一種acled整體封裝發(fā)光模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及照明領(lǐng)域，具體來(lái)說(shuō)，涉及一種ACLED整體封裝發(fā)光模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]目前市場(chǎng)上的LED燈的使用功率非常高，并且隨之而來(lái)的是LED燈珠的熱量也變得很高，進(jìn)而導(dǎo)致LED燈珠的使用壽命也會(huì)隨之減少，并且現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈的形狀有很大的局限性，通常只是簡(jiǎn)單的幾種形狀，并不具有很好的多樣性。
[0003]針對(duì)相關(guān)技術(shù)中的問(wèn)題，目前尚未提出有效的解決方案。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是提供一種ACLED整體封裝發(fā)光模塊，以克服目前現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足。
[0005]本發(fā)明的目的是通過(guò)以下技術(shù)方案來(lái)實(shí)現(xiàn):
[0006]一種ACLED整體封裝發(fā)光模塊，包括基板，所述基板上封裝有串聯(lián)和/或并聯(lián)連接的LED燈珠以及驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路包括IC驅(qū)動(dòng)芯片，所述IC驅(qū)動(dòng)芯片上連接有校準(zhǔn)電阻。
[0007]進(jìn)一步的，所述LED燈珠的功率包括1W、3W、5W、6W或91
[0008]進(jìn)一步的，所述LED燈珠的工作電壓為AC90V?120V或AC185V?260V。
[0009]本發(fā)明的有益效果為:通過(guò)在基板上將LED燈和驅(qū)動(dòng)電路封裝起來(lái)，進(jìn)而可達(dá)到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據(jù)人們的需求來(lái)改變LED燈的封裝形狀，并且本發(fā)明的使用功率低，降低了使用時(shí)高能耗的問(wèn)題，此外本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，方便使用等效果。
【附圖說(shuō)明】
[0010]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0011]圖1是根據(jù)本發(fā)明實(shí)施例的ACLED整體封裝發(fā)光模塊結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖中:
[0013]I基板；2、LED燈珠；3、驅(qū)動(dòng)電路；4、IC驅(qū)動(dòng)芯片；5、校準(zhǔn)電阻;。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0015]如圖1所示，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例所述的一種ACLED整體封裝發(fā)光模塊，包括基板I，所述基板I上封裝有串聯(lián)/或并聯(lián)連接的LED燈珠2以及驅(qū)動(dòng)電路3，所述驅(qū)動(dòng)電路3包括IC驅(qū)動(dòng)芯片4，所述IC驅(qū)動(dòng)芯片4上連接有校準(zhǔn)電阻5。
[0016]通過(guò)在基板上面封裝LED燈珠2，可以很好的將LED燈珠2的熱量快速的散發(fā)出來(lái)，保證了 LED燈珠2的使用壽命。
[0017]進(jìn)一步的，所述LED燈珠2的功率包括1W、3W、5W、6W或91
[0018]其中，封裝以后的LED燈珠2的功率為上述既定的幾種，實(shí)現(xiàn)小功率的效果，同時(shí)達(dá)到了降低能耗的效果，進(jìn)而節(jié)約了能源。最主要的是可以使用上述幾種不同功率的ACLED燈進(jìn)行任意的組合，以達(dá)到設(shè)計(jì)燈具的任意功率和形狀的目的。
[0019]進(jìn)一步的，所述LED燈珠2的工作電壓為AC90V?120V或AC185V?260V。
[0020]綜上所述，借助于本發(fā)明的上述技術(shù)方案，通過(guò)在基板上將LED燈和驅(qū)動(dòng)電路封裝起來(lái)，進(jìn)而可達(dá)到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據(jù)人們的需求來(lái)改變LED燈的封裝形狀，并且本發(fā)明的使用功率低，降低了使用時(shí)高能耗的問(wèn)題，此外本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，方便使用等效果。
[0021]以上所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種ACLED整體封裝發(fā)光模塊，其特征在于，包括基板(1)，所述基板(I)上封裝有串聯(lián)和/或并聯(lián)連接的LED燈珠(2)以及驅(qū)動(dòng)電路(3)，所述驅(qū)動(dòng)電路(3)包括IC驅(qū)動(dòng)芯片(4)，所述IC驅(qū)動(dòng)芯片(4)上連接有校準(zhǔn)電阻(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的ACLED整體封裝發(fā)光模塊，其特征在于，所述LED燈珠(2)的功率包括1W、3W、5W、6W或9W。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的ACLED整體封裝發(fā)光模塊，其特征在于，所述LED燈珠(2)的工作電壓為AC90V?120V或AC185V?260V。
【專(zhuān)利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種ACLED整體封裝發(fā)光模塊，包括基板，所述基板上封裝有串聯(lián)和/或并聯(lián)連接的LED燈珠以及驅(qū)動(dòng)電路，所述驅(qū)動(dòng)電路包括IC驅(qū)動(dòng)芯片，所述IC驅(qū)動(dòng)芯片上連接有校準(zhǔn)電阻。本發(fā)明的有益效果為：通過(guò)在基板上將LED燈和驅(qū)動(dòng)電路封裝起來(lái)，進(jìn)而可達(dá)到LED燈珠在基板上的散熱效果良好，并且可以根據(jù)人們的需求來(lái)改變LED燈的封裝形狀，此外本發(fā)明還具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，制作成本低，方便使用等效果。
【IPC分類(lèi)】F21Y101-02, F21V29-503, F21V23-00, H05B37-00
【公開(kāi)號(hào)】CN104806988
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510131771
【發(fā)明人】蔣小明, 仝彤
【申請(qǐng)人】蔣小明
【公開(kāi)日】2015年7月29日
【申請(qǐng)日】2015年3月25日