度。20. 根據(jù)權(quán)利要求12-19中任一項所述的方法，其中所述電的/電子部件選自印刷電路 板、發(fā)光二極管（LED)、電阻器、恒流驅(qū)動器、驅(qū)動器/控制器、電容器、微處理器、集成電路、 光電池，壓電換能器、感應器、和接近開關(guān)。21. 根據(jù)權(quán)利要求12-20中任一項的制造組件的方法，其中所述電的/電子部件是LED 印刷電路板，并且所述散熱器是包含導熱聚碳酸酯的殼體，其中所述LED印刷電路板被安 裝在驅(qū)動器/控制器電路板上；以及進一步包括步驟： 連同所述LED印刷電路板和所述驅(qū)動器/控制器電路板將所述散熱器插入到聚氨酯反 應注射（RIM)模具中； 將聚氨酯混合物注射到所述連接器和所述殼體中；以及 從所述模具中移出所述組件。22. 根據(jù)權(quán)利要求21所述的方法，其進一步包括在反應注射成型所述聚氨酯之前，將 電源插入所述模具中。
【專利摘要】本發(fā)明提供了一種組件，其包括導熱熱塑性聚合物和反應注射成型（RIM）聚氨酯，所述導熱熱塑性聚合物作為散熱器為電的/電子部件提供熱管理，所述反應注射成型（RIM）聚氨酯取代了通常在這樣的組件中使用的灌封化合物。除取代所述灌封化合物之外，固化的聚氨酯形成了諸如LED電燈泡的基部的部分，這種部分在此之前一直是單獨的部件，因此減少了部件的數(shù)量并且節(jié)省了生產(chǎn)步驟。
【IPC分類】H05K7/20, F21V9/00
【公開號】CN105339732
【申請?zhí)枴緾N201480021578
【發(fā)明人】T.G.戴維斯, D.羅科, M.薩加爾, J.麥肯納, N.森德蘭, J.羅倫佐, M.馬特斯科, K.杜奈
【申請人】科思創(chuàng)有限公司, 熱溶體資源有限公司
【公開日】2016年2月17日
【申請日】2014年4月16日
【公告號】EP2986904A1, US20160084490, WO2014172411A1