散熱設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及散熱技術(shù)領(lǐng)域，特別是涉及散熱設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]LED是英文light emitting d1de (發(fā)光二極管)的縮寫，它的基本結(jié)構(gòu)是一塊電致發(fā)光的半導(dǎo)體材料芯片，用銀膠或白膠固化到支架上，然后用銀線或金線連接芯片和電路板，然后四周用環(huán)氧樹脂密封，起到保護(hù)內(nèi)部芯線的作用，最后安裝外殼，所以LED燈的抗震性能好，被稱為第四代綠色光源。
[0003]LED照明燈就是利用第四代綠色光源LED做成的一種照明燈具，即LED被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0004]然而，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱至關(guān)重要，市場上的高亮度LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想。LED光源打造的LED燈具，由LED、散熱結(jié)構(gòu)、驅(qū)動器、透鏡組成，因此散熱也是一個重要的部分，如果LED不能很好散熱、它的壽命也會受影響。
[0005]例如，中國專利CN201410741409.9中公開了一種LED功率型路燈分段發(fā)光單元的散熱結(jié)構(gòu)，由用于LED 二次配光的透鏡模組(I)、焊接在鋁基線路板(3)上的LED燈珠(2)、鋁質(zhì)散熱器(5)、以及固態(tài)硅導(dǎo)熱膜(4)所組成；固態(tài)硅導(dǎo)熱膜(4)替代傳統(tǒng)沿用的液態(tài)導(dǎo)熱硅脂，以面接觸的模式，將鋁基線路板(3)和鋁質(zhì)散熱器(5)相連接，在LED路燈工作產(chǎn)生高溫的條件下，不會改變其相互面接觸的導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，可使鋁基線路板上承載的LED工作電熱順暢的傳導(dǎo)、擴(kuò)散到鋁質(zhì)散熱器上；散熱器上的散熱鰭片(6)噴涂有輻射散熱涂料，這種輻射散熱涂料是經(jīng)高溫處理過的改性膠體微粒(小于100納米)發(fā)生凝聚而成的溶液，溶液在固化劑的作用下固化成膜后，呈魚鱗狀結(jié)構(gòu)，有利于熱的輻射，其填料是納米碳管、尖晶石金屬氧化物等較高熱傳導(dǎo)率和紅外發(fā)射性的材料，這種構(gòu)造可大大增加散熱比表面積和傳導(dǎo)率，提高發(fā)光單元紅外輻射的輻射系數(shù)，提升熱量交換的效果，降低發(fā)光單元的光衰幾率。
[0006]又如，中國專利CN201410734343.0中公開了一種高散熱LED線路板，其包括由下至上依次設(shè)有散熱基層、絕緣導(dǎo)熱層及線路層，所述散熱基層為金屬板，其上表面設(shè)有多個錐狀凸塊；所述錐狀凸塊的頂部設(shè)有兩根交叉的傳熱條。伸入絕緣導(dǎo)熱層中的錐狀凸塊，增加了散熱基層與絕緣導(dǎo)熱層的接觸面積，進(jìn)而提高散熱基層與絕緣導(dǎo)熱層間的導(dǎo)熱效率。而錐狀凸塊的頂部面積較小，可避免絕緣導(dǎo)熱層被高壓電擊穿。
[0007]但是現(xiàn)有技術(shù)中的電子器件散熱基本上還是通過導(dǎo)熱體以及散熱片之間的熱傳導(dǎo)來完成的，散熱效果并不是很理想，所以提供一種新的散熱設(shè)備是必需的。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]基于此，有必要針對上述問題，提供一種散熱性能較好、散熱效率較高的散熱設(shè)備。
[0009]—種散熱設(shè)備，包括:基座、第一基板、第二基板和若干散熱柱；所述第一基板和所述第二基板連接，并且，所述第一基板和所述第二基板設(shè)置于所述基座的同一側(cè)面；若干所述散熱柱分別設(shè)置于所述第一基板和所述第二基板上；所述基座設(shè)置有風(fēng)機(jī)，所述基座開設(shè)有排風(fēng)口 ；所述排風(fēng)口朝向第一基板和第二基板。
[0010]在其中一個實施例中，所述排風(fēng)口包括第一排風(fēng)口和第二排風(fēng)口。
[0011 ] 在其中一個實施例中，所述第一排風(fēng)口朝向所述第一基板。
[0012]在其中一個實施例中，所述第二排風(fēng)口朝向所述第二基板。
[0013]在其中一個實施例中，還包括第三基板和第四基板。
[0014]在其中一個實施例中，所述第三基板和所述第四基板設(shè)置于所述基座的背向所述第一基板和所述第二基板的一側(cè)。
[0015]在其中一個實施例中，所述第三基板和所述第四基板上設(shè)置有若干所述散熱柱。
[0016]在其中一個實施例中，所述基座開設(shè)有第三排風(fēng)口和第四排風(fēng)口。
[0017]在其中一個實施例中，所述第三排風(fēng)口朝向所述第三基板。
[0018]在其中一個實施例中，所述第四排風(fēng)口朝向所述第四基板。
[0019]上述散熱設(shè)備，基座上設(shè)置有第一基板和第二基板，基座可以起一個固定限制作用以將基板固定在基座上，將LED芯片等電子元件設(shè)置在基板上，電子元件產(chǎn)生的熱量可通過基板傳導(dǎo)至外部，并且，第一基板和第二基板上設(shè)置有散熱柱，熱量由基板往散熱柱傳導(dǎo)，并由散熱柱分散至空氣中，從而有利于熱量的快速傳輸及分散，提高了第一基板和第二基板與空氣的接觸面積，有效地提高了散熱設(shè)備的散熱性能。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發(fā)明一實施例散熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0021]圖2為圖1另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖3為本發(fā)明又一實施例散熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖4為本發(fā)明又一實施例散熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0024]圖5為控制器的安裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0025]圖6為支架部的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖7為圖6的另一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖8為本發(fā)明又一實施例散熱設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0028]圖9為圖8的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0029]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的【具體實施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實施例的限制。
[0030]在本發(fā)明的描述中，需要理解的是，術(shù)語“中心”、“縱向”、“橫向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內(nèi)”、“外”、“順時針”、“逆時針”、“軸向”、“徑向”、“周向”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。
[0031]此外，術(shù)語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或者隱含指明所指示的技術(shù)特征的數(shù)量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隱含地包括至少一個該特征。在本發(fā)明的描述中，“多個”的含義是至少兩個，例如兩個，三個等，除非另有明確具體的限定。
[0032]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“安裝”、“相連”、“連接”、“固定”等術(shù)語應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或成一體；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通或兩個元件的相互作用關(guān)系，除非另有明確的限定。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以根據(jù)具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。
[0033]在本發(fā)明中，除非另有明確的規(guī)定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接觸，或第一和第二特征通過中間媒介間接接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或僅僅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度小于第二特征。
[0034]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”、“設(shè)置于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認(rèn)為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實施方式。
[0035]請參閱圖1圖2，散熱設(shè)備包括基座100、第一基板110、第二基板120和若干散熱柱130，第一基板和第二基板連接，并且，第一基板和第二基板設(shè)置于基座的同一側(cè)面，第一基板和第二基板分別設(shè)置若干散熱柱，也就是說，若干散熱柱分別設(shè)置于第一基板和第二基板上。例如，所述基座設(shè)置有風(fēng)機(jī)，所述基座開設(shè)有排風(fēng)口，所述排風(fēng)口朝向第一基板和第二基板。例如，排風(fēng)口的排風(fēng)方向朝向基板。例如，所述排風(fēng)口包括第一排風(fēng)口 151和第二排風(fēng)口 152。例如，基座成方形體。例如，基座具有安裝面。例如，第一基板和第二基板的截面成V型，其具有彎折部、長散熱板和短散熱板，長散熱板和短散熱板分別與彎折部連接。例如，基板的長散熱板的寬度大于短散熱板的寬度，且兩者的長度相等，即長散熱板的長度與短散熱板的長度相等，也就說，長散熱板的面積大于短散熱板的面積。例如，安裝面開設(shè)有第一安裝槽和第二安裝槽。第一安裝槽和第二安裝槽的截面成V型。例如，第一基板設(shè)置于第一安裝槽，第二基板設(shè)置于第二安裝槽，使得第一基板和第二基板成X型設(shè)置在基座上。這樣，熱量經(jīng)由第一基板和第二基板傳導(dǎo)至散熱柱，并通過散熱柱將熱量散發(fā)到空氣中，以實現(xiàn)散熱的目的。
[0036]為了增加散熱柱與空氣的接觸面積，請參閱圖1和圖2，例如，散熱設(shè)備還包括導(dǎo)熱柱140，導(dǎo)熱柱設(shè)置于基座上，彎折部與導(dǎo)熱柱連接，導(dǎo)熱柱的延