[0042]為了便于將LED散熱器與其它部件結(jié)合；例如，所述本體100上遠(yuǎn)離所述散熱組件110的一側(cè)設(shè)置有連接部102，用于懸掛或者吊裝所述本體100，例如，連接部102為一掛鉤或者插接部。這樣，當(dāng)需要將LED散熱器與其它部件結(jié)合時，例如，將LED散熱器吊裝在天花板時，在天花板上設(shè)置一個用于掛環(huán)或者插槽，將LED散熱器與掛環(huán)或者插槽配合連接即可。
[0043]為了方便接入外部電源，例如，本體100上設(shè)置有電源接口，用于連接外部電源。例如，電源接口采用20+4pin、4+4pin主供電接口或者SATA供電接口或者USB接口。這樣，當(dāng)LED散熱器沒有內(nèi)置電源時，可以通過電源接口為光源模組120供電；當(dāng)LED散熱器內(nèi)置有可充放的鋰離子電池為光源模組120供電時，也可以過電源接口為鋰離子電池提供充放電，方便實用。
[0044]為了保證LED散熱器的安全使用，本體100上還設(shè)置有電源過流過載保護(hù)器，電源過流過載保護(hù)器設(shè)置在光源模組120與電源接口之間，以使得外部電源經(jīng)過電源接口后再連接到電源過流過載保護(hù)器，并在電源過流過載保護(hù)器的作用下防止過流、速斷和短路，以保證LED散熱器的正常使用。
[0045]請參閱圖2，為了方便攜帶LED散熱器，本體100上設(shè)置有提拿部103，用于提起本體100，例如，提拿部103為一板狀半圓環(huán)，其設(shè)置于本體100的側(cè)面，例如，其焊接或者螺接固定于本體100上。這樣，可以利用提拿部103方便的攜帶或者根據(jù)實際用途對LED散熱器進(jìn)行旋轉(zhuǎn)或者懸掛等方式的使用。
[0046]本體100上設(shè)置有安裝位101，用于安裝散熱組件110，散熱組件110用于連接光源模組120后為光源模組120驅(qū)散其自身因工作產(chǎn)生的熱量，并與光源模組120 —同安裝固定在本體100上的安裝位101。請參閱圖3，例如，散熱組件110包括底座111以及連接在底座111四周的散熱片112。散熱片112與底座111的連接結(jié)構(gòu)如圖4a和圖4b所示；例如，散熱組件110包括方形的底座111。又如，底座111中部區(qū)域上設(shè)置有連接位，用于連接光源模組120。
[0047]為迅速將光源模組120的熱量傳遞到底座111，例如，底座111為方形的鋁合金底座111，并且，底座111表面涂上一層均勻的導(dǎo)熱硅膠，光源模組120粘接在底座111表面的導(dǎo)熱硅膠上，這樣，由于導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱系數(shù)高以及體積電阻率低，可以減少熱源表面與LED散熱器的接觸面之間產(chǎn)生的接觸熱阻以及將光源模組120的熱量傳遞至底座111。
[0048]為了防止導(dǎo)熱硅膠在光源模組120產(chǎn)生的高溫下熔化，并在熔化后產(chǎn)生移位，例如，在涂抹導(dǎo)熱硅膠到底座111時用量應(yīng)該適中，例如，導(dǎo)熱硅膠厚度為0.0lmm并均勻地涂抹在底座111上，相對于厚度大于為0.0lmm的導(dǎo)熱娃膠，0.0lmm厚的導(dǎo)熱娃膠在受到高溫熔化時其可在底座111流動的量非常少，同時，0.0Imm厚的導(dǎo)熱硅膠即可以滿足底座111與光源模組120的連接，又可以在底座111與光源模組120連接后將底座111與光源模組120中間的空隙的空間擠壓出去，使得底座111與光源模組120之間在導(dǎo)熱硅膠的作用下形成張力，從而使底座111與光源模組120連接更為可靠，即，導(dǎo)熱硅膠高溫熔化時由于量少且光源模組120與底座111之間的空氣被擠壓至外部，光源模組120與底座111之間存在張力，使得光源模組120不易離開底座111。又如，在需要將LED散熱器安裝在固定部件時，底座111四周還設(shè)置有垂直底座111向上延伸的限位塊，即限位塊將底座111中間圍成一個槽，并且，光源模組120圍繞限位塊設(shè)置在底座111中間區(qū)域。這樣，當(dāng)導(dǎo)熱硅膠受熱熔化時，液化的導(dǎo)熱硅膠不會從底座111流出，同時也可以限制光源模組120移動，特別適合固定安裝照明的場合，例如，地?zé)簟?br>[0049]請參閱圖5a和圖5b，為了防止與光源模組120接觸的底座111因熱量聚集不能迅速散熱而導(dǎo)致材料變質(zhì)，例如底座111外形為扁平的方形或者圓形，并且，扁平的方形或者圓形的底座111的內(nèi)部開設(shè)有密閉的空腔，空腔內(nèi)部還設(shè)置有彼此連通的若干腔室以及設(shè)置在腔室內(nèi)部的若干擾流部。例如，空腔內(nèi)部設(shè)置有彼此連通的第一腔室及第一擾流部、第二腔室及第二擾流部和第二腔室及第三擾流部，各腔室連通于底座111的中心，并且，各腔室之間成120度并由底座111的中心位置向外部延伸。例如，擾流部為一設(shè)置在腔室內(nèi)部側(cè)壁的凸起，以使得空氣在流動過程中遇到凸起后改變原行進(jìn)方向，即干擾空氣流向使得空氣在腔室盡可能的充分接觸腔室內(nèi)壁以帶走更多的熱量。這樣，光源模組120產(chǎn)生的熱量經(jīng)導(dǎo)熱硅膠傳遞到底座111。底座111接觸導(dǎo)熱硅膠一側(cè)的表面受熱。由于光源模組120上的LED芯片采用矩陣方式排列，即各LED芯片分布在底座111上的不同位置。當(dāng)LED芯片發(fā)光產(chǎn)生熱量時，其熱量將傳遞至與LED芯片接觸的底座111。在底座111上與LED芯片接觸部分的溫度將比沒有接觸LED芯片部分高，并間接的反映到底座111內(nèi)部中，即由于底座111內(nèi)部為密閉的中空的空腔，且具有相互連通第一腔室、第二腔室以及第三腔室，在每一腔室受熱情況不均時，腔室內(nèi)的空氣因受熱不均而產(chǎn)生擾動，腔室內(nèi)溫度高的空氣將與溫度低的空氣交換，并在各腔室內(nèi)流動，并將底座111上與LED芯片接觸部分的溫度擴散至整個底座111，并在散熱片112的作用下將熱量傳遞至周圍，從而防止了 LED芯片產(chǎn)生的熱量損壞底座111，特別適合產(chǎn)生熱源的LED芯片分散排列安裝的情況。
[0050]為了將散熱片112安裝在底座111四周，例如，底座111四周還設(shè)置有接合位，例如，接合位為若干插槽，散熱片112通過插扣的方式固定于底座111。本實施例中，接合位為燒結(jié)點，散熱片112與底座111通過燒結(jié)的方式一體成型。由于插扣方式以及燒結(jié)方式可以使散熱片112與底座111充分接觸，減少兩者之間的空氣，防止空氣阻礙熱量在散熱片112與底座111的接觸面間的傳遞。這樣，通過將散熱片112安裝在底座111四周，當(dāng)熱量傳遞至底座111時，底座111就可以通過若干散熱片112將熱量傳導(dǎo)至周圍。
[0051]為增加散熱片112的散熱效率，散熱片112采用導(dǎo)熱系數(shù)高的金屬或者金屬化合物，例如，采用鋁錳合金或者金屬銅。又如，各散熱片112開設(shè)若干貫通散熱片112兩端的穿孔，即穿孔是沿著散熱片112的長度方向開設(shè)在散熱片112內(nèi)的，也即散熱片112為中空的片狀，其中空部分貫通散熱片112兩端，穿孔的形狀隨散熱片112的形狀而定，這樣，若干穿孔可以增加散熱片112與空氣的接觸面積，從而提高散熱片112的散熱效率。又如，各散熱片112為細(xì)圓柱體，各細(xì)圓柱體環(huán)繞底座111設(shè)置，這樣，若干的細(xì)圓柱體可以增加散熱片112與空氣的接觸面積，同樣可以增加散熱片112的散熱效率。
[0052]請參閱圖6，為了達(dá)到更好的散熱效果，散熱組件110包括散熱模塊115，用于在接通電源后產(chǎn)生驅(qū)動力以強制驅(qū)動空氣運動并帶走熱量。例如，散熱模塊115設(shè)置在散熱組件110的背向光源模組120的一側(cè)。請參閱圖7，散熱模塊115包括殼體115a、振動膜115b、驅(qū)動芯片115c、若干出氣口 115d以及若干進(jìn)氣口 115e，振動膜115b、驅(qū)動芯片115c、若干出氣口 115d以及若干進(jìn)氣口 115e設(shè)置在殼體115a上，并且，進(jìn)氣口 115e和出氣口 115d對應(yīng)都設(shè)置有止回閥115f。其工作方式為:驅(qū)動芯片115c通電后驅(qū)動振動膜115b產(chǎn)生振動，振動膜115b產(chǎn)生振動后在其振動的上升沿強制驅(qū)動殼體115a內(nèi)的空氣從出氣口 115d流出，在其振動的下降沿強制驅(qū)動殼體115a外的空氣從進(jìn)氣口 115e進(jìn)入，使得從出氣口115d流出的空氣與周圍的空氣產(chǎn)生強制對流，從而迅速帶走散熱組件110周圍的熱量。
[0053]為了使散熱模塊115產(chǎn)生較強有力的驅(qū)動力，例如，殼體115a為圓形或者方形，采用硬質(zhì)材料制成，例如，采用金屬或者硬質(zhì)塑料。優(yōu)選的，殼體115a為圓形的硬質(zhì)絕緣的塑料材料制成，內(nèi)部中空密封，這樣，硬質(zhì)塑料可以保證振動膜115b是整個散熱模塊115唯一產(chǎn)生振動的地方，以便空氣順利地從若干出氣口 115d以及若干進(jìn)氣口 115e中流動。
[0054]殼體115a上開設(shè)有安裝振動膜115b的通孔，振動膜115b沿通孔的四周密封安裝在殼體115a上，振動膜115b與通孔接觸的邊緣通過密封膠進(jìn)行密封處理，例如，采用硅橡膠、聚硫橡膠、氯丁橡膠和環(huán)氧樹脂密封膠等。為減小外界物體對振動膜115b的干擾，振動膜115b安裝在通孔的靠近殼體115a內(nèi)部的一側(cè)，并且，通孔遠(yuǎn)離殼體115a內(nèi)部的另一側(cè)還設(shè)置有等間距排列的隔條，一方面通風(fēng)，另一方面可以有效防止外