一種led燈的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED領(lǐng)域，尤其涉及的是，一種LED燈。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著技術(shù)的發(fā)展，LED已經(jīng)得到廣泛應(yīng)用。LED是半導(dǎo)體二極管的一種，可以把電能轉(zhuǎn)化成光能。發(fā)光二極管與普通二極管一樣是由一個PN結(jié)組成，也具有單向?qū)щ娦?。?dāng)給發(fā)光二極管加上正向電壓后，從P區(qū)注入到N區(qū)的空穴和由N區(qū)注入到P區(qū)的電子，在PN結(jié)附近數(shù)微米內(nèi)分別與N區(qū)的電子和P區(qū)的空穴復(fù)合，產(chǎn)生自發(fā)輻射的熒光。不同的半導(dǎo)體材料中電子和空穴所處的能量狀態(tài)不同。當(dāng)電子和空穴復(fù)合時釋放出的能量多少不同，釋放出的能量越多，則發(fā)出的光的波長越短。常用的是發(fā)紅光、綠光或黃光的二極管。發(fā)光二極管的反向擊穿電壓大于5伏。它的正向伏安特性曲線很陡，使用時必須串聯(lián)限流電阻以控制通過二極管的電流。限流電阻R可用下式計算:R= (E — UF)/IF。
[0003]式中E為電源電壓，UF為LED的正向壓降，IF為LED的正常工作電流。發(fā)光二極管的核心部分是由P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體組成的晶片，在P型半導(dǎo)體和N型半導(dǎo)體之間有一個過渡層，稱為PN結(jié)。在某些半導(dǎo)體材料的PN結(jié)中，注入的少數(shù)載流子與多數(shù)載流子復(fù)合時會把多余的能量以光的形式釋放出來，從而把電能直接轉(zhuǎn)換為光能。PN結(jié)加反向電壓，少數(shù)載流子難以注入，故不發(fā)光。這種利用注入式電致發(fā)光原理制作的二極管叫發(fā)光二極管，通稱LED。當(dāng)它處于正向工作狀態(tài)時(即兩端加上正向電壓)，電流從LED陽極流向陰極時，半導(dǎo)體晶體就發(fā)出從紫外到紅外不同顏色的光線，光的強弱與電流有關(guān)。
[0004]但是，現(xiàn)有的LED燈，其出光面通常較為平滑，直接透光，使得出光集中。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明提供一種新的出光分散的LED燈。
[0006]本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種LED燈，其包括封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)的出光面設(shè)置若干凸部；各所述凸部相互間隔，其間為平面部。
[0007]優(yōu)選的，所述凸部為圓錐體結(jié)構(gòu)；例如，其頂角為銳角；又如，所述凸部為圓臺體結(jié)構(gòu)；又如，所述平面部設(shè)置反射層，其折射率大于所述透射層的折射率。
[0008]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置透射層與折射層。
[0009]優(yōu)選的，所述折射層的折射率小于所述透射層的折射率。
[0010]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)在所述折射層之外還設(shè)置散射層，其折射率小于所述折射層的折射率。
[0011]優(yōu)選的，所述散射層內(nèi)設(shè)置若干散射體。
[0012]優(yōu)選的，所述散射體的最大寬度小于0.1納米。
[0013]優(yōu)選的，所述散射體為氣泡結(jié)構(gòu)。
[0014]優(yōu)選的，所述散射體采用注入氣體方式設(shè)置。
[0015]優(yōu)選的，所述散射體為微球體。
[0016]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)的入光面設(shè)置若干凹部。
[0017]優(yōu)選的，所述凹部為半球體或者半橢球體；又如，所述凹部為圓臺體。
[0018]采用上述方案，本發(fā)明通過對封裝結(jié)構(gòu)的出光面進行設(shè)計，使得在LED燈處對光線具有較好的散射作用，出光分散，特別適用于照明領(lǐng)域，具有很高的市場應(yīng)用價值。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發(fā)明的一個實施例的示意圖；
[0020]圖2為本發(fā)明的又一個實施例的示意圖；
[0021]圖3為本發(fā)明的又一個實施例的支架示意圖；
[0022]圖4為本發(fā)明的又一個實施例的示意圖；
[0023]圖5為本發(fā)明的又一個實施例的示意圖；
[0024]圖6為本發(fā)明的又一個實施例的示意圖；
[0025]圖7為本發(fā)明的又一個實施例的示意圖；
[0026]圖8為本發(fā)明的又一個實施例的封裝結(jié)構(gòu)示意圖；
[0027]圖9為本發(fā)明的又一個實施例的封裝結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0028]為了便于理解本發(fā)明，下面結(jié)合附圖和具體實施例，對本發(fā)明進行更詳細的說明。但是，本發(fā)明可以采用許多不同的形式來實現(xiàn)，并不限于本說明書所描述的實施例。需要說明的是，當(dāng)元件被稱為“固定于”另一個元件，它可以直接在另一個元件上或者也可以存在居中的元件。當(dāng)一個元件被認為是“連接”另一個元件，它可以是直接連接到另一個元件或者可能同時存在居中元件。
[0029]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語與屬于本發(fā)明的技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本說明書中在本發(fā)明的說明書中所使用的術(shù)語只是為了描述具體的實施例的目的，不是用于限制本發(fā)明。本說明書所使用的術(shù)語“及/或”包括一個或多個相關(guān)的所列項目的任意的和所有的組合。
[0030]本發(fā)明的一個實施例是，一種LED燈，其包括封裝結(jié)構(gòu)；所述封裝結(jié)構(gòu)的出光面設(shè)置若干凸部；各所述凸部相互間隔，其間為平面部。這樣，通過對封裝結(jié)構(gòu)的出光面進行設(shè)計，使得在LED燈處對光線具有較好的散射作用，出光分散。例如，如圖8所示，所述封裝結(jié)構(gòu)的出光面設(shè)置若干凸部110 ;各所述凸部相互間隔，其間為平面部120，從而增強了光線的散射效果。
[0031]優(yōu)選的，所述凸部為圓錐體結(jié)構(gòu)；例如，其頂角為銳角；例如，所述銳角為46?56度，又如，所述銳角為49?50度，這樣，平面部出光與凸部出光形成了安裝方向的直光以及圓錐體各方向的側(cè)光，具有較好的光線散射效果。又如，所述凸部為圓臺體結(jié)構(gòu)；又如，所述平面部設(shè)置反射層，其折射率大于所述透射層的折射率。優(yōu)選的，所述平面部設(shè)置兩個形狀相異的反射層，兩者的折射率相異設(shè)置，這樣，通過平面部的光線有若干種折射方式與反射方式，從而增強了光線的散射效果；又如，兩個形狀相異的反射層的邊緣為鋸齒狀，使得邊緣位置的散射效果更好。例如，在一個反射層上部分涂敷有涂層以實現(xiàn)兩個折射率相異設(shè)置的反射層。
[0032]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置透射層與折射層。例如，所述折射層的折射率小于所述透射層的折射率。例如，如圖9所示，所述封裝結(jié)構(gòu)設(shè)置透射層140與折射層130，并且，所述折射層130的折射率小于所述透射層140的折射率。優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)在所述折射層之外還設(shè)置散射層，其折射率小于所述折射層的折射率。又如，所述散射層部分覆蓋所述折射層。例如，所述散射層為套環(huán)形狀，又如，所述散射層的面積為所述折射層的面積的25%?30%。這樣，可以使所述封裝結(jié)構(gòu)具有更好的散射效果。
[0033]優(yōu)選的，所述散射層內(nèi)設(shè)置若干散射體。例如，所述散射體的最大寬度小于0.1納米。優(yōu)選的，所述散射體為氣泡結(jié)構(gòu)。優(yōu)選的，所述散射體采用注入氣體方式設(shè)置。優(yōu)選的，所述散射體為微球體。例如，所述微球體的半徑小于0.05nm。又如，所述散射體為微橢球體。又如，所述散射體包括若干第一散射體以及若干第二散射體，其中，所述第一散射體為氣泡結(jié)構(gòu)，第二散射體為微球體，并且，所述第一散射體或第二散射體的最大寬度小于0.1納米，例如，所述氣泡結(jié)構(gòu)的長度或者寬度或者粒徑或者粒長均小于0.1納米。例如，所述第一散射體或第二散射體的最大寬度均為0.08納米。
[0034]優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)的入光面設(shè)置若干凹部。例如，所述凹部為半球體或者半橢球體；又如，所述凹部為圓臺體；又如，所述凹部為棱錐體。優(yōu)選的，所述封裝結(jié)構(gòu)的入光面設(shè)置若干系列凹部，每一系列凹部設(shè)置體積相異的若干凹部，每一系列凹部中的各個凹部體積相異設(shè)置，例如，每一系列凹部設(shè)置體積由小到大的若干凹部。例如，所述封裝結(jié)構(gòu)的入光面設(shè)置若干第一系列凹部、若干第二系列凹部以及若干第三系列凹部，其中，第一系列凹部為若干半球體凹部，各半球體凹部的體積相異設(shè)置；又如，第二系列凹部為若干圓臺體凹部，各圓臺體凹部的體積相異設(shè)置；又如，第三系列凹部為若干棱錐體凹部，各棱錐體凹部的體積相異設(shè)置。
[0035]又如，所述LED燈還包括基座以及設(shè)置于所述基座的若干LED芯片；所述基座上設(shè)置若干支架，所述支架與所述基座的底部的夾角為30至80度；相鄰兩支架的夾角為70至150度。例如，所述支架與所述基座的底部的夾角為30、35、40、50、55、60、70、75或80度；又如，相鄰兩支架的夾角為70、75、80、90、95、100、110、120、125、130、140或150度。這樣，通過支架的設(shè)計，實現(xiàn)了 LED燈的多方向出光。例如，所述支架設(shè)置透光區(qū)，用于透出LED芯片的光線；優(yōu)選的，至少一 LED芯片設(shè)置于至少一支架上；例如，一種LED燈，其包括基座以及若干LED芯片；每一所述支架設(shè)置一 LED芯片；或者，每一所述支架設(shè)置至少一 LED芯片。優(yōu)選的，每一所述支架設(shè)置一 LED芯片。這樣，能夠更好地實現(xiàn)多方向出光的LED燈。
[0036]例如，所述基座設(shè)置凹槽部與凸起部；所述凸起部設(shè)置至少一 LED芯片；所述凹槽部設(shè)置若干LED芯片。例如，所述基座的側(cè)壁位置作為所述凹槽部的第一側(cè)壁；又如，各所述支架作為所述凹槽部的第二側(cè)壁圍合組成所述凸起部。又如，所述凸起部的頂部具有平臺結(jié)構(gòu)。例如，如圖5所示，各所述支架作為所述凹槽部的第二側(cè)壁圍合組成所述凸起部的側(cè)壁，所述凸起部的各側(cè)壁上設(shè)置有平面的平臺結(jié)構(gòu)。這樣，可以增加出光的強度，制造集成度高的大功率的LED燈。
[0037]例如，如圖1所示，一種LED燈，其包括基座210以及設(shè)置于所述基座的若干LED芯片230 ;所述基座上設(shè)置若干支架220，所述支架與所述基座的底部240的夾角為30至80度；相鄰兩支架的夾角為70至150度。如圖1所示，設(shè)置兩個支架220，每一支架上設(shè)置三個LED芯片230。例如，所述基座的底部設(shè)置至少一 LED芯片。又如，如圖2所示，所述基座的底部240上也設(shè)置有LED芯片230。這樣，可以增加出光的方向，并增強出光的效果。
[0038]優(yōu)選的，設(shè)置兩個支架。例如，兩個所述支架的夾角為90度。例如，可以制作標準件，嚴格設(shè)置其出光方向為4