Led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及燈具，特別是涉及LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]LED燈被稱為第四代照明光源或綠色光源，具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體積小等特點(diǎn)，可以廣泛應(yīng)用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明和城市夜景等領(lǐng)域。
[0003]但是，LED燈工作是否穩(wěn)定，品質(zhì)好壞，與燈體本身散熱密切相關(guān)。目前，市場上LED燈的散熱，常常采用自然散熱，效果并不理想；例如，LED燈的理論使用壽命為10萬小時(shí)，但是由于散熱效果不好，往往實(shí)際使用壽命不到2萬小時(shí)，甚至低于I萬小時(shí)。
[0004]因此，如何提升散熱性能，是需要解決的技術(shù)問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]基于此，有必要針對(duì)如何提高散熱效率的問題，提供一種LED燈。
[0006]一種LED燈，包括散熱器以及設(shè)置在所述散熱器上的LED燈組，所述散熱器包括本體以及設(shè)置于所述本體上的散熱片，所述散熱片沿著所述本體的外周緣均勻分布；所述LED燈組包括PCB板以及設(shè)置在所述PCB板上的若干LED芯片；所述PCB板設(shè)置在所述本體上，并且，若干所述LED芯片設(shè)置在所述PCB板上。
[0007]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述PCB板為圓形。
[0008]在其中一個(gè)實(shí)施例中，若干所述LED芯片成圓形狀分布在所述PCB板上。
[0009]在其中一個(gè)實(shí)施例中，若干所述LED芯片成圓環(huán)狀分在所述PCB板上。
[0010]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體包括若干導(dǎo)熱管，每一所述導(dǎo)熱管連接在所述PCB板與所述散熱片之間。
[0011]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片為圓柱狀。
[0012]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片上設(shè)置有若干散熱凸塊。
[0013]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱凸塊為中空結(jié)構(gòu)，并且，所述散熱凸塊還開設(shè)有若干散熱通孔。
[0014]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱凸塊設(shè)置有所述散熱涂層。
[0015]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片為板狀，其沿著所述本體的外周緣均勻分布。
[0016]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述散熱片為翼型。
[0017]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述本體為圓柱體，其遠(yuǎn)離軸心靠近外壁的區(qū)域開設(shè)有圓環(huán)凹槽，所述圓環(huán)凹槽填充有散熱體，所述散熱片沿著所述本體的外壁均勻分布，并且，所述散熱片設(shè)置有散熱涂層。
[0018]在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述圓環(huán)凹槽與所述軸心之間開設(shè)有圓形凹槽，所述圓形凹槽填充有散熱劑。
[0019]上述LED燈，通過散熱器及均勻分布于散熱器上的散熱片，提高了照明裝置的散熱效率，并且，通過將LED燈組設(shè)置在散熱器上，可以及時(shí)將LED燈組產(chǎn)生的熱源及時(shí)散發(fā)出外周圍，進(jìn)一步提高LED燈的散熱效率。
[0020]上述LED燈，通過開設(shè)在散熱器本體上的圓環(huán)凹槽并在該圓環(huán)凹槽填充散熱體，并在本體的外周緣均勻分布有散熱片，從而提高LED燈的散熱效率。
【附圖說明】
[0021]圖1為本發(fā)明LED燈一實(shí)施例的示意圖；
[0022]圖2為圖1所示的正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3為圖2所示A-A剖視示意圖；
[0024]圖4為本發(fā)明LED燈另一實(shí)施例的不意圖；
[0025]圖5為圖4所示正視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0026]圖6為圖5所示B-B剖視示意圖；
[0027]圖7為本發(fā)明LED燈另一實(shí)施例的示意圖；
[0028]圖8為本發(fā)明LED燈另一實(shí)施例的不意圖；
[0029]圖9為本發(fā)明LED燈另一實(shí)施例的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更加明顯易懂，下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的【具體實(shí)施方式】做詳細(xì)的說明。在下面的描述中闡述了很多具體細(xì)節(jié)以便于充分理解本發(fā)明。但是本發(fā)明能夠以很多不同于在此描述的其它方式來實(shí)施，本領(lǐng)域技術(shù)人員可以在不違背本發(fā)明內(nèi)涵的情況下做類似改進(jìn)，因此本發(fā)明不受下面公開的具體實(shí)施例的限制。
[0031]需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”、“設(shè)置于”另一個(gè)元件，它可以直接在另一個(gè)元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個(gè)元件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)元件，它可以是直接連接到另一個(gè)元件或者可能同時(shí)存在居中元件。本文所使用的術(shù)語“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類似的表述只是為了說明的目的，并不表示是唯一的實(shí)施方式。
[0032]請(qǐng)一并參閱圖1和圖4，LED燈20包括散熱器10以及設(shè)置在散熱器10上的LED燈組200，散熱器10包括本體100以及設(shè)置于本體100上的散熱片110，本體100為圓柱體，其遠(yuǎn)離軸心靠近外壁的區(qū)域開設(shè)有圓環(huán)凹槽120，圓環(huán)凹槽120用于填充散熱體，散熱片110沿著本體100的外壁均勻分布，并且，散熱片110設(shè)置有散熱涂層；如圖6所示，LED燈組200包括PCB板210以及設(shè)置在PCB板210上的若干LED芯片220 ；PCB板210設(shè)置在本體100上，并且，若干LED芯片220對(duì)應(yīng)設(shè)置在背向圓環(huán)凹槽120的PCB板210上。
[0033]為了提高PCB板210的散熱效率，例如，PCB板210為圓形，其半徑大小等于所述本體100的半徑大小。由于所述本體100為圓柱體，圓形的PCB板210與所述本體100同軸設(shè)置，且固定在所述蓋體140上。例如，PCB板210上設(shè)置有若干螺接孔，對(duì)應(yīng)的，所述蓋體140設(shè)置有與所述螺接孔匹配的若干螺紋孔，PCB板210螺接固定于所述蓋體140上。例如，PCB板210在沿其中一直徑的兩側(cè)上對(duì)稱設(shè)置有兩個(gè)螺接孔，對(duì)應(yīng)的，所述蓋體140沿其中一直徑的兩側(cè)上對(duì)稱開設(shè)有與所述螺接孔匹配的兩個(gè)螺紋孔，PCB板210螺接固定于所述蓋體140上。這樣，通過將PCB燈固定于所述蓋體140上，其與所述蓋體140表面充分抵接，使得PCB板210上的熱量得以迅速傳導(dǎo)至所述蓋體140上。
[0034]為了防止由于接觸不均勻?qū)е律嵝氏陆?，例如，PCB板210通過導(dǎo)熱硅脂固定在所述本體100上。也就是說，PCB板210朝向所述蓋體140的一側(cè)面設(shè)置有一層導(dǎo)熱硅月旨，使得PCB板210產(chǎn)生的熱量通過該導(dǎo)熱硅脂傳導(dǎo)至所述蓋體140上。有效解決了由于PCB板210上的焊錫引腳導(dǎo)致PCB板210與所述蓋體140接觸不均勻?qū)е律嵝实偷膯栴}，并且，在該導(dǎo)熱硅脂的作用下，使得PCB板210更加平穩(wěn)的固定于所述蓋體140上，增加LED燈20的安全性和穩(wěn)定性。
[0035]為了提高LED芯片220的散熱效率，例如，若干LED芯片220成圓形陣列分布在PCB板210上。例如，PCB板210為圓形狀，若干LED芯片220成圓形陣列沿所述PCB板210圓心向外分布。例如，若干LED芯片220成圓形陣列分布背向所述圓形凹槽130的PCB板210上。這樣，若干LED芯片220工作時(shí)產(chǎn)生的熱量將通過填充在所述圓形凹槽130的散熱劑傳導(dǎo)至外部，從而達(dá)到快速散熱的效果。
[0036]為了提高LED芯片220的散熱效率，例如，若干LED芯片220成圓環(huán)狀分在PCB板210上。也就是說，若干LED芯片220設(shè)置在背向所述圓環(huán)凹槽120的PCB板210上，即沿著所述圓環(huán)凹槽120成圓環(huán)狀分布在PCB板210上。這樣，若干LED芯片220工作時(shí)產(chǎn)生的熱量將通過填充在所述圓環(huán)凹槽120的散熱體傳導(dǎo)至外部，從而達(dá)到快速散熱的效果。
[0037]請(qǐng)參閱圖1，散熱器10包括本體100以及設(shè)置于本體100上的散熱片110，本體100為圓柱體，散熱片110沿著本體100的外壁均勻分布，并且，散熱片110設(shè)置有散熱涂層。如圖2和圖3所示，例如，本體100為圓柱體，其遠(yuǎn)離軸心靠近外壁的區(qū)域開設(shè)有圓環(huán)凹槽120，圓環(huán)凹槽120填充有散熱體。例如，本體100為圓柱體，其遠(yuǎn)離軸心靠近外壁的區(qū)域開設(shè)有圓環(huán)凹槽120，圓環(huán)凹槽120填充散熱顆粒。例如，本體100為圓柱體，其遠(yuǎn)離軸心靠近外壁的區(qū)域開設(shè)有圓環(huán)凹槽120，圓環(huán)凹槽120填充有散熱微粒；又如，所述散熱微粒為散熱晶粒。例如，本體100為圓柱體，其遠(yuǎn)離軸心靠近外壁的區(qū)域開設(shè)有圓環(huán)凹槽120，圓環(huán)凹槽120填充有散熱晶粒。在其他實(shí)施例中，本體100可以為正方體、長方體、圓錐體或圓臺(tái)體中的任意一種。這樣，散熱器10在散熱體和散熱片110的雙重導(dǎo)熱散熱下實(shí)現(xiàn)較好的散熱效果，特別適合用于LED燈具的散熱。
[0038]為了進(jìn)一步增強(qiáng)散熱器10的散熱效率，圓環(huán)凹槽120與軸心之間的區(qū)域開設(shè)有圓形凹槽130，圓形凹槽130填充有散熱劑，例如，圓形凹槽填充有第一散熱劑，第一散熱劑為水，優(yōu)選的，散熱劑為重水，重水的費(fèi)用成本比普通水貴，大約20元/毫升，根據(jù)純度有波動(dòng)，但是其散熱效果大約比普通水提升10%?15%。例如，圓環(huán)凹槽120與軸心之間的區(qū)域開設(shè)有方形凹槽，方形凹槽填充有第二散熱劑，例如，該第二散熱劑為導(dǎo)熱油。例如，圓環(huán)凹槽120與軸心之間的區(qū)域開設(shè)有圓臺(tái)形凹槽，圓臺(tái)凹槽填充有第三散熱劑，例如，該第三散熱劑為導(dǎo)熱硅脂。這樣，由于各散熱劑為非固態(tài)物質(zhì)，其受熱后可產(chǎn)生流動(dòng)，從而可帶走熱源的熱量，進(jìn)而增強(qiáng)散熱器10的散熱效率。
[0039]例如，所述PCB板210設(shè)置在所述本體100上，并且，若干所述LED芯片220對(duì)應(yīng)設(shè)置在背向所述圓環(huán)凹槽的所述PCB板上，使得若干所述LED芯片220產(chǎn)生的熱量可以及時(shí)通過散熱器傳導(dǎo)至周圍，從而提高散熱效率。
[0040]為了集中將熱源的熱量導(dǎo)出，例如，熱源為LED芯片，本體100還設(shè)置有與圓形凹槽130匹配的蓋體140，蓋體140與圓形凹槽130密封連接。例如，蓋體140覆蓋整個(gè)圓形凹槽130開口，以使得圓形凹槽130內(nèi)的散熱劑密封在圓形凹槽130內(nèi)，防止散熱劑溢出到外環(huán)境。例如，蓋體140覆蓋整個(gè)圓形凹槽130開口并延伸覆蓋至本體100處周緣，S卩蓋體140在覆蓋圓形凹槽130開口的同時(shí)也覆蓋了圓環(huán)凹槽120的開口，使得圓環(huán)凹槽120也得以密封，防止封裝在其中的散熱體溢出至本體100外部。這樣，通過將LED芯片設(shè)置在背向圓形凹槽130的蓋體140上，可以快速地將LED芯片產(chǎn)生的熱量集中傳導(dǎo)至外部。
[0041]優(yōu)選實(shí)施例中，本體100還包括若干導(dǎo)熱管，該導(dǎo)熱管設(shè)置在圓形凹槽130內(nèi)，連接蓋體140和圓形凹槽130熱內(nèi)壁。例如，每一所述導(dǎo)熱管連接在所述PCB板與所述散熱片之間。又如，若干LED芯片通過PCB板設(shè)置在背向圓形凹槽130的蓋體140上，蓋體140上與每一個(gè)LED芯片對(duì)應(yīng)的位置上開設(shè)有導(dǎo)熱孔，導(dǎo)熱管穿設(shè)導(dǎo)熱孔，抵接背向LED芯片上的PCB板。也就是說，若干導(dǎo)熱管的一端一一對(duì)應(yīng)穿設(shè)在蓋體140上的導(dǎo)熱孔并抵接與導(dǎo)熱孔對(duì)應(yīng)的PCB板，該P(yáng)CB