本發(fā)明涉及路燈照明領域，具體是一種高導熱led燈基板。
背景技術：
led，尤其是大功率led，在通電發(fā)光過程中會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量集中在尺寸很小的芯片內(nèi)，芯片溫度升高，引起熱應力的非均勻分布、芯片發(fā)光效率和螢光粉激射效率下降；當溫度超過一定值時，器件失效率呈指數(shù)規(guī)律增加。統(tǒng)計資料表明，元件溫度每上升2℃，可靠性下降10％。當多個led密集排列組成白光照明系統(tǒng)時，熱量的耗散問題更嚴重。解決熱量管理問題已成為高亮度led應用的先決條件。
led燈具制作過程中，由于需要多個led組合使用，因此，需要電路板來為多組led提供額定電壓及電流，由于熱量對led的影響，在led電路板中，需要良好的絕緣性和高性能的導熱性相結(jié)合，目前多數(shù)廠家選用鋁基板作為led的電路及導熱裝置。主要方式是在鋁板上做一層絕緣層，然后鋪一層銅作為導電電路。由于絕緣層導熱性較差，只有2-4w/m.k，雖然銅和鋁的導熱性都挺好，但根據(jù)木桶原理，整個鋁基板的導熱性由導熱最差的絕緣層決定，只有2-4w/m.k，嚴重影響了燈具的導熱及散熱性。
技術實現(xiàn)要素：
本發(fā)明目的是提供一種高導熱led燈基板。
為了解決上述技術問題，本發(fā)明采用的技術方案是：
一種高導熱led燈基板,包括基板，所述基板按照銅與鋁混合制作，基板上開有橫向的細小空洞，增加散熱，所述基板上設涂抹有石墨烯混合物用以基板的導熱既能保證很好的導熱率，也可以保證投入?。凰龌灞硎┗旌衔锷贤磕ㄓ协h(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂上黏貼有銅箔；銅箔上設置有焊盤，用于焊接電子元器件。
優(yōu)選的，所述基板中銅與鋁的質(zhì)量比為1：1混合制作。
優(yōu)選的，所述石墨烯混合物由石墨烯以及導熱硅脂按照質(zhì)量比10：1的比例混合制作，保證一定的可塑性。
優(yōu)選的，所述銅箔表面涂有銅抗氧化劑，對所述銅箔進行保護。
優(yōu)選的，所述基板表面在無焊盤部位開有通孔，減少基板質(zhì)量，增加散熱。
優(yōu)選的，所述石墨烯的厚度小于0.5mm。
優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.5-1.5mm。
優(yōu)選的所述環(huán)氧樹脂的厚度小于0.15mm，避免過厚降低導熱性能。
優(yōu)選的，所述銅箔表面經(jīng)過光澤處理去除氧化物。
本發(fā)明的有益效果是：
本發(fā)明的高導熱led燈基板，基板主體上設置有橫向的通孔以及板面上通孔，使得熱量的散發(fā)速度快；采用銅和鋁混合制成基板以及石墨烯混合物涂抹層，導熱率好，投入也低，不是普通led基板可以比擬的。
附圖說明
下面結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明作進一步詳細的說明。
圖1為本發(fā)明高導熱led燈基板示意圖。
具體實施方式
以下結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施例進行詳細說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。
如圖1所示，其中，1-細小空洞，2-通孔，3-環(huán)氧樹脂，4-基板，5-銅箔。本發(fā)明公開本發(fā)明公開一種高導熱led燈基板,包括基板，所述基板按照銅與鋁混合制作，基板上開有橫向的細小空洞，增加散熱，所述基板上設涂抹有石墨烯混合物用以基板的導熱既能保證很好的導熱率，也可以保證投入??；所述基板表石墨烯混合物上涂抹有環(huán)氧樹脂，環(huán)氧樹脂上黏貼有銅箔；銅箔上設置有焊盤，用于焊接電子元器件。
優(yōu)選的，所述基板中銅與鋁的質(zhì)量比為1：1混合制作。
優(yōu)選的，所述石墨烯混合物由石墨烯以及導熱硅脂按照質(zhì)量比10：1的比例混合制作，保證一定的可塑性。
優(yōu)選的，所述銅箔表面涂有銅抗氧化劑，對所述銅箔進行保護。
優(yōu)選的，所述基板表面在無焊盤部位開有通孔，減少基板質(zhì)量，增加散熱。
優(yōu)選的，所述石墨烯的厚度小于0.5mm。
優(yōu)選的，所述基板的厚度為0.5-1.5mm。
優(yōu)選的所述環(huán)氧樹脂的厚度小于0.15mm，避免過厚降低導熱性能。
優(yōu)選的，所述銅箔表面經(jīng)過光澤處理去除氧化物。
以上所述的本發(fā)明實施方式，并不構(gòu)成對本發(fā)明保護范圍的限定。任何在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應包含在本發(fā)明的權(quán)利要求保護范圍之內(nèi)。