Led燈殼裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈殼裝置，屬于LED燈散熱技術領域。
【背景技術】
[0002]LED發(fā)光技術已經被廣泛應用在各種需要照明的領域，現(xiàn)有技術中普遍采用LED芯片作為發(fā)光器件。與傳統(tǒng)的半導體器件一樣，LED芯片在工作期間會產生熱量，其產生的熱量取決于整體的發(fā)光效率。綜合電流注入效率、輻射發(fā)光量子效率、芯片外部光取出效率等，普通LED芯片的光電轉換效率約為54 %，而實際的工作過程中只有15-25 %的電能轉化為光能，其余的能量主要以熱量的方式散發(fā)出來，因此較好的散熱效率就成為保證LED芯片發(fā)光效果及使用壽命的關鍵。
[0003]現(xiàn)有的LED燈散熱技術主要采用獨立蜂窩式模塊散熱并且在燈殼上下對開槽孔，內部加裝分體的散熱器，依靠空氣對流來將LED燈產生的熱散出去，或在LED光源芯片貼合的鋁合金基板下面加裝熱管散熱器進行散熱。但是，由于LED芯片和散熱底座的接觸面之間會產生一層空氣間隙，導致無法達到較好的散熱效果。然而，近年來隨著大功率LED燈的使用更為廣泛，在LED燈體積不變的情況下，其產生的熱量是普通LED燈的兩倍以上，因此將現(xiàn)有的LED燈散熱技術應用于大功率LED燈已無法滿足要求。

【發(fā)明內容】

[0004]本發(fā)明為解決現(xiàn)有的大功率集成LED燈散熱技術存在的LED光源芯片與散熱底座之間的熱傳導率較低，導致無法滿足大功率LED燈的散熱要求的問題，進而提出了一種LED燈殼裝置。
[0005]為了達到上述目的，本發(fā)明實施例提供一種LED燈殼裝置，所述裝置包括:燈殼本體、導熱底座和設置在所述燈殼本體外側面上的多個散熱翅片；所述導熱底座的第一表面貼合安裝在所述燈殼本體的內側面上，且所述導熱底座的相對于所述第一表面的第二表面與LED光源芯片直接貼合，所述導熱底座的第二表面為經過機械加工的平整表面。
[0006]進一步地，所述導熱底座與所述燈殼本體的內側面之間具有過渡結構，用于將所述LED光源芯片產生的熱量從所述導熱底座均勻傳導至所述燈殼本體的更大區(qū)域。
[0007]進一步地，所述多個散熱翅片與所述燈殼本體為一體設計，且所述散熱翅片為流線型結構。
[0008]進一步地，所述導熱底座的第二表面為通過銑削或者磨削獲得的容許值為0.04-0.08mm/m的平整表面。
[0009]進一步地，所述燈殼本體采用導熱系數大于200W/m.K的壓鑄鋁合金材料壓鑄制造。
[0010]進一步地，所述散熱翅片的中間區(qū)域高度為36mm?40mm，向周邊福射的最高高度為 23mm ?27mm。
[0011]進一步地，所述散熱翅片的基部厚度為4mm，頂部厚度為3mm。
[0012]進一步地，兩相鄰的散熱翅片的中心間距為13mm?17mm。
[0013]為了達到上述目的，本發(fā)明實施例還通過一種LED燈殼裝置，包括:燈殼本體、設置在該燈殼本體的外側面上的多個散熱翅片以及與多個LED光源芯片的數量相等的導熱底座；每一所述LED芯片光源均貼合安裝在對應的導熱底座的經過機械加工的平整表面上，每一所述導熱底座都設置在所述燈殼本體的內側面上。
[0014]進一步地，在每一所述導熱底座與所述燈殼本體的內側面之間都具有過渡結構，用于將每一所述LED光源芯片產生的熱量從每一所述導熱底座均勻傳導至所述燈殼本體的更大區(qū)域。
[0015]本發(fā)明通過機械加工增加導熱底座的導熱效果，在燈殼本體上設置多個流線型散熱翅片，并且在導熱底座和外殼之間設置過渡結構，使得從導熱底座傳導的熱盡可能均勻地傳導至外殼的更大區(qū)域，從而將LED光源芯片產生的熱量逐層釋放，有效提高了大功率LED燈的散熱效果，并且能夠延長大功率LED燈的使用壽命。
【附圖說明】
[0016]圖1以示意的方式示出了本發(fā)明一實施例中的LED燈殼裝置的結構圖。
[0017]圖2以示意的方式示出了本發(fā)明一實施例中的LED燈殼裝置的第二方向結構圖。
[0018]圖3以示意的方式示出了本發(fā)明一實施例中的LED燈殼裝置的橫切剖視圖。
[0019]圖4以示意的方式示出了本發(fā)明一實施例中的LED燈殼裝置的縱切剖視圖。
[0020]圖5以示意的方式示出了本發(fā)明另一實施例中的LED燈殼裝置的結構圖。
[0021]圖6以示意的方式示出了本發(fā)明另一實施例中的LED燈殼裝置的縱向剖視圖。
【具體實施方式】
[0022]下面結合附圖及具體實施例對本發(fā)明的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。
[0023]本實施例提出了一種LED燈殼裝置，如圖1和圖2所示，包括:燈殼本體31、導熱底座21和設置在所述燈殼本體31外側面上的多個散熱翅片41。所述導熱底座21的第一表面貼合安裝在所述燈殼本體31的內側面上，且所述導熱底座21的相對于所述第一表面的第二表面與LED光源芯片直接貼合，所述導熱底座的第二表面為經過機械加工的平整表面。
[0024]如圖2所示，所述多個散熱翅片41與所述燈殼本體31可以設計為一體，且所述散熱翅片為流線型結構。
[0025]本實施例提供的LED燈殼裝置的制作過程包括:首先將LED光源芯片11用螺釘安裝固定安裝在導熱底座21的下表面，由于在接觸的兩個平面之間會產生很微薄的一層空氣間隙，使得熱導率降低，因此本實施例中的導熱底座21的下表面為經過機械加工的平整表面，最大限度的減少了空氣間隙的面積，從而達到減少熱阻的目的。LED光源芯片11開始發(fā)光后，產生的熱量傳導給導熱底座21，導熱底座21再通過多個設置在燈殼本體21上的散熱翅片41將熱量均勾的散發(fā)出去，從而實現(xiàn)對大功率LED燈的有效散熱。
[0026]具體地，燈殼本體31可采用導熱系數大于200的壓鑄鋁合金材料制造。由于現(xiàn)有的燈殼采用壓鑄鋁合金材料(常見的牌號為ADC12)或鋼板沖壓成型，由于這兩種材料的熱傳導系數范圍為:90-100 (W/m.k)，所以導熱性能較差，直接影響燈殼的散熱。而本實施例采用的燈殼材料通過壓鑄鋁合金AL1070壓鑄而成，該材料的熱傳導系數高，其熱傳導系數范圍為:210-230 (W/m.k)。從兩種材料的熱傳導系數上來看，壓鑄鋁合金AL1070遠優(yōu)于壓鑄鋁合金ADC12，因此能夠進一步提高導熱效果。
[0027]在本實施例中，優(yōu)選的，導熱底座21的與LED光源芯片貼合的表面可通過銑削或者磨削獲得的容許值為0.04-0.08mm/m的平整結構，能夠進一步提高導熱底座21與LED光源芯片11的貼合緊密程度。
[0028]本發(fā)明還提出了另一實施例，在圖1所示的LED燈殼裝置的基礎上增加了過渡結構。如圖3和圖4所示，所述導熱底座21與所述燈殼本體31的內側面之間具有過渡結構51，用于將所述LED光源芯片產生的熱量從所述導熱底座21均勻傳導至所述燈殼本體31的更大區(qū)域。過渡結構51是導熱底座21與燈殼本體31相連接的過渡部分，如果沒有過渡結構51，導熱底座21與燈殼本體31之間是直角連接，很容易將產生的溫度集中在導熱底座21上，從而會產生溫度的梯度，導致熱量不會很快的傳導燈殼本體31，達不到較好的散熱效果。在本實施例中，過渡結構51為一圓角四邊形的實體結構，其制作材質與所述導